2026年6月25日，IBM宣布推出全球首款亚1纳米芯片技术，采用0.7纳米（7埃）节点的三维垂直堆叠（NanoStack）晶体管架构。该技术使指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度较2021年发布的2纳米芯片翻倍，性能提升最高达50%，能效提升最高达70%，同时将SRAM面积缩减40%。IBM预计该技术最快五年内实现量产，为AI算力、云基础设施等场景提供算力支撑。
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