美光科技表示，自上次财报电话会议以来财务前景增强，预计第三财季将再次实现可观的创纪录自由现金流。

5月20日，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯在专访中预警，全球半导体市场将长期供应紧张，AI驱动的需求浪潮已超越行业产能扩张速度。他指出，AI需求强劲，市场将在相当长一段时间内供应受限。富凯预测，到2030年，全球芯片市场规模可能达1.5万亿美元，供应链将面临零星瓶颈。

瑞银将阿斯麦列为首选股，预测其未来12个月股价将上涨近50%，目标价上调至1900欧元，为市场最高。看好理由包括内存需求增加、技术投资增长，以及阿斯麦能因企业构建算力满足先进AI技术需求而实现更快盈利增长。瑞银认为，阿斯麦2027年预期市盈率为26倍，低于平均12个月市盈率30倍，是欧洲半导体行业中风险/回报比具吸引力的公司之一。

三星电子工会深夜宣布暂停总罢工，将就临时劳资协议投票。

当地时间5月20日深夜，三星电子劳资谈判结束，双方签署劳资协议暂定方案。三星电子工会表示，因已就薪资问题达成初步协议，原定于5月21日开始、为期18天、涉及近4.8万名成员的罢工将暂停，工会内部将就该协议进行投票，后续行动视投票结果决定。

2026年5月20日，美股开盘表现强劲，纳指涨0.52%，标普500指数涨0.3%，道指涨0.2%。芯片股集体走高，美光科技、英特尔涨幅均超5%，AMD涨超4%，闪迪、阿斯麦涨超3%，西部数据、高通涨超1%。

5月20日，德方纳米发布公告，宣布终止在曲靖经济技术开发区建设的“年产33万吨新型磷酸盐系正极材料生产基地项目”和在会泽县建设的“年产11万吨新型磷酸盐系正极材料生产基地项目”，这两个项目尚处前期筹备阶段，未产生实际效益，终止不会对公司正常经营产生重大影响。同时，德方纳米宣布拟合计投资87亿元，在禄劝彝族苗族自治县新建“禄劝德方纳米绿色磷基新能源材料产业链一体化项目”，包括年产30万吨磷酸盐正极材料及年产27万吨硝酸配套项目；在曲靖高新技术产业开发区新建“德方纳米锂电新材料一体化项目”，建设20万吨/年磷酸盐新材料生产线。

5月20日晚，三星电子韩国工会决定推迟原定于21日启动的大规模罢工，将对薪资方案进行投票。此举避免了可能对韩国经济和全球半导体供应链造成重大影响的劳资冲突。

据CNBC报道，英特尔CEO陈立武周一称，公司外部芯片代工业务正取得进展，已成为复苏计划关键部分。自2025年3月陈立武任CEO以来，英特尔股价飙升逾300%。他特别提到，英特尔先进的18A制造工艺已改进，良率回升，提前完成目标，引起客户兴趣，苹果等大厂已签约锁定产能，部分客户还提前支付基板费用。此外，英特尔预计今年下半年将获多家代工客户承诺，其下一代14A工艺有望2029年大规模量产，与台积电1.4nm工艺竞争。

初夏的上海在天基计算领域动作不断。5月15日，天基计算颠覆性技术和未来产业融合交流活动在沪举行。作为国内少数具备太空计算全产业链优势的城市，上海正加速推进航天、计算、通信、芯片等多技术融合，聚焦关键环节，整合各方优势，构建自主可控的产业生态。活动中，东方天算与光本位宣布共建天基光计算创新中心，启动全球首颗光计算卫星和首个天基光计算载荷的研制工作。此外，长三角天基计算创新联合体也宣布筹建，将聚焦七大核心技术，打造全链条技术矩阵。

