1.闻泰科技董事长杨沐:立足中国、服务全球,在AI时代构建确定性产业体系
2.EC芯片背后的万亿AI PC变局:芯海科技站上新风口
3.日月光2025年人均工资高达135.7万,超过台积电
4.Arm CEO:美国无法禁止AI CPU对华出口
5.违反美出口管制、隐瞒销售740万块硬盘,希捷赔偿股东1.05亿美元
6.英特尔CEO陈立武:台积电并非竞争对手,将深化合作
1.闻泰科技董事长杨沐:立足中国、服务全球,在AI时代构建确定性产业体系
2026年5月27日至29日,第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来,生态协同致远”为主题,汇聚全球半导体产业力量,向全球产业链传递坚定信心。她系统阐述了公司在复杂外部环境下如何通过自主可控的供应链、持续的产品创新与极致质量体系,坚定融入全球半导体生态,立足中国,服务全球。

安世中国独立运营体系基本搭建完成
由于美国制裁及荷兰干预,2025年10月以来,闻泰科技陷入安世境外相关主体“失控”危机。面对歧视性限制,近日闻泰科技依据《反外国制裁法》发起反击,向荷兰方面索赔80亿元——这标志着中国半导体产业正从被动应对转向主动博弈。
对于外界的关注,杨沐坦言,过去几年全球半导体产业经历了前所未有的波动。地缘政治变化、出口管制、产业链风险管控、市场需求快速迭代,深刻影响着每一家企业。她指出:“半导体的成功,不只是靠某一项技术的领先,也不仅仅是市场规模的大小。真正决定成败的,是在复杂环境下,能否高效地协调好资源,以多元化的能力,从容应对多变的市场。”
面对外部环境的变化,杨沐明确表示,闻泰科技选择了一条清晰而坚定的路径,即构建以中国为根基、服务全球的韧性供应链。“我们没有选择等待,而是主动布局。没有选择收缩,而是持续投入。我们相信,越是动荡,越要有一张足够坚实的底牌。”她透露,安世中国的独立运营体系已经基本搭建完成。目前安世中国核心管理、研发、市场团队全部扎根国内,拥有完整自主的经营决策权,能够精准匹配中国高端制造需求,也可以快速响应全球市场。
三大产品线实现国内供应闭环,新品迭代加速落地
在产能与交付方面,整体产能与交付能力已经稳步恢复。杨沐介绍,从研发、晶圆制造、封装测试到质量管控,闻泰持续构建“China for China” + “China for Global”的供应链闭环。这背后是三个层面的重构。在前道环节,与中国合作伙伴开展多平台、多产品的深度合作,各家供应商各有专长、互为补充,最大程度补足产能;在后道环节,公司自有东莞封测工厂与本土供应链的协同适配能力持续增强。同时多节点、多来源的稳定供应模式已正式落地。
“我们将从产能层面,全力打通现有产品的产能,确保供应能力,构建不依赖海外的产能体系。”她强调,“从客户需求出发,扎根现有中国市场,同时依托长期积淀的合作基础和客户资源,稳步开拓全球市场,持续为海内外合作伙伴提供稳定可靠的产品与服务。”
在产品布局上,安世中国现在能够覆盖三大核心业务——功率器件(MOSFET)、分立器件(Bipolar)、模拟与逻辑(IC)。过去没有一条能在国内实现全链条供应,今天已基本实现国内闭环。具体来看,已实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国区供应链闭环,同时全面推进晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)向12英寸平台升级。存量与增量同步推进。
杨沐强调:“尽管外部事件带来了冲击,但我们全球化发展的战略始终坚定不移。依托自主可控的供应链,我们将持续扎根中国,布局全球,坚持创新发展,丰富产品布局,持续增强核心竞争力。”
抢抓AI时代产业机遇,坚守长期主义立足中国服务全球
