【辟谣】002156,辟谣!高凯技术科创板IPO过会,系精密流体控制领域领军企业;华虹宏力40nm超低功耗工艺量产
来源:集微网 19 小时前

1.通富微电澄清NPO封测订单传闻;

2.高凯技术科创板IPO过会,系精密流体控制领域领军企业;

3.华虹宏力40nm超低功耗工艺量产;

4.联动科技全资设立上海联动半导体;

5.澜起科技第六代DDR5 RCD芯片送样;

6.科大讯飞全资持股"山东潍讯信息科技"落地潍坊

1.通富微电澄清NPO封测订单传闻

6月22日,通富微电(002156)在投资者互动平台针对市场流传的NPO封测业务传闻作出官方回应,明确表示公司目前暂无相关业务,相关市场传言与实际经营情况不符。

此前有投资者在互动平台提出问询,市场传闻称,通富微电旗下子公司通富超威槟城已斩获NPO产品封测订单,单颗NPO产品价值量可达70至80美元。市场测算数据显示,若按照2027年行业NPO产品出货预期推算,该笔业务可给公司带来30亿元增量光模块相关收入,更有观点预判,到2028年公司光模块业务营收规模有望突破百亿元,投资者就此向公司求证消息真伪。

NPO是AI算力高速光模块核心集成组件,伴随全球大模型算力基础设施建设提速,行业对NPO封装测试产能需求持续走高,相关业务订单、收入预期容易引发资本市场高度关注,相关传闻快速在产业链与二级市场扩散。通富超威槟城作为公司海外核心封测基地,主营高端芯片、算力器件封装业务,也因此成为本次传闻的核心主体。

针对市场热议的订单与营收测算传闻,通富微电当日直接予以澄清,官方表态当前企业不存在NPO封测相关业务布局,意味着市场流传的大额订单、数十亿元增量收入等预测均缺乏事实依据。

2.高凯技术科创板IPO过会,系精密流体控制领域领军企业

6月22日,上交所上市委公告,江苏高凯精密流体技术股份有限公司(简称“高凯技术”)科创板首发获通过。该公司拟募资15亿元,其中,10.1亿元用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目,2.4亿元用于研发中心建设项目。

据悉,高凯技术专业从事精密流体控制领域中核心部件及相关设备的研发、生产与销售,主要产品包括流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列产品,服务于多个先进制造领域,如3C电子、新能源、半导体晶圆制造及先进封装。公司拥有强大的研发能力,并持续进行技术创新,是国内精密流体控制领域的领军企业。

当前针对半导体设备零部件在流体控制等领域的"卡脖子"难题,高凯技术进行专项攻关,自主研制和量产了MFC、FRC、VDM、LFC等半导体设备关键流量控制产品。近年来,其半导体流量控制产品收入高速增长,已成为国内极少数能够量产供货且应用:于先进工艺制程节点的半导体流体控制部件供应商。

据悉,2023年度至2025年度,高凯技术分别实现营收2.26亿元、4.23亿元、5.11亿元;同期的归母净利润分别为2649.15万元、9976.04万元、1.33亿元;同期的研发投入分别为4350.67万元、5405.23万元、8139.09万元。

3.华虹宏力40nm超低功耗工艺量产

6月21日,行业调研信息显示,国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破,40nm超低功耗特色工艺现已实现稳定量产,无锡12英寸产线持续推进产能爬坡,产品结构持续优化,有效拉动企业经营业绩稳步上行。

40nm超低功耗工艺是公司逻辑与射频工艺平台的核心升级技术,实现量产后能够显著降低芯片工作功耗,延长物联网终端、智能穿戴设备续航时长,助力企业深度布局低功耗芯片细分赛道。当前55nm、40nm多类特色工艺同步稳定供货,搭配BCD、存储、MCU等成熟工艺订单持续放量,多品类产品形成协同供给优势,精准匹配边缘AI、消费电子等领域的芯片采购需求。

产能端,无锡12英寸新产线爬坡成果突出,2026年一季度该产线业务收入占公司总营收比重已达62.7%,成为拉动营收增长的核心动力。公司同步推进8英寸、12英寸两条产线协同运营,搭配全流程降本管控手段,各生产厂区长期保持高产能利用率。工艺与产能双重优势推动2026年一季度营收46.25亿元,同比增长18.22%,归母净利润同比大幅提升,业绩增长表现亮眼。

当前,AI算力产业外溢带动电源管理、MCU、存储芯片市场需求回暖,叠加全球供应链格局调整,国内芯片设计企业加大本土代工采购比例,成熟特色制程行业迎来持续复苏周期。华虹宏力作为国内头部纯晶圆代工企业,手握完善的功率器件、存储、模拟工艺技术壁垒,能够充分承接国产化替代带来的增量订单。

业内分析认为,后续相关产能整合工作有望在年内落地,进一步扩充公司12英寸高端成熟制程产能。依托40nm超低功耗新工艺与持续释放的12英寸晶圆产能,公司有望持续收获边缘智能、工业控制赛道增量订单,行业需求景气周期下,企业营收与盈利规模具备稳步上行的基础。

