9月27日消息，据《华尔街日报》报道，美国特朗普政府正计划推出一项新政策，旨在大幅减少美国对海外制造半导体的依赖，推动国内芯片制造并重塑全球供应链。该政策要求芯片企业在美国本土制造的半导体数量与其客户从海外进口的数量保持1:1的比例。若企业长期无法达到这一比例，将面临最高达100%的关税（超出部分）。芯片制造企业将获得‘救济期’，允许在美国国内设施准备就绪前继续通过海外晶圆厂出口芯片至美国。此前，特朗普已宣布对进口半导体加征100%关税，但已在美国建厂或承诺建厂的企业可获豁免，如英伟达、苹果，外界普遍认为台积电和三星也将获得豁免。台积电已宣布追加对美投资至1650亿美元，包括6座先进制程晶圆厂等，首座4nm晶圆厂已量产，第二座3nm晶圆厂正在建设中。三星也宣布对美国德克萨斯州工厂投资440亿美元，包括4nm和2nm晶圆代工工厂等。但若政策实施，台积电和三星未来在美国的芯片产能至少需覆盖美国国内客户50%的需求，未来可能提升至100%。目前，相关各方尚未对此传闻作出回应。