C114讯 10月12日消息（九九）中国移动采购与招标网日前发布2026年至2027年（一年期）RoCE交换机（大规模集群）集中采购项目招标公告，预估采购RoCE交换机2450台，最高投标限价超40亿元。（详见：https://www.c114.com.cn/news/118/a1318819.html）。

对比今年一季度其首次集团级集采RoCE交换机——采购数量1790台、开标金额约8.8亿元，两组数字呈现明显的“背离”：采购规模仅增加约37%，金额上限却达到上次开标金额的4.5倍以上。

据业内人士透露，造成这种差异的主要原因，是自主可控产品比例与数量的增加——本次集采中，自主可控RoCE交换机数量为1960台，占比80%；上次集采中，自主可控RoCE交换机数量为1310台，占比超73%。数量变化叠加51.2T等高端规格占比提升，直接抬高了单台设备的“身价”。但是中国移动仍然愿意为此买单，可见其培育、催熟国产交换芯片产业链的决心，以及央企在科技自立自强战略中的产业担当。

市场膨胀，替代加速：国产交换芯片迎来确定性机会

交换机的核心是其搭载的网络交换芯片。在AI大模型训练中，成千上万张GPU需要频繁交换海量参数，一次大规模训练可产生PB级东西向流量，RoCE交换机正是解决GPU通信瓶颈的关键设备。因此，交换芯片的战略意义不亚于GPU，甚至在某些维度更为关键。

但就是这颗“算力网络的心脏”，长期被海外巨头垄断。当前全球高端以太网交换芯片市场几乎被博通和Marvell两家美企占据，两者合计份额超60%，若扣除自研芯片，商业芯片市场占比更超过90%。

客观来说，中外是有技术代差的。

以最高端产品线为例，博通今年3月量产出货的Tomahawk6，是全球首款总带宽达102.4Tbps的交换芯片，支持1.6T端口速率；而国产第三方商用芯片的成熟方案仍停留在25.6T，51.2T在协议栈完整性、大规模集群验证等方面仍处于追赶阶段。

更为关键的是生态差距，交换芯片应用周期长达8-10年，客户一旦选定方案便不会轻易更换，且需与网卡、光模块、操作系统等全产业链协同验证。国产高端交换芯片的代表企业盛科通信，2025年研发投入6.79亿元、占营收近六成，全年仍亏损1.5亿元——高壁垒赛道的“入场费”可见一斑。即便如此，其12.8T/25.6T旗舰芯片才刚进入客户推广阶段，51.2T预计到2026年底回片。

当然，国产力量并非只有一家。华为自研交换芯片已支撑其51.2T交换机商用；阿里云今年3月发布的102.4TNPO交换机，正是由4颗25.6T国产芯片组合而成。在中国移动主导的GPU卡间互联架构OISA中，128卡任意卡间800GB/s的互联带宽，同样依托8颗51.2T交换芯片实现。

LightCounting数据显示，全球以太网交换芯片市场2025年约40亿美元，2030年有望超过140亿美元，Scale-up超节点交换芯片市场届时有望达180亿美元量级。有券商测算，2026-2028年国内数据中心交换芯片市场规模将分别达到103亿、139亿、174亿元——增量市场与国产替代叠加，正是中国移动此时“加注”自主可控的产业逻辑。

央企“催熟”，路径复制：以真实需求撬动产业突围

芯片产业有个残酷的事实：技术突破只是第一步，没有大规模商用验证和持续迭代，再好的设计也只是纸上谈兵。运营商通过集采提供稳定订单和应用场景，相当于为国产芯片企业搭建从实验室到市场的桥梁。

这条路径，中国移动已经走过不止一次。

回望PTN（分组传送网），2009年中国移动确定PTN方向并首次集采时，这一技术在芯片、设备、仪表等环节几乎从零起步。正是靠中国移动的持续投入，PTN产业链从无到有，并成为第一个由中国主导的国际标准。彼时，中国移动已部署50万台PTN设备，全球超50个国家的100多家运营商采用PTN建网。其后，中国移动又主导SPN/MTN技术体系，2018年在ITU-T立项，2025年12月推动全球首个6G承载标准800GMTN立项，MTN现网部署超40万端——国产承载设备与芯片产业链随之一同成熟。

再看无线，从TD-SCDMA开创中国自主知识产权国际标准先河，到TD-LTE由中国移动主导全球商用，再到5G时代建成超277万站、成为全球最大5G网络，每一代无线技术的国产化进程，都离不开中国移动以“全网规模”提供的验证场。

算力芯片更是如此。2024年5月，中国移动启动总规模191亿的AI训练服务器集采，全部采用华为昇腾等国产AI处理器；2025-2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采中，采用国产CANN技术路线的设备总含税金额约34亿元，占比超67%。移动云已完成昇腾、平头哥、昆仑芯、摩尔线程、燧原、海光、沐曦等9家国产AI芯片的兼容适配。

从PTN到无线，从GPU到RoCE交换芯片，逻辑一脉相承：以真实需求牵引技术创新，以规模订单摊薄研发成本，以商用验证倒逼产品迭代。

本次集采把“自主可控”写进80%的标包结构，等于为国产交换芯片企业提供了一份可预期的规模化订单，而这恰恰是芯片产业最稀缺的。可以说，这不仅是一次普通采购，更是一场产业培育。央企的担当，不在口号里，在订单里。