1.专访天通瑞宏沈瞿欢：以颠覆性创新破局滤波器行业困境，协同引领国产替代新征程；

2.英唐智控拟并购光隆集成与奥简微电子 强化半导体全产业链布局；

3.【IPO一线】海创光电终止科创板IPO，股东包括深圳哈勃等；

4.领益智造：在具身机器人的机加工结构件等方面都已具备订单；

5.方正科技拟投13.64亿元扩产 加码AI高端PCB赛道；

6.押注“壳”价值？*ST中迪易主半导体资本，16连板狂欢下的跨界赌局

1.专访天通瑞宏沈瞿欢：以颠覆性创新破局滤波器行业困境，协同引领国产替代新征程

随着消费电子与通信技术快速迭代，在5G基站规模化扩容与6G研发加速推进的双轮驱动下，滤波器作为通信、新能源等产业的核心器件，正迎来技术升级与国产替代的关键窗口。尤其在Skyworks与Qorvo宣布合并、行业加速整合，以及国内滤波器行业深陷低端内卷与高端卡脖子双重困境的当下，国内企业如何克服挑战、抓住机遇实现突围成为行业焦点。

天通瑞宏作为国内滤波器领域的重要参与者、国家级高新技术和专精特新“小巨人”企业，正凭借颠覆性创新、核心技术攻坚和市场拓展不断破局，在激烈竞争中崭露头角。近日，在由天通瑞宏科技等主办的“第四届射频滤波器创新技术大会”上，集微网专访了该公司董事长沈瞿欢，深入探讨行业变局下国产滤波器企业的突围路径，以及天通瑞宏的发展战略和核心竞争优势。

行业之变：多维并举应对新局

在全球滤波器产业格局中，博通、Qorvo、村田等国际巨头垄断超90%的高价值市场，而国内三十家企业仅争夺不到5%的低端市场份额，面临行业内卷、价值倒挂、普遍亏损和发展“陷阱”等严峻挑战，同时存在供需错配、高端供给不足和低端产能过剩结构性矛盾。

如今，Skyworks与Qorvo宣布合并或将牵动全球滤波器行业进入新一轮发展变局，包括其市场份额逼近博通形成美企“双寡头”格局，以及可能引发国内行业连锁反应加速整合进程。

谈及这一合并案，沈瞿欢表示，“从全球视角来看，滤波器行业已进入‘洗牌整合’的关键阶段，而海外企业的动作本质是商业逻辑驱动下的必然选择。”他指出，当前随着消费电子领域竞争加剧，射频产业利润空间持续压缩，已成为少数利润下滑的半导体细分领域之一。因此，当某一业务利润率低于预期且缺乏新增长点时，海外巨头往往会通过合并、剥离等方式推动业务结构优化和整合资源，这与国内部分企业依赖融资或补贴的模式形成鲜明对比。

显然，Skyworks与Qorvo的合并案给国内滤波器行业发展带来了重要启示。

一方面，行业集中度提升是必然趋势。目前，海外市场已历经“百花齐放、行业洗牌、并购整合”的周期，而国内虽仍处于“小而散”的竞争阶段，但随着资本市场估值回归理性、地方政府产业认知深化，对行业并购整合的方向已明确。另一方面，中国作为全球最大滤波器市场存在大量需求，但在中美产业竞争背景下，国产替代将迎来新的“窗口期”。

沈瞿欢进一步表示，“过去国内头部终端厂商会优先选择成熟的海外供应商，国产替代意愿不强。但现在海外企业在国内市场的份额逐步收缩，为国产企业腾出了空间。”以村田为例，其滤波器产能利用率仅60%～70%，而国内手机出货量并未下降，这一供需缺口正是新的机会。