当前AI正在深刻改变半导体行业需求结构,面向未来,杨沐分享了几个明确的方向:AI服务器与数据中心对功率器件需求快速增长,根据TrendForce预测,预计2026年AI服务器出货量将同比增长28%;智能汽车持续提升电子化与算力水平,预计2026年全球新能源汽车销量为2340万辆,增长14%;机器人赛道进入爆发期,预计2026年全年出货量将突破5万台,较2025年暴涨超700%,中国成为核心增长极,2026年产量预计达2.3万台,同比增长94%,占全球近半份额,高工机器人研究所更乐观预测国内出货量有望达6.25万台。今年很可能就是行业跨越式发展的关键节点。
她进一步指出,AI浪潮中,高端GPU、算力芯片始终处在行业焦点。但从产业基础来看,各类AI场景的运转都有一个共同点——它们都依赖更加高效、可靠的电力与基础器件,这正是安世长期深耕的领域。闻泰科技不涉足顶尖的先进制程芯片,而是专注于功率半导体。“AI赛道体量越大,对电力基础器件的需求就越旺盛,这也为我们打开了广阔的增长空间。在AI时代,算力决定上限,但电力决定效率。所以我们希望做的事情很纯粹——致力于成为全球能源基座,让每一度电,发挥更大的价值。”
值得一提的是,高端制造的核心竞争力从来不止产能规模,而是极致品质。无论是过去还是未来,品质管控上,安世中国坚持质量为先,产品不良率控制在十亿分之一PPB级别,优于行业通用标准,通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等权威体系认证,获得众多全球头部合作伙伴的高度认可。
“我们的目标非常明确:不仅达到标准,而是成为标准的一部分。”杨沐说。

总结而言,产能、产品、质量是公司未来发展战略的核心支柱。杨沐强调,在内部,会持续优化产能布局,打磨产品、严控品质,以保障全球供应链稳定、守护国内产业链安全为己任,把“China for China” + “China for Global”落到实处。她特别感谢了客户、代理商、供应链伙伴以及闻泰和安世中国的同事们:“正是你们的信任和支持,让我们在最难的时候,依然可以坚定前行。”
最后,她呼应大会主题表示:“单打独斗的时代已经过去,真正能够走远的,是那些愿意开放、协同、长期主义的产业链共同体。闻泰科技,愿意做这样一个坚定的长期主义者。与各位一起,立足中国,服务全球,共创增长。”
2.EC芯片背后的万亿AI PC变局:芯海科技站上新风口
曾经靠高精度ADC芯片闯天下的芯海科技,如今正在悄悄改写全球PC产业链的格局。2026年台北电脑展前夕,芯海科技联席CEO王君宇在媒体交流会上说,国内已经进入收获季节,海外市场未来两三年充满广阔的市场机会空间,是公司计算生态新的增长曲线。
这话初听难免让人觉得是企业家惯常的乐观表态,但如果了解这家公司过去七年的经历,就知道这背后是一条从零起步、硬生生在全球化赛道里,撕开一道口子的艰难发展之路。而现在,这条路正通向规模化落地、全面收获的序幕拉开时刻。

芯海科技联席CEO王君宇介绍芯海及PC业务发展历程
三次跨越,规模化量产收获季
这条路的起点,源自一场供应链危机。
2019年,中美科技战的爆发,对关键物料的国产供应链提出了要求,其中有一颗芯片叫EC(Embedded Controller),中文全称是嵌入式控制器。这颗芯片普通消费者几乎不会注意到,但它直接决定了笔记本电脑能不能正常开机、能不能稳定运行、能不能安全关机。当时的EC供应商高度集中在台系和海外厂商手里,供应链风险一触即发。
芯海科技就是在那个时候接下了这个项目。从2019年立项到2022年产品量产上市,整整三年多的时间,芯海科技全力推进项目。
第一代EC芯片在2021年9月回片,2022年首次在头部客户那里实现规模化量产,同年通过了Intel的PCL认证。这三年里,芯海科技完成的不仅仅是芯片设计,而是从固件适配、客户验证到整机量产的完整闭环。王君宇表示,整个导入过程虽然极为艰辛,但所有严重问题最终都通过软件和固件修正解决了,没有出现必须改版硬件的致命问题。对于一个第一次做EC芯片的公司来说,这个工程结果非常难得。
这是芯海科技从0到1的第一次跨越。
