【热点】总投资630亿!中国首条第8.6代AMOLED生产线量产;总投资25亿元!伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目动工;科达利拟在泰国设子公司
来源:集微网 19 小时前

1.总投资630亿!中国首条第8.6代AMOLED生产线量产;

2.总投资25亿元!伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目动工;

3.科达利拟在泰国设子公司,投资3.5亿建谐波减速机基地;

4.顺络电子:TLVR电感已实现批量供应

1.总投资630亿!中国首条第8.6代AMOLED生产线量产

6月17日,由BOE(京东方)投建的中国首条第8.6代AMOLED生产线在成都高新区正式实现量产。该生产线总投资630亿元,设计产能为每月3.2万片玻璃基板,是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目。该生产线主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏,同时兼顾手机显示产品。

成都发布指出,这不仅是中国显示技术发展的历史性跨越更是全球AMOLED产业的重大突破。

据悉,BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线是迄今为止四川省最大的单体工业投资项目,该项目自2024年3月奠基以来,183天实现主体封顶,并于2025年5月20日提前4个月完成工艺设备搬入,于去年底实现点亮。

京东方与成都的合作已历时十九载。自2007年京东方4.5代液晶面板生产线落户以来,双方相继落地了国内首条6代AMOLED面板生产线、AMOLED工艺技术测试中心、智慧系统创新中心及车载显示基地等一系列关键项目,完成了从单一制造产线到涵盖研发、测试、创新应用的多元生态布局。

2.总投资25亿元!伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目动工

据鹤山发布消息,6月11日,广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目在鹤山市桃源镇建桃工业区举行动工仪式。该项目于2025年12月签约落地,总投资25亿元,全面达产后预计年产值可达30亿元,标志着鹤山市在培育新质生产力、推动区域半导体产业高质量发展上迈出坚实一步。

伊帕思深耕半导体封装材料十一载,总部位于广州市黄埔区,是国家级高新技术企业、广东省专精特新企业、广州市未来独角兽创新企业及拟上市领头羊企业。该公司专注半导体封装BT载板基材、类ABF膜、AI高速覆铜板三大核心关键材料研发与生产。

据悉,伊帕思自研的超低损耗EBF膜、超低CTE BT覆铜板,以及超低CTE、超低损耗AI高速覆铜板,成功打破国外技术垄断,实现高端封装“卡脖子”材料国产化替代,部分技术已取得国际领先。该公司同步参编国家封装BT基板、BT覆铜板、类ABF膜行业标准,以硬核技术实力助力国内高端封装基材产业迭代升级。

本次动工的为项目二期,总投资10亿元,规划用地69亩,聚焦AI高速覆铜板、高端半导体封装载板基材的研发与智能制造,精准适配AI芯片、数据中心、6G终端、卫星星链通信等高端前沿应用场景。项目全面达产后,预计可实现年产值14亿元。

2024年,伊帕思投资3亿元的鹤山一期制造基地已顺利建成投产,实现稳定量产、高效供货,收获了客户与行业的广泛认可。

据介绍,紧随其后规划建设的三期基地,总投资15亿元,用地78亩,预计达产后新增年产值16亿元。二期、三期项目统筹规划、联动建设,总用地面积约147亩,总建筑面积约13.7万平方米。两大基地全部建成投产后,将与一期基地形成高效协同的产业矩阵,全面扩充AI高速覆铜板与类ABF膜(即EBF膜)产能,完善该公司产品体系,大幅提升高端AI材料供给能力,有效解决行业供应紧张问题。

3.科达利拟在泰国设子公司,投资3.5亿建谐波减速机基地

6月17日,深圳市科达利实业股份有限公司发布公告,公司拟与台湾盟立自动化股份有限公司、台湾盟英科技股份有限公司共同投资,在泰国设立控股子公司并建设谐波减速机生产基地,项目计划投资金额不超过人民币3.5亿元。

公告显示,合资公司暂定名为泰国科盟创新机器人科技有限公司,注册地为泰国罗勇府。其中科达利出资比例为51%,台湾盟立出资比例为39%,台湾盟英出资比例为10%。项目建设期约18个月,将通过租赁厂房、购建固定资产等方式实施,主要生产谐波减速机、精密机械零部件、控制器、驱动器等产品,全部达产后预计实现年产值约7亿元人民币。

科达利表示,公司作为国内领先的精密结构件综合服务商,具备成熟完备的精密结构制造体系。本次投资是基于谐波减速机在未来的发展前景,通过各方资源投入提升综合效益,以合资方式深化合作,进一步扩大经营效益。

4.顺络电子:TLVR电感已实现批量供应

近日,顺络电子在接受机构调研时表示,公司TLVR电感产品于2020年开启布局,目前已实现产品的批量化供应。

据介绍,公司产品在光模块领域亦有应用,高频通信磁珠、大电流磁珠、功率电感、热敏电阻、陶瓷管壳、陶瓷基板等产品均可用于光模块。目前相关产品出货量尚小,占公司整体收入比重较小。

在钽电容领域,公司布局多年,通过材料、工艺、制造方面的深厚积累,已开发出采用无引线框结构、PCB封装的新型结构钽电容产品,实现大容值产品尺寸及性能的大幅改善,可广泛应用于高端消费电子、企业级eSSD、AI数据中心、汽车电子、工业控制等领域。相关产品已为客户配套供应产品线,目前处于小批量出货阶段。

此外,公司通过控股子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作成立柏泰公司,进入固体氧化物电池(含SOFC与SOEC)及相关行业领域,专注于新型高温燃料电池核心技术的研发及产品的生产销售。此次合作有利于双方优势互补,打通固体氧化物电池产业链上下游。目前,商业合作伙伴整机系统示范工程已开始运行。

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