#行业动态#

国际

1.传英伟达暂停生产H20芯片。8月22日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问，据报道称，英伟达已要求部分零部件供应商暂停生产H20芯片。外交部对有关英伟达停止H20芯片生产的最新报道有何评论？对此，毛宁表示：“这个问题建议你向中方的主管部门了解。作为原则，我们一贯认为各方各国都应当共同维护全球产供链的稳定畅通。”

2.英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A，性能超越H20。据知情人士透露，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。

3.软银20亿美元入股英特尔，成为第五大股东。软银集团同意购买价值20亿美元的英特尔公司股票，此举扩大了其在美国的投资力度，并对这家陷入困境的芯片制造商投下了信任的一票。

4.“政治抢劫”，特朗普政府拟入股四大芯片巨头。8月20日，外媒报道，特朗普政府计划强行入股英特尔、美光、三星、台积电四大芯片巨头，这一重磅消息在全球科技圈引发剧烈震荡。

5.华硕：90%的PC和主板生产已从中国转移至海外。华硕在近期财报电话会议上表示，已将大部分主板和个人电脑（PC）生产转移出中国。在公司2025年第二季度投资者电话会议上，一位与会者询问了华硕在美国市场的供应链韧性，这位发言人确认，公司正在将生产基地扩展至东南亚其他地区。此前，华硕已于2024年第四季度末将服务器生产转移至美国。

6.特朗普就稀土磁铁供应威胁对华征收约200%关税，外交部回应。在8月26日外交部例行记者会上，德新社记者提问，美国总统特朗普周一表示，中国必须确保美国的稀土磁铁供应，否则将面临200%的关税。中方对此有何评论？对此，外交部发言人郭嘉昆表示，我们已经就关税问题多次阐明中方立场。

7.传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备。多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。

8.美国政府斥资89亿美元收购英特尔9.9%股份。8月22日，英特尔（INTC）宣布与美国联邦政府达成协议，后者将向英特尔普通股投资89亿美元，以每股20.47美元的价格收购4.333亿股英特尔普通股，持股比例达9.9%。

9.汇顶科技总裁柳玉平涉嫌内幕交易被立案。汇顶科技晚间公告称，公司总裁柳玉平于2025年8月22日收到中国证监会下发的《立案告知书》，因涉嫌内幕交易，中国证监会决定对柳玉平进行立案。

10.尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案一审判决生效，涉案技术估值3.17亿元。据最高人民检察院官微报道，由最高检指导上海市检察机关办理的尊湃公司侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日作出一审判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。

11.美国撤销三大晶圆厂在华设备豁免商务部回应。美国撤销英特尔三星以及SK海力士、台积电在华设备豁免，商务部回应表示，美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。

12.余承东官宣麒麟9020芯片！华为MateXTs三折叠屏手机正式发布：17999元起。9月4日，华为第二款三折叠屏手机MateXTs发布，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式宣布该机搭载麒麟9020芯片，号称“软硬芯云协同，卓越性能再突破”。

13.美国再次对中国产GPU/主板等半导体关税豁免，延期至11月29日。美国贸易代表办公室（USTR）再次推迟对从中国进口的显卡及相关PC硬件恢复25%关税的计划。该豁免原定于8月31日到期，现已延长至2025年11月29日。

14.突发！美将复旦微等23家中企列入实体清单，含13家集成电路企业。当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入实体清单。美方称这些公司或机构存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。

15.徐直军卸任海思半导体董事长，高戟接任。天眼查信息显示，9月10日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更。

16.阿里、百度启用自研AI芯片训练AI模型，部分替代英伟达GPU。据四位知情人士称，中国的阿里巴巴和百度已开始使用自主研发的芯片来训练其人工智能（AI）模型，部分取代了英伟达的芯片。

17.戴尔在中国裁员，赔偿N+3！波及上海、厦门部门。美国电脑制造商戴尔已将部分在华员工列为裁员目标，这是美国企业从全球第二大经济体撤出的最新一例。

18.长存三期集成电路公司成立：注册资本207.2亿元，陈南翔任法人。据天眼查公开信息显示，9月5日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，长江存储董事长陈南翔任法人。

