在2026年OCP全球峰会上，Lightmatter发布了204.8Tbps scale-up CPO交换机托盘与102.4Tbps XPU托盘。两款托盘把Passage共封装光学（CPO）、Guide DR外置激光模块与vClick光学（低损耗可拆卸光纤连接），集成进符合OCP机架与服务器规范的设计，光互连由此从交换机侧走向计算托盘。

这场峰会于10月12日至15日在美国圣何塞举行。面向scale-up方向的204.8T CPO交换机托盘是本次发布的重头戏，由Lightmatter与Flex合作开发，定位生产验证平台。该托盘集成8颗Passage CPO双向（BiDi）光引擎，由Guide DR激光模块供电，置于液冷机箱内，占用1RU高度。

Lightmatter称，与传统ELSFP激光器加单向光纤harness的方案相比，采用Passage与Guide的新一代交换机系统，机架面板密度效率达到传统方案的2至4倍。创始人兼CEO Nick Harris的表态更为直接：“在AI工厂，互连带宽决定了算力的上限。”他表示，借助与Flex的合作，双方首次展示了把光学带宽从2至4RU（机架高度）压缩进1RU的Passage开放交换机托盘。

XPU托盘则指向AI系统当前存在的另一瓶颈。Lightmatter称，AI scale-up系统的规模受制于大体积铜背板的传输距离，通常只能覆盖一两个机柜。Lightmatter的XPU托盘原型以光互连替代铜连接，演示了其向OCP贡献的白皮书所描绘的架构。

该托盘基于一家大型ODM提供的DC-MHS基础设施，采用康宁的扩束PRIZM TMT光连接器技术，可容纳4颗加速器ASIC与2颗CPU。其102.4Tbps的scale-up带宽由4颗BiDi Passage CPO引擎与Guide DR激光模块提供，托盘滑入机架时盲插连接，无需铜缆。

Lightmatter称，这是行业首个在1RU内以102.4Tbps scale-up光带宽连接4颗XPU的计算托盘。

生态层面，两款托盘均基于ORv3与MHS规范，高密度光纤阵列与连接器由SENKO与康宁提供。Lightmatter称，这是首批集成Passage、Guide DR与vClick的ORv3与MHS系统。Lightmatter称，XPU托盘还是《Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems》白皮书的首个概念验证，白皮书由Lightmatter贡献给OCP，相关倡议于8月宣布成立，目前已有20余家公司参与。

“与Lightmatter的合作，把先进的硅光集成带入了标准数据中心机架硬件。”Flex高级副总裁Colin Chapman表示，双方在此生产验证平台上验证共封装光学进入量产系统的制造路径，帮助客户更高效地利用机架空间、冷却资源，加速部署。

截至目前，Lightmatter尚未披露两款托盘的商用、量产时间表。交换机托盘定位生产验证平台，XPU托盘尚处原型阶段，光互连切入计算托盘仍处于标准共建的早期。随着ORv3与MHS生态铺开，这一路线有望从演示走向规模部署，值得持续观察。