国务院关税税则委员会：一年内暂停实施24%对美加征关税，保留10%

据财政部网站消息，11月5日，国务院关税税则委员会发布关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告。

中国对美调整不可靠实体清单和出口管制管控名单措施

据中国商务部网站11月5日消息，商务部新闻发言人就调整不可靠实体清单措施和调整出口管制管控名单措进行了答记者问。

事关安世半导体，商务部：荷方应承担全部责任

商务部新闻发言人表示，此前，中方已就安世半导体相关问题回应了有关记者的评论。我愿再次强调，荷兰政府9月30日发布行政令，不当干预安世半导体企业内部事务，之后荷企业法庭作出剥夺中国企业股权的错误裁决，严重侵害中国企业合法权益。此后，荷政府不顾中方多次在磋商中提出的合理诉求，没有展示出建设性态度和行动且升级全球供应链危机。安世（荷兰）10月26日宣布停止向安世（中国）供应晶圆，导致后者无法正常生产，造成了全球半导体产供链的动荡和混乱。对此，荷方应承担全部责任。

商务部再回应安世半导体事件：中方及时批准相关出口许可申请

11月6日，商务部召开例行新闻发布会，商务部新闻发言人何亚东就安世半导体相关问题答记者问。

商务部最新公告！对美G.654.C光纤反规避措施实施两月后取消

11月5日，商务部发布公告称，自2025年11月10日起，停止实施对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤的反规避措施。

美国政府插手阻止，英伟达最新AI芯片B30A对华禁售

知情人士表示，美国白宫已通知其他联邦机构，将不允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能（AI）芯片B30A。

美国软件公司SAS退出中国市场，裁员400人

据一位受此影响的北京员工透露，美国软件公司SAS Institute已撤出中国市场，并解雇其在华员工。这家分析专家公司在激烈的竞争和地缘政治紧张局势下，结束了其在中国长达25年的运营。

AMD苏姿丰：对华Instinct MI308 AI芯片已获得出口许可

AMD在其第三季度财报电话会议中宣布，公司已获得其Instinct MI308 AI芯片的出口许可。据悉，Instinct MI308 AI芯片被视为英伟达H20 AI芯片的有力竞争者。

荷兰安世再发声明：张学政未复职CEO，中国工厂拒付货款已暂停供货

荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。

曝：若安世中国恢复芯片供应 荷兰政府或放弃安世控制权

据消息报道，荷兰准备暂停一项部长令，该部长令赋予荷兰政府对Nexperia（安世半导体）的控制权。此举旨在缓和与中国的争端，这场争端有可能扰乱全球汽车生产。

安世中国再发声：已建立充足成品与在制品库存，可满足客户订单需求至年底

11月2日，安世半导体中国有限公司官微发布致客户公告函。安世中国称，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆。在致客户的函件中，荷兰安世半导体声称此举系所谓的“当地管理层近期未能遵守约定的合同付款条件的直接后果”。

IBM宣布第四季将裁掉数千名员工

IBM 11月4日宣布，公司将于第四季裁掉数千名员工，同时继续将业务重点转向增长更快的软体和服务领域。

英伟达最强芯片也可能卖中国？美财长：再等一年到两年！

美国财政部长贝森特表示，随着技术演进，未来不排除允许英伟达最先进的Blackwell架构芯片销售至中国。他并暗示明年美中将展开更多高层互动，包括两次国是访问，双边关系正朝向更稳定的方向发展。

全力冲刺先进制程和封装，传台积电成熟芯片业务将逐渐转交给世界先进

晶圆代工龙头台积电全力攻先进制程和先进封装。消息人士称，台积电将逐步把部分40nm~90nm订单外包给子公司世界先进，除了宣布竹科6英寸晶圆二厂停产、2年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，先前已经将部分机器设备出售给世界先进与恩智浦（NXP）在新加坡成立的合资公司VSMC，台积电将资源重点转向毛利更高业务的方向已定。

英伟达CEO黄仁勋警告：中国将在AI竞赛中击败美国

英伟达CEO黄仁勋警告称，由于能源成本更低、监管更宽松，中国将在人工智能（AI）竞赛中击败美国。

罕见！三星电子向HBM4团队发放5亿韩元库存股绩效奖金

三星电子破例向下一代高带宽存储器（HBM）研发的关键人员授予库存股绩效奖金。这是对他们为HBM4（第六代HBM）核心芯片——10nm第六代DRAM（1c DRAM）的研发所做贡献的特别奖励。业内人士表示，在重建这家存储巨头的关键时刻取得的显著成果促使公司立即给予奖励。

