测试介面厂商精测（6510）昨（3）日公布9月营收4.18亿元，月增1.1%、年增31.8%；第3季合并营收12.42亿元（新台币，下同），季增2.2%、年增35.5%；累计前三季营收36.1亿元，年增55.9%。受惠客户次世代手机旗舰芯片（AP）以及HPC订单增长，精测9月营收创今年来新高，前三季业绩也超越去年全年。

精测指出，第3季探针卡营收占比三成，是本季业绩的关键驱动力，主要来自于全球半导体产业加速向高频宽、大电流与高密度方向发展，带动先进晶圆制程与封装测试技术需求。

精测进一步说，随着AI推展、资料中心与GPU等应用及算力需求急速提升，进一步推动行动通讯与高效能运算的市场。

精测看好随着先进制程技术发展及制程节点持续微缩，为兼顾高速传输与功能的完整性，电晶体的数量以等比级数方式增加，带来大电流高温的挑战，公司开发出导板散热技术，可改善此问题。这套完整测试解决方案不仅提升客户产品的平均故障间隔时间，也大幅缩短从设计验证到量产的时间。