但第一代EC解决的是特定客户的燃眉之急,属于定制化的产物。要想真正进入更广阔的PC市场,必须做出通用的EC芯片,于是芯海科技随后推出了CSCE2010,这颗芯片同时通过了Intel和AMD的双平台认证,让芯海科技成为了中国大陆唯一、全球也屈指可数的同时持有两家CPU巨头认证的EC供应商。这个认证不是拿来挂墙上的荣誉证书,而是进入全球PC生态的准入门票。ODM厂商和品牌客户在选择元器件的时候,第一件事就是看平台认证列表,不在列表里的连被评估的资格都没有。
这是芯海科技从定制到通用的第二次跨越。
真正让芯海科技站稳脚跟的是第三次跨越——从平台认证到商业化规模落地。联想作为全球PC老大,其供应商审核体系的严苛程度是出了名的。芯海科技从样机制造到AVL导入,从验证到量产,经历的是持续多年的体系化审核,而不是一次简单的商务谈判。最终,联想的小新、YOGA等旗舰机型都导入了芯海科技的EC芯片;台系的ODM大厂联宝也跟着同步采用。这意味着中国大陆自研的EC芯片不再是停留在或认可阶段,而是在全球头部PC龙头中实现规模化量产。
全面导入时代也加速到来。据了解,荣耀、小米也都开始全面推进方案切换。这是一个非常强烈的信号——当一家头部品牌愿意全面切换供应商的时候,说明这颗芯片的性能、稳定性、供货能力都已经不输给原来的选择。
王君宇把这种现象叫做飞轮效应:一个头部客户导入成功,会带动后续的ODM、平台和海外品牌客户跟进评估,形成正向循环。目前国内市场已经进入收获季节,这意味着,芯海科技这些年在客户验证和量产交付上的积累,终于开始转化为稳定的订单和收入。

造船出海,打造新增长曲线
芯海科技的野心显然不止于国内市场。如果国产替代是第一增长曲线,那么海外市场就是第二条增长曲线的战略锚点。
联想是全球PC龙头,又是中国企业,通过联想这个支点撬动海外ODM网络,是一条被验证过的可行路径。王君宇在总结时说得很直白:未来两、三年海外市场一定能起来,现在很多项目已经在送样和认证阶段。
根据2025年年报,芯海科技实现了8.49亿元的营业收入,同比增长超过20%;研发投入占营业收入的比例超过30%,研发人员占了公司总人数的将近七成。这些数字说明芯海科技在计算生态上的投入不是短期项目,而是长期的、系统性的工程。正如周振生所说:“我们的战略是竞争力替代,而非简单国产替代。每一代产品都必须包含对手没有的创新。”
从全球供应链格局来看,PC行业全球年出货量稳定在2.5亿台左右,目前正在加速推进国产替代。而3C数码的替代速度会远快于汽车行业,因为汽车涉及安全、验证周期更长,而3C行业竞争更充分、迭代更快。芯海科技所处的这条赛道,正是规模化落地速度最快的领域之一。
不止EC,外围计算矩阵已成型
事实上,EC只是芯海科技切入外围计算生态的入口,围绕PC和边缘计算,他们已经构建了一套完整的外围芯片矩阵。除了EC,后面还跟着PD、USB HUB、SIO、BMS、eBMC等一系列产品。
这套产品线的逻辑很清晰。EC负责整机底层控制,PD负责快充协议与供电,USB HUB支撑接口扩展和数据连接,SIO服务于台式机和工控机的外设管理,BMS管理电池安全与状态,eBMC面向边缘设备的远程监控和故障诊断。换句话说,芯海科技围绕一台电脑从开机、电源、接口、交互到远程管理,几乎把外围控制的每个环节都覆盖了。
其中eBMC是一个很有意思的产品。传统服务器有BMC来做远程管理,但标准BMC价格高、开发成本大,很多边缘设备根本承受不起。芯海科技推出的轻量级eBMC,把核心管理能力下沉到工控机、工业网关、高速公路收费站、矿山设备这些场景。
周振生举过一个很生动的例子:高速公路收费站交通管理箱里的工控电脑如果蓝屏了,过去要封路、派车、现场重启;有了eBMC之后,可以远程完成故障诊断和恢复。这不是功能炫技,而是实打实地改变了运维成本和管理效率。
目前在这个领域,众多国内主流的边缘与工控客户已采用了芯海科技的eBMC方案,并实现量产。从EC到eBMC,从笔记本到边缘设备,芯海科技这套“独一份”的外围计算矩阵,正在从图纸和样品,变成实实在在铺进各类终端产品的规模化落地的力量。