特朗普：英伟达Blackwell AI芯片不会广泛对海外开放

美国总统唐纳德·特朗普表示，英伟达先进的人工智能（AI）芯片Blackwell不会向“外来者”开放。

传软银曾密谋收购Marvell，将其与Arm合并

据知情人士透露，软银集团（SoftBank Group Corp.）今年早些时候曾探索收购美国芯片制造商美满电子科技（Marvell Technology Inc.）的可能性，若交易达成，这将成为半导体行业有史以来规模最大的并购案。

英特尔以色列进行重大薪酬改革，员工涨薪10%

英特尔周二（11月4日）宣布对其以色列所有员工的薪酬结构进行调整，永久性提高基本工资。根据发送给员工的内部邮件，基本工资将上涨约8.2%，使员工的固定月薪总额实际提高约10%。

消息称中国补贴数据中心高达50%电费，促进国产AI芯片发展

据报道，中国加大了对国内一些大型数据中心的补贴，使其能源费用降低了一半，以促进国内芯片产业的发展。

索尼以色列芯片公司分拆恢复为Altair，将裁员数十人

据报道，索尼以色列芯片公司将脱离索尼集团，并以原名Altair Semiconductor作为一家独立公司恢复运营。

全球内存短缺加剧，三大存储原厂暂停DDR5报价

伴随内存短缺问题日益加剧，业内人士透露，三星电子率先在10月份暂停了DDR5 DRAM合约定价，其他厂商也纷纷效仿。预计此次暂停将导致合约价格公布推迟至11月中旬，进一步加剧供应紧张。与此同时，DRAM现货价格大幅上涨，DDR5价格自上月底以来已翻了一倍多，导致采购成本飙升。

马斯克“满脑子都是芯片”：特斯拉计划建造巨型AI芯片工厂，或与英特尔合作

埃隆·马斯克表示，特斯拉计划建造“一座巨型芯片工厂”来生产人工智能（AI）芯片，并公开表示这家电动汽车制造商可能会与英特尔合作。

日本拟每年拨款1万亿日元投资芯片和AI产业

据日本议员透露，日本执政党计划每年筹集约1万亿日元（约合65亿美元）的资金，以持续支持日本的半导体和人工智能（AI）产业。

lMEMS巨头Silex考虑斯德哥尔摩IPO，估值或超10亿美元

在近期完成股权出售，将控制权从一家中国公司移交给瑞典投资者后，微芯片制造商Silex Microsystems AB正考虑最早于2026年在斯德哥尔摩进行首次公开募股（IPO）。

Alphabet以320亿美元收购Wiz交易案，通过美司法部反垄断审查

网络安全公司Wiz CEO表示，该公司已通过美国司法部（DOJ）对其被谷歌母公司Alphabet收购的反垄断审查。

微软CEO纳德拉：电力短缺导致大量GPU芯片闲置

微软CEO萨蒂亚·纳德拉在与OpenAI CEO萨姆·奥特曼一同接受采访时表示，人工智能（AI）行业的问题并非计算资源过剩，而是电力不足以支持所有这些GPU。事实上，纳德拉表示，微软目前面临的问题是电力不足，无法为公司库存中的部分AI GPU供电。主持人当时询问纳德拉和奥特曼是否同意英伟达CEO黄仁勋的观点，即未来两到三年内不会出现计算资源过剩的情况。

美议员呼吁特朗普政府协助马来西亚打击芯片走私

据一封信函显示，一位美国共和党参议员请求美国总统唐纳德·特朗普的政府协助马来西亚政府，防止美国人工智能（AI）芯片经马来西亚走私到其他国家/地区。

斥资2亿美元，大众携手地平线宣布在华自研高算力芯片

11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程（Carizon），将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。

德国汽车零部件供应商，紧急寻求中国对安世半导体芯片出口豁免

据报道，汽车供应商正紧急寻求中国对安世半导体（Nexperia）芯片出口限制的豁免，以期解决一场引发汽车行业生产停顿担忧的贸易僵局。

韩国10月半导体出口额增长25.4%，创同期历史新高

韩国10月出口额同比增长3.6%。尽管受中秋节长假影响工作日减少，但由于半导体和船舶出口保持良好势头，出口额仍实现增长。然而，对美国和中国等主要市场的出口表现有所下降。