面对国际行业变局，天通瑞宏已明确自身的发展路径，同时主动从多个维度推进突破。

在技术层面，天通瑞宏紧盯海外企业的降本动向，例如Skyworks在射频模组中从传统元件转向TF方案，天通瑞宏则针对性地优化材料与工艺，在保证性能满足日常使用的前提下，进一步降低生产成本；在市场层面，抓住国产替代机遇，重点突破国内终端厂商与模组企业，目前已进入部分头部企业的供应链体系，逐步填补海外供应商退出后的中高端射频模组市场空间，而且在部分领域成为国内唯一通过业界重点客户认证的滤波器供应商。

此外，在战略层面，天通瑞宏提前布局非消费电子赛道，避开消费电子中低端市场红海竞争，向航天、基站、低轨卫星等高端领域延伸，目前已在低轨卫星滤波器领域实现突破，成为国内首家实现相关产品发射应用并获得重复订单的企业，并与海外航天企业推进合作沟通。

立身之本：全链协同构筑壁垒

尽管国内射频滤波器行业处在稳步增长阶段，但也面临多重困境。沈瞿欢坦言，“这是一个‘苦活、累活、不赚钱’的行业，包括大量企业扎堆却鲜有上市公司，多数采用重资产IDM模式但盈利状况不佳，以及高端市场失语但中低端市场陷入价格战、亏本销售泥潭等。”

在这一行业背景下，天通瑞宏依托IDM模式构筑的竞争壁垒成为立身之本，即经过多年打造的“以团队为核根基心，覆盖材料、研发、制造和封装的全产业链协同竞争优势”。

首先，沈瞿欢将团队视为公司发展的最大优势和根本保障。他表示，“我们的团队或许不是行业内技术最顶尖的，但有信心是凝聚力最强、共同向前和创新意愿最足的。”

这支团队的特点在于三点：一是目标高度一致，从管理层到研发、制造团队均以“突破高端滤波器技术、实现国产化替代”为共同目标，避免了企业内耗问题；二是充分放权与激励，通过股权设计、绩效奖励等方式共享发展成果，同时给予研发团队充分的技术决策自主权，发挥专业人才的最大价值。三是倡导“善于折腾”的创新文化，尤其是研发、制造团队基于对行业的深刻理解，以敢于突破的开拓精神不断挑战现有技术边界，推动产品性能持续提升。

在沈瞿欢看来，正是凭团队拧成一股绳，天通瑞宏在材料、研发和制造上均建立了独特优势。

在材料体系方面，众所周知，滤波器性能与可靠性很大程度上取决于核心材料的品质。天通瑞宏在材料领域的优势源于其独特的“从应用端定义技术”闭环，即不仅依托兄弟企业天通股份的领先材料技术，还自建了应用导向的材料研发团队。与传统材料团队聚焦“晶棒良率、加工效率”不同，天通瑞宏的材料团队从滤波器实际应用需求出发，反向定义材料特性。

“比如我们要做一款大带宽滤波器，传统42度切向的LT（钽酸锂）晶体无法满足需求，团队就会研究16度切向的LN（铌酸锂）晶体特性。此外，为了实现10瓦大功率滤波器的研发突破，我们不仅尝试优化衬底材料的掺杂工艺，还改进了PET封装材料的耐高温性能等。”沈瞿欢表示，这种“材料－应用”深度绑定的模式，使得公司在材料环节形成了难以复制的优势，竞争对手即便反向解析产品，也难以突破材料特性与工艺参数的协同壁垒。

在研发设计环节，通过自主搭建仿真平台实现研发效率的“量级提升”，即进行一次仿真迭代不到三小时，较使用传统平台单次仿真耗时达72小时大幅缩短，而且实测与仿真结果吻合度达到行业领先水平。这意味着其可以更快地验证新方案、优化产品参数。

此外，作为典型的重资产行业，滤波器的制造工艺与封装技术直接影响产品良率与成本。天通瑞宏在落地制造环节的优势，既体现在采用更先进和成本更昂贵的DUV技术，也在于创新性地增加了一道“二次抛光”工艺，将滤波器的不良率控制在12ppm以下，远低于国内同行100ppm以上的平均水平。在封装方面，则提供超薄封装、多形式集成封装等定制化服务，形成制造封装一体化能力，并满足客户对产品小型化、集成化的需求。

