在上篇文章中，我们对CPO的概念及产业链的基本概况已经有了一个基本的认知。那么当前产业最新进度如何？哪些公司在参与，投资机会又在哪里？本篇文章将对以上问题一一拆解。

一、科技巨头们都在布局什么？

1、对于AI数据中心高速互联技术，简单来说可以分为三大阵营：

（1）以英伟达和博通为首，押注CPO路线，当然，具体而言他们正在做的事情存在差异：

英伟达做的是垂直整合，想要构建的是全栈壁垒，其推出的CPO交换机，深度集成在整套算力生态当中，根本上还是为了强化整套生态系统的竞争力，在谷歌等CSP厂商全面自研的趋势下，使自己的算力芯片及算力系统维持长久的生命力。

而博通更倾向于提供标准化的CPO芯片和设计方案，强调标准化和通用性，角色倾向于生态构建，一方面助力CPO技术的量产和市场的扩大，与此同时延伸自己的能力边界，获取更高比例的产业链价值；另一方面当好自己的供应商，并强化自己作为供应商的竞争力。

（2）以Google为首的CSP厂，基于降本目的，部分环节通过OCS替代传统光电交换。不过，虽然目前OCS明显进度快于CPO，已经开始量产应用，但它只能在部分场景得到应用，能够一定程度上弱化英伟达的市场地位，但却不能完全取代CPO在更广泛场景上的应用。

（3）部分中国大厂（阿里、华为等），面对制造壁垒和生态壁垒，选择将NPO这种折中方案作为当前阶段的重点突破方向。NPO虽然显然不是终极方案，但可能在很长一段时间内成为中国数据中心的重要方案，一定程度上影响英伟达等美系厂商的市场地位。

到这里已经能够看出来，CPO不仅仅是某项独立的产品，它是数据中心整体解决方案的一部分，且越来越深度嵌入到整体架构当中。所以，如果CPO要实现产业化，一方面必须要有巨头进行引领，一方面需要建立完整的体系或生态。 

2、产业当中的进度如何？

（1）目前最积极推动CPO的当属英伟达和博通，首先看下英伟达的布局：

英伟达至今为止已经推出多款Quantum系列和Spectrum系列的CPO交换机，并在GTC 2026宣布Spectrum-X CPO交换机将进入全量产阶段且纳入Rubin平台，同时明确下一代Feynman平台将支持“铜缆与CPO两种扩展方式”。

图：英伟达数据中心架构和时间线

资料来源：英伟达，Dolphin Research

（2）博通在CPO中是非常激进的，目前已经推出第三代CPO交换机产品Davisson，总带宽可达到102.4T，包含有16个6.4T光引擎（英伟达最高应用3.2T光引擎）。此前博通曾将第二代CPO产品小批量发货给腾讯做验证。

由此可见，博通与英伟达在CPO领域已经是直接竞争。

可以看到，CPO已经进入量产前夜，随着英伟达CPO交换机量产，26年将是CPO从概念到产业化的开始之年。

当然，无论英伟达和博通如何推动，CPO的需求本质上还是由数据中心高带宽需求催化，所以往下游看，CPO产业化进度还是受数据中心资本开支节奏的影响。

二、市场空间怎么计算？

先来看此前一些机构预测：

（1）Light Counting预测CPO端口出货量将从2023年的5万增长到2027年的900万，对应7万台交换机，2029年1.6T CPO端口出货量将超2400万个。

（2）Yole预测全球Datacom CPO市场规模将从2024年的6700万美元增至2030年的80亿美元，年复合增长率121%，其中Scale-up是主力。

这一方面反映了此前产业对CPO的乐观趋势，且对于未来市场空间的预测，现阶段来看已经算是相对保守了；但另一方面，从时间进度上讲，量产节奏并没有达到此前预期，目前CPO并没有进入量产阶段，主要面临的障碍，我们在上篇文章说过确实有，并不是不可逾越的障碍；且不管怎么说，当前英伟达已经将CPO提到了量产轨道。

