图：欣兴电子官网

一块1.6T光模块用的印制电路板，2026年初均价还在200元人民币左右，现在报到250到300元。涨幅25%到50%，与光模块整机通常的年降走势相反。据台湾《工商时报》11月6日报道，这组数字引自美系外资的调查，机构未具名。

这一轮报价上涨有两个来源：结构升级抬高成本，产能不足托住价格。1.6T对板子的要求比800G高出一档，层数由12到14层升至16到18层，材料从M6级覆铜板换到M8、M9级超低损耗基材，线宽要压到50微米以下。据产业报道，传统减成法在这个精度上侧蚀偏差难以控制，工艺要换成mSAP，也就是半加成法。工艺一换设备跟着换，mSAP的单平米价值量比传统HDI高出约三成。

mSAP的扩产周期是这条链上最紧的一段。据上述报道，设备交期超过两年，部分设备与IC基板产线共用；2027年mSAP总供应1.53亿件，2028年1.99亿件，报道未定义“件”的计量单位。

国内做这块板子的厂，今年中报已经写明进展。深南电路1.6T光模块PCB已量产，规格升到mSAP、材料到M8/M9，上半年数据中心相关订单收入突破20亿元，含多类数据中心产品，未单列1.6T占比；南通十号厂一期产能6000平方米/月。鹏鼎控股的SLP产品切入800G和1.6T并量产出货，上半年光模块板块营收超6亿元，同样未单列1.6T，珠海金湾追加43.88亿元、已建成3条mSAP产线。

另外几家的位置略有差别。胜宏科技在惠州配置了mSAP专用车间，1.6T板已批量交付。沪电股份6月完成1.6T产品认证、进入批量供货，mSAP产能约6000平方米/月。生益电子的1.6T还在打样测试，景旺电子处在验证阶段。

扩产的钱已经在路上。仅四家披露的金额，胜宏180亿元、沪电156亿元、鹏鼎127.3亿元、深南无锡46亿元，合计约509亿元，口径为各公司公告的投资总额，不全是投向1.6T mSAP。其中深南那46亿元投向30层以上多层板、6层以上HDI和M9及以上覆铜板产线，计划2027年上半年量产；其余几家公告未统一披露投产时点。

把这块板子放进1.6T的供给约束里，它是其中一道闸。1.6T的约束不止一处，DSP、mSAP与PCB、MLCC各占一头。产业调研显示，紧缺主角在轮换：今年一二季度缺VCSEL，三季度切到DSP和mSAP，近期重心转向mSAP和MLCC。同一份调研给出的判断是，MLCC有望在2027年一季度缓解，DSP的时间表仍未明确。

缺口要区分口径。工商时报引述的调查称，2027年800G与1.6T合计需求9000万到1亿支，受DSP短缺影响，1.6T实际交付可能只有6000万到7000万支。需求区间含800G，交付只给1.6T，两个数不是同一个集合，相减得不到缺口率。报道称存在明显供给缺口，没有给出可换算的比例。这是外资调查的口径，不是公司披露，也未见第二家机构复现同样的数字。

反过来的风险也在积累。四家合计约509亿元的投资，落点在1.6T与更高速率产品。有产业分析认为，随着行业整体产能持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄，市场竞争预计加剧，利润空间面临结构性挤压。当前250到300元的报价，建立在产能还不够的基础上。

可以下的判断是：1.6T的价值分布正在从模块组装向PCB这类承载环节移动。看谁的盈利改善能兑现，要盯板厂的产能利用率和分产品毛利率，不能只看光模块厂的出货量。验证的观察点是2027年一季报和半年报，不是2026年报——年报无法区分1.6T占比与涨价月份带来的口径变化。如果分产品毛利率随单价抬升两个百分点以上，说明涨价留在了板厂，这个阈值是本文设定的观察线，不是机构预测；如果毛利率没动，还要再查覆铜板采购价、良率和折旧，才能判断钱被谁拿走了。