沈瞿欢称，“这些优势归根结底是以整个团队充满干劲、不断‘折腾’为核心支撑实现的。预计明年我们会‘折腾’出一些重要的创新产品，到时可能会给公司带来重大收益。”

破局之道：颠覆创新拓宽增量

在滤波器行业的激烈竞争中，采用IDM模式被视为企业能继续生存的重要路径。这是因为滤波器工艺复杂且代工厂资源有限、设计与制造强耦合，同时IDM模式可保障供应链稳定、提升产品性能和降低成本，并满足客户要求，但也面临重资产投入、研发周期较长、盈利空间被压缩等挑战。因此，要跑通这一商业模式，尤为考验每家企业的综合能力。

对于如何在行业内卷中脱颖而出，沈瞿欢称，进行颠覆性创新并完善定制化服务是破局之道。不过，天通瑞宏的研发策略并非“跟风追逐热点”，而是聚焦差异化赛道。例如在消费电子滤波器竞争激烈且海外企业占据垄断地位的情况下，研发团队将更多精力投入到工业级、航天级等非消费电子领域，针对基站、低轨卫星等场景的特殊需求，开发定制化产品。

“消费电子领域的滤波器拼价格、拼产能，但工业级产品拼的是可靠性与定制能力，这正是我们研发优势的体现。”沈瞿欢说，这并不脱离主业，而是基于SAW的谐振器不断拓展应用。

目前，SAW滤波器因体积小、成本低的优势，在消费电子领域广泛应用，但这类传统产品功率通常在2瓦以下，无法满足基站、卫星等高功率场景的需求。对此，天通瑞宏通过材料改进、结构设计优化和工艺升级，即优化衬底与PET材料、重新设计谐振单元、引入独家制造工艺，将SAW滤波器的功率大幅提升至10瓦，成为国内首家实现该指标量产的企业。

“这一突破的意义在于，SAW滤波器不再局限于消费电子，而是可以进入航天、基站等高端领域，打开更广泛的产品应用空间。”沈瞿欢介绍称，目前该产品已应用于国内低轨卫星项目，未来还将拓展至5G/6G基站的发射端等领域，替代传统的介质和陶瓷滤波器。与之相比，天通瑞宏的10瓦SAW滤波器不仅成本更低，而且体积仅为前者的1%，同时稳定性更高。

与此同时，天通瑞宏还致力于通过更多技术创新挖掘新兴赛道，持续拓宽产品应用场景。

据悉，时钟芯片作为AI服务器、光模块的核心器件，传统方案依赖石英晶振，但石英晶振存在频率稳定性差、体积大等问题。对此，沈瞿欢称，天通瑞宏创新性地采用SAW谐振器替代石英晶振，开发出全球首款基于SAW技术的AI时钟芯片，大幅改善其频率、降噪和精度等特性，并将这一技术应用于AI板卡和光模块中，预计将成为公司未来的重要增长点。

由此可见，天通瑞宏原“主业”产品技术矩阵上实现了关键创新升级和应用拓宽。因此，其正尝试重新定义公司形象，即一家基于谐振器的“频、时”产品供应商和服务平台。

如今，依托“材料一设计一制造”全产业链协同优势，天通瑞宏已建成国内产品线最全、性能领先的多元化产品体系，产品覆盖Normal SAW，TC-SAW，TF-SAW三条技术路线，工作频率覆盖200MHz到5500MHz。在高端器件领域，其全系列双工器、多工器、模组已海量出货到智能终端和基站，有力推动高端滤波器国产化替代进程，展现出坚实技术实力与产业贡献。

