当地时间10月1日，微软首席技术官表示，这家科技巨头未来希望主要在自家数据中心使用自研芯片，此举可能会减少对英伟达和AMD等主要厂商的依赖。

半导体和数据中心内的服务器支撑了人工智能模型和应用的发展。迄今为止，英伟达凭借其GPU主导了这一领域，而竞争对手AMD则占据了较小的市场份额。但包括微软在内的主要云计算玩家也设计了自己的定制芯片，专门用于数据中心。

微软首席技术官凯文·斯科特在意大利科技周的一次炉边谈话中，阐述了公司围绕人工智能芯片的战略。目前，微软主要在其自家数据中心使用英伟达和AMD的芯片，重点是选择提供“最佳性价比”的芯片。

斯科特称，“多年来，英伟达一直是最佳性价比解决方案。但我们会实际考虑任何选择，以确保我们有足够的产能来满足这一需求。”

同时，微软一直在使用一些自研芯片。2023年，微软推出了专为人工智能工作负载设计的Azure Maia AI加速器，以及Cobalt CPU。此外，据报道，该公司正在研发下一代半导体产品，并在上周推出了使用“微流体”的新冷却技术，以解决芯片过热问题。

当被问及长期计划是否主要是在公司自家数据中心使用自研芯片时，斯科特表示，“绝对”，并补充说公司目前正在使用“大量微软”的芯片。

斯科特表示，关注芯片是设计整个数据中心系统战略的一部分。“这关乎整个系统设计，包括网络和冷却，以便真正优化计算以适应工作负载。”。

如今，微软及其竞争对手谷歌和亚马逊都在设计自己的芯片，不仅为了减少对英伟达和AMD的依赖，而且为了使他们的产品更有效地满足特定需求。

包括Meta、亚马逊、Alphabet和微软在内的科技巨头今年已承诺超过3000亿美元的资本支出，其中大部分集中在人工智能投资上，因为他们寻求满足对人工智能的激增需求。

尽管微软一直在通过数据中心建设产能，但斯科特警告说，这仍然不足以满足需求，计算能力仍然存在短缺。“即使我们最雄心勃勃的预测也经常证明是不足够的。因此，我们在过去一年部署了令人难以置信的容量，未来几年将更多。”