1、2025晶圆代工全景图：扩产收缩、先进制程狂增，本土厂商市占稳步提升

2、地平线完成新一轮股权配售，再募资63.39亿港元

3、方正科技拟募资19.8亿元，将投建AI算力类PCB基地项目

4、中科通达披露终止收购星和动力自查结果：不存在内幕交易行为

5、 IC概念股本周涨跌幅排行：聚辰股份涨幅第一 新相微跌幅垫底

1、2025晶圆代工全景图：扩产收缩、先进制程狂增，本土厂商市占稳步提升

2024年全球半导体产能扩张持续推进，全年新增晶圆厂达42座，延续芯片需求驱动的扩产潮。进入2025年，行业布局呈现结构性调整，预计将有18座新晶圆厂启动建设，这一数字较2024年显著回落，反映出市场对产能过剩风险的警惕与投资策略的审慎。

2025全球晶圆新建产能18座

从产能规格看，2025年新建项目以大尺寸晶圆为主力：包含15座12英寸（300mm）晶圆厂与3座8英寸（200mm）晶圆厂。其中12英寸产线主要聚焦7nm及以下先进制程，服务于AI芯片、高性能计算等高端需求；8英寸产线则瞄准汽车电子、物联网等成熟制程市场，缓解长期存在的产能紧缺问题。

18座新厂呈现鲜明的区域集聚特征，核心驱动力涵盖技术卡位、供应链安全与市场需求三重因素。

美洲与日本（各4座）：美洲以美国为核心，台积电亚利桑那州第三座2nm晶圆厂的破土动工为标志性事件，其产能已被苹果、英伟达等企业提前锁定，叠加本土AI产业爆发式需求，推动区域先进制程占比升至21%；日本依托深厚的半导体材料与设备基础，通过新建产线巩固功率器件等特色领域优势，试图重获全球市场话语权。

中国（3座）：项目集中于成熟制程领域，与中芯国际、华虹集团等企业的扩产规划高度契合，主要服务于汽车芯片、工业控制等内需市场，助力芯片自给自足战略，预计到2027年中国成熟制程产能占比将升至47%。

其他区域：中国台湾（2座）、欧洲及中东（3座）、韩国与东南亚（各1座）构成补充，其中中国台湾的新建厂聚焦2nm先进制程，台积电宝山F20工厂预计2025年底月产能达5万片，强化技术领先地位。

产能利用率分化回暖

2023年是全球晶圆代工业的库存调整年，几乎所有厂商的产能利用率都从高位下滑，在下半年达到低点；2024年行业进入复苏周期，但呈现“K型分化”。拥有先进制程（台积电）或深度绑定汽车、工控、AI等高景气领域（华虹）的厂商复苏强劲，而侧重成熟制程通用品且面临激烈竞争的厂商（联电、格芯）复苏较缓，中国大陆厂商（中芯、华虹、芯联、晶合）在国产化和政策支持下，复苏势头明显；2025年上半年AI和先进制程将继续成为台积电的增长引擎。成熟制程的需求将普遍回暖，但竞争依然激烈，产能利用率难以回到2022年的超高水位。中国大陆厂商有望凭借内需市场和持续的技术升级，保持较高的产能利用率。

台积电2023年上半年维持满载状态，下半年随行业库存调整小幅回落但始终处于高位，2024年逐季复苏，复苏动力来自AI相关（HPC/HBM）及3nm/5nm先进制程的强劲需求，2025年上半年预计因苹果新机周期和AI芯片持续放量而保持高位运转，其关键驱动因素为AI浪潮与3nm/5nm先进制程的领先优势。

中芯国际2023年产能利用率逐季下滑至谷底，2024年开启明确的“V型”反弹，主要得益于消费电子、物联网及国产替代等需求回暖，2025年有望维持高水平，关键驱动在于消费电子市场复苏、国产化需求以及55nm~28nm等成熟制程的特色工艺平台。

华虹半导体2023年Q3前维持超负荷运转，Q4起快速下滑，2024年复苏势头非常强劲，至Q4已重回超负荷状态，2025年预计在功率器件（IGBT）、电源管理IC（PMIC）、CIS等领域需求推动下保持高位，关键驱动是汽车电子、工业控制及功率半导体的强劲需求。

联电与格芯作为全球主要的成熟制程/特殊工艺代工厂，趋势较为相似，2023年经历从高点到年底低谷的变化，2024年处于缓慢但持续的复苏通道中，反弹力度弱于台积电和中国大陆头部厂商，预计2025年上半年将继续温和回升，关键驱动因素是工业、汽车和部分消费电子需求的温和复苏，且面临激烈的竞争环境。