未来之策：协同引领产业崛起

在当前滤波器产业发展态势中，虽然智能手机仍是滤波器最大应用领域，但物联网设备、固定无线接入终端需求增长迅速，企业级市场潜力巨大，正在供给侧推动产业动态重构。

正是基于对行业趋势的深刻洞察，天通瑞宏凭借颠覆性创新大幅拓宽了其商用市场前景。

据沈瞿欢介绍，天通瑞宏凭借国内深耕、海外突破的策略，在市场开拓上呈现多点开花的局面。例如国内市场方面，公司已成为多家头部终端厂商的核心供应商，截至2025年第一季度累计出货量突破60亿只；海外市场同样进展显著，在消费电子领域成为国内首家进入某顶级终端厂商供应链的滤波器企业，在工业领域为一家行业巨头批量供应工业级Wi-Fi设备等。

然而，全球滤波器行业正处于技术迭代与格局调整的关键期，未来机遇与挑战并存。

沈瞿欢坦言，当前国内滤波器企业面临的最大挑战是“盈利压力与研发投入的矛盾”。他指出，“行业整体处于亏损状态，企业缺乏足够的资金投入研发，而不投入研发又无法突破高端技术，陷入‘越亏越不敢投，越不投越亏’的循环。”此外，海外专利垄断等技术壁垒、高端人才短缺、供应链稳定性等问题，也不同程度制约着国内滤波器企业的发展。

同时，国内产业发展也潜在不少机遇。随着终端厂商对自主可控需求提升，高端滤波器的国产替代空间将持续扩大；低轨卫星星座建设、AI服务器、6G试验网等新兴应用领域，将带来滤波器的增量需求；SAW、POI等相关新技术的迭代成熟则提供了“换道超车”的机会等。

面对这些挑战与机遇，天通瑞宏已制定三大应对策略：一是“以创新降成本”，通过材料自主化、工艺设计优化与产品集成化持续迭代，提升单颗产品附加值，在保证盈利前提下维持研发投入增长；二是在消费电子领域精耕细作的同时，通过不断创新升级重点开拓航天、AI服务器和基站等高价值领域，并完善定制化服务强化客户粘性；三是拓宽海外市场与供应链，拟在日本或东南亚等地布局相关设施，既规避关税与技术限制风险又加快海外市场的响应速度。

此外，沈瞿欢深知，“滤波器行业的技术突破离不开外部协作，单靠一家企业的力量，很难覆盖从基础研究到产业化的全链条。”为此，天通瑞宏与电子科技大学、华东师范大学等高校建立深度合作，共同完善仿真设计平台与基础材料研究；与行业内专家团队合作，解决射频微波领域的关键技术难题。同时，依托海宁泛半导体产业集群，实现产业链上下游的资源共享，例如与当地封装企业合作，快速响应客户的封装定制需求。这种“产学研+产业链”的协同模式，让天通瑞宏在技术研发中少走弯路，加速了从实验室成果到商业化产品的转化。

“滤波器行业是一场‘持久战’，不仅需要技术积累，更需要战略定力。”沈瞿欢表示，天通瑞宏将始终坚持“技术驱动、客户导向”理念，以团队凝聚力和前沿产品力为支撑，在行业整合与国产化替代浪潮中，持续凭借创新突破应用边界，为国内滤波器产业的崛起贡献力量。

2.英唐智控拟并购光隆集成与奥简微电子 强化半导体全产业链布局

11月7日，英唐智控发布公告，公司计划以发行股份及支付现金相结合的方式，收购光隆集团持有的光隆集成100%股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业等六家股东持有的奥简微电子80%股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易完成后，光隆集成将成为英唐智控全资子公司，奥简微电子则成为其控股子公司。

本次交易是英唐智控在半导体产业布局上的重要一步。交易前，公司主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等，致力于以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造集研发、制造、销售于一体的全产业链半导体IDM企业。

光隆集成作为光器件领域的领先企业，长期专注于光开关等无源光器件的研发、生产和销售。公司产品线丰富，覆盖光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等多种光学器件及OCS光路交换机。其核心产品光开关涵盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多种类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。光隆集成的产品广泛应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等领域，技术积累深厚，市场认可度高。

