10月12日，OCP全球峰会首日，加拿大系统厂商Celestica发布数据中心交换机DS6005——一款基于博通Tomahawk 6–Davisson交换芯片的共封装光学（CPO）系统，最高支持102.4Tbps交换容量，配备64个1.6TbE端口，整机采用1.5OU全液冷形态，面向OCP ORv3机架部署，这也是Celestica把CPO从架构构想推向可交付平台的一次系统级落地。

DS6005的核心变化在光学架构，传统交换机依靠前面板可插拔光模块完成光电转换，DS6005则把光引擎直接集成到交换ASIC封装之上，电路径大幅缩短，前面板不再承载业务光模块，与光引擎配套的是16路可更换外置激光模块（ELSFP）接口，激光器由此从设备内部的固定部件变为可在现场更换的独立单元；软件侧支持开源SONiC，交换机CPU采用AMD Ryzen x86平台，64路光互连通过16组MMC-16连接器进出。

Celestica DS6005官方产品图

散热是这款产品的另一条主线，整机采用全液冷设计，官方称其改善了温度稳定性与可靠性，同时提高机架整体密度。Celestica高级副总裁兼组合解决方案与AI平台工程总经理Gavin Cato在发布会上表示：“AI基础设施正在带来前所未有的带宽需求，而功耗、热管理、时延和覆盖范围正成为日益重要的约束。DS6005将共封装光学、液冷、可更换外置激光模块和CPO感知的软件管理整合于一个紧凑平台，旨在帮助客户构建可扩展、高能效的AI网络。”

把DS6005放回Celestica自己的产品线，转向更为清晰：一年前的DS6000、DS6001同样基于Tomahawk 6、同样提供102.4T带宽，但走3RU风冷与2OU混合冷却、前面板可插拔路线，如今同一带宽被收进1.5OU全液冷CPO封装，密度与能耗逻辑随之改写。

芯片侧的伏笔则在更早。2025年10月8日，博通发布第三代CPO以太网交换机芯片Tomahawk 6–Davisson，官方称其为业界首个提供102.4Tbps光互连交换能力的芯片，单片集成16个6.4Tbps光引擎、单链路200Gbps，支持512 XPU的规模扩展组网，以及在两级组网下超过10万XPU的部署，并称光互连功耗较传统可插拔方案降低70%。博通光系统部门营销与运营副总裁Manish Mehta表示：“将共封装光学从先进架构推进到可生产的系统，需要硅、光引擎、封装、热设计、制造和系统集成全链条的协同。”

第三方机构给出了产业位置的判断。Dell'Oro集团研究副总裁Sameh Boujelbene认为，AI网络正从算力约束转向周边物理基础设施约束，CPO是应对这一挑战的重要路径之一，而可插拔、近封装和共封装方案将随生态成熟长期共存。650 Group创始人Alan Weckel则表示，CPO正从行业主题走向生产，近期的重要机会在于受控的高密度scale-out网络。DS6005将在本届OCP全球峰会C2展台现场展示，峰会于10月12日至15日举行。

Celestica尚未公布DS6005的商用时间、客户名单和系统级实测功耗数据，其能效与低时延收益也取决于具体实现与对比基线，CPO竞争的焦点有望从架构验证转向系统集成与规模化交付能力的比拼，这一转变值得持续观察。