10月12日至15日，OCP全球峰会在美国圣何塞举行。据长江日报、同花顺10月14日报道，华工科技（000988）核心全资子公司华工正源首次亮相这一开放计算重要平台，也是其一年内第四次登上 OFC 等全球顶级光通信峰会（不含本次 OCP 首秀），并面向AI算力网络展示三大高速光互联方案。

三大方案分别回应AI算力时代的三类诉求：兼容现有设施、贴近交换芯片、突破带宽密度天花板。第一条路线是单波400G的3.2T光模块方案。

华工正源表示，该方案采用成熟可插拔形态，搭载最新3nm与2nm制程的400G DSP芯片，实现450Gbps PAM4单波信令速率（对应单波400G数据率），可直接适配现有数据中心架构。华工正源称，3.2T方案让客户在不改动既有布线时提升单端口带宽。

第二条路线是6.4T NPO（近封装光学）。华工正源介绍，该方案采用去DSP线性直驱架构，配备32通道212.5G PAM4电气接口，单模传输距离最远可达500米。

据华工正源公布的数据，对比传统800G OSFP可插拔模块，6.4T NPO的单位面积速率容量提升11.4倍，单位比特能耗降低50%。上述对比均来自厂商发布口径，非第三方实测。

第三条路线是12.8T XPO。华工正源称，该模块采用64通道、单波200G设计，功耗低至130W，可使交换机机架密度提升4倍。作为XPO MSA（超高密度可插拔光器件多源协议联盟）创始成员，华工正源在OCP现场首发12.8T XPO模块，并直接参与这一新标准的定义。130W功耗与4倍机架密度同样为厂商发布口径。

据行业公开资料，XPO MSA于2026年3月由交换机厂商Arista牵头成立，创始成员包括Arista、Lightmatter、中际旭创（海外品牌TeraHop）、新易盛、华工正源与联特科技等超过40家公司。XPO全称eXtra-dense Pluggable Optics（超高密度可插拔光学），是AI机柜液冷下的可插拔外形标准，在相同1U面板下可提供约2.5倍于OSFP的端口密度；与更小封装的QSFP生态相比，XPO面向单模块12.8T的超高密度场景。

华工正源CTO罗传能此前表示，“我们已加入XPO MSA成为创始成员，接下来将深度参与、主导下一代超高密度光互联标准。”华工正源能跻身创始成员，意味着其从“跟着标准做产品”转向“在规则制定桌上有一席”。

OCP峰会不止是产品秀场，头部云厂商会在现场提出算力需求、讨论硬件接口并参与技术规范制定。华工正源相关负责人在展会现场表示，“华工正源首次亮相OCP，意味着直接走进这套共同定义下一代算力硬件规则的开放生态。”该负责人表示，行业竞争早已跳出单一速率参数的比拼，进入光芯片、光源与封装协同的产业角逐。

华工正源不再只是传统光模块供应商，正在成为AI算力光互联系统方案商和全球行业标准共建者。这背后或可视为中国光模块厂商整体从“产品出海”向“标准共建”跃迁的一个缩影。

值得指出的是，此次发布仍有三处信息缺口。其一，3.2T单波400G方案的客户验证进度，华工正源未披露；其二，XPO MSA的完整成员名单及其与OSFP、QSFP阵营的格局尚未完全公开；其三，据华工正源方面信息，其自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP）以及InP、GaAs、SiP三大工艺平台的量产节点同样未披露。

华工正源透露，其已构建涵盖光芯片、光引擎与高速模块的全链条体系，2026年上半年已实现800G、1.6T高速光模块的全球规模化交付，并持续拓展北美云客户。对于一家从模块制造起家的企业而言，能否把“标准卡位”转化为持续订单，将是下一阶段最值得跟踪的变量。