奥简微电子则是一家专注于高性能模拟芯片的研发、设计与销售的企业，核心产品包括电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，具体涵盖低压差线性稳压器、降压转换器、升压转换器、升降压转换器、PMIC、电芯保护芯片及模拟前端等。公司凭借“精准聚焦+技术深耕”的策略，成功突破行业竞争壁垒，产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个核心领域，展现出强劲的技术研发和市场拓展能力。

英唐智控与光隆集成、奥简微电子在市场、技术、产品、生产与采购等方面具备显著的协同效应。

在市场协同方面，英唐智控拥有强大的分销网络和丰富的客户资源，可助力光隆集成和奥简微电子加快产品市场导入，拓宽销售渠道，提升市场占有率。

在技术与产品协同方面，英唐智控在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域具备深厚技术积累，而光隆集成在光器件和基于MEMS技术的OCS系统方面、奥简微电子在模拟芯片设计方面各有专长。三方技术共享与互补，将有助于推动产品创新与技术升级。

在生产与采购协同方面，英唐智控有望为光隆集成提供MEMS振镜制造产能支持，同时为奥简微电子整合上下游供应链资源，提升生产效率和供应链稳定性。

本次交易是英唐智控积极拓展和加强主营业务的重要举措。通过并购光隆集成和奥简微电子，公司将进一步夯实半导体产业布局，增强在光器件和模拟芯片领域的技术与产品实力，加速向IDM模式转型。

交易完成后，英唐智控将持续优化资源配置，深化产业链协同，提升综合竞争力与持续经营能力，为股东和投资者创造长期价值。

3.【IPO一线】海创光电终止科创板IPO，股东包括深圳哈勃等

11月5日，福建海创光电技术股份有限公司（简称“海创光电”）终止了科创板IPO，上交所文件显示，此次时间为海创光电和保荐人兴业证券股份有限公司主动撤回。

海创光电产品主要包括激光光学元器件及激光模组，可以实现激光的发射、传输及接收等功能，满足下游不同类型激光应用系统客户的需要。公司通过深耕重点应用领域和产品聚焦突破的竞争策略，已形成激光雷达业务、工业激光业务、光通讯业务、生物医疗及其他业务四大业务板块。公司凭借先进的技术水平、持续专注的研发、优良的产品质量和服务品质，获得了客户的高度认可，积累了一批长期合作且声誉良好的客户群体，具有较高的知名度和品牌影响力。

在激光雷达业务板块，公司拥有车规级激光雷达关键部件的核心技术，自主研发出满足车规级要求的1.5µm光纤激光雷达光源模组、905nm激光雷达接收模组及多种激光雷达核心元器件。1.5µm光纤激光雷达光源模组通过创新的结构设计，克服了传统1.5µm光纤激光雷达光源模组功耗高、尺寸大、成本高、可靠性低的弊端，已达到车规级要求，并已实现量产交付，是当前全球1.5µm车载激光雷达企业的主要供应商；905nm缩束镜利用特殊的设计结构和自主开发的光学元器件，有效减小了光束的光参数积，提升了光束质量和光功率密度，提高了探测距离，该技术已成功应用于905nm MEMS车载激光雷达中。公司已与Luminar、图达通、速腾聚创、Innoviz、A公司、禾赛科技等国内外知名车载激光雷达厂商建立了合作关系，是目前全球主要的车载激光雷达核心元器件及模组供应商。依托于核心技术平台，公司在深耕1.5μm车载激光雷达市场的同时，1.5µm MOPA激光技术也获得了持续的发展和积累。目前，1.5µm MOPA激光技术已经在低空经济（含无人机避障、高精度测绘以及无人机监测等）、自由空间光通讯等新兴市场领域获得应用，以该技术为基础的光源模组及其他相关产品已获得深圳大疆、华测导航、A公司、谷歌等行业知名客户的订单和收入，预计未来将带来更加广阔的市场空间。

