在2026年光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）技术的芯片原型首次公开亮相，使外界得以直观了解未来高性能与人工智能芯片的潜在封装形态。现场图片由More Than Moore的Ian Cutress拍摄，显示这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），旨在展示下一代高算力封装的技术方向。
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