台积电近日宣布，其2奈米制程技术已吸引众多客户投入设计，预计将成为公司历史上设计采用规模最大的节点之一。据科磊（KLA）财务长Bren Higgins透露，目前已有15家客户投入台积电2奈米节点设计，其中约10家来自高效能运算（HPC）领域。

业界消息指出，NVIDIA计划在其Rubin Ultra平台导入2奈米制程，而AMD则将在Instinct MI450加速卡中应用该制程，以争夺下一代AI与HPC市场。此外，Google、Amazon和Microsoft等云端服务供应商（CSP）也在积极开发自研AI ASIC，并锁定台积电的2奈米制程，以满足超大规模数据中心的算力需求。

与此同时，行动装置的3奈米产能已被苹果等大客户大量占用，导致其他设计公司难以灵活转移产能。随着HPC与AI订单的加速涌入，台积电的产能重心正逐步由3奈米转向2奈米，市场再分配趋势日益明显。

台积电目前规划在2026年下半年进入2奈米量产阶段，各大科技巨头预计最快将在2027年推出搭载该制程的产品。业界普遍认为，2奈米制程将成为台积电历史上设计采用规模最大的节点之一，这一趋势不仅反映了市场需求的变化，也彰显了台积电在先进制程技术领域的领先地位。

回顾台积电的发展历程，其在先进制程技术的不断突破，一直是推动全球半导体产业进步的重要力量。此次2奈米制程的推进，不仅将进一步巩固台积电的市场地位，也将为全球科技产业的发展注入新的动力。随着各大科技巨头的积极参与，未来2奈米制程在AI与HPC领域的应用前景值得期待。