在工业激光业务板块，公司掌握了多项先进的激光微光学技术，与锐科激光、创鑫激光、杰普特、Trumpf、大族激光、长光华芯、nLight、Precitec、热刺激光等国内外知名的激光器生产商建立了较为稳定的合作关系，主要产品在细分市场具有较高的市场占有率。其中，公司是锐科激光对外采购半导体激光慢轴准直镜、激光偏振分束/合束器、激光反射镜的主要供应商，是创鑫激光对外采购半导体激光慢轴准直镜、激光偏振分束/合束器和光纤激光隔离器的主要供应商，是杰普特对外采购光纤激光隔离器的主要供应商。同时，公司自主研发的半导体激光快轴准直镜达到了行业先进水平，打破了国内该产品主要依赖进口的局面。

在光通讯业务板块，公司掌握了精密抛光技术和先进的光学薄膜设计和制备技术，可制造精密抛光的微型通讯光学元件，镀制超窄光谱带宽、低插入损耗的通讯光学滤光片。公司依托相关技术生产的光通讯光学元件产品能有效拓展宽带带宽，提高光通讯传输速率。目前，公司已与Coherent、Source Photonics、新易盛、光迅科技等光通讯领域的知名客户建立了合作关系。

在生物医疗板块，公司自主研发生产的内窥透镜能在极小尺寸（通常直径3mm以下）内实现高质量光学成像；自主研发生产的流动室产品关键功能区域粗糙度可达到亚纳米级超光滑水平，表面质量精密度高，达到了国外厂商的相同技术水平，相关产品推动了高端医疗器械的国产化，为我国高端医疗器械的自主可控作出了重要贡献。公司利用自主研发的噪声控制技术生产出医用固态光电倍增探测器，其性能可与国外厂商生产的光电倍增管相媲美，并大幅降低了成本，已处于市场导入期，有望打破生物荧光探测传感器长期被国外厂商垄断的局面。在生物医疗及其他仪器领域，公司的知名客户还有迈瑞医疗、FISBA、帝迈生物、微创医疗、华大智造、上海锐珂、Optotune、BYK、B公司、精测电子等。

在半导体及航空航天光学等其他领域，公司自主研发出应用于半导体晶圆检测设备中的显微物镜，成为主要客户精测电子的唯一国产供应商，已实现国产替代。在航空航天领域，公司自主研发的HUD产品应用于国产大飞机C919、C909支线飞机的抬头显示系统中，有效防止了相关领域被外国卡脖子，为国家安全作出了贡献。

股东方面，海创光电前十名股东包括福州融普、福州奥普达、闽侯海众、福州科高、厦门惠远、兴证投资、安徽金石、深圳哈勃、凌吉武及世纪财富。

4.领益智造：在具身机器人的机加工结构件等方面都已具备订单

11月7日，领益智造在互动平台表示，公司已与多家头部具身智能企业签订战略合作，正积极推动具身机器人硬件制造业务的落地。

领益智造积累了大量核心技术能力，形成了丰富的具身机器人硬件产品矩阵，拥有伺服电机、减速器、驱动器、运动控制器等执行层核心技术，在具身机器人的机加工结构件、核心零部件、关节等模组、灵巧手零部件及组装、整机组装与应用落地开发方面都已具备订单，并掌握了从材料开发到模切、冲压、CNC、阳极、电镀、MIM、压铸、锻造、注塑、3D 打印等多种工艺制程复合的能力。近期，公司在softgoods，无线充电等环节取得新进展。

其进一步表示，全球具身智能硬件领域尚处于快速发展阶段，头部企业格局有待进一步形成。公司对机器人业务的定位是“三位一体”的具身智能，第一，专注核心零部件、总成研发设计；第二，打造全方位硬件服务；第三，为机器人提供完备的工业应用场景落地开发。公司期待与全球伙伴共同推动具身智能产业的创新发展。

5.方正科技拟投13.64亿元扩产 加码AI高端PCB赛道

11月7日，方正科技发布公告，宣布将投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，以突破高端产品产能瓶颈，紧抓市场爆发性增长需求。

方正科技指出，在全球新一代信息技术迅猛发展的背景下，PCB行业已进入以人工智能为代表的科技创新时代。高速交换机、AI服务器、存储及5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性的高端PCB需求愈发迫切。特别是400G、800G乃至1.6T高端交换机及新一代服务器的普及，推动了相关核心部件市场的爆发式增长。

