德邦科技公告，国家集成电路基金因自身营业管理需求，计划减持不超过426.72万股公司股份，占公司总股本的3%。减持将在公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行。

北京时间3月19日凌晨，英伟达创始人黄仁勋在GTC大会上发布了多款新品。其中，GB300芯片性能有所提升，并介绍了Vera Rubin等其他芯片，同时展示了个人超算等产品。黄仁勋的演讲涵盖了消费级显卡、汽车、数据中心芯片、机器人等多个业务板块。尽管市场对英伟达GPU需求旺盛，但受DeepSeek等因素影响，其算力“霸主”地位面临挑战。黄仁勋在演讲中强调了推理对AI的重要性，并更新了“黄氏定律”。此外，大会特别设立了“量子日”活动，英伟达宣布建立量子研究中心，黄仁勋意在布局AI计算的未来。

材料科学与人工智能融合创新，正加速理论突破和前沿新材料发现。北京中关村企业深势科技，作为AI for Science科研新范式引领者，利用AI技术推动新能源电池、半导体等领域新材料研发。通过AI模型预测分子性质，加速材料筛选与优化，提升研发效率。

3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会演讲后，股市反应平淡，显示其影响力减弱。

ARK投资管理公司创始人Cathie Wood旗下基金近期开始减持Meta股份，这是近一年来的首次减持，凸显出美国大型科技股当前面临的压力。具体来看，Wood的旗舰ARK创新ETF在3月17日及之前的交易日中共计减持超过1.4万股Meta股票，而该基金在去年大部分时间都在增持Meta。这一减持动作反映出科技巨头近期增长动力有所减弱。

新思科技与英伟达深化合作，通过Grace Blackwell平台加速芯片设计达30倍。新思科技正使用英伟达CUDA-X库优化其半导体开发解决方案，并计划2025年在英伟达Grace CPU架构上启用超过15个解决方案。

宏微科技在机构调研中透露，其第三代半导体研发取得显著进展。车规级1200V碳化硅MOSFET芯片已完成可靠性验证，并实现小批量出货。同时，自主研发的SiC SBD芯片也通过多家客户验证，部分产品开始小批量出货。

3月19日，晶科电子公布了其2024年度业绩报告。报告指出，公司年度营业收入达到25.92亿元，较去年增长了39.51%。净利润为1.05亿元，同比增长45.56%。经调整后，净利润更是高达1.45亿元，增幅达77.65%。至报告期末，公司总资产为31.01亿元，同比上涨29.2%，整体财务状况保持稳健。

美光与SK海力士发布了新型SOCAMM内存模组，专为英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra芯片设计。该模组基于LPDDR5X技术，尺寸小巧为90mm×14mm，采用128bit位宽设计，容量高达128GB。与传统DDR5内存相比，SOCAMM在相同容量下提供超过2.5倍的带宽，同时功耗降低至三分之一，更适合服务器环境及液冷方案。美光表示，SOCAMM内存模组已实现量产，将满足AI服务器和数据密集型应用的高需求。

央行将落实《提振消费专项行动方案》，协同相关部门研究出台金融支持扩大消费的专门文件。东方金诚首席宏观分析师王青指出，该方案全面部署促消费措施，旨在提升消费增长动能。央行信贷市场司负责人车士义提及，将创设新的结构性货币政策工具，重点支持消费和科技创新领域。专家强调，未来促进消费需财政政策、社会保障等多方面协同发力，其中提高居民收入和完善社会保障体系是关键所在。

Solidigm，由Intel与SK海力士整合而成，近日宣布推出全球首款采用液冷散热技术的企业级固态硬盘（eSSD），专为未来的液冷AI服务器设计。这款eSSD由Solidigm与NVIDIA联手打造，成功解决了液冷eSSD面临的热插拔及单侧散热限制等难题。预计今年下半年，该SSD及液冷板套件将投入AI服务器市场应用。

上海证券交易所制定行动方案，旨在健全科创金融领域对科技型企业全生命周期的产品服务体系。2022年推出的科创债在2024年发行规模已突破5000亿元，累计近万亿元。证监会及上交所推出多项支持政策，为科创债市场注入活力，部分优质企业享受“即报即审”绿色通道。2024年，央企成为科创债市场的主力军，民企发行规模同比增长51%。上交所正推动投融资对接，完善做市机制，并计划推广央企融资经验，完善支持机制，以发挥科创债在服务国家战略中的积极作用。

2024年，上海证券交易所支持424家企业发行科创债，总规模达5105亿元，同比增长68%。

随着并购重组市场活跃度提高，定向可转债支付方式的吸引力逐渐增强。政策“并购六条”鼓励采用多种支付工具，科技行业上市公司尤为偏爱定向可转债支付。近期，富乐德、新相微等多家半导体公司采用此方式完成大规模并购，因其兼具“股债双属性”，为交易双方提供了灵活博弈空间。尽管定向可转债作为并购工具已存在数年，且A股尚无单独以此支付的案例，但它有望在科技并购领域率先成为主流支付方式。然而，定向可转债支付也存在信用风险等问题，需在政策、市场与风险防控之间找到平衡。

2025年3月19日，香港恒生指数上涨0.12%，报收于24771.14点；恒生科技指数则下跌1.05%，报收于6041.19点。个股方面，腾讯音乐和蜜雪集团股价上涨，而贝壳和小鹏汽车等股价下跌。

AMD为扩大AIB合作伙伴市场空间，RX 9070系列未发售公版显卡，令部分玩家感到遗憾。但AMD为OEM预装整机设计了RX 9070系列参考公版，采用双风扇设计，节省机箱空间且无RGB灯效。该版本仅供OEM整机，不单独销售。

德邦科技在近期机构调研中宣布，其先进封装材料如芯片级底部填充胶（Underfill）和LID框粘接材料（AD胶）已打破进口依赖，实现国产替代，并进入小批量交付阶段。同时，高端热界面材料TIM1在客户端的验证导入进展顺利，预计年内将取得重大突破。

据AMD GPUOpen驱动代码透露，下一代Zen 6架构的APU（代号“Medusa Point”）将沿用RDNA 3.5架构，而非RDNA 4。代码中明确显示，RDNA 4架构的设备ID“GfxIp12”专为独立显卡设计，预示着RDNA 4将仅应用于AMD的RX 9000系列独立显卡，不会集成于APU中。

3月19日，禾赛科技回应沽空机构Blue Orca Capital的做空报告，表示公司始终秉持严格的商业道德标准与合规要求，强烈反对报告中的指控，并认为这些指控毫无依据。截至回应发布前，禾赛科技股价下跌7.8%，报20.56美元/股。

科思科技近期调研纪要显示，公司新签订单持续增长。作为电子信息行业企业，科思科技近年来根据装备需求发展，前瞻性布局智能化，已构建从芯片至系统的全产业链能力。