联发科：着眼于2026年从AI芯片业务获得20亿美元营收，2027年获得至多120亿美元营收。

联发科：已利用台积电A14制程测试生产多款芯片。

科创50指数跌超4%，芯片股下挫，芯联集成跌超9%，中芯国际跌超7%。

西陇科学5月29日在互动平台表示，截至目前公司终端客户未包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫。

全球芯片LOF：本基金将于2026年5月29日下午开市起停牌至当日收市，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

A股存储芯片板块持续回调，华大九天跌超10%，耐克装备、国芯科技、润欣科技跌超8%，复旦微电、上海新阳、利扬芯片等个股跟跌。

比亚迪AH股齐涨，比亚迪A股涨超3%，比亚迪股份(01211.HK)H股涨超2%；公司日前发布自研4nm制程智驾芯片璇玑A3，这是中国首款4nm智驾芯片，支持L3、L4自动驾驶。

韩国投资证券经济学家崔智旭：在半导体价格大幅上涨的推动下，海关出口有望至少在今年年底前保持两位数增长。

三星电子：已开始向主要全球客户发运12层HBM4E芯片样品。

亚马逊(AMZN.O)计划在其旗舰人工智能服务上提供SpaceX的Grok模型。

闪迪CTO：新型AI内存HBF将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。

OpenAI发布 OpenAI 的前沿治理框架。

台积电高管：能源效率正成为最重要的芯片设计考虑因素。

英特尔(INTC.O)推出全新INTEL® ARC™ G系列处理器，专为下一代掌上游戏系统设计。

比亚迪高管：推出自研“璇玑A3”4nm制程智驾芯片，支持L3、L4自动驾驶。

景顺长城全球芯片LOF(501225)：5月29日开市起至当日10:30停牌，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

大华股份5月28日在互动平台表示，公司持续聚焦于智慧物联的主航道，目前无芯片设计相关业务。

全球芯片LOF：将于2026年5月28日下午开市起停牌至当日收市，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。

韩国央行行长申铉松：随着芯片行业收入激增，相关税收一旦征收到位，芯片热潮带来的涓滴效应将通过财政支出得以体现。