产业链

美国将禁止五角大楼采购中国OLED显示屏

美国众议院近期通过的一项修正案，将禁止美国军方购买由中国或俄罗斯国有企业生产的数字显示技术。

稳顶聚芯宣布：首台国产高精度步进式光刻机顺利出厂

近日，深圳稳顶聚芯技术有限公司（简称“稳顶聚芯”）宣布，公司自主研发的首台国产高精度Stepper（步进式）光刻机顺利出厂。

美国机构呼吁调查安克创新关税合规问题

美国机构中国事务委员会的高层议员呼吁商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）对中国电子产品和手机配件制造商安克创新科技股份有限公司（Anker Innovations Technology Co.）进行调查，理由是该公司存在不公平定价和可能非法逃避美国关税的行为。

突发！志敬半导体破产清算

据全国企业破产重整案件信息网信息显示，苏州志敬半导体材料有限公司破产清算。

臻镭科技董事长郁发新被实施留置

9月22日，臻镭科技发布公告称，公司于9月21日从实际控制人、董事长郁发新先生家属处获悉，郁发新先生已被湖北省黄石市监察委员会实施留置措施，目前暂不能履行董事及董事长职责。

张汝京博士加盟上海电力大学

据上海电力大学官微消息，为加强校企合作、促进产教融合，进一步提升人才培养质量，日前，上海电力大学举办特聘教授张汝京博士聘任仪式。

松下集团10月启动提前退休计划，大裁员1万人

作为集团裁员10000人的计划的一部分，松下控股将于10月开始接受消费电子和空调部门松下公司的提前退休申请。符合条件的员工主要包括年龄在40~59岁之间、在公司工作至少五年的员工，以及年龄不超过64岁的返聘员工。申请将于10月整个期间接受。提前退休人员将根据年龄等标准获得额外退休福利。该公司计划2025年在日本完成裁员。

美国LA半导体拟出售爱达荷州晶圆厂

总部位于美国的LA半导体已启动其位于爱达荷州波卡特洛的晶圆制造工厂的出售程序，并委托麦格理集团负责监督此次交易。

网络攻击导致英国捷豹路虎瘫痪停产达四周：3.3万人“被迫放假”

英国最大汽车制造商捷豹路虎宣布，因9月初遭受网络攻击导致运营瘫痪、小型供应商陷入困境，其工厂停产期将延长至10月1日。

估值13亿美元，硅谷独角兽Snorkel AI裁员13%

估值13亿美元的硅谷独角兽Snorkel AI近期证实裁员31人，原有员工240人。此次裁员对软件工程师的影响最为严重，但大多数AI（人工智能）相关的职位得以保留。

仅两天后 中国台湾暂停对南非实施芯片出口管制

中国台湾暂时搁置两天前对南非实施的芯片出口管制。中国台湾经济部门周四发表声明称，“决定暂停发布此公告”。

软银集团子公司锐减四分之一，全面押注AI基础设施

软银集团上财年将其子公司规模削减了近四分之一，削减了与人工智能基础设施核心业务缺乏协同效应的业务单元。

曾任英特尔芯片架构师近20年，苏菲回国加盟清华

近日，清华大学集成电路学院官网更新了教研人员简历，原英特尔任芯片架构师苏菲出任清华大学集成电路学院长聘教授、清华大学兴华讲席教授、博士生导师。

黄仁勋谈入股英特尔，有望拓展每年500亿美元市场

针对英伟达入股英特尔及双方技术合作案，英伟达CEO黄仁勋19日表示，与英特尔团队经过近一年低调讨论达成协议，美国政府并未涉入，这是一项极佳投资，有望拓展每年500亿美元规模市场；谈到晶圆代工，黄仁勋仅表示，此次宣布重点在于定制化CPU的合作。

安森美收购奥拉半导体Vcore技术，强化AI数据中心电源布局

安森美半导体近日宣布，已与Aura Semiconductor（奥拉半导体）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此次战略交易旨在增强安森美半导体的电源管理产品组合和产品路线图，进一步推动公司实现从电网到核心，覆盖人工智能数据中心应用完整电源树的愿景。

三星代工赢得IBM 7nm CPU芯片订单

据报道，三星电子已赢得IBM的下一代Power11数据中心CPU代工订单，该CPU采用增强型 7nm (7LPP) 工艺生产。该节点是全球首个采用EUV光刻技术的节点，可实现更精细的电路图案，性能比之前的技术提升高达23%，功耗降低45%。

