1.2025上半年全球半导体设备厂商Top10，北方华创第七位

2.帝奥微：高效率DCDC、模拟开关、电平转换等产品已在头部客户导入

3.顺络电子：目前公司AI服务器相关订单饱满

4.宏光半导体上半年营收3306.1万元，亏损为6600万元

5.通富微电：超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段

6.精智达获半导体测试设备采购合同，总金额为3.23亿元

1.2025上半年全球半导体设备厂商Top10，北方华创第七位

根据CINNO • IC Research统计数据，2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10的营收合计超过640亿美元，同比增长约24%。

Top10厂商名单与2024年保持一致，前五名排名未发生变化，显示出市场格局的稳定性。荷兰公司阿斯麦（ASML）以约170亿美元的营收位居榜首，美国公司应用材料（AMAT）以约137亿美元排名第二，美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）和美国公司科磊（KLA）分别位列第三、第四和第五。前五大设备商的半导体业务营收合计近540亿美元，占Top10总营收的约85%，凸显了头部企业的主导地位。

在Top10厂商中，中国半导体设备厂商北方华创是唯一的中国企业。北方华创于2023年首次进入全球Top10，2024年排名从第八位上升至第六位，但2025年上半年营收约22亿美元，排名降至第七位。

2.帝奥微：高效率DCDC、模拟开关、电平转换等产品已在头部客户导入

9月17日，帝奥微（301319）在投资者互动平台表示，目前公司已推出多款应用于光模块的产品，基本覆盖光模块所需的大部分模拟产品。

公司介绍，其推出的高效率DCDC、模拟开关、电平转换等多类产品已经在头部客户导入。同时，公司还针对高速光模块推出了多款新品：包括国内首款高精度大电流负载限流开关DIO76087，以及5V、1A/3A集成电感的超小尺寸模块电源DPM6101和DPM6103，上述方案正在光模块头部客户有序验证中。

光模块作为光通信和数据中心高速互联的核心器件，对模拟芯片的功耗、精度和稳定性提出了更高要求。近年来，随着AI算力需求和数据流量的激增，高速光模块市场快速扩容，对电源管理芯片、负载开关和电平转换器件的需求不断上升。

国产模拟芯片企业在光模块等高端应用领域的渗透率仍较低。帝奥微凭借DCDC、电平转换、限流开关等产品的迭代，实现了在头部客户的导入验证，有望在未来光模块及相关高速互联场景中加快国产替代进程，提升市场份额。

3.顺络电子：目前公司AI服务器相关订单饱满

近日，顺络电子在接受机构调研时表示，目前公司AI服务器相关的订单饱满，相关业务快速增长。

数据中心是顺络电子战略布局新兴战略市场之一，公司立足于小型化、高精度、高功率密度技术优势，从服务器整体供电架构出发，为客户供应从一次电源、二次电源、三次电源（各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边）的一整套产品解决方案。

一次电源以大型功率类的器件为主，应用于交直流电转换、高低电压转换等应用场景。公司从车规级大功率器件业务出发，以强大的设计能力，以产品的高可靠性、一致性，为AI服务器的应用场景定制生产各类配套产品。

二次电源为48V转12V直流供电，顺络各类电感、变压器产品为客户解决供电难题。三次电源中，顺络提供的各类元器件产品为xPU芯片（CPU、GPU、ASIC）、网卡、内存、SSD等应用场景供电，产品包括各类工艺的新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺）、钽电容产品及多种类配套产品等。

从传统服务器向AI服务器升级的过程中，CPU、GPU、ASIC芯片周边的功耗快速提升，对元器件的性能、功率密度、散热系数等均提出的更高的要求，顺络电子基于对材料、设备、设计、制造工艺的能力，把握住产业机会，为功率半导体类客户及各类AI服务器类客户提供一站式元器件解决方案。

4.宏光半导体上半年营收3306.1万元，亏损为6600万元

宏光半导体有限公司（股份代号：6908）于9月16日发布了截至2025年6月30日止六个月的中期报告。报告显示，尽管面临市场挑战，宏光半导体在第三代半导体领域取得了显著进展，持续推动业务转型与升级。

在2025年上半年，宏光半导体的总收入约为3306.1万元，较去年同期下降约3.48%。这一下降主要归因于，上半年国内房地产、消费电子等市场较为疲软，LED产品销售收益的减少。

然而，公司毛利由去年同期约271.8万元增加至约321.4万元，毛利率从7.9%上升至9.7%。尽管如此，公司期内亏损约为6600万元，较去年同期的5720万元有所增加，主要由于行政及其他开支的增加。

于2025年上半年，宏光半导体在保持脚踏实地经营原有LED灯珠业务的同时，继续全力布局第三代半导体产业链，加快GaN产能落地之步伐，于年初完成了氮化嫁外延片设备的生产调试，并达到外延片生产的条件：完成芯片产线核心设备的购入及安装调试，芯片产线初具成形。

由于第三代半导体业务仍处于投放及研发阶段，宏光半导体于本期间的收益75%来自LED灯珠业务及25%来自GaN业务。

受惠于在消费电子、新能源及新能源汽车巨大的市场需求，叠加产业升级和过程替代的大趋势，市场对于GaN功率产品的需求强劲，GaN功率市场已成为第三代半导体产业中产值上升最快的类别。当中，新能源汽车是增长主要动力——中国本地品牌占全国电动汽车市场逾80%的份额，并在出口方面日益受到青睐，此趋势为整个供应链带来庞大商机。有见及此，国内电动汽车厂商亦加快推动第三代半导体器件在汽车领域发展。在国家政策支持与强劲市场需求推动下，GaN功率产品领域可望进一步快速发展。

5.通富微电：超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段

近日，通富微电在接受机构调研时表示，2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段。

同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

在Power产品方面，公司的Power DFN-clip sourcedown双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。

在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cu wafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cu wafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。

展望2025年下半年，通富微电表示，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。

6.精智达获半导体测试设备采购合同，总金额为3.23亿元

深圳精智达技术股份有限公司（证券代码：688627，以下简称“精智达”）于9月16日宣布，其控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司（以下简称“合肥集成电路”）与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.23亿元（不含税）。这一重大合同预计将对精智达2025年至2026年度的经营业绩产生积极影响。

合肥集成电路与客户签订的半导体测试设备采购协议，是精智达在半导体测试设备领域的又一重要进展。根据公告，该合同为公司日常经营性重大合同，公司已履行了签署该合同的内部审批程序。

合同标的为半导体测试设备及其配套治具，合同总金额为人民币3.23亿元（不含税），自双方签字盖章之日起生效，履行期限按照合同约定进行。合同还对采购模式、争议解决方式等进行了明确的约定。