安德利(605198.SH)公告，拟7.93亿元收购甬强科技62.06%股权，取得控制权。甬强科技主营集成电路电子信息互连材料，2025年营收2.29亿元，净利润亏损4327万元。交易设置业绩承诺，2026-2028年净利润分别不低于2300万元、4200万元、7000万元。

航新科技发布公告，计划以现金收购上海芯圣51%股权，交易完成后上海芯圣将成为其控股子公司。标的公司整体估值预计不超过5.8亿元，交易总对价初步预计在2.8亿至2.95亿元之间，最终价格将以评估值为准。

9月18日，格科微发布公告称，拟向不超过35名特定对象发行不超过3.9亿股A股，募集资金总额不超过42亿元。募集资金扣除发行费用后，将分别投入12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目以及补充流动资金。该方案尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会注册。

格科微9月18日公告，拟定增募资不超42亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，并补充流动资金。

天眼查App显示，9月15日，胜宏科技（惠州）股份有限公司完成工商变更，注册资本由约8.7亿元增至约9.8亿元，增幅约13%。该公司成立于2006年7月，法定代表人为陈涛，主要经营范围为电子元器件的制造、批发、零售及电子专用材料研发。

在全联接大会2026上，华为发布了多款计算产品和解决方案，覆盖昇腾、鲲鹏生态及SSD、网卡、加速卡、超节点等产品线。生态层面，昇腾CANN社区外部开发者占比达61%，月活跃用户超5200名，适配200多个开源大模型。鲲鹏生态全球开发者超416万，合作伙伴超7200家，openEuler装机量达2000万套。硬件方面，华为推出了ES3000系列SSD、SP230系列标准网卡、SP560系列AI网卡，性能均有显著提升。加速卡方面，Atlas 150、Atlas 650E在多模态生成和推理性能上表现优异。超节点成为此次发布的核心亮点，鲲鹏超节点在组网规模等多项指标上大幅提升。华为还发布了业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点Atlas 960，相比上一代，其训练和推理性能均有显著提升。此外，多款超节点产品计划于2027年第二、三季度上市。

SK海力士9月18日称，尚未决定是否在日本建设芯片工厂。

据知情人士透露，长鑫科技正计划进军NAND闪存市场，并拟在北京新建工厂中设立研发生产线。TrendForce预测，NAND供应紧张状况或将持续至2027年下半年，目前三星仍是全球最大的NAND供应商。

国星光电称，其子公司风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产，并全面接受客户定制化订单。同时，公司正积极推进下一代移动通信领域氮化镓基射频器件的研发及产业化项目，以强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。

9月18日，据路透社报道，中国芯片制造商长鑫存储正计划进军闪存市场。消息人士称，长鑫存储打算在北京新工厂建立NAND闪存研发生产线，并已设立研究院开展NAND开发项目。长鑫存储已与部分客户讨论了NAND闪存计划，其中一家新成立的初创公司拟采购其NAND芯片，用于人工智能系统和超级计算机的存储产品，但该人士未透露公司名称。目前，研发生产线的运营时间及长鑫存储是否将转向大规模商业化制造尚不明确。

9月18日消息，TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究显示，随着GPU厂商和超大型云端服务供应商不断开发更强大、功能多样的AI芯片，2.5D封装技术发展的重点在于扩大封装面积。其中，台积电的CoWoS-L技术虽面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

9月18日，A股三大指数开盘后震荡上行，创业板指盘中涨幅一度超3%。最终，上证指数收涨0.94%，深证成指收涨1.72%，创业板指收涨2.25%。板块方面，半导体产业链表现强劲，先进封装、光刻机、AI芯片等板块领涨，托伦斯20cm涨停，惠科股份、华天科技等多股涨停。光伏设备板块也震荡走高，拉普拉斯涨幅超11%，亚玛顿涨停。房地产板块午后拉升，万科A、绿地控股等多股涨停。此外，玻璃基板、CPO、零售、可控核聚变、液冷服务器、MLCC等板块也表现活跃。而煤炭、汽车整车、渔业、种植业、航运港口等板块则表现低迷。个股中，部分次新股午后拉升，C沈鼓收涨177%，盘中涨幅一度超297%；C信诺维收涨34%。沪深两市成交额达2.08万亿元，较昨日放量约2540亿元。全市约3900股上涨，1100股下跌。

9月16日，游族网络联合发起的谛疆科技先进封装项目在上海启动。谛疆科技专注于2.5D/3D先进封装，将分阶段建设规模化产线，为AI、存储等高算力芯片提供一站式量产代工服务。这标志着游族网络在AI产业生态算力基础设施端的布局进一步深化。

9月18日消息，据业内人士透露，三星电子已在美国得克萨斯州泰勒的代工厂启动特斯拉AI5芯片的原型生产。该工厂原计划11月全面投产，但因大型科技公司对AI芯片需求激增，三星提前开始良率验证，预计年底完成大规模生产验证，明年起全面供货。三星去年与特斯拉签订了价值165亿美元的芯片供应合同，此次生产的AI5芯片将用于特斯拉Model 3、Model Y等车型，以及Cybercab赛博出租车、Optimus人形机器人和AI数据中心。此外，三星还计划在该厂区建设第二座工厂，预计2030年左右投入运营，采用1.4nm工艺。

SK海力士旗下Solidigm正评估于美国建首座NAND闪存工厂的选项，但尚未确认具体计划。

SK海力士于硅谷成立风投机构SK Hynix Ventures。

希荻微推出七款高性能直流电机驱动芯片，覆盖低压微驱至4.5-40V高压大功率应用场景，提供精准场景化选型与一站式工程方案。

9月18日，据韩联社报道，SK海力士旗下美国子公司Solidigm正考虑在美国东部建立NAND闪存生产基地。Solidigm是SK海力士2021年收购英特尔NAND业务部门后成立的。18日，业内人士透露，Solidigm正在考察选址及相关条件，计划在美国东部建设大规模NAND生产线。若建成，这将是其首个本土生产基地。此外，近期有报道称Solidigm正考虑与英特尔在内存生产上合作，且有关其在纳斯达克上市的传闻不断。SK海力士官员表示，Solidigm正在审查提升竞争力的各种措施，但尚未最终确定。

9月18日，A股三大指数集体走强，创业板指涨超3%，上证指数涨1.13%，深证成指涨2.08%。半导体、CPO、光伏设备等板块涨幅居前，沪深京三市上涨个股超4400只。

据消息，英特尔正筹备推出新款Raptor Lake系列桌面处理器，以替代现有的Core i5-14600K。这款新品被命名为“Raptor Lake Next”，预计采用8个性能核（P-Core）与8个能效核（E-Core）的组合，总核心数达16个，线程数24个。在维持125W基础功耗的同时，相比Core i5-14600K，它将新增两个P-Core。