这里我们也来拍一个市场空间，这里基于市场对英伟达机柜出货量的预测，在此基础上，折算到单机柜所用到的光引擎及相关器件的用量，并考虑CPO的渗透率。

考虑到封装和组装良率问题，对于2027年的估计仍相对保守，2028年之后才会规模上量。26-27年主要还是光铜共存阶段，当组网逐步拉高到576颗GPU的时候，会确定性需要跨柜的scale up互联。而柜内的scale-up可能始终会是光铜共存，CPO在柜内只能做部分替代。

从估算结果上来看，大致有以下几个核心点： 

1. 光互联的投资不同于这两轮爆发力十足的算力和存力。它的特征省时（低延时）、省电（低功耗）、省钱（低成本）、省空间（高密度）其实是集成的结果。

真实驱动路线变迁的是，当算力和存力足够高的时候，数据传输作为信息高速公路不能掉链子，电信号在传输过程中拉高频率后，信号损耗指数级增长。CPO的核心优点是让极高的高频信号无损的传出去，而所谓的四省只是这个方案下的结果。

2. 而且，路线上，本身存在低成本、低功耗和成熟的配套产业链。在运力升级过程中，新技术没有成熟之前，是可以使用原本的技术方案的，中间会有很长一段时间的共存期，体现出来的是CPO的赛道投资不像存力和算力那样巨大的爆发力，而且本身是路线替代，产业链玩家价值要重新分配，路线推进的快慢，老玩家和新玩家的价值分配会被市场反复争议、讨论。

3. 也就是说，CPO有确定性的终极路线，但迭代是渐进的。黄仁勋说了Marvell是下一个万亿公司，但存力本身路径迭代的渐进过程，意味着他的这个判断真正确实的时间限制。是26年、27年还是30年，是要取决于路线的迭代速度的。

在此基础上，我们具体来看一下涉及到的投资标的——

三、产业链环节和标的梳理

1、首先看CPO的定义者和推动者：

（1）英伟达

上文我们已经谈到，英伟达推出自己的CPO交换机，并尝试构建整套系统生态。

与此同时，英伟达通过投资的方式直接参与关键供应链：向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，以锁定上游激光器等关键部件产能；同时投资Ayar Labs（提供CPO互连方案，产品包括SuperNova外置光源芯片，TeraPHY光学I/O芯粒等）；另外英伟达也投资了Marvell。

（2）博通

上文谈到，博通同样积极推出基于自研交换芯片Tomahauk 6的CPO交换机，同时通过积极参与制定开发标准（OCI联盟）等方式推动CPO产业化。

（3）Marvell

博通的主要竞争者Marvell也在深度参与，并获得英伟达20亿美元注资。公司将CPO技术视为未来重要的竞争点，推出自研CPO架构和交换机平台，并推出自研的3D SiPho引擎，同样也试图担任生态构建者的角色。另外Marvell还收购Celestial AI，Celestial AI主攻光互连方案。

（4）思科

思科整体对CPO的态度偏谨慎，但具备硅光设计能力，目前也在与供应商合作合作研发1.6T/3.2T CPO光引擎，当前处在技术验证阶段。

这里我们可以看到，无论是英伟达，还是交换机芯片巨头，CPO都并不是独立的业务模块，它既是产业向上破除瓶颈的一个潜在障碍（如果CPO技术无法量产，可能影响整个数据中心资本开支节奏），也是上述公司业务成长的可能障碍；但同时，CPO可以反哺主业竞争力，因此也是上述公司攫取更多产业链价值，或者获取更多市场份额的工具。

所以，对于上述公司，我们认为应重点关注以下几点：

（1）需密切跟踪它们的CPO产品进展，因为这是主业超预期或者不达预期的重要影响因素；

（2）至于CPO本身给公司业务所带来的潜在弹性，博通和Marvell等当然大于英伟达，毕竟CPO单环节价值量相对于英伟达还是太小；

（3）基于上述几家公司CPO的进展，以及上游合作供应商的进展及其合作关系，去寻找上游投资机会。

2、再来看有能力将CPO技术落地的：

（1）台积电

CPO离不开台积电领先的晶圆制造和先进封装技术，是坚实底座也是核心卡点。

除CoWoS先进封装技术以外，台积电在硅光技术上也积累了充分基础，推出的COUPE平台（紧凑型通用光子引擎），COUPE平台核心使用SoIC等3D封装技术，能够将PIC光子集成电路和EIC电子集成电路进行高密度堆叠，是CPO能够成熟量产的关键。目前英伟达、博通等都在积极导入这项技术。