特斯拉全力招募半导体人才，携手三星打造2nm AI6芯片

特斯拉正在积极招募半导体专家，以增强其下一代芯片的开发和量产能力。报道显示，三星电子的晶圆代工部门已获得特斯拉AI6芯片的制造订单。因此，此次招聘可能旨在提高AI6的良率并加强与三星的合作。

芯片冷却创企Corintis完成2400万美元A轮融资，英特尔CEO陈立武加盟董事会

随着人工智能（AI）推动对更高性能半导体热管理工具的需求，瑞士初创公司Corintis完成2400万美元A轮融资，并吸纳英特尔CEO陈立武加入其董事会。知情人士表示，Corintis在A轮融资后估值约为4亿美元。

前董事会成员：英特尔应私有化，并拆分芯片设计与晶圆代工

英伟达50亿美元投资英特尔的交易确实令人震惊，毕竟无人预料到英伟达会与表现疲软的英特尔合作。从资本市场反应来看，此次合作被视为对英特尔及其业务的重大提振。然而评论称，包括Charlene Barshefsky、Reed Hundt和James Plummer在内的英特尔前董事会成员，就美国政府与英伟达收购股权后英特尔的未来发展路径发表了看法。他们主张公司应通过私有化实现价值最大化。

英特尔与台积电接洽，寻求投资或合作

据媒体援引知情人士的消息报道，芯片制造商英特尔已与台积电接洽，就投资制造或合作事宜进行洽谈。

TII携手英伟达在阿联酋成立AI和机器人联合实验室

阿布扎比科技创新研究院（TII）表示，TII和英伟达已在阿拉伯联合酋长国成立联合研究实验室，专注于开发下一代人工智能（AI）模型和机器人平台。

英伟达日本供应商Ibiden大幅增产，并称不会在美国生产

电子产品制造商Ibiden（揖斐电）将提高用于生成AI服务器的集成电路（IC）封装基板的产量，总裁兼首席执行官青木武志（Koji Kawashima）表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。

格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

全球第五大晶圆代工厂格罗方德（GF）于9月24日在上海举行的技术峰会上公布了其最新的中国市场战略。该公司还宣布与中国本土晶圆代工厂增芯科技（Zensemi）合作，专注于成熟的40nm工艺技术，用于汽车电子领域的CMOS产品。

不只三年3800亿元，阿里吴泳铭：将进一步追加投资AI基础设施

阿里巴巴集团控股有限公司宣布计划将AI支出从最初的500亿美元以上目标提升至更高水平，其股价飙升至近四年来的最高点。阿里巴巴集团也加入到科技巨头的行列，承诺加大投入，在全球范围内推动技术突破。

高通最新旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 5发布，采用3纳米制程

手机芯片大战开打，继联发科上周推出天玑 9500 后，高通今日宣布，推出 Snapdragon 8 Elite Gen 5 移动平台，除同样采台积电3纳米制程，也强调代理 AI 助理功能，目前包括荣耀、OPPO、vivo、小米等都预计推出搭载该芯片的手机。

Solidigm发布全球首款液冷SSD：双面高效散热、最大7.68TB

D7-PS1010是Solidigm的第一款PCIe 5.0 SSD，也是首次采用电荷捕获闪存，SK海力士的176层堆叠TLC 3D闪存芯片，容量最大15.36TB/12.8TB，提供E3.S、E1.S、U.2三种形态。

微软推出微流控技术，从内部冷却AI芯片

近日，微软公司正在测试一项创新技术，旨在解决人工智能数据中心高能耗问题。该技术通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。

苹果，所有iPhone核心芯片自研

iPhone Air 是苹果9月19日上市的最新产品线 中的重磅新品，但这款超薄手机的凸起内部还有另一款新硬件，标志着苹果重新关注人工智能。

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。

投资1.3万亿韩元 LG Innotek越南相机模组新工厂竣工

近日，韩国电子零部件制造商LG Innotek 表示，其在越南海防市的新相机模组V3工厂已竣工，正式投入运营。该公司早在2023年7月就宣布了建设 V3工厂的计划，并表示计划在2025年底前投资1.3万亿韩元。

Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”

9月25日，高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent，以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今日宣布达成战略合作，共同推出业界首款专为快速发展的机器人及汽车市场打造的开放架构计算平台。

特朗普新政将H-1B签证费涨至10万美元，科技企业面临挑战

当地时间9月19日，美国总统特朗普签署行政令，对H-1B签证项目进行大幅改革，要求申请人每年缴纳10万美元费用，否则将被限制入境。这一新规旨在确保引进的外籍劳工“真正具备高度技能，不可替代”，并促使企业优先培训本土人才。

