字节Seed团队发布Seedance 2.0技术论文，阐述多模态视频生成模型的核心能力与评测结果。该模型于今年2月初上线，已接入豆包等平台，并推出加速版以满足低延迟场景需求。相较于前代，Seedance 2.0实现了从生成短视频片段到可控视频合成的跨越，原生支持四种输入模态。评测结果表明，在文生视频、图生视频、参考生视频三大任务的各维度上，Seedance 2.0在多数指标上排名第一。该模型具备四大核心能力：生成真实世界的复杂性、强大的多模态能力、高保真音视频生成以及生产力场景应用。不过，论文未详细披露模型架构与训练细节，且评测数据截至2026年4月上旬，未包含新竞争者，Seedance 2.0也存在一些问题。

微软澄清未放弃在Windows 11中构建智能代理体验，任务栏级AI代理功能正按计划推进。用户未来可直接在任务栏调用各类AI代理，包括第三方代理，但这些功能均为可选，默认不开启。微软已明确AI代理访问个人文件需用户同意，并支持按代理自定义权限，以缓解用户对隐私泄露的担忧。尽管如此，微软仍警告AI代理存在幻觉、行为不可预测及易受新型攻击等风险，并已采取独立账户、隔离工作区等措施进行管控。

2026年4月18日消息，Intel悄然上线新移动端处理器酷睿7 245HX。该处理器最大看点是不带酷睿Ultra品牌标识，成为Arrow Lake-HX系列首款非Ultra产品。其采用6性能核+8能效核的14核14线程配置，最大加速频率5.1GHz，配备24MB缓存，基础功耗55W，最大睿频功耗160W，集成显卡为3个Xe核心，最高频率1.8GHz，NPU算力13 TOPS。这些参数与已上市的酷睿Ultra 5 235HX完全一致。值得注意的是，Intel产品线中已有一款酷睿Ultra 5 245HX，两者型号相同但规格不同。

继AMD锐龙7 5800X3D将重新发售的消息后，@9550pro曝光了该芯片零售包装盒，确认AM4十周年纪念版存在，预计2026年二季度开售。包装设计与原版一致，底部新增“10-Year AM4 Anniversary”纪念标识。该芯片采用8核16线程Zen 3架构，最大加速频率4.5GHz，配备96MB L3缓存，参数与原版相同。

据Moore"s Law Is Dead最新消息，AMD下一代服务器平台Zen 7 EPYC旗舰（代号Florence）将配备多达8个36核Steamboat CCD，使单颗处理器达到288核。Florence采用两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片，均基于TSMC N3C工艺制造。每个Steamboat CCD由台积电A14节点的Zen 7核心芯片与N4P节点的L3缓存芯片堆叠而成，缓存芯片位于核心芯片下方。该处理器支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI4-80G互连速度，TDP最高达600W。A0流片计划于2026年10月进行，量产目标为2028年中，预计2028年底正式发布。

作为国产全自主CPU的领军者，龙芯在转向LoongArch架构后，持续获得各大软件系统的优化支持。近日，更新的GNU C库glibc版本显著提升了其性能。在最新合并的代码中，一项针对LoongArch架构的优化被纳入Git代码库，该优化默认启用透明大内存页（THP）对齐的加载段，为LoongArch64架构带来性能提升。

英伟达首席执行官黄仁勋在斯坦福商学院发言时，将人工智能的兴起比作现代工业革命。他强调，人工智能不会取代人类，而是将成为新的工作平台，长期来看将创造更多就业机会。黄仁勋指出，AI正在改变职业路径，例如木工可转型为建筑设计师。他呼吁人们掌握AI技术，因为会用AI的人可能会取代不会的人。同时，他也提到，英伟达及全球企业正持续开发新的AI应用场景，以支撑这一趋势。

自2025年四季度起，长鑫存储与长江存储进入“先款排产”模式，抢货潮持续至今。下游客户需全额预付货款给渠道商，资金到账后排队进入排产体系，待芯片生产完成再通知提货。长江存储2026年一季度营收突破200亿元，NAND闪存全球市场份额超10%。

Intel下一代桌面处理器Nova Lake（酷睿Ultra 400）芯片配置与SKU规划全面曝光。该处理器将采用全新架构，最高配备52核心，并引入全新LGA 1954平台。为对抗AMD X3D技术，Nova Lake首次推出大缓存版本，单芯片缓存最高达144MB，双芯片版本缓存更是高达288MB。在芯片配置上，Nova Lake覆盖6核至52核，入门级为8核配置，中端提供两款28核配置，旗舰级则采用双计算芯片版本，总计52核。产品线分为酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5和Ultra 3四个等级，满足不同用户需求。此外，Nova Lake在核显、内存、扩展性等方面也进行了全面升级，预计将成为Intel在桌面市场的一次重要反击。

