IT之家 10 月 6 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 5 日）发布博文，报道称英伟达为应对下一代 AI GPU 日益增长的功耗与散热挑战，正计划为其 Rubin Ultra 产品线引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散热技术。

该媒体指出从 Blackwell 架构升级至 Rubin 架构后，尤其是机架级系统更加复杂，导致功耗大幅攀升。消息人士透露，Rubin GPU 的热设计功耗（TDP）可能高达 2300W，这迫使英伟达必须跳出传统思维，投资更先进的散热技术。

IT之家援引博文介绍，本次曝光的 MCCP 技术类似超频爱好者常用的“核心直触散热”（Direct-die Cooling）方案，通过一块内部嵌有微小通道的铜制冷板，让冷却液直接在芯片上方或周围流动。这种设计能够产生局部对流，显著降低从芯片核心到冷却液的热阻，从而实现远超传统液冷方案的散热效率。

消息称，英伟达已接触散热解决方案供应商奇鋐科技（Asia Vital Components，AVC），为其 Rubin Ultra GPU 设计并制造微通道冷板。该技术原计划可能用于标准版 Rubin GPU，但因开发周期紧张，供应商没有足够时间完成切换。

值得注意的是，这一技术趋势并非英伟达独有。微软近期也发布了类似的“微流体散热”技术，其重点在于“芯片内冷却”，将冷却液置于硅芯片内部或背面。这表明，整个行业都在积极探索下一代高性能计算的散热新路径。