三星2026年HBM产能已售罄，考虑扩大生产线以提高产能

三星正在考虑扩大其高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。

日本半导体材料开发商大举发力，以服务将大规模量产的2nm先进芯片

日本半导体材料开发商正积极扩大资本支出，以满足即将大规模生产2nm先进芯片客户的需求。

安森美官宣：进军垂直氮化镓

随着人工智能数据中心、电动汽车等高能耗领域的能源需求激增，安森美半导体（Onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关领域的功率密度、效率和耐用性树立新标杆。这款新一代 GaN-on-GaN 功率器件采用垂直导电设计，电流可垂直流经化合物半导体，能实现更高工作电压与更快开关频率，既达到节能效果，还能为人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源及航空航天、国防等领域打造更小巧轻便的系统。

存储市场供不应求态势加剧：DDR5颗粒价格飙升30%

全球存储市场供需失衡现象进一步加剧。据最新市场数据显示，DRAM DDR5颗粒价格本周涨幅高达30%，市场供不应求态势愈发明显。

英伟达CEO黄仁勋完成10亿美元股票出售

当地时间10月31日，美国证券交易委员会（SEC）的最新文件显示，英伟达CEO黄仁勋已于10月29日完成最后一笔2.5万股公司股票的出售。此举标志着其自今年6月起执行的一项大规模、预先安排的股票出售计划正式收官，总套现规模超过10亿美元。

马斯克：AI6和AI7芯片将会紧随其后迅速推出

马斯克：刚刚和特斯拉加州与得州的芯片工程师们完成了一场关于AI5的长时间设计评审会议，AI6和AI7芯片将会紧随其后迅速推出。

鸿海：计划数月内在美国部署人形机器人生产AI服务器

据报道，鸿海董事长兼首席执行官（CEO)刘扬伟表示，鸿海将在未来几个月内在美国得克萨斯州部署人形机器人生产人工智能服务器，以继续积极拓展其在美国的业务。

安世芯片供应短缺，传日产削减Rogue产量

据报道，知情人士透露，由于安世半导体的芯片供应短缺，日产汽车将从下周起削减其在日本最畅销的SUV车型Rogue的产量。

OpenAI与亚马逊签署380亿美元协议 购买英伟达芯片使用权

亚马逊的云计算部门签署了一项价值380亿美元的协议，为OpenAI提供对计算能力的无限需求。

微软将在阿联酋投资超150亿美元 已获得英伟达芯片美国出口许可证

据报道，11月3日，微软一位高管表示，微软计划到2029年底将其在阿联酋的总投资额增至150亿美元，并已获得特朗普政府的批准，可以向阿联酋出口英伟达芯片，用于其在阿联酋的数据中心。

台积电EUV工艺功臣要去Intel 若美国介入很难办

前几天网络曝出台积电21年资深高管罗唯仁要跳槽去Intel公司的消息，虽然他已经于7月份从台积电退休，但此事依然引发业界关注。究其原因，就是罗唯仁虽然已经是75岁高龄，但他的地位和经验依然很重要，跳槽去了与台积电有竞争的公司，而且还是美国半导体巨头，这会让台积电相当难办。

台积电加速2nm制程扩产 短期承压长期看好AI芯片市场

台积电正积极扩展其2nm制程技术，以应对半导体产业迈向更高效率、更微型化的AI芯片时代的需求。根据最新财报会议信息，台积电正在新竹和高雄科学园区分多阶段扩建2nm制程晶圆厂，并在亚利桑那州的芯片制造设施专注于2nm及更先进的制程技术。

一旦量产成功，AI数据传输将飙速10倍！台积电硅光子技术大突破

今年第四季，台积电最先进2nm制程预计启动量产，CoWoS先进封装产能稳定增量，在日本熊本、美国亚利桑那、高雄、新竹宝山等地新厂照预定时间进入量产。截至目前为止，台积电不断强化竞争门槛，逐一实现发展蓝图。眺望2026年，台积电也将直面最重要的一役──实现硅光子CPO（共同封装光学）量产。

AI市场强劲需求持久不衰，台积电罕见先进制程将连涨4年

在AI芯片和高性能运算（HPC）需求的推动下，晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法，台积电已罕见的告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。对此，台积电方面不做评论。

SIA：Q3全球半导体销售额增至2084亿美元，亚太及美洲领涨

美国半导体行业协会（SIA）近日宣布，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度增长15.8%。

机构：2025年手机先进制程SoC占比将首次超50%，高通超越苹果登榜首

根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC出货量预测（按制程节点划分）》，到2025年，先进制程节点（5/4/3/2nm）将占智能手机SoC出货量的51%，高于2024年的43%。

机构：全球MEMS封装基板市场2030年将达32亿美元，玻璃基板为增长最快细分市场

据MarketsandMarkets的一份报告显示，全球微机电系统（MEMS）封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长到2030年的32.3亿美元，复合年均增长率（CAGR）为 6.1%。推动这一增长的主要因素包括医疗器械行业的扩张、5G部署的加速以及物联网解决方案的广泛应用。

SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%，显示市场复苏态势疲软。

Skyworks与Qorvo联姻：从盈利、研发与市场财务数据透视射频巨头合并逻辑

10月28日，全球射频前端行业迎来历史性一刻，Skyworks与Qorvo正式宣布合并，将共同组建一家估值约220亿美元、年收入达77亿美元的射频前端巨头。根据Yole数据，合并后的新公司将在全球射频前端市场中占据约27%的份额，超越博通（16%），成为行业新王者。结合两家公司最新财报数据与合并规划中的核心部署，此次交易不仅是规模的简单叠加，更是财务效率、业务布局与技术研发的深度协同，其战略价值与实施路径值得深入剖析。

连续七季产能满载，华虹公司特色工艺行至何处？

作为全球产能最大的功率器件代工厂、中国大陆第二大晶圆代工企业，华虹公司在2025年第三季度继续交出亮眼成绩单。

上市企业领航，国产智能卡芯片闯过 "替代关" 向高端突围

受益于金融支付升级、数字人民币推广、智慧城市建设等多重需求驱动，2021-2025年行业复合增长率稳定在8%-10%，2025年产值预计达387亿元，其中金融IC卡芯片占比42%，通信SIM卡芯片占31%，成为市场核心支柱。中国半导体行业的智能卡芯片赛道已完成从“进口依赖”到“本土主导”的关键跨越。

从三季报看LED驱动芯片行业：必易微财务最稳健，富满微现金流承压

随着2025年三季度财报披露完毕，LED驱动芯片行业四家主要上市公司业绩表现呈现显著分化。整体来看，行业在营收端增长乏力，但部分公司通过成本控制与产品结构调整，实现了利润的大幅回升；另一方面，研发投入、存货与应收账款管理等运营指标差异明显，反映出企业间不同的战略侧重与经营效率。

年增速8.8% 亚太领涨全球，智能卡芯片技术迭代重构全球格局

当数字人民币硬钱包交易频次达到传统金融IC卡的3.2倍，当物联网eSIM卡需求十年间从8%飙升至28%，智能卡芯片行业正告别“卡片时代”的存量竞争，迈入由技术革新与场景扩容双轮驱动的全新周期。2025年全球市场规模预计突破380亿美元，中国以12%以上的年均增速领跑全球，这场横跨欧美巨头与亚太本土企业的博弈中，技术迭代与格局重构正在同步上演。

业绩分化显著 LED芯片行业步入高质量发展分水岭

2025年前三季度，A股主要LED芯片上市公司业绩披露收官。行业整体呈现“营收普增、盈利分化”的新格局，在市场需求温和复苏的背景下，企业间的竞争正从规模扩张转向质量较量。

士兰微vs华润微：从Q3财报看功率双雄市场抉择

在国产半导体替代加速与新能源、AI等新兴领域需求爆发的背景下，功率半导体作为核心支撑器件，行业竞争格局持续优化。

国产半导体硅片三季报透视：大尺寸攻坚与细分突围并存

近来，国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下，TCL 中环、沪硅产业等企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓：大尺寸硅片产能持续放量但盈利承压，成熟制程与特色产品成为利润锚点，研发投入与产能布局共同构筑长期竞争力。

智能手机市场回暖，A股射频前端三季度收获“强心剂”

2025年第三季度，全球智能手机市场重迎暖意。Omdia最新研究，2025年第三季度全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。随着智能手机等消费电子步入传统销售旺季，市场需求的集中释放正积极传导至上游供应链。作为核心器件之一，射频前端市场显著受益，迎来增长动力。

五家显示驱动芯片公司三季报透视：豪威集团规模领先，天德钰、中颖电子承压

随着2025年第三季度财报披露完毕，A股主要显示驱动芯片上市公司（格科微、新相微、豪威集团、天德钰、中颖电子）的经营表现呈现明显分化。整体来看，行业在营收增长、利润结构、研发投入、存货管理等方面呈现出多维特征。

从三季报看A股三代半公司在分化中寻找确定性：营收承压、利润改善，资产结构优化

2025年前三季度，A股主要第三代半导体公司呈现出鲜明的发展态势。数据显示，11家公司合计实现营收829.59亿元，同比下降16.66%，但合计归母净利润达到39.49亿元，同比增长74.31%。

从A股40家安防公司前三季报看“战略换挡”：增效优先，现金为王

2025年前三季度，A股安防行业上市公司交出了一份亮眼的成绩单。通过对40家产业链企业的财务数据分析发现，行业整体呈现出“营收稳步增长、盈利能力显著提升、运营效率持续优化、现金流大幅改善”的良好发展态势。