AI芯片对性能和能效要求极高，以降低运营成本。当前顶级AI芯片已采用3nm、2nm工艺，但NVIDIA CEO黄仁勋认为，中国企业即便使用7nm工艺也极具竞争力。在近日与播客节目Dwarkesh Patel的访谈中，黄仁勋详细阐述了这一观点，并对美国限制芯片出口的政策表示强烈不满。他比喻称，芯片并非浓缩铀，限制出口不仅无法阻止技术进步，反而会激励中国等国家更加努力地发展自身技术。黄仁勋强调，中国拥有丰富的能源、大量的芯片储备以及顶尖的人工智能研究人员，这些优势使得中国在AI领域具有巨大潜力。

2026年4月18日消息，三星电子决定将高带宽内存（HBM）研发周期从两年缩短至一年以内，并计划每年推出新一代HBM，以配合英伟达等客户新款AI加速器的发布。三星最新量产产品为HBM3E，下一代HBM4预计随英伟达Vera Rubin及AMD Instinct MI400平台推出。首批HBM4E样品计划于2026年5月产出，优先供英伟达评估。

4月18日路透社报道，当地时间周五，特朗普政府与AI公司Anthropic的CEO达里奥·阿莫代伊讨论了合作的可能性。这是自今年早些时候美国国防部与Anthropic就模型使用问题产生争议以来，双方首次进行此类接触。白宫表示，此次会晤富有成效且具建设性，双方讨论了合作机会及应对AI挑战，并计划继续对话。

为应对AI市场需求激增并匹配客户节奏，三星电子将高带宽内存（HBM）的开发周期从2年缩短至1年，放弃了原有的2年产品迭代周期。HBM是AI加速器的核心组件，目前最新产品为HBM3E，下一代HBM4预计今年推出。行业分析师认为，缩短开发周期有助于三星巩固技术优势，避免在竞争中掉队，还能助力其在定制化HBM5市场取得领先。缩短开发周期的关键在于三星对全产业链的掌控能力，其内部可完成全流程开发，并拥有适配的基础裸片解决方案。

今日AI领域焦点新闻：Anthropic发布Claude Opus 4.7新模型，该模型强化了编码、复杂任务处理及视觉能力，支持高分辨率图像处理与长文本稳定推理，并新增自我验证功能以减少人工干预。此前备受关注的顶级模型Mythos因安全风险未公开，仅限特定机构测试。资本市场方面，Claude Design的推出导致设计软件Figma股价下跌6.84%。

英特尔股价周五跃升至互联网泡沫时期以来的盘中最高水平，市场对其转型计划成效的乐观情绪不断增强。该股一度上涨1.5%，至69.55美元，超越了2020年1月24日的高点。今年以来，英特尔股价已累计上涨90%，目前距离其2000年8月31日创下的74.88美元历史收盘高点仅差约8%。

据The Information报道，DeepSeek正洽谈首次外部融资，拟以至少100亿美元估值筹集至少3亿美元。

白宫称，周五与Anthropic PBC首席执行官Dario Amodei的会晤“富有成效且具建设性”。特朗普政府正寻求更广泛地应用该公司强大的人工智能新模型Mythos。

据财联社4月18日消息，Meta计划于5月20日启动今年首轮大规模裁员，涉及全球约10%的员工，即近8000人。同时，Meta还计划在今年下半年进一步裁员，具体时间和规模尚未确定，或将视人工智能能力的发展情况而定。Meta近年来持续加大在AI领域的投入，本财年资本支出预计增长60%至88%，主要用于构建AI所需的算力。

4月18日，恒烁股份公布2025年年度报告。报告显示，该公司2025年度营收达47,464.96万元，同比增长27.49%。归属于上市公司股东的净利润亏损9,949.39万元，较上年同期的亏损16,099.89万元，亏损幅度收窄38.19%。扣除非经常性损益后，净利润亏损11,424.15万元，较上年同期的亏损17,856.33万元，亏损收窄36.02%。此外，公司经营活动产生的现金流净额为10,931.77万元，成功实现由负转正，上年同期为-12,203.69万元。

中信证券研报称，当前AI计算集群正从“堆算力”转向“拼网络效率”，高性能、高带宽、低延迟的网络成为提升数据中心性能的关键。激光器芯片作为光模块的核心，决定了光模块的电光转换效率和产品迭代。中信证券认为，随着Scale-out/Scale-up网络超节点扩容和技术迭代，激光器芯片行业将迎来价值量提升和巨大发展机遇。同时，市场需求旺盛而产能短期受限，激光器芯片市场正快速增长且供需失衡，头部厂商优势日益凸显，其未来发展潜力被看好。