国内行业动态

（1）本市

1.投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基。9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式，新工厂项目的名称是“芯梦智家”，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发。

2.终止创业板IPO后 鹰峰电子再次开启上市辅导。近日，证监会披露了关于上海鹰峰电子科技股份有限公司（简称：鹰峰电子）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

3.芯原股份拟收购芯来科技97%股权，股票今日复牌。9月11日，芯原股份发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、胡振波等31名交易对合计持有的芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.007%股权，并拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。

4.大恒科技战略转型再落子：拟出资6亿元在沪设立半导体子公司。近日，大恒科技发布公告称，为拓展半导体及新兴产业领域业务布局，公司拟以自有资金6亿元，在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司。该子公司将主要从事半导体相关辅助设备业务。

5.上海市委书记陈吉宁走访调研壁仞科技。2025年9月11日，上海市委书记陈吉宁走访调研壁仞科技，深入考察国产GPU芯片研发进展与产业落地情况。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文率公司团队接待调研。

6.上海新阳：预计2025年全年公司营收不低于17亿元。9月9日，上海新阳在接受特定对象采访时表示，预计2025年全年公司半导体行业营业收入不低于13亿元，合并营业收入不低于17亿元。公司将持续努力尽早完成年度业绩目标。

7.上海梧升半导体正式宣告破产。全国企业破产重整案件信息网显示，8月28日，上海市浦东新区人民法院发布民事裁定书，宣告上海梧升半导体集团有限公司破产并终结梧升半导体破产程序。

8.翔芯集成申请破产，曾获评“专精特新”称号。近日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号），标志着这家成立于2011年的本土封测企业宣告退出市场。翔芯集成曾是华东地区电源类芯片封装的重要参与者，拥有SOP、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评“高新技术企业”和“专精特新”称号。

（2）国内其他省市

1.晶丰明源计划32.83亿元收购充电芯片制造商易冲科技。上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）近期在上海证券交易所的一份文件中表示，计划以32.83亿元人民币收购中国一家无线充电芯片制造商易冲科技的100%股权，以进一步扩大其产品组合并增强竞争力。晶丰明源发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函回复的公告。晶丰明源拟通过发行股份及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司100%股权，同时募集配套资金。本次交易完成后，易冲科技将成为上市公司的全资子公司。

2.英国以国家安全为由，禁止中企收购Versarien资产。据媒体报道，英国政府以国家安全为由，阻止中国安徽邦德锐新材料科技参与投资的一家合资企业，对英国先进材料商Versarien旗下石墨烯相关资产的收购提议。近日，兰开斯特公爵领地事务大臣PatMcFadden签署命令，禁止转让和使用有形和无形资产，包括具有潜在军民两用的知识产权和专有技术。McFadden认为，最终命令的条款对于防止、补救或降低国家安全风险是必要且适度的。

3.半导体检测设备商思波微完成天使轮投资。近日，武汉思波微智能科技有限公司完成天使轮投资，本轮融资由光谷产投领投，武创院投、江城创智基金跟投，融资主要用于晶圆超声检测设备的技术迭代、核心团队扩充及全国市场开拓，为公司加速半导体高端检测设备国产化进程注入关键动能。公开资料显示，思波微于2023年11月成立，核心团队兼具顶尖学术背景与产业化经验。

4.视比特机器人完成亿元级B+轮融资。近日，湖南视比特机器人有限公司宣布完成亿元级B+轮融资，融资由一村资本旗下的比特淞灵基金独家投资，融资将用于工业具身智能产品的进一步深入研发，以及面向船舶和锂电行业的进一步市场开拓。据悉，这是视比特机器人继2022年完成3亿元B轮融资后获得的又一重要资本加持。

5.追觅科技官宣造车，首款超豪华纯电车将于2027年推出。8月28日，追觅科技宣布正式造车，造世界上速度最快的车。媒体报道，据规划，追觅科技的首款超豪华纯电车型将直接对标传奇超跑布加迪威龙，并计划于2027年推出。目前该项目已经组建了近千人的研发生产团队。追觅科技成立于2017年，是一家以高速数字马达、智能算法、运动控制技术为核心的全球高端消费电子及智能制造公司。