方正科技全资子公司重庆高密正是一家专注于此类高频高速高密度互联印制线路板研发与制造的企业。其产品凭借领先的技术特征，广泛应用于人工智能领域的高端交换机、服务器和存储设备。然而，公司坦言，其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户源源不断的订单需求，产能瓶颈已成为制约公司发展的关键因素。

其进一步表示，本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈， 满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。

6.押注“壳”价值？*ST中迪易主半导体资本，16连板狂欢下的跨界赌局

近日，*ST中迪发布公告称，公司控股股东广东润鸿富创科技中心持有的公司23.77%股份已拍卖成交，竞得方为深圳天微投资合伙企业，拍卖成交价为2.55亿元。若此次股份完成过户，公司控股股东及实际控制人将发生变更。

这场控股权易手的过程，充满了戏剧性。这已是该笔股权的第二次拍卖。在9月24日的首次拍卖中，起拍价3.19亿元无人问津。此次二拍，起拍价大幅下调20%至2.55亿元，显示出一定的“甩卖”心态。

然而，拍卖过程同样充满悬念，直到截止前6分钟，平台仍无出价记录，看似将再度流拍。然而就在最后时刻，唯一报名方——深圳天微投资突然出手，以底价成功竞得，完成对这起上市公司控制权的“压哨收购”。

此次拍卖源于*ST中迪子公司一笔7.5亿元的银行借款违约，原控股股东润鸿富创因承担连带担保责任而被迫清仓持股。

接盘方天微投资拿下的，是一个不折不扣的“烂摊子”。自2020年因地产业务陷入困境以来，*ST中迪的经营状况持续恶化。

财务数据显示，2020年至2024年五年间，公司归属于母公司所有者的净利润累计亏损高达14.02亿元。更严峻的是，截至2025年9月末，公司总负债19.28亿元已略高于总资产19.19亿元，陷入资不抵债的境地。

因“净利润为负且营业收入低于1亿元”，公司股票在2021年和2024年两度被实施“退市风险警示”。尽管今年6月成功“摘星”，但由于持续经营能力存在重大不确定性，其股票仍被实施其他风险警示。2025年前三季度，公司营收同比腰斩，净利润亏损进一步扩大至1.51亿元。

在这场看似绝望的“保壳战”中，新主人的出现带来了全新的想象空间。天眼查信息显示，最终接盘的天微投资是一家成立于2025年7月22日的新合伙企业，距今尚不足四个月，其成立时机耐人寻味。

尽管天微投资是资本市场的新面孔，但其背后的两位合伙人——门洪达与张伟，却是半导体行业的资深人士。公开资料显示，二人是深圳市天微电子股份有限公司的共同创始人，分别担任副董事长和董事长。

深圳天微是一家国家级专精特新“小巨人”企业，主营集成电路设计、封装测试等，自2020年12月起便处于IPO辅导阶段。然而，其上市之路进展缓慢，最新一期辅导进展报告仍指出公司在治理结构、财务管理等方面需“持续规范和完善”。

此次半导体行业“老兵”通过新设平台入主*ST中迪，立刻引发了市场关于“借壳上市”的猜想。对于IPO辅导已近五年的深圳天微而言，收购一个干净的上市壳资源，无疑是一条登陆资本市场的潜在捷径。

不过，此次跨行业收购仍面临多重挑战。*ST中迪自身背负的巨额债务、持续经营能力问题，以及从房地产到半导体设计的业务转型，均对整合运营提出极高要求。控制权变更能否真正为公司带来基本面的逆转，尚需时间检验。

市场对此显示出强烈预期。自10月17日公告拍卖成交以来，*ST中迪股票连续走出16个“一字板”涨停。截至11月7日收盘，股价报9.25元/股，较10月16日收盘价4.24元/股上涨118.16%，反映出投资者对本次易主背后产业整合前景的积极解读。