图：SiFotonics 官网

AI 数据中心里每一根光纤的两端各有一颗芯片，一端把电变成光，另一端把光变回电。11 月 10 日，光纤在线刊出 SiFotonics（希烽光电）的公司稿件，称这类光芯片的月出货已经突破 2000 万颗，产能半年提升超七倍。2000 万颗这个数字，公司没有给参照系，但稿件里另一句话更值得留意：800G/1.6T 的硅光芯片已经批量出货，3.2T/6.4T 的下一代产品才开始送样。

所谓硅光，就是在硅片上做光路，用半导体的产线造光学器件。这家公司做的是产业链上游那一层：把光转成电信号的硅光探测器，以及收发一体的硅光集成芯片。买它的是模块厂，它自己不卖模块。

2000 万颗是什么量级

公司没有披露 2000 万颗里探测器和集成芯片各占多少，也没有披露客户名单。只能做个算术：如果全部是分立探测器，按 8×200G 的 1.6T 模块结构，一只模块接收端要用 8 颗，大致对应 250 万只模块的接收端用量；按公司口径年化，约 2.4 亿颗。这两个数只说明量级，不是出货预测，公司同样没有给过去两年的同比。

真正有意思的是产品结构。已经量产的 800G/1.6T IMDD 芯片（强度调制直接检测，用一路光承载一路电信号）对应的是今天装在机柜里的模块，而 3.2T/6.4T 用的硅光集成芯片，公司说才开始送样。

3.2T/6.4T 走的是 NPO，也就是把光引擎从可插拔模块里挪出来、放到交换芯片旁边；比它更进一步的 CPO，也就是把光引擎和交换芯片直接封在一起。NPO 的模块要到 2027 年才起量，CPO 的排期则没有公开时间表。

为什么芯片端能先跑

芯片端能先跑，和它选的模式有关。公司管这个模式叫“IDM-Lite”：器件设计、核心工艺开发与良率管控自己掌握，晶圆主要交给长期合作的全球 CMOS 平台代工。硅光上量的卡点通常在工艺窗口与良率一致性，不在设计；把晶圆放进成熟产线、把工艺和良率留在自己手里，是一种折中——既不像纯设计公司那样对制造没有掌控，也不像 IDM 那样背全部产线的资本开支。

国内厂商常见的做法是另外两种：模块厂向上自研芯片，或者只做设计、把制造全交出去。IDM-Lite 这条路能不能跑通，取决于代工平台的工艺能不能跟着产品迭代。公司称掌握锗硅材料工艺，另有专属硅光芯片生产线，但这条线是自有还是建在代工平台上，稿件没有说明。公司 2007 年成立，称累计有 200 多项专利授权。

从披露进度看，三代产品正好排成台阶：单通道 100G/200G 的锗硅探测器已经在全球大规模商用，800G/1.6T 的 IMDD 硅光芯片完成了客户验证、正在批量出货，单波 300G/400G 探测器、3.2T/6.4T NPO 集成芯片和 Coherent-lite 新品则刚开始向核心客户送样。前两级之间隔的是产能，后一级隔着客户验证与良率爬坡；这一段有多长，公司没有说。

创始人兼 CEO 潘栋在稿件里说，AI 市场的爆发远超预期，公司受益于这一轮全球订单，来自营收的现金流持续走强。他同时提到最近完成近亿美元融资，用于全球化产能部署、供应链布局与研发，具体金额、投资方与估值都没有披露。

模块端还在 2027 年

模块端的节奏慢得多。11 月 10 日同一天，海光芯正的“灵缇”在进博会展出，基于 12 英寸 65nm 硅光平台，同样面向 3.2T/6.4T NPO，公开进度也停在展示阶段。模块厂这边的排期倒说得比较明确：9 月 17 日中国金融信息网报道，中际旭创称 NPO 预计 2027 年出货、更多客户 2028 年部署，新易盛称 NPO 预计 2027 年有批量订单交付需求、2028 年出货规模进一步提升；中国信通院技术与标准研究所副所长赵文玉的判断是，2027 年 NPO 量产并开始规模部署，2028 年 3.2T 光模块开始商用。

于是一边是现有产品的月出货到了 2000 万颗，一边是下一代产品的模块要等到 2027 年。这个错位带来一个观测变化：想看硅光渗透到哪一步，盯芯片厂的月出货，比盯模块厂的营收占比更早看到动静。更大的结构变化要等 NPO 和 CPO 上量，但芯片端的量现在就在往上走。

还有一个容易被忽略的点：CPO 与 NPO 的量产门槛，可能更多落在光源与探测器的供给节奏上，封装只是其中一环。3.2T/6.4T 的集成芯片已经开始送样，可送样到量产之间隔着客户验证与良率爬坡，这一段要多久，才是 2027 年能不能起量的真实约束。

接下来能验证这套判断的有两个数。一个是公司下一轮披露里 2000 万颗中探测器与集成芯片的构成、以及海外客户占比，它决定了这家公司是在替现有供应商，还是在跟着全球需求一起扩产；另一个是 2027 年 NPO 起量时探测器的交付周期有没有拉长，它能看出这一轮扩产是超前还是刚好。