矽光子技术作为近年来备受关注的热门话题，因其高效的光传输特性，被视为未来人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）不可或缺的一环。经济部产业技术司指出，矽光子技术通过整合电子元件与光学元件，利用成熟的矽晶圆与半导体制程，能够显著提升晶片运算时的传输速度。

回顾矽光子技术的发展历程，美国凭借早期投入和广泛应用，占据全球领先地位。早在2014年，美国便成立了积体光子学制造研究所，并持续推进技术产业化和落地应用。析师林蒧均观察到，受AI产业发展驱动，美国国家科学基金（NSF）与矽光子相关的研究计画数量在2021年后显著增长，资金投入主要集中在“量子光子”和“资料中心光互连”等领域。

随着AI和HPC需求的不断增长，NSF的研究计画更加重视利用矽光子技术加速资料处理并降低能耗。林蒧均表示，矽光子的应用前景不仅限于AI和HPC，网路通讯、生医感测和自动驾驶（光学雷达）也将成为未来焦点。其中，网路通讯有望率先落地并具备较大市场潜力，因为其应用普及性广泛，市场需求大。

欧洲在矽光子技术应用方面同样表现积极。林蒧均分析，欧洲业者可能不会在半导体先进制程上投入过多，但会加强矽光子在网路通讯、生医感测和自动驾驶等领域的布局。例如，英国南安普敦大学参与的癌症检测研究计画，旨在开发低成本、高性能的矽光子“中红外线”（MIR）感测晶片，以实现大规模制造并推动其在生医领域的应用。

对于中国台湾而言，矽光子技术在网路通讯领域的应用前景尤为值得关注。林蒧均指出，台湾拥有众多网路设备厂商，若矽光子技术推动网路通讯进一步发展，衍生出相关设备需求，台湾业者有望在这一领域率先切入，占据市场先机。

综合来看，矽光子技术在AI和HPC领域的应用已初见成效，未来在网路通讯、生医感测和自动驾驶等领域的拓展潜力巨大。中国台湾相关产业若能抓住这一机遇，有望在全球矽光子技术市场中占据重要地位。