消息称台积电3nm N3P代工价格上涨20%

据报道，近日苹果最新iPhone 17系列正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3nm N3P制程，下一代A20进入2nm时代，而安卓阵营的联发科、高通等CPU的3nm制程也进入尾声，业界传出，末代3nm制程CPU代工价格比前代上涨约20％，明年2nm制程将再增加逾50％的价格。

传联发科提前布局Wi-Fi 8无线，相关设备2027年底前上市

联发科或正提前布局，研发下一代WiFi 8无线技术。据报道，虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持WiFi 8的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。

联发科：为应对美国客户需求，有意在台积电亚利桑那州厂投片

9月22日，联发科资深副总经理徐敬全表示，为应对美国客户如车用及敏感性较高的产品，已有准备在台积电美国亚利桑那州厂投片。一方面是期望在美国当地生产，另一方面是考量未来半导体关税的影响性，同时也强调与英特尔晶圆代工的合作仍按照进度进行，不排斥进一步策略合作。

台积电2纳米节点受热捧，科技巨头争相布局HPC与AI

台积电近日宣布，其2奈米制程技术已吸引众多客户投入设计，预计将成为公司历史上设计采用规模最大的节点之一。据科磊（KLA）财务长Bren Higgins透露，目前已有15家客户投入台积电2奈米节点设计，其中约10家来自高效能运算（HPC）领域。

机构：明年三星电子HBM市场占有率将超过30%

预测显示，三星电子明年在高带宽存储器（HBM）市场的份额将超过30%。尽管今年上半年三星电子表现不佳，落后于SK海力士和美光，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链，其销量将有所增长。

机构：亚洲占据全球芯片产能75%以上，成熟制程产能中国大陆占比33%

穆迪评级（Moody's Corporation）表示，得益于成本效率、完善的行业生态系统和强大的技术专长，亚洲有望在未来五年内保持其在全球半导体制造业的主导地位。

机构：74.6%中国财富500强企业已部署或使用GenAI技术

根据Omdia最新发布的《中国企业GenAI（生成式AI）采用格局，2025H1》报告显示，中国财富500强的企业中正在部署或已经使用GenAI技术达到了74.6%。

机构：AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD可能出现爆发式增长

根据TrendForce最新研究，AI生成的海量数据正对全球数据中心存储基础设施造成巨大压力。传统作为大规模数据存储基础的Nearline HDD（近线硬盘）已出现严重供应短缺，这促使性能更高但成本也更高的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量QLC SSD可能将在2026年实现爆发式增长。

中美第三代半导体上市公司进入“效率决胜”阶段：东升西落，现金为王

2025年上半年，全球第三代半导体行业处于结构调整与需求分化的关键阶段。从运营能力维度看，不同市场上市公司呈现显著差异：A股及港股企业依托国内新能源汽车、光伏储能等下游需求支撑，多数公司应收账款与存货规模合理增长，经营现金流改善；美股企业则受行业价格竞争加剧、战略调整影响，部分企业资产负债率高企、现金流承压。整体而言，行业运营能力分化明显，具备技术壁垒与产能优势的企业更易在竞争中突围。

拓宽产品线 从研发看A股7家存储芯片厂商新进展！

据第三方测算，2025年全球NOR Flash市场整体营收预计超过26亿美金，主要分为电脑PC类、车载类、工业类、消费类四大应用领域。其中，电脑PC类营收占比约13%，车载类占比约21%；工业类（涵盖基站、工业、医疗、服务器及AI服务器）占比约27%；消费类（包含传统消费类、新兴消费类）占比约超30%。

国产CPU半年报：营收高增、毛利率稳健！

9月4日，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，其中提出加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度。近年来，在人工智能、国产替代等进程的推动下，国产CPU领域取得快速发展，在部分关键领域实现了从“可用”到“好用”的重要转变。这一点从A股几家CPU上市公司的2025年半年报中也可以看出来，相关企业在营收增长、毛利率等方面都有了长足的进步。未来还需在研发投入等方面加大投入，力求在算力、能效及成本方面形成差异化优势，推进我国 CPU 产业从市场规模扩张向质量效益提升的新阶段迈进。