6.两大半导体公司破产。全国企业破产重整案件信息网信息显示，8月22日，两家半导体公司被申请破产，分别是江西翔华半导体科技有限公司和速来马（合肥）半导体有限公司。据了解，江西翔华半导体科技有限公司成立于2023年2月6日，注册资本3600 万元人民币，该公司年产2500万片智能产品建设项目曾上榜“上饶市数字经济重点项目清单”，该项目拟购置ASM高速精密贴片机、AOI-3D在线式光学检测仪等智能设备，形成年产2500万片智能产品。速来马（合肥）半导体有限公司成立于2018年12月14日，注册资本500万美元，该公司是由江苏格立特电子股份有限公司和韩国三星子公司SolumCo.,Ltd 在合肥高新区成立的合资公司，主要是从事集成电路的研发设计、测试、销售与贸易。

7.中科科乐完成超3亿元A轮融资。近日，合肥中科科乐新材料有限责任公司（简称“中科科乐”）完成逾3亿元A 轮融资。本轮融资由招商局创投、TCL创投联合领投，合肥创新投资、海螺私募、合肥国投等十多个投资方参与投资，融资主要用于更大规模推广EPOE技术，建设催化剂二期以及高端聚烯烃新技术的研发和产业化落地。公开资料显示，中科科乐成立于2022年8月。中科科乐自主创制的乙烯基聚烯烃弹性体（EPOE）采用镍系催化剂，仅需乙烯单体制备得到，无需使用α-烯烃。EPOE具有力学性能优异、耐水蒸气、耐老化、耐腐蚀及耐热特性。

8.3D大模型公司影眸科技完成新一轮数千万美金融资。近期，3D大模型公司影眸科技完成新一轮数千万美金融资，由蓝驰创投领投，字节跳动、红杉中国种子基金等老股东跟投。影眸科技成立于2020年6月，孵化于上海科技大学人工智能视觉实验室（Mars 实验室），专注于三维生成技术研发。公司自主研发亚洲唯一的穹顶光场扫描系统，可精准捕捉亚微米级人脸数据，其技术成果在2022年实现国内首套自研超写实数字人系统商业化应用。

9.宇树科技官宣：第四季度提交IPO申请。9月2日，宇树科技在社交媒体发布声明透露，预计将在2025年10月至12月期间向证券交易所提交上市申请文件，届时公司的相关运营数据将正式披露。为了回应市场关切，宇树科技在声明中罕见地以2024年为例，概要性地披露了其营收结构。7月18日，中国证监会官网显示，杭州宇树科技股份有限公司开启上市辅导，辅导机构为中信证券。这表明，公司正式启动IPO。根据企查查，今年5月，公司名称从“杭州宇树科技有限公司”变更为“杭州宇树科技股份有限公司”，完成股份制改造。6月份，公司2次进行注册资本变更；截至目前，公司注册资本增至3.64亿元，此前不足300万元。

10.阿里字节联手注资，昕原半导体加速ReRAM研发。天眼查信息显示，昕原半导体（上海）有限公司发生多项工商变更，新增阿里巴巴旗下蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司、AcceleratorXIII Ltd.等股东，同时注册资本由约4653.7万元增至约5029.7万元，疑似完成新一轮融资。此次阿里巴巴的入股，不仅为昕原半导体带来了资金支持，更可能为其在虚拟现实头显设备等领域的开发提供有力助推。早在2024年年底，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.已成为昕原半导体的股东，持股比例为9.5%。字节跳动发言人证实了这一消息，并表示此举旨在推进公司在虚拟现实头显设备方面的技术进步。

11.灵御智能获千万元级种子+轮融资。近日，清华系具身智能企业北京灵御智能科技有限公司完成千万元级种子+轮融资。本轮融资由华映资本领投，老股东英诺天使基金、水木清华校友种子基金、远镜创投跟投。融资资金将用于公司核心产品TeleAvatar量产版本的定型和样机的初步试产。公开资料显示，灵御智能成立于2025年2月，由毕业于清华大学自动化系的前硬科技投资人金戈，携手同样来自清华大学自动化系的顶尖团队共同创立。公司以高质量遥操作技术为核心，推出万元级、低延迟、高精度、高易用性的遥控操作机器人系统。

