10月14日，上海羲禾科技股份有限公司将接受上交所科创板上市委审议，成为本周A股唯一闯关的“光”字号IPO，公司拟募资18.3亿元，投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化、下一代硅光芯片研发及研发中心建设。

这家成立仅五年的公司交出的是一条陡峭的增长曲线：营业收入从2023年的622.70万元增至2025年的4.61亿元，三年增长超过70倍，其中2025年同比增长549.63%，归母净利润从连续两年亏损转为盈利1.76亿元；2026年上半年营收5.69亿元，已接近去年全年。

据弗若斯特沙利文数据，2025年其硅光集成芯片全球市占率约13%、出货量口径约15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位；截至2026年8月，累计出货突破1200万颗，在手订单金额合计45.51亿元。

支撑这条曲线的是产品代际的快速切换。公司起家于400G硅光芯片，该产品2025年贡献了92.47%的营收；到2026年上半年，800G及1.6T产品收入占比已升至34.17%，其中1.6T产品收入突破1亿元，3.2T/6.4T NPO/CPO收发集成芯片已进入终端客户验证，单通道400G样品完成开发。

不过，曲线的另一面是上会前绕不开的追问。其一，利润与现金流明显背离：2025年公司净利润1.76亿元，经营活动现金流净额仅269.71万元；2026年上半年净利润1.61亿元，经营现金流为-1375.21万元。其二，应收账款三年间从405.78万元增至2026年6月末的2.99亿元，存货同步走高。其三，客户集中度虽降仍高：前五大客户收入占比从100%降至92.26%，第一大客户占比从90.90%降至55.55%。其四，第一大客户A在2024年对其销售仅9.71万元，2025年暴增至2.78亿元，且该客户自身具备硅光芯片自研能力，采取自研加外采的供应策略。其五，供应链一侧，第一大供应商采购占比从2023年的54.54%攀升至2026年上半年的90.08%。

时点本身也有行业含义。市场研究机构预计，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，硅光正从可选项变为AI集群互联的主流方案。在Intel、思科等平台厂商与中际旭创、新易盛等光模块龙头自研之外，羲禾科技代表的独立第三方“中立开放”模式，是产业链弹性与多样性的关键一环。此前公司完成最后一轮外部融资时投后估值37.01亿元。

明日上市委的审议结果，将给出国产硅光链条第一个资本市场定价坐标。对这家公司而言，招股书上的数字能否经受住现金成色与客户结构的追问，比数字本身更值得持续观察。