近日，晶盛机电宣布其首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。这一突破标志着晶盛机电成为全球少数实现从晶体生长到检测全流程设备自主研发、100%国产化的企业，推动我国在第三代半导体衬底技术领域从“并跑”向“领跑”迈进。该中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，其中高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心设备由公司自研，性能达到行业领先水平。此次通线不仅解决了关键装备的“卡脖子”风险，还为下游产业提供了成本与效率的新基准，加速了新能源汽车、智能电网、5G通信等领域的技术普及。