踩中AI PC发展新机遇
值得一提的是,芯海科技的整个计算生态故事,恰好踩在了一个更大的产业节奏上,那就是AI PC。
自从英特尔在2023年提出AI PC的概念以来,全球前七大PC厂商已经全部推出了相关产品。IDC预测2026年全球AI PC出货量将达到1.43亿台,其中中国生成式AI PC的出货量有望同比增长将近150%,未来几年的复合增长率接近60%。另一PC龙头惠普预计其AI PC在2026财年将占其出货量的四到五成。
AI PC带来的不是简单的换机潮,而是硬件层面的结构性升级。如果所有的计算、控制、感知功能都堆到CPU上,系统负载、功耗、散热和响应速度都会出问题。大量的功能必然会分流到外围芯片。而芯海科技围绕EC构建的这套计算外围芯片矩阵,在国内具有显著的稀缺性和完整性,更智能的感知、控制与自动化能力的新一代产品也在迭代之中。当AI PC成为下一轮换机的主旋律,这些不显眼但不可或缺的芯片就会从幕后站到前台。
王君宇在最后总结道:芯海科技国内进入收获季节,海外市场在未来两三年一定能起来,PC及相关产品一定会对公司的增长产生巨大推动作用。
从2019年那个供应链危机的节点开始立项,到2026年在台北电脑展上以商业化规模落地的姿态亮相——芯海科技花了七年时间,走完了一条从技术突破到生态构建再到全球融合的路。这条路不好走,但走通了之后,故事就从国产替代变成了全球竞争。
而在AI PC带来的新一轮产业周期里,这个故事才刚刚开始。
3.日月光2025年人均工资高达135.7万,超过台积电
6月1日,中国台湾证券交易所日公布2025年度岛内上市公司全体员工薪酬,观察市场最关注的“平均员工薪资费用”前十大企业,半导体产业依然是主力,占据了6席。其中,封测大厂日月光投控以每人平均高达 628.2万元新台币(约合135.7万元人民币)的薪资费用夺得第一,较前一年度大幅增长 40%,表现最为亮眼。
高速传输芯片厂祥硕以565.7万元新台币排名第二,年增 38%;电子零组件大厂精成科以487.2万元新台币位居第三,年增 28.3%。
IC设计大厂联发科与瑞昱虽因内部奖金发放周期与结构调整,平均薪资微幅修正 (分别为 - 0.7% 与 - 5%),但仍以459.9万元新台币及451.2万元新台币的高水准分居第四、第五名。
第六至第十名依次为联华、台积电、奇鋐、康霈 *以及达发。这六家半导体公司的员工平均薪资全数突破370万元新台币,远远高于半导体同产业平均的258万元新台币。
4.Arm CEO:美国无法禁止AI CPU对华出口
Arm Holdings CEO Rene Haas表示,由于人工智能(AI)中央处理器(CPU)应用广泛,且难以甄别出专用于AI的CPU,因此美国禁止其出口到中国将面临挑战。
美国以国家安全为由,加大了对中国企业先进半导体和超级计算设备的供应力度,以限制其获得开发关键人工智能能力所需的设备。美国还采取措施,阻止向中国境外的海外子公司出口AI芯片。
Rene Haas在台北国际电脑展(Computex)期间表示,禁止AI CPU几乎是不可能的,因为很难像对图形处理器(GPU)那样,设定具体的性能阈值和内存带宽限制。
“他们必须限制一切,”他说道,美国可以尝试这样做,但这比管制AI GPU要困难得多。
虽然GPU在AI热潮中占据主导地位,但由于业界迅速转向“推理”(即部署AI模型来执行智能任务),CPU的需求在近几个月来急剧增长。
Arm公司宣布,其3月份发布的AGI CPU新增字节跳动和甲骨文两家客户。Rene Haas表示,需求比八周前更加强劲。
Arm今年5月将其对新款CPU需求预期翻了一番,在2027和2028财年达到20亿美元,并预计该产品将在五年左右的时间里创造150亿美元的年收入。
由于AI应用(包括智能体)的需求激增,英特尔和AMD的需求也出现了激增。
