总投23亿！康盈半导体总部基地在衢州奠基，打造兼具价值的存储产业高地

2 天前

近日，浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片总部及产业化基地项目在浙江省衢州市智造新城东港片区正式开工。该项目定位为集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，覆盖全链条环节，旨在打造完整产业生态。项目规划总建筑面积25万平方米，总投资约23亿元，分两期推进。一期预计2026年第四季度试生产，形成高端存储芯片规模化产能；二期聚焦新一代存储技术产业化应用，推动中国存储芯片技术突破与创新。