图：台积电Coupe工艺展示

资料来源：台积电，Dolphin Research

（2）英特尔

英特尔是最早一批布局硅光技术的，虽然不能说起了个大早赶了个晚集，但在进展上的确相对不快。且考虑到英伟达与台积电的深度绑定，尤其是CPO需要将前端晶圆制造与后端先进封装生产环节深度集成，一体化生产壁垒下，英特尔似乎很难突破，再加上在交换机ASIC芯片领域，英特尔竞争力也相对有限，所以目前资本市场对其CPO业务预期相对不高。

但不管怎么说，英特尔在硅光技术上积累了一定基础，且具备全栈能力，早前就已推出自己的CPO原型机，所以未来不排除有希望在行业内占有一席之地。

（3）日月光

日月光是全球最大的封测厂，在先进封装领域也有良好积累，推出的VIPack先进封装平台（整合FOCoS、FOCoS-Bridge等2.5D/3D集成技术）有望作为台积电外溢方案，台积电本来就已经将CoWoS生产的大部分“oS”部分外包给日月光，因此有望支持CPO封装生产。日月光规划2026年实现CPO量产。

（4）Amkor Technology

Amkor在先进封装领域也具备一定积累，在系统级封装和高密度扇出型封装（2.5D）等领域也都有深厚技术积累和成熟量产经验，也承接了一部分英伟达的外溢订单，虽然布局相对滞后，但也已经把CPO列为重点布局方向。

CPO市场原本预期是26年量产，但目前台积电的光电3D共封良率才50-60%。而下游日月光等封测长负责的组装，涉及把集成好的模块装到最终的载板上，进行光纤耦合、散热等后续工序，核心难点在于光纤与光引擎的对准与连接，由于对准精度是微米甚至纳米级，这部分目前的良率仅仅20-50%。

目前台积电已经计划到2027年一季度把光子芯片（PIC）产能提升到10kwpm（wafer per month）产能，即使这样2027年应该也只有

总结来看，对于台积电来说，与英伟达类似，CPO可很难定义为是公司的某项独立业务，那么对于台积电来说，CPO本身能够为公司提供的弹性相对有限，但可以进一步强化台积电从晶圆制造到先进封装的护城河。但对日月光、AMKOR来说，如果能够承接一部分CPO后端工序，那么我们认为能够提供一定弹性。

3、再往上游看器件环节：

CPO不仅包括光引擎，还涉及到上文提到的激光器和各类光纤组件，一旦CPO需求爆发，如上文所述，这些器件需求也将迎来爆发。

a. 光器件（激光器）：

（1）Lumentum

Lumentum是光通信领域的领先企业，而CPO目前可以说是光通信器件领域的必争之地，Lumentum在产品、产能都做了领先布局：

一方面，公司拥有全球最大的InP磷化铟晶圆制造产能，可用于激光器制造，能够提供ELS外部激光源产品。

另外，在OCS领域Lumentum也能够提供相关产品，与Google深度合作，目前已经获得客户订单。并且除激光器外，Lumentum也能提供FAU等产品。

（2）Coherent

同样作为光通信龙头的Coherent，在CPO领域也进行了充分布局，一方面同样能够提供外置ELS激光源（有全球首个6英寸InP晶圆量产线），并能提供更为先进的异构集成方案，可以将InP器件直接集成在硅衬底上。另外除激光器外，Coherent能够提供CPO方案设计，并能提供PMF、FAU等产品，且同样能够提供OCS产品，但技术路线与Lumentum不同。

（3）Applied Optoelectronics

Applied Optoelectronics同样可提供激光器（CW激光器），并且从芯片设计到制造、封测全流程都能实现自研自产，并已经获得头部客户订单，但在行业内还是个入门者，收入还未充分兑现。