芯联集成与晶合集成作为中国大陆快速成长的代工厂，2023年受行业下行冲击更为明显，产能利用率下滑幅度较大，2024年是关键的“爬坡”年，受益于本土供应链支持和显示驱动IC等特定市场需求，利用率显著提升，2025年上半年预计这一复苏趋势将延续，关键驱动在于中国大陆本土市场需求、新产线产能释放与客户导入进度，以及对显示驱动、功率半导体等特定细分领域的专注。

本土厂商保持稳定开支

根据SEMI数据，预计2025年全球先进制程节点的产能将达到220万片/月，主流制程节点（8~45nm）的产能将达到1,500万片/月，成熟制程节点（50nm及以上）预计将达到1,400万片/月。

其中，由于芯片制造厂积极扩大先进制程节点产能（7nm及以下），预计2025年全球先进制程节点的产能将达到220万片/月，同比增长16%；在中国大陆半导体国产化替代和芯片自给自足战略的推动下，2025年全球主流制程节点（8-45nm）的产能将达到1,500万片/月，同比增长6%；成熟制程节点（50nm及以上）预计将达到1,400万片/月，同比增长5%。

资本开支方面，台积电作为行业绝对领先者，2025年计划资本开支远超其他所有厂商之和，旨在巩固其在先进制程（<3nm）和先进封装领域的绝对领导地位，以抓住AI浪潮带来的历史性机遇。

在国产化政策支持下，中芯国际、华虹公司保持可观的资本开支水平，但投资方向有所不同。

中芯国际投资额最大，兼顾产能扩充与技术升级；华虹半导体投资更为聚焦，专注于特色工艺平台的产能建设和产品组合优化。

在经历了前几年的扩张后，面对成熟制程可能出现的产能过剩风险，联电和格芯公司从2024年起转向保守投资。联电明确大幅削减开支，格芯则保持平稳，核心目标是提升盈利能力而非追求市占率。

芯联集成与晶合集成作为中国大陆新兴的代工力量，它们正处于产能建设和客户导入的关键期。尽管绝对金额不及头部厂商，但其资本开支相对于自身规模而言非常可观，旨在快速提升产能和技术能力，抢占细分市场。

行业转向多领域差异化竞争

从市占整体格局看，台积电垄断先进制程与顶级订单，其他厂商在成熟制程、特殊工艺、细分领域差异化竞争；中国厂商如中芯国际、华虹、晶合等借“国产替代+政策补贴”，在成熟制程、特色工艺、细分赛道（CIS、功率半导体等）实现突破；同时市场需求多元化，不同厂商依靠AI、消费电子、汽车/工业、本土替代等不同逻辑驱动增长，行业从单一高端制程竞争转向多领域、多技术路线的差异化竞争。

其中，台积电以70.2%的市场份额一家独大，行业技术与客户壁垒极强，3nm/2nm先进制程、AIGPU（英伟达Blackwell）及苹果/华为旗舰芯片等高端订单高度集中，行业“马太效应”显著。

第二梯队中，三星（7.3%）依托智能手机（GalaxyS25）、Nintendo Switch 2的芯片代工需求，但在AI高端制程领域竞争力弱于台积电；中芯国际（5.9%）受益中国本土消费补贴，聚焦28nm成熟制程服务汽车、工业芯片，同时国产替代需求推动增长。

第三及以下梯队里，联电（4.4%）、格芯（3.9%）通过晶圆出货量与ASP双升，或聚焦特殊制程、依托汽车/工业芯片客户新品备货增长；华虹集团（2.5%）借助国内消费补贴、12英寸产能利用率提升及特色工艺平台（如BCD）发展；世界先进、高塔半导体（各0.9%）受益于成熟制程订单回暖或客户下半年新品备货带来的产能改善；晶合集成（0.8%）靠国内补贴在CIS（图像传感器）细分市场产能爬坡，力积电（0.8%）则因晶圆出货季增、ASP微幅下滑部分抵消增长。

2、地平线完成新一轮股权配售，再募资63.39亿港元

9月26日，地平线机器人（Horizon Robotics）宣布与现有股东及经办人于2025年9月25日交易时段后订立配售及认购协议，成功完成股份配售及认购事项，预计筹集资金净额约63.394亿港元。

根据协议，现有股东同意出售639,028,800股现有股份，占公司于公告日期现有已发行股本约4.6%，配售价为每股9.99港元。该配售价较股份于最后交易日在联交所所报收市价每股10.6港元折让约5.75%。同时，现有股东有条件同意认购，公司亦有条件同意根据一般授权配发及发行认购股份予现有股东，数目与经办人实际配售的配售股份数目相同，认购价同样为每股9.99港元。

公司计划将认购事项的估计所得款项净额用于优化资本结构，并支持公司的健康及可持续发展。具体用途包括：扩大海外市场业务，鉴于2025年6月配售事项中拟将所得款项净额主要用于加速国内市场的业务扩张；投资研发以进一步提升技术能力，并支持中高阶辅助驾驶解决方案的规模化应用；投资新兴领域，如与Robotaxi相关的计划；以及对上游及下游业务合作伙伴进行战略性投资。

