芯片巨头英特尔与联电达成合作，共同推进先进工艺制程研发。在首席执行官陈立武带领下，英特尔积极布局晶圆代工领域，欲与台积电竞争。联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。2026年，联电宣布下半年上调晶圆代工价格，并证实与英特尔合作的12纳米工艺平台进展顺利，预计2027年量产。此外，双方还将在3纳米工艺节点上合作。
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