硅片行业2025半年报：规模扩张背后，国产硅片企业陷增收不增利困局

半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料，占据芯片总成本的30%-40%，是半导体材料中市场份额最大的品类。近年来伴随自主化浪潮，中国硅片行业发展正在加速，许多国产硅片厂商都积极投入扩产，2025年上半年A股硅片上市公司总收入达到180.86亿元；但另一方面多数企业获利下滑，6家上市企业盈利总和出现负值。这种“增收不增利”的现象，折射出中国硅片企业在全球产业链中艰难爬坡的现实困境。下一步，国产硅片企业应探索破局之道，着力增加盈利能力，同时扩大研发投入，构筑技术护城河。

存储向好牵动PCB厂商走俏，封装基板公司攻坚“FCBGA”

开年以来，全球半导体行业整体销售额在GPU、高端DRAM等算力相关芯片带动下同比保持增长，逻辑与存储领域成为主要亮点。在此背景下，我国PCB与封装基板领域两大厂商业绩向好，并在推动相关技术自主可控方面持续迈进。

全球光通信芯片市场：博通稳占龙头，仕佳光子净利增17倍

在当今数字化浪潮中，光通信芯片作为光通信产业链的核心上游环节，其重要性不言而喻。从电信网络的高效数据传输，到数据中心海量信息的快速处理，再到新兴AI产业对高速、大容量通信的需求，光通信芯片均扮演着关键角色。2025年全球光通信芯片市场规模预计达48亿美元，预计到2030年将突破110亿美元。在这一蓬勃发展的市场背后，全球企业的营收和净利润表现，深刻反映出当前市场格局的特征与未来走向。

臻镭科技：实控人突遭留置，高增长光环下的隐忧与风险激增

9月21日晚，臻镭科技披露，该公司实际控制人、董事长郁发新已被黄石市监察委员会实施留置措施。根据交易数据，22日臻镭科技在集合竞价阶段即大幅低开，开盘后继续下探。尽管盘中有所回升，但截至收盘，股价报60.77元，跌幅达12.56%，23日有所回升。一度被誉为“特种芯片新星”、上半年净利润暴增超10倍的臻镭科技，其光鲜业绩背后所隐藏的治理风险、业务依赖性与可持续性质疑，被推至聚光灯下。

全球视野下第三代半导体企业竞争力对决：A股+港股企业崛起，美股承压

在全球能源变革与人工智能技术融合的浪潮下，第三代半导体以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为核心，成为支撑新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等战略性新兴产业发展的关键材料。本文选取12家A股+港股（A股：天岳先进、华润微、扬杰科技等，港股：英诺赛科）及5家美股（Wolfspeed、安森美半导体等）第三代半导体上市公司，基于2024年H1-2025年H1中报核心数据，从盈利能力与成长能力两大维度展开深度对比分析，揭示不同市场企业的经营差异与发展态势，为行业参与者与投资者提供参考。

营收增长背后：上半年半导体自动化板块存货攀升，资金效率承压

2025年上半年，全球消费电子行业在人工智能、5G、物联网等新技术的推动下，正迎来新一轮的创新周期。端侧AI的爆发，带动了从芯片、传感器到整机的全链条升级，为半导体及自动化设备行业注入了强劲动力。从2025年上半年财报来看，多数A股半导体自动化设备企业表现出良好的增长态势。

LED芯片行业2025半年考：营收普涨，盈利与研发投入分化加剧

2025年上半年，LED芯片行业在宏观政策支持与市场需求复苏的双重驱动下，整体营收呈现增长态势，多数企业实现两位数同比增长。然而，行业内部增长动能、盈利水平、研发投入和政府资源分配等方面分化加剧，头部企业竞争格局正在经历深刻重构。

2025年上半年中国电子化学品业：业务结构差异主导多维增长，盈利质量分化显著

2025年上半年，在全球AI算力需求爆发、半导体国产化进程加速及新能源产业扩张的多重驱动下，中国电子化学品行业呈现“头部领跑、分化加剧”的格局。头部企业凭借技术突破与产能扩张等措施实现业绩高增，部分企业受市场竞争、成本压力影响盈利承压。本文从营收表现与盈利能力两大维度，结合企业产品战略、重点项目等进展，对13家电子化学品上市公司2025年上半年财务数据展开深度分析，并对行业发展趋势进行展望。

终端

需求激增，苹果将iPhone 17标准版产量提高30%

苹果一直致力于平衡其iPhone系列作为高端产品的象征，同时使其更易于被更广泛的受众接受。随着iPhone 17系列的发布，许多人已经称其为这家科技巨头有史以来最好的iPhone，这推动了产量的增长，这并不令人意外。