掩膜版行业三季报透视：路维、清溢双雄并进 冠石陷亏损困局

2025年三季度财报披露收官，掩膜版行业四家上市公司的业绩分化图景愈发清晰。路维光电、清溢光电在营收与利润端展现出强劲的增长势能，而冠石科技深陷亏损泥沼，龙图光罩业绩承压明显，行业结构性分化趋势已然确立。

228家半导体公司研发投入揭秘：总额680亿元 11家企业增速超50%

科技创新是半导体产业发展的核心驱动力。随着2025年三季报披露收官，A股半导体公司的研发投入情况成为观察产业创新动能的重要窗口。

细分品类增长13倍，中微公司做对了什么？

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）近日发布的2025年第三季度报告显示，公司业绩实现强劲增长：2025年前三季度营业收入达80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。其中，第三季度营收31.02亿元，同比增长50.62%；归母净利润5.05亿元，同比增长27.50%。

A股CIS三强全球化路径：豪威规模称王，格科微增速爆表，思特威静水流深

在全球半导体市场复苏与智能化浪潮推进的背景下，CMOS图像传感器（CIS）作为视觉感知的核心部件，其市场需求持续增长。A股市场中，豪威集团、思特威与格科微作为国内CIS领域的领军企业，其外销业务的发展态势备受关注。本文基于公开资料，对三家公司外销业务的现状、走势及未来趋势进行系统分析。

终端

三星将在韩国推出Galaxy A17智能手机

三星电子11月7日表示，将在韩国市场推出具有增强人工智能（AI）功能的中低端智能手机“Galaxy A17 LTE”。

核心组件价格上涨 三星Galaxy S26系列价格或将上调

据报道，随着内存市场升温，核心组件价格上涨，智能手机制造商正面临成本压力，预计今年三星Galaxy S26系列的价格将比上一代上涨。

苹果进军低价笔电市场 明年推远低于一千美元的Mac抢市

知情人士报道，苹果正开发首款低价Mac笔电，售价将远低（well under）于1000美元，锁定学生与一般用户，目标是吸引Chromebook与入门Windows PC的用户。新机采用iPhone处理器与较低阶屏幕，预计明年上半年推出。

机构发布Q3中国智能手机市场销量榜：vivo、华为、小米位列前三

11月6日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受经济增长放缓及需求降低的影响，2025年第三季度中国智能手机销量同比下降2.7%。

机构：Q3印度智能手机市场出货量增长5%，vivo以20%份额领跑

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第三季度印度智能手机市场出货量同比增长5%，销售额同比增长18%，创下历史新高。

机构：Q3全球智能手机市场出货量达3.2亿部 小米排名第三

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第三季度全球智能手机市场出货量同比增长4%，达到3.2亿部。

机构：Q3全球电视出货量首次跌破5000万台

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球电视出货量仅约4975万台，环比增长6%、同比下滑4.9%，为历年同期首度跌破5000万台。

触控

三星为三折叠手机准备2万~3万个零部件 初期产量稀少

据报道，三星已为其三折叠智能手机生产2万~3万个零部件。消息人士称，这意味着该公司将信守承诺，在年内发布这款手机。然而，他们表示，零部件的总产量表明出货量将很小。

机构：Q3韩企柔性AMOLED智能手机面板占比下滑，国内厂商份额达56.2%

随着第三季度传统销售旺季的到来，苹果及国内主流品牌密集发布旗舰新品，显著拉动OLED面板的市场需求。根据CINNO Research统计数据显示，2025年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.5亿片，同比增长11.7%，环比增长20.3%，实现同比与环比双增长，市场景气度持续回升。

机构：Q3全球显示玻璃收入同比增长11% 中国主导市场

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第三季度全球显示玻璃收入同比增长11%，强劲的出货量和价格上涨共同推动了收入增长。其中，出货量同比增长4%，价格同比增长7%。

通信

联发科与欧洲太空总署完成全球首例R19 5G-Advanced卫星宽频实网连线

联发科与欧洲太空总署（European Space Agency）、Eutelsat、Airbus Defense and Space、SHARP、工业技术研究院及Rohde & Schwarz等合作伙伴，成功运用Eutelsat的OneWeb低轨卫星完成全球首次符合3GPP R19规范的5G-Advanced卫星宽频实网连线成功。

高速光通信光频梳研究取得进展

光频梳是高速光通信的基石。通过它实现并行数据传输，为破解传统光通信技术面临的带宽瓶颈和功耗难题提供了可能方案。然而，将光频梳推向大规模实用化仍是业界面临的一大挑战。（校对/李梅）