本周，2026 OCP 全球峰会（10月12日至15日，圣何塞）拉开帷幕，22 个技术分论坛把 AI 集群互联推到台前。几乎同一窗口，Omdia 与 Cignal AI 接连上调对光电路交换机（OCS）的判断。一个问题被反复提起：在 800G、1.6T 光模块与 CPO 之后，OCS 凭什么被产业链视为 AI 光通信正在培育的“下一增长极”？

推理爆发：电交换撞上功耗墙

答案的一端是推理。Omdia 高级首席分析师吕名扬在 2026 中国光通信高质量发展论坛指出，2026 年全球 AI 推理服务器出货量将从 2025 年的 130 万台跃升至 245 万台。

到 2030 年，推理服务器数量预计达到训练服务器的 4 至 5 倍。推理流量对网络延迟与功耗更敏感，传统电分组交换（EPS）在带宽与功耗上正逼近瓶颈。这一斜率意味着，推理侧对网络资源的消耗正以快于训练的速度膨胀，OCS 的速率无关特性因此被重新评估。

OCS 不做光—电—光转换。它把光信号在光域直接送到目标端口，绕开每一跳的电处理。

这类长流而大带宽的流量，且利用率波动较低，恰好落在 OCS 的“舒适区”。

光路直连：谷歌十年磨一镜

把 OCS 从论文拖进机房的，仍是谷歌。谷歌系统基础设施负责人 Amin Vahdat 表示，其自研 3D MEMS 光路交换机 Palomar 已在所有基础设施中广泛部署。

Palomar 的核心是一枚含 176 颗可独立偏转微镜的 MEMS 封装，实际启用 136 颗以保证良率。谷歌称，这类设备几乎只消耗“把镜子固定在位”的微小功率。

整机峰值功耗约 108 瓦，远低于同口径 EPS 约 3000 瓦的量级。低功耗来自一个事实：光路切换本身几乎不耗能，能量只用于把微镜保持在位。

更关键的是拓扑价值。谷歌 Jupiter 网络近十年演进的公开结论显示，相较早期 Clos 电交换架构，网络速率与容量提升约 5 倍、capex 降低约 30%。

网络功耗降低约 41%。在 TPU v4 超节点中，4096 颗芯片被组织为 64 个立方体，靠 48 台 MEMS OCS 在立方体之间动态建立光路。

谷歌 Jupiter 数据中心网络（Google 官方发布图）

谷歌披露，作业级可重构拓扑让大模型训练性能较静态配置提升约 3.3 倍，并在节点故障时把有效吞吐从约 25% 拉回约 75%。

单极格局：九成出货仍流向谷歌

但今天的 OCS 远未“多云”。Cignal AI 在 ECOC 2026 的研判直白：当前出货的 OCS 端口约 95% 流向谷歌 TPU 网络，未来两到三年大概率仍是如此。

该机构在 2026 年 2 月上调预测，称 2026 年 OCS 可及市场规模约为早先估计的三倍，2029 年展望较去年 12 月再高 40% 以上，整体已进入“数十亿美元量级”。

近期支出仍主要被谷歌内部设计锁定。业界估算，谷歌 2026 年对 300 端口 OCS 的需求约 1.5 万台，2027 年或攀升至 5 万台。集中度高的另一面，是生态锁定，这也恰是谷歌用近十年验证沉淀出的结果。

应用场景的集中度同样高。吕名扬把 OCS 拆为四大场景，其中谷歌基于 TPU 的节点配置优化是用量最大的市场，Spine 层应用仍处探索、量级有限。

自动化测试用量极小，而规模扩展（scale-out/across）要等到 2028 年之后才启动，初期为几千万美元级、再逐步迈向亿美元级。Cignal AI 在 ECOC 2026 亦强调，OCS 的 blast radius 很大，单台故障会拖垮其后整片资源，“可靠性是所有指标里的第一名”，这也抬高了新进入者的验证门槛。

多云试探：补充而非替代

Omdia 同样给出量级：吕名扬称 2026 年 OCS 市场规模已超 10 亿美元，高速增长预计持续至 2028 年。除谷歌外，微软与 Meta 也展现出兴趣。

微软“Project Sirius”探索以 OCS 补充 EPS——微软研究院将其定位为数据中心内扁平化全光网络的长期方向，但吕名扬提示，其现阶段目标并非替代 EPS。

而是在非全互联拓扑中平衡损耗与端口基数。Meta 亦展现兴趣，而英伟达等芯片厂商提及 OCS 的时点仍不确定。换句话说，OCS 在谷歌之外的角色，短期内更像是 EPS 的协作者，而非其替代者。

国内切入：器件优先于整机

国内供应链正在成形，但路径不同。吕名扬称，当前整机方案供应商已超五家，包括光迅科技、Coherent、Lumentum 等，新玩家切入谷歌供应链难度极大。

他建议国内厂商优先以核心器件供应商身份参与，或提前与国内算力厂商绑定，等待 2028 年后园区级 scale-out/across 启动。

在器件侧，帝奥微在近期调研中称，其自研用于 OCS MEMS 微镜的 DAC 模组芯片已完成流片并送样两三家客户，单台设备配套价值量可达上千美金。

而海外对标产品（ADI 同款）单颗报价约 1700 至 1900 元。公司称国内暂无其他厂商实现该芯片出货。

光隆集成（英唐智控拟收购标的）在机构调研中披露，其 OCS 产品覆盖 8×8 至 128×128 多规格矩阵，截至 6 月末在手及已出货订单合计超 1.67 亿元。

年底月产能目标 50 至 100 台。部分机构调研纪要还提到，其 64×64 整机预计 10 月启动批量交付，128×128 已送测、320× 预计 Q4 末送测，2026、2027 年产能规划分别至 1000 台、3000 台。

判断应当克制。OCS 正从“谷歌单一客户实验”走向“推理驱动的多云、多芯片扩张”叙事，但 2026 至 2028 年的确定性增量仍主要来自谷歌与推理网络扩张。

真正的拐点要看两件事：一是跨数据中心的 scale-across 是否在 2028 年后如期启动，二是 GPU 网络的 Scale-Up 能否把 OCS 从单一 TPU 生态外溢到更广客户。

对国内厂商而言，整机窗口短期受限，以 MEMS 微镜、DAC 控制芯片等核心器件切入、绑定本土算力规划，是更现实的兑现节奏。