雷军亲述玄戒芯片及造车幕后故事：压上10年家底、5年完成彻底蜕变

9月25日，2025雷军年度演讲在国家会议中心举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“改变”的第六次个人年度演讲，分享玄戒芯片及小米汽车背后的故事。

小米17系列发布：全系首发第五代骁龙8至尊版，4499元起

9月25日，小米公司今日正式推出年度旗舰产品小米17系列，包含小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max三款机型。该系列机型全线首发搭载了高通最新的第五代骁龙8至尊版处理器 ，起售价格为4499元。。

新智能手机法即将出台 苹果CEO库克访问日本

9月23日，苹果CEO库克抵达日本，开启自2022年12月以来的首次正式访问。他计划在公司日本业务的敏感时期，参观位于东京银座购物区全新装修的苹果零售店。

机构：Q2越南智能手机出货量中5G份额达到50%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度，在生态系统推动5G普及的推动下，5G智能手机在越南整体智能手机出货量中的份额首次达到 50%。尽管市场挑战和宏观经济不确定性导致越南智能手机市场整体出货量下降，但该季度5G智能手机出货量同比增长13%。

机构：全球智能手机均价持续攀升，2025年将增至370美元

据市调机构Counterpoint Research的最新数据显示，在高端化的推动下，全球智能手机市场的平均售价（ASP）持续逐年增长，将从2024年的357美元增至2025年的370美元，到2029年将达到412美元，复合年增长率为3%。 

触控

LGD或独家供应苹果iWatch OLED面板

近日，据业内报道，苹果公司计划在2026年将LG Display（LGD）作为其智能手表OLED面板的独家供应商。这一决策源于日本显示器公司（JDI）决定在2026年3月前停止其位于茂原工厂的OLED生产线，并将相关设备出售给中国惠科公司，从而退出对苹果的面板供应。

韩国DB Hitek将为Meta代工AR眼镜PMIC，芯片由中企设计

据报道，Meta预计将委托韩国芯片代工厂DB Hitek为其即将推出的AR眼镜生产电源管理集成电路（PMIC）

国内面板巨头国庆放假控产 稳定液晶电视面板价格

9月下旬，大陆液晶面板行业进入“假期模式”。与往年满负荷运转不同，TCL华星、京东方、惠科等头部厂商陆续下发国庆中秋期间的投料暂停计划，产线放假3至7天，预计10月行业平均产能利用率由9月的约九成降至八成以下。市场解读，此举意在提前对冲四季度需求回落，稳住面板价格。

“含新量”超高！维信诺携多项显示产品亮相2025世界制造业大会

9月20-23日，2025世界制造业大会在合肥举行。本届大会以“智造世界·创造美好”为主题，聚焦制造强国建设，展示国家及安徽制造业的创新成果与发展成就。作为中国新兴显示产业的代表，维信诺受邀参展，展示多款“含新量”超高的创新显示技术与应用，从视觉健康、智能交互到多场景应用，诠释了从“中国制造”到“中国智造”的高质量发展新阶段。

瞄准超高清刚需市场！雷曼光电发布下一代高清王COB显示产品

雷曼光电正式推出下一代基于核心原创COB 像素引擎基础专利（PSE）的高清王COB系列显示产品，主推型号为QS0.9。作为LED显示屏行业技术迭代的重要动作，该产品的发布将进一步推动超高清显示领域的市场化落地。

机构：电视品牌年末促销带动面板采购 9月报价持平

研调机构集邦科技近日公布9月上旬面板报价，电视、液晶显示器（Monitor）、笔记本电脑面板皆持平。

通信

软银利用高空平台站成功实现5G通信

软银于今年6月在日本八丈岛上空进行的现场试验中，成功利用机载基站为标准智能手机提供了端到端5G连接。该公司使用一架飞行高度3000米的轻型飞机模拟高空平台，通过26GHz馈线连接和1.7GHz服务链路将地面基础设施与设备连接起来。

高通CEO安蒙：6G有望2028年大规模部署，智能体将取代手机成核心入口

9月24日，2025高通骁龙峰会举行，高通CEO安蒙在开幕演讲中透露，6G商用设备有望在2028年大规模部署。

爱立信获得沃达丰13.3亿美元5G合同

9月22日，瑞典电信设备制造商爱立信表示，它已经获得了一份为期8年、价值125亿瑞典克朗（13.3亿美元）的合同，为VodafoneThree的英国移动网络提供5G通信设备。（校对/李梅）