12.芯擎科技完成数亿元B+轮融资。近期，湖北芯擎科技有限公司完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币。本轮融资由中金公司、农银投资、国铸资本、武汉经开产业基金、泰达科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投资机构联合参与。本轮融资后，将进一步加速芯擎科技在汽车电子芯片领域的研发进程，提升其市场竞争力。芯擎科技此前已完成B轮融资，金额超10亿元人民币，由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，公司还成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目以及央企险资太平金控的战略投资。

13.荣耀前中国区CMO姜海荣官宣加入深蓝汽车。日前，荣耀前中国区CMO姜海荣出任深蓝汽车CEO。公开资料显示，姜海荣是通信与智能终端领域的资深高管，拥有超过20年的行业经验。他于2005年加入华为，历任华为终端手机产品部主任工程师，长期参与研发与产品管理工作。其后，他在荣耀品牌体系内担任多项要职，包括荣耀产品营销部部长、荣耀海外营销部部长、西欧终端荣耀MKT部长（兼）等。2021 年，随着荣耀从华为体系独立，姜海荣担任荣耀终端有限公司中国区CMO，全面负责荣耀在中国市场的品牌建设、产品营销与市场推广，直至2025年1月离任。9月8日，姜海荣官宣加入深蓝汽车并晒工牌。

#重大项目#

1.赛英电子功率半导体模块散热基板项目开工。8月18日，赛英电子功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目开工。该项目总投资超5亿元，分为两期，建成达产后，将具备新增平底型散热基板以及针齿型散热基板的生产能力。项目一期计划于明年年底建成投用。项目聚焦半导体工艺设备的研发与制造，高度契合国家突破半导体“卡脖子”技术的战略方向。

2.浙江安诺半导体封测中心项目投产。8月16日，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式。该项目总投资6.7亿元，投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，完善芯片封装技术，实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力。据了解，该项目由浙江安诺逻辑科技有限公司的全资股东成都蕊源半导体科技股份有限公司投资建设。

3.鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目开工。8月16日，投资5亿元的鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目开工。该项目聚焦光学元器件研发和设计，突破关键技术瓶颈，产品精度达到国内领先水平，建成后将具有年产10220余套半导体激光器的生产能力。半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器，也称为激光二极管，是目前应用最广泛、产量最大的激光器类型之一。

4.江苏东煦电子半导体晶圆再生项目开工。8月23日，江苏东煦电子半导体晶圆再生项目在江苏淮安开工。该项目总投资10亿元，占地约30亩，规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心。项目建成后，将形成大量再生晶圆的生产能力，填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白，项目全部建成后，预计年产值超10亿元。

该项目还计划引入AI视觉检测系统和低碳清洗工艺，实现晶圆再生全流程的智能化、绿色化，助力国家“双碳”战略在半导体领域的落地。

5.世运电路拟投15亿元建设新一代PCB智造基地。8月26日，世运电路发布公告称，公司或控股子公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计年产能达66万平方米。公告显示，该项目建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元。项目建设周期18个月，计划于2025年下半年动工，2026 年中开始投产。项目产品规划包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。世运电路表示，随着人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB作为电子产业的核心基础组件，对生产工艺和供应链联合创新能力提出了更高要求。世运电路称，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高集成度和功率密度，显著提升电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。该项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点。

6.天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡。8月26日，无锡天旭汇能微电子有限公司TDC芯片生产基地项目签约仪式举行。该项目计划落户梁溪半导体智慧装备产业基地，总投资7800万元，预计未来五年总产值不低于2.7亿元，税收贡献不低于1400万元，可实现当年落地、当年投产、当年入规。

TDC芯片生产基地项目主要从事高精度多通道TDC芯片的研发和生产，广泛应用于5G通信基站、医疗成像设备、激光雷达、激光位移传感器、激光测距传感器、超声波流量计、超声波厚度测试仪等领域。同时配套研发CAN芯片、BMS芯片和部分MCU芯片，所有产品全部采用正向设计、自主可控。

