C114讯 10月31日消息(水易)人工智能的投资热潮仍在持续,特别是Hyperscalers持续增长的资本开支,进一步推高了市场浪潮。光器件模块作为能够充分发挥GPU效能的核心硬件之一需求暴涨,相关企业业绩飙升,以“易中天”为代表的头部厂商市值不断突破新高,堪称“AI造富运动”。
近日,国内光器件模块上市公司相继公布2025年前三季度业绩,中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技等头部厂商在财报中基本都表示,前三季度营业收入的高增长的原因,可以总结为人工智能算力基础设施建设和相关资本开支的增长。
800G已是主力产品,1.6T持续放量
从财务数据上看,万亿市值组合“易中天”在2025年前三季度的表现保持强劲。中际旭创营收250.05亿元,同比增长44.43%,净利润71.32亿元,同比增长90.05%;新易盛营收165.05亿元,同比增长221.70%,净利润63.27亿元,同比增长284.37%;天孚通信营收39.18亿元,同比增长63.63%,净利润14.65亿元,同比增长50.07%。
另外,以国内市场为主的部分厂商表现同样优异。华工科技的联接业务营收50.89亿元,同比增长52%;光迅科技营收85.32亿元,同比增长58.65%;净利润7.19亿元,同比增长54.95%……
当然,这些企业也在加速推进海外市场布局,设立海外生产基地,扩充海产能。同时在资本运作上动作不断,海信分拆纳真科技赴港上市,华工科技也计划赴港上市,剑桥科技已成功登陆港股,目标也是为了全球化运营,助力海外业务拓展。
值得一提的是,从数据上看,净利润的增速高于营收的增速。在中际旭创看来,主要是由于产品结构优化,800G、1.6T等高端产品需求增长,收入占比持续提升,特别是800G出货量保持季度环比增长,而1.6T产品也在持续导入。新易盛也表达了类似的观点,并表示1.6T产品在今年Q4至明年将处于持续放量的阶段。
而面向国内市场,华工科技表示,国内市场的产品需求从400G向800G升级切换。对于明年国内数通光模块的需求量,预计整体有2000万只左右,其中800G光模块约占四成比例。交换机厂商锐捷网络也表示,800G交换机产品的收入明年会翻番,国内头部大厂已启动集采框架。
上游芯片物料短缺,存货明显增加
不过,下游需求的持续暴涨,也给上游供应链带来压力,光电芯片甚至是PCB板都有一定程度的短缺。光通信行业市场研究机构LightCounting在此前的一份报告中预计,EML和CW激光器芯片的短缺将制约市场增长直至2026年底,届时需求可能逐步趋缓,助力供应链恢复平衡。
中际旭创介绍,目前光芯片的紧张程度相对较高,主要由于需求增长非常迅速。公司通过提前规划和下单较好的锁定了原材料,同时供应商也在积极支持。财报显示,截至2025年三季度末,中际旭创存货112.16亿元,较去年底增长52.64%。
另外几家也是如此,也是综合考虑在手及预期订单和备货周期。新易盛存货为66.03亿元,较去年底增长59.79%。华工科技存货34.14亿元,较去年底增长了30.26%。光迅科技存货61.83亿元,较去年底增长56.32%。
华工科技进一步表示,公司与国内外核心芯片厂商已达成长期稳定的合作关系,会与上游芯片厂商预沟通,提前半年做好订单的铺量,同时目前的存货能力可以覆盖三个月左右;此外公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电光芯片、CW光源的验证情况都很不错,可做备份方案。
这也给了国内光芯片厂商更多市场验证机遇。今年10月,国内光芯片龙头源杰科技宣布签下大功率激光器芯片产品订单,金额约6302万元。源杰科技前三季度营收3.83亿元,同比增长115.09%;净利润1.06亿元,同比扭亏为盈,业绩增长主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量。
资本开支上调,增长预期高度确定
事实上,自ChatGPT在2022年底爆发以来已有三年时间。三年来,光模块厂商的业绩几乎一直在增长,可能会有人疑问,这种增长是否可持续。LightCounting在报告中写道,2026年-2030年间,AI需求将继续主导市场,增幅超出预期,可以说AI已完全掌控市场主导权。
做出这样判断的底气来自于确定性的投资。中际旭创表示,海外大客户持续上调资本开支指引,增加AI数据中心的建设规划,提出了对2025-2026年光模块的明确需求指引,光模块行业保持高景气度和高确定性,预计2026年仍将保持较好的行业增长趋势。
公开信息显示,亚马逊预计2025年资本开支约为1250亿美元,高于1187.6亿美元预期。谷歌2025年资本开支预期上调至910亿-930亿美元(此前750亿-850亿美元)。Meta上调2025年资本开支指引至700亿-720亿美元(此前660亿-720亿美元),2026年将显著增加。微软在刚刚结束财季的资本开支为349亿美元,高于300亿美元预期,计划未来两年将数据中心规模扩容一倍。
值得一提的是甲骨文。甲骨文预计2026财年资本开支将高达350亿美元,同比增长65%,主要用于扩建全球数据中心网络。甲骨文还与OpenAI签署了一份价值3000亿美元的算力采购合同,这笔交易将于2027年正式生效,为期约为5年。
当然,人工智能的飞速演进,也需要光互连技术跟上脚步。据悉,CSP客户正推进ASIC芯片在Scale-up的应用,同时希望用以太网技术实现柜内芯片和板卡间的光连接,由此产生了对光连接解决方案的需求,目前相对可行的方案包括LPO、XPO和NPO等。中际旭创认为,面向2027年,1.6T更大规模上量、Scale-up的光连接方案和全光交换机方案等产业趋势也将逐步显现。

 
                         
        
 
                     
                     
 简体中文
简体中文 English
English