OCP全球峰会第二天，真正的话题主角不是某款新芯片，而是一场研讨会。IPEC光互联专题研讨会上，源讯光子、阿里巴巴、Meta、微软、甲骨文、Ciena、Lumentum、英伟达、华为等十余家厂商与机构轮番发言，议题只有一个：近封装光学NPO。被现场机构记下的共识是，“互联能力，而非单纯算力，正转变为首要瓶颈”。把光电转换环节向计算芯片侧靠拢的NPO，正从可插拔与CPO之间的过渡方案，变成被单独讨论的主角。

讨论升温的直接原因，是CPO的软肋被摆上了桌面：光引擎与交换芯片共封装之后，一旦光器件发生故障，有可能需要报废整套ASIC组件，这也是市场对CPO最核心的顾虑。研究机构SemiAnalysis把NPO的相对优势概括为三点：“现场可更换、故障波及范围可控、对现有可插拔生态兼容”。不过争议同样存在，可插拔式NPO是否真能带来实质性更强的灵活性与可维护性，会上并没有一致答案。

标准化的进展给这场讨论添了实料，OpenCPX标准明确致力于打造跨供应商通用的“机械、电气、光学、散热与管理接口”，为产业生态提供可落地的共用实现框架，而不仅仅是宽泛的架构构想。参会的机构据此给出判断，未来12至18个月，NPO商业化加速的可能性正在提高。标准先行、订单随后，这条路径在光通信行业反复被验证过。

订单其实已经落地：今年4月，谷歌签下1200万只NPO光模块订单，总价值约120亿至150亿元，专供其下一代TPU超算集群scale-up层的芯片间互联，据行业转述口径，中际旭创与新易盛分别拿下约六成与四成份额。国内厂商的技术储备也在跟进：光迅科技已在头部云厂商完成3.2T NPO全系统验证，成为业界首家；华工正源的3.2T NPO产品率先在行业头部客户落地；海光芯正在OFC 2026上展示了6.4T NPO硅光引擎，把电子芯片与光子芯片堆叠封装以缩短电信号路径。

需要把两条路线的进展放在一起看，才不会被热度带偏。CPO阵营这个星期并不安静：Lightmatter刚把204.8T的CPO交换机托盘装进开放机架，一套搭载64颗XPU、支持CPO的计算机架也完成了演示，英伟达的Spectrum-X CPO交换机已开始向部分合作伙伴出货。

两条路线争的其实不是同一个问题。CPO用更高集成度换取功耗与密度收益，NPO用可更换性控制故障代价，取舍点在于运维方愿意为“拔下来换一个”付出多少带宽损失。

从过渡方案到被单独讨论的主角，NPO用了两年。标准化与订单是它转正的两个信号，而CPO也在用自己的方式逼近芯片。未来12至18个月，两条路线各自兑现订单与部署的速度，将决定无源器件、外置光源这些配套环节的弹性空间，值得持续跟踪。