7.总投资5亿元，芯碁微装二期电子项目投产。合肥高新发布消息显示，近日合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期电子项目投产。该项目位于合肥高新区长安路与长宁大道交口西南角，总投资约5亿元，用地面积约30亩，建筑面积约4万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备。项目建成后，将显著提升区域在高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力，为完善区域泛半导体产业链、提升先进制造水平发挥关键作用。

近日芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，已与多家国内头部封测企业签订采购订单。

8.总投资63亿元，先导稀材光芯片产业化项目签约落户佛山。8月28日，广东先导稀材股份有限公司与佛山市人民政府、佛山市南海区人民政府签订合作协议，这意味着广东省内投资规模最大的光芯片产业化项目落户佛山。该项目拟选址佛山市南海区，计划固定资产投资63亿元，达产后预计年产值近百亿元。项目首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建成后具备年产21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。

9.荣芯半导体声明：宁波12英寸集成电路芯片生产线项目按计划推进中。9月8日，荣芯半导体（宁波）有限公司发布声明称，公司7日即注意到互联网上有部分自媒体发布、炒作涉及公司及宁波12英寸集成电路芯片生产线项目的不实报道。荣芯半导体指出，自2024年7月起，杨士宁博士任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作。公司宁波项目按计划推进中。目前，公司各项生产经营活动有序进行。

10.总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目通线投产。重庆高新区融媒体中心消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM 产业基地一期项目通线投产，这是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，标志着重庆具备传感器从芯片研发、设计、制造、封装、测试、模组、校准、终端应用各个环节的生产。该项目位于西部（重庆）科学城，计划总投资35亿元，包括建设8英寸MEMS 特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。

11.3亿元半导体晶圆载具项目落户海门。9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海门半导体产业发展注入新动能。此次签约的韩国JHONE公司，是全球少数能在OLED及半导体领域研发制造高精度零部件与核心耗材的企业，主要生产DSP12英寸晶圆载具、FMMsticker掩膜棒（陶瓷涂层）、POLIME聚合物以及半导体高端精密部件，并凭借领先的研发能力成为国际知名企业供应商。落地海门的半导体晶圆载具项目，总投资达3亿元，其中设备投资1.8亿元，拟打造半导体及显示耗材平台，主要建设涵盖大硅片DSPCarrier和OLEDCVD FMMSticker等，以核心产品半导体及显示耗材为基础，后期拓展晶圆盒和静电卡盘等多品类半导体耗材。

#投融资#

1.先楫半导体获浦东产业基金战略投资，深入布局机器人赛道创“芯”领域。2025年9月5日，上海浦东新区 | 国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，由浦东创投集团旗下科创母基金及张江集团旗下张江科投和张科垚坤基金联合领投。先楫半导体预计将本轮融资资金积极投入机器人产业链布局，通过研发适配机器人应用的专用芯片及解决方案，深度融入这一蓬勃发展的产业生态。

2.至纯精密气体完成首轮数亿元融资。近日，至纯科技旗下主营电子大宗气体的子公司上海至纯精密气体有限公司（简称“至纯精密气体”）完成首轮数亿元对外融资的工商变更。该轮融资由金桥资本旗下盛盎投资管理的上海浦东智能制造基金领投。

3.MicroLED开发商JBD获数亿元B1轮融资。近日，上海显耀显示科技有限公司（简称“JBD”）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，投资方包括安徽铁路基金、方华基金、光跃投资、混沌投资、蚂蚁独角兽基金、上海科创基金、锡创投、招商局中国基金等。本轮融资资金将主要用于MicroLED微显示核心技术研发、扩大产能、人才引进及生态合作的深入拓展，以满足全球AR+AI终端市场日益增长的需求。

4.南芯科技拟募资19.33亿元，将投建车芯产业化等三大项目。上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称：南芯科技，证券代码：688484）于2025年9月8日发布公告，详细说明了公司本次募集资金投向科技创新领域的具体情况。