4.联动科技全资设立上海联动半导体

工商信息显示,上海联动半导体技术有限公司近期完成注册设立,企业选址上海张江集成电路产业核心区,注册资本达7000万元,成为联动科技布局上海半导体产业的全新运营平台。

从股权结构来看,这家新设半导体企业由佛山市联动科技股份有限公司100%全额控股,股权穿透后无其他外部投资方注入。公司法定代表人由联动科技董事长张赤梅兼任,实现集团核心管理层直接统筹上海子公司运营,体现上市公司对本次区域布局的高度重视。

上海张江是国内集成电路产业链集聚度最高的产业高地,汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全链条企业,配套完善的人才、供应链与产业政策资源。联动科技选择在此设立全资半导体子公司,能够深度对接长三角上下游产业链资源,就近对接晶圆厂、封测厂等核心客户,缩短产品验证、商务对接周期。

联动科技主营半导体检测、激光打标等专用设备,广泛服务于功率半导体、存储、先进封装等赛道。本次全资设立上海联动半导体,是公司完善全国产业布局的关键一步。依托张江产业集群优势,子公司可开展市场拓展、技术研发、客户技术服务等业务,强化公司在长三角核心半导体市场的覆盖能力,拓宽设备产品落地渠道。

行业分析表示,长三角是国内半导体产业需求最旺盛的区域,设备厂商就近布局已成行业趋势。联动科技落地张江新设全资半导体平台,有助于依托当地产业生态挖掘增量订单,拉近与头部芯片制造、封测企业的合作距离,持续巩固公司在半导体专用检测设备赛道的市场份额,进一步打开中长期增长空间。

5.澜起科技第六代DDR5 RCD芯片送样

近日,澜起科技在投资者互动平台披露新品研发进展,公司自研DDR5第六子代寄存时钟驱动器(RCD)芯片已完成工程样片开发并向产业链客户批量送样,新一代产品性能指标实现明显升级,为下一代AI服务器、高性能计算平台提供高速内存配套方案。

本次推出的第六代RCD芯片最高支持9200MT/s数据传输速率,相较上一代产品性能提升15%,能够大幅拉高内存模组带宽上限。在大模型训练、多模态推理等高负载算力场景中,内存带宽是制约整机运算效率的关键瓶颈,该芯片可有效优化高速数据传输稳定性,满足新一代服务器平台对高吞吐、低延迟内存系统的硬性需求。

RCD芯片是服务器DDR5内存模组的核心信号调控器件,负责缓冲、同步内存控制信号,保障高密度内存模组稳定高频运行。澜起科技作为JEDEC组织中DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定企业,深度参与行业底层规范搭建,掌握技术迭代话语权,也是全球少数具备全代际DDR5内存接口芯片研发量产能力的厂商,产品长期供应全球主流存储与服务器厂商。

当前全球算力基础设施建设持续提速,数据中心、智算中心对高速DDR5内存需求持续扩容,高端RCD芯片市场增量空间广阔。澜起第六代芯片完成送样后,将进入客户测试、整机适配验证阶段,待完成兼容性认证后即可实现批量商用,进一步巩固公司在高端服务器内存接口芯片赛道的领先份额。

行业分析表示,AI算力扩张带动内存技术持续迭代,高速RCD芯片是算力硬件升级的核心配套。澜起依托标准制定优势与完整自研技术管线,率先落地9200MT/s规格新品,不仅补齐国产高端内存互连芯片供给,也将持续受益全球服务器DDR5升级浪潮,打开长期成长空间。

6.科大讯飞全资持股"山东潍讯信息科技"落地潍坊

企查查APP信息显示,山东潍讯信息科技有限公司于近日完成设立登记,法定代表人柳升华,注册资本2000万元,由科大讯飞通过山东区域全资子公司山东科讯信息科技有限公司100%持股,为科大讯飞在鲁系架构内的二级全资子公司。经营范围覆盖人工智能软件开发、AI硬件销售及集成电路芯片及产品销售等条目,注册地位于潍坊高新区软件园片区。

科大讯飞成立于1999年,2008年在深交所挂牌,是亚太地区最大的智能语音与人工智能上市企业、首批国家新一代人工智能开放创新平台依托单位,总部位于合肥。

公司主业早已超越早期的"语音软件"标签,形成智慧教育、智慧医疗、智慧城市/政企数字化、开放平台及消费者业务(讯飞听见/智能硬件/星火API)四大收入支柱。2025年年报披露:全年营收271.05亿元,归母净利润8.39亿元,研发投入53.64亿元占营收比19.79%,研发人员10040人占员工总数59.70%;经营活动现金流净额32.08亿元创历史新高,销售回款总额超274亿元。

在大模型侧,讯飞星火是国内最早走全国产算力训练路线的通用大模型之一,公司已先后发布星火X1、X1.5及面向性价比推理的星火X2-flash(30B),并披露2025年大模型相关项目中标金额23.16亿元、超过第二名至第六名之和,多语种能力拓展至130种。2026年4月公司完成约40亿元定向增发,募资投向星火教育大模型与算力平台扩建。

截至发稿,科大讯飞未就山东潍讯单独发布上市公司公告,该主体具体项目清单与人员配置仍需以公司后续披露为准。

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