2026年5月20日，江波龙公告称，其向特定对象发行股票的申请已获深交所上市审核中心审核通过，后续将报中国证监会履行注册程序，最终能否获同意注册尚不确定。

5月20日消息，芯片制造设备巨头阿斯麦CEO指出，受人工智能、卫星和机器人领域需求激增影响，全球半导体市场在可预见的未来将面临供应紧张局面，需求已超出行业产能。他预计，芯片市场供应链将出现间歇性瓶颈，到2030年市场规模有望达到1.5万亿美元。阿斯麦CEO强调，人工智能需求强劲，供应短缺局面将持续较长时间。他特别提到埃隆·马斯克的“TeraFab”人工智能计划和星链卫星等项目，将进一步推动需求增长。阿斯麦正努力提升产量和设备效率以应对挑战，同时新技术不断涌现。但他也提醒，这种增长规模难以预测，可能超出行业规划范围。

据美国《每日科学》网站报道，美国国家航空航天局（NASA）喷气推进实验室正测试一款新型AI太空计算机芯片。该芯片由NASA与美国微芯公司联合开发，旨在提升航天器在深空任务中的独立运行能力。其计算能力是现有航天计算机的100倍，性能达现有抗辐射芯片的500倍，且能在极端太空环境中稳定工作。测试包括辐射、热冲击和机械冲击等，早期结果令人鼓舞。该芯片有望助力自主航天器实时应对突发状况，未来或用于载人登月和火星任务。

在2026年光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）技术的芯片原型首次公开亮相，使外界得以直观了解未来高性能与人工智能芯片的潜在封装形态。现场图片由More Than Moore的Ian Cutress拍摄，显示这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），旨在展示下一代高算力封装的技术方向。

5月20日消息，光迅科技发布异动公告，其股票在2026年4月30日至5月20日期间累计涨幅达77.92%，远超深证A指涨幅，或存在短期回调风险。当前，光通信行业技术迭代迅速，高端光模块、光芯片等市场竞争激烈，行业内企业产能扩张和技术突破可能进一步加剧竞争。若光迅科技未能及时跟上技术迭代，或产品性价比、交付能力无法满足市场需求，其市场份额和盈利能力或将受到挤压。

5月20日消息，京东方A发布公告称，公司计划于2026年5月20日与康宁公司签署合作备忘录。京东方在显示器件、显示模组、先进制造等领域具备领先优势，而康宁公司在玻璃材料、半导体应用材料等方面优势显著。基于此，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连应用等重点领域展开合作，共同挖掘技术与市场的商业潜力。双方明确，各重点领域的合作细节、推进步骤、资源投入等，将根据项目实际成熟度另行商议，并以最终签署的正式协议为准。

上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次审议会议，审议长鑫科技集团股份有限公司首发事项。长鑫科技预计2026上半年营收1100亿至1200亿元，拟募资295亿元。

5月20日消息，长信科技在业绩说明会上称，其在UTG领域的技术与研发能力行业领先。苹果推出使用UTG的折叠手机，将促进折叠手机使用量的提升。长信科技在玻璃加工、镀膜加工等领域技术领先，具备TGV相关基础能力，且在玻璃基板TGV领域有积极布局，目前产品处于项目落地关键期。公司正快速建设TGV中试线，研发团队正与下游客户针对应用场景进行联合研发设计。

三孚股份发布公告，其股票连续11个交易日收盘价累计涨幅达90.50%，远超同期上证指数涨幅。公司提醒投资者，股价短期快速上涨可能源于市场情绪过热及非理性炒作，应理性决策并注意风险。经自查，公司未发现对股价有重大影响的媒体报道，但注意到市场对存储芯片概念关注度较高。三孚股份的主要产品应用于光伏、光纤、精细化工、肥料及电子芯片等领域，其中存储芯片相关收入占比不足1%，对公司业绩影响有限。

据知名硬件爆料人chi11eddog透露，AMD计划推出锐龙7 7700X3D处理器，旨在以更低价格提供接近锐龙7 7800X3D的游戏性能。该处理器采用Zen4架构和台积电5nm工艺，配备8核16线程，拥有96MB三级缓存（32MB标准L3缓存+64MB堆叠3D V-Cache），基础频率4.0GHz，最高加速频率4.5GHz，TDP预计在105W至120W之间。尽管性能较7800X3D下降约5%，但凭借完整3D缓存，仍主打游戏场景竞争力，定价预计299至349美元，定位为7800X3D的平价替代品，计划先在部分市场推出，再扩展至全球。