紧随配售事项完成后，现有股东的持股比例将有所变动。例如，5Y Capital持股比例将从3.49%降至3.34%，Morningside China TMT Fund IV, L.P.持股比例从2.38%降至2.27%等。而配售及认购事项完成后，公司已发行股本将从约138.81亿股增加至约145.2亿股，新股东承配人将持有约4.4%的股份。

3、方正科技拟募资19.8亿元，将投建AI算力类PCB基地项目

方正科技于9月25日发布了《2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》。本次向特定对象发行A股股票预案的修订，旨在进一步明确发行方案，推动公司业务发展，提升公司核心竞争力。

方正科技作为印制电路板（PCB）行业的知名企业，一直致力于推动高端PCB产品的研发与生产。近年来，随着人工智能产业的快速崛起，对高端PCB产品的需求持续增长。本次发行旨在通过募集资金投资人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，进一步扩大高端产品经营规模，提升生产工艺与技术水平，抢占战略性新兴产业市场，增强行业话语权，同时改善公司财务结构，增强抗风险能力。

本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1元。发行方式为向特定对象发行，发行对象包括公司控股股东焕新方科在内的不超过35名（含）特定投资者。焕新方科承诺以现金方式参与认购，认购数量不超过本次发行实际发行数量的23.5%，且认购金额不超过人民币46,500万元。其他发行对象范围为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司等特定对象。

本次向特定对象拟发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%，即不超过1,282,122,866股（含本数）。募集资金总额（含发行费用）不超过198,000万元。

本次募集资金投资项目为人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，项目总投资为213,113.81万元，拟使用募集资金投入198,000.00万元。项目实施主体为方正科技全资子公司珠海方正科技多层电路板有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司。项目实施地点为广东省珠海市，计划占用土地约120亩，已取得不动产权证书。

项目的实施将有助于方正科技进一步巩固在高端HDI产品领域的市场地位，满足人工智能、自动驾驶、光模块等高端应用领域对高密度互连电路板的快速增长需求，推动公司业务向高端化、智能化方向发展。同时，项目的实施也将为珠海市PCB产业集群的发展提供有力支持。

4、中科通达披露终止收购星和动力自查结果：不存在内幕交易行为

9月25日，武汉中科通达高新技术股份有限公司（以下简称“中科通达”）发布公告，就公司终止重大资产重组事项相关内幕信息知情人在自查期间买卖股票的情况进行了详细说明。

中科通达原计划通过发行股份及支付现金的方式购买深圳星和动力科技有限公司持有的星和动力（北海）科技有限公司100%股权，并同时募集配套资金。然而，由于公司与交易对方未能就交易方案的部分核心条款达成一致，中科通达于2025年9月19日审议通过了终止本次重大资产重组事项的相关议案，并与交易对方签署了终止协议。

根据相关规定，中科通达对终止本次重大资产重组事项相关内幕信息知情人买卖公司股票的情况进行了自查。自查期间为《武汉中科通达高新技术股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》披露日至披露终止本次交易事项之日，即2025年3月22日至2025年9月20日。自查范围包括公司及其董事、监事、高级管理人员，公司控股股东、实际控制人及其董事、监事、高级管理人员，交易对方及有关知情人员，交易标的及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员，为本次重大资产重组事项提供服务的中介机构经办人，其他知悉本次交易内幕信息的法人和自然人，以及前述自然人的配偶、成年子女和父母。

经中国证券登记结算有限责任公司出具的《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》及《股东股份变更明细清单》核查，纳入本次交易内幕信息知情人核查范围的自然人及法人在自查期间内均不存在买卖公司股票的情况。因此，相关主体不存在内幕交易行为。

此次公告标志着中科通达在重大资产重组事项终止后，对相关内幕信息知情人买卖股票情况的自查工作圆满完成，进一步增强了市场对公司的信任与信心。

5、 IC概念股本周涨跌幅排行：聚辰股份涨幅第一 新相微跌幅垫底

本周，三大指数涨多跌少，沪指本周上涨0.21%，收报3,828.11点；深证成指上涨1.06%，收报13,209.00点；创业板上涨1.96%，收报3,151.53点。科创50指数上涨6.47%，收报1,450.82点。Wind半导体指数上涨6.81%。

集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了199家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现良好，涨多跌少，155家上涨，44家下跌。

根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，155家上涨，涨幅前五的是聚辰股份（51.90%）、长川科技（49.40%）、晶合集成（39.58%）、江丰电子（32.34%）和神工股份（31.80%）。

在跌幅方面，截至周五收盘，44家下跌，跌幅前五的是新相微（-10.76%）、凌云光（-9.56%）、仕佳光子（-7.51%）、崧盛股份（-7.06%）和东微半导（-6.86%）。