需求的增长导致先进芯片的生产出现瓶颈。当被问及Arm计划如何从代工芯片制造商台积电获得足够的晶圆供应时,Rene Haas表示他已与台积电CEO会面。
Arm还与日本公司Socionext合作,该公司帮助其他公司设计定制芯片。
Rene Haas表示,Socionext“能够获得晶圆,也能获得封装”。
Arm还与甲骨文和微软等客户合作,以确保其拥有制造AGI CPU所需的足够数量的标准形式的内存芯片。
5.违反美出口管制、隐瞒销售740万块硬盘,希捷赔偿股东1.05亿美元
希捷科技就一项指控其违规出售价值超过11亿美元的硬盘,并违反美国出口管制法,向股东隐瞒销售行为,从而欺诈股东的诉讼达成1.75亿美元的和解协议。
针对希捷、首席执行官Dave Mosley和首席财务官Gianluca Romano的拟议集体诉讼的初步和解协议已于上周五晚些时候提交至旧金山联邦法院,尚需法官批准。
由阿肯色州、密西西比州、德国和卢森堡的养老基金牵头的股东表示,希捷通过隐瞒出售超过740万块硬盘的事实,虚增了利润和股价。
希捷否认存在不当行为,并同意和解。其涉嫌违规行为最终导致美国商务部工业和安全局(BIS)于2023年4月对其处以3亿美元的罚款,这是该机构历史上与刑事案件无关的最大民事罚款。
该公司已预留1.05亿美元用于和解,并估计保险公司将支付约7000万美元的和解金。
拟议的集体诉讼期为2020年9月14日至2023年4月19日。
根据监管文件,希捷总部位于新加坡,并在爱尔兰注册成立,其美国运营机构位于加利福尼亚州弗里蒙特市。
希捷股东的律师计划从和解金中索取高达25%的诉讼费用。
6.英特尔CEO陈立武:台积电并非竞争对手,将深化合作
英特尔CEO陈立武表示,自己并不将台积电视为竞争对手,而是建立在多年信任基础上的重要伙伴,未来双方合作不但不会中断,反而仍将持续深化。
陈立武担任台北国际电脑展(COMPUTEX)主题演讲者,他笑称自己应该是英特尔史上第一位“会说中文,又能跟中国台湾重要伙伴与客户一起喝酒”的CEO。他并以中文分享前一天爬象山的感想,拉近与听众的距离。
陈立武表示,近六十年前,Arthur Rock、Don Valentine等工程师与创投家推动英特尔、苹果等公司诞生,开启后来被称为“硅谷”的庞大经济引擎;同样的半导体企图心与创业精神跨越太平洋,在中国台湾形成“硅岛”。中国台湾能成为硅岛的关键在于完整产业链落地,从OEM、ODM,到设计、制造,中国台湾具备所有关键环节,PC生态系统也在英特尔成长与成功过程中扮演重要角色。
而在接受采访时,陈立武则谈到与台积电的关系。“我不太把别人看成竞争对手,我更愿意用合作的角度来看待这件事。”陈立武说,在AI与先进半导体时代,没有任何一家企业能独自完成所有事情,产业链的成功来自于生态系统伙伴共同合作。即使英特尔仍持续推动IFS业务,仍有许多产品需要仰赖台积电先进制程协助生产。
他坦言,目前英特尔许多产品仍采取多元制造策略,不同产品会根据市场需求、技术条件及供应链考量,选择最适合的生产方式。部分产品使用英特尔自家晶圆厂,部分则委由外部代工伙伴制造,而台积电正是其中最重要的合作对象之一。正如同英伟达也与英特尔合作密切,甚至入股英特尔,双方紧密合作同样的道理。
市场人士分析,陈立武对台积电的态度,与前任CEO基辛格时期强调“重返制程领导地位”的论述明显不同。相较于过去较强调竞争关系,陈立武更重视供应链协作与生态系统共荣,反映其多年半导体产业投资与经营经验。对他而言,英特尔未来要成功,不是取代台积电,而是在AI时代找到最适合自己的定位,并与包括台积电在内的合作伙伴,共同扩大市场机会。(联合新闻网)
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关键词:英特尔- 微星新掌机现身台北电脑展,但AI掌机当前还是伪命题
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