这里对Lumentum、Coherent、AAOI做个比较：

（1）Lumentum与Coherent与诸多相似之处，两者在EML技术路线的InP激光器芯片领域都有深厚的技术和产能积累，当然也都能提供CW激光器，并且都获得了英伟达注资，与英伟达形成了深度绑定。

（2）Lumentum更加专注于光通信领域，弹性相对更大，26年规划产能扩充50%；同时，除CPO外，Lumentum在OCS交换机领域全球领先，是Google的核心供应商，如果看好Google的OCS路线，Lumentum也是重要标的。

（3）Coherent更加地一体化和综合化，从材料、器件到系统均能自研自产，且业务领域不仅限于光通信，由于在VSCEL和SiPho方面的技术积累，在CPO方案设计方面也有机会参与，另外公司还有半导体及工业领域（也是其传统主业）产品布局等。

（4）AAOI传统主业是有线电视宽带设备，但通过与微软等大客户绑定快速进入光通信行业，作为后进入者，从业务竞争力和客户布局角度看都处于相对劣势，但作为潜力选手，业务弹性相对也较大。

（5）但与此同时，基于英伟达对Lumentum和Coherent的注资以及公司给予的乐观预期等，市场对它们的潜在空间和弹性有了相对充分的反应，整体估值相对较高。

4. 光纤组件：

（4）康宁

康宁是全球材料巨头，能够提供从光纤光缆到连接硬件的一整套解决方案，在CPO领域能够提供FAU、MPO等产品。

（5）安费诺

安费诺是全球电子领域连接器件领域的龙头，在CPO领域能够提供MPO、Fiber Shuffle等产品。整体来看康宁更侧重于光纤传输环节，安费诺则侧重连接环节。

（6）TE Connectivity

TE Connectivity同样是连接器件龙头，在CPO领域也能够提供MPO、Fiber Shuffle等产品。

但这里有一个风险点：目前英伟达在Scale-up环节仍然采用铜互连方案，此领域是安费诺和TE Connectivity的主战场，但若未来Scale-up环节的互连方案也切换到CPO，那么将会利空安费诺和TE Connectivity的主业市场空间。

整体来看，在光纤器件领域，优势企业仍然以传统巨头为主，从成长性角度可能弱于前述激光器板块。

4、设备：重点关注增量环节和瓶颈环节

这里简单区分一下工艺环节，CPO大体上可以分为前道工艺和后道工艺：

（1）前道（Fab）：EIC Wafer 制造、PIC Wafer制造（硅光集成）、激光器制造、晶圆级测试；

（2）后道：切割和贴片、键合、光纤阵列耦合、系统级测试。

与传统电芯片的生产环节相比较，这里最主要难点在于耦合和测试两个环节。

（1）光引擎、激光器和光纤要进行耦合，需要耦合设备：

全球参与者当中，ficonTEC（被中国企业罗博特科收购，罗博特科计划在香港上市）能提供有源/无源耦合设备，目前是全球少数能提供无源耦合设备的企业，无源耦合封装效率高且成本低，有可能是CPO未来更为倾向的方案，但目前量产仍以有源方案为主。

除此之外还有以下公司：AIXEMTEC能提供有源耦合设备；Vanguard能提供有源耦合设备，并在推动3D打印光波导这种无源耦合路线；MRSI Systems正在推动半导体视觉对准的无源耦合路线；All Ring（万润科技，台湾上市）也在推动半导体视觉对准的无源耦合路线；猎奇智能已经能够量产无源耦合设备，目前主要供给中国市场。

后续可关注罗博特科港股上市节奏。

（2）测试设备：由于CPO集成电子集成电路和光子集成电路，要求能在晶圆级和模块级分别对电性能、光性能以及系统整体进行测试，因此对自动化测试设备提出更高要求。

Teradyne（纽交所上市）和Advantest均能提供ATE自动化测试设备，由于测试设备由于并不是新增环节，所以从成长性角度可能不如上述耦合设备环节。