1、长鑫科技一季度净利超300亿 AI算力红利持续释放

2、安路科技发布ELF5与凤凰新产品，国产FPGA迎来“替代到引领”分水岭

3、台积电追加200亿美元投资 苹果芯片“美国制造”计划加速推进

4、荣耀AI首席科学家黃非：AI必将从chatbot进人到AgenticOS时代

5、小米卢伟冰：下半年部分国产旗舰直板机价格或将破万元

6、苹果首款折叠屏iPhone Ultra试产受阻

7、台积电提出“AI三层蛋糕”概念 强调未来将朝向三方面整合进展

1、长鑫科技一季度净利超300亿 AI算力红利持续释放

国产存储芯片迎来历史性突破，长鑫科技用一份远超预期的成绩单，向市场证明了国产DRAM产业的腾飞之势。

5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）更新了科创板IPO招股说明书（申报稿），首次系统披露了2026年第一季度的经营业绩。数据显示，受益于全球算力需求井喷与DRAM（动态随机存取存储器）价格持续上涨，公司一季度营收与净利润双双实现爆发式增长，远超外界预期。

长鑫科技指出，2026年1—3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。

财务数据显示，长鑫科技一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

同时公司预计，2026年1—6月公司实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

这意味着，仅上半年就有望实现超千亿营收、超500亿归母净利润，盈利能力已接近全球DRAM第一梯队水平。

长鑫科技是国内唯一一家专注于DRAM芯片研发、生产和销售的IDM（垂直整合制造）企业，产品广泛应用于服务器、智能手机、PC、汽车电子及AI算力设备等领域。此次更新IPO招股书，标志着其科创板上市进程再进一步。

业内分析指出，在全球AI算力竞赛持续升级、存储芯片国产替代迫切性加大的背景下，长鑫科技的快速成长不仅意味着公司自身价值重估，更将为国内半导体产业链安全提供关键支撑。

随着半年报窗口临近，市场对这家国产DRAM巨头的关注度将持续升温。

2、安路科技发布ELF5与凤凰新产品，国产FPGA迎来“替代到引领”分水岭

当累计出货量接近3亿颗，当连续四个季度的营收增长曲线划破行业周期的阴霾，这已不再是简单的“国产替代”故事所能涵盖的范畴。

2026年5月13日，安路科技在深圳举办AEC FPGA技术峰会，发布了新一代ELF5 FPGA与凤凰SALPHOENIX®1P系列。这两款新品不仅是产品矩阵的补全，更传递出一个明确的行业信号：在经历周期性调整后，安路科技正从“国产替代”走向“国产引领”。

破局高端与场景定义：双线并进的产品策略

如果说行业景气度回升是“天时”，那么产品竞争力的质变则是安路科技实现突围的“人和”。

长期以来，国际FPGA巨头凭借先发优势将国产厂商压制在低密度、低价值的边缘市场。但随着供应链自主可控诉求的提升，以及AI浪潮导致的产能挤占，供应链安全与本土服务响应速度正成为客户决策的核心考量。

“5年前和现在的答案完全不同。”安路科技的底气，不仅源于近3亿颗的累计出货量，更源于一套独特的服务体系——工程师对工程师、总监对总监、总经理对CEO的三级响应机制。这种物理距离上的“近”与服务响应的“快”，构成了国产FPGA难以被撼动的护城河。

在产品层面，安路科技采取了双线并进的策略。一方面，凤凰SALPHOENIX®1P系列是安路向中高密度市场渗透的战略尖兵。其颠覆性在于“全中国大陆产业链”属性——从设计到生产全部在国内闭环完成，在全球部分高端芯片交期长达40至50周的背景下，这不仅是平替，更是基于供应链安全的“更优解”。技术参数上，12.5Gbps SerDes较竞品提升89%，支持PCIe Gen3和DDR4，展现出“局部领先”的竞争力。

另一方面，安路正在打破单纯比拼LUT数量的同质化竞争。新发布的ELF5系列践行“场景定义芯片”理念：不做盲目资源堆砌，而是通过硬核IP固化客户痛点。以State Hold功能为例，传统FPGA升级时IO状态会被重置导致系统复位，而ELF5允许升级期间保持IO状态不变，在服务器热插拔、工业设备在线维护等场景中极具价值。正如安路市场总监姚洋所言：“即使竞争对手用逻辑资源也能实现这些功能，但在效率、功耗、成本上会处于劣势。”

凤凰系列向上攻坚高密度市场，ELF5向下深耕场景化需求，二者形成合力，共同推动安路从“国产替代”向“国产引领”跨越。

车规、生态与AI：构筑多维长期护城河

高端产品的突破只是第一步，真正决定FPGA企业能走多远的，是其在车规、软件生态和前沿技术布局上的综合实力。

首先看车规赛道。汽车电子是FPGA行业公认的试金石，目前安路科技已量产4颗车规级器件，覆盖9K至100K逻辑规模，并在头部车企持续发货。AEC-Q100只是一张“入场券”，真正构建壁垒的是“正向设计+冗余验证”的研发理念。与此同时，国内新能源车6至12个月的迭代周期，要求供应商不仅是供货商，更是联合研发伙伴。安路在CMS电子后视镜等方案中与头部车企深度绑定，这种合作模式使得客户切换供应商的隐性成本极高，从而建立起长期的转换壁垒。

其次看EDA生态。FPGA的竞争本质上是生态的竞争。据安路科技的客户实测，2025年版本的TD开发工具在部分复杂工程的编译时间从10多个小时压缩至约2小时，时序收敛效率提升超过100%。有海外客户反馈，其“开箱即用”性能一致性优于某国际友商。软件工具链已获得ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 4两项最高安全等级认证，为汽车电子等高安全场景提供了自主工具链支撑。

再看AI战略。面对AI浪潮，安路保持清醒的定力：FPGA的核心优势是灵活可编程与高并行架构带来的高实时性和低延迟。在数据中心，FPGA承担底层管理与协议转换；对于大模型推理，已有客户探索用FPGA作为推理核心，评估显示功耗不到GPU的一半。安路科技表示将积极拥抱AI浪潮，引入自身研发流程，以大模型辅助验证与设计，提升研发效率。

车规构建信任壁垒，生态提升客户粘性，AI布局打开未来空间——安路科技的多维护城河正在筑起。

业绩V型反转：穿越周期的战略定力

“过去5到10年，国产FPGA已经打开了局面。只要我们自己不掉链子，客户没有理由换回去。”这一判断正在被市场验证。

随着行业景气度回暖，安路科技迎来了强劲的业绩复苏。从营收看，2025年Q1至2026年Q1，单季营收从0.93亿元逐季攀升至1.66亿元，连续四个季度环比增长，同比增幅超77%。尤其值得关注的是，2026年Q1作为传统淡季，其营收已超过2025年旺季Q4的1.52亿元。这一“淡季超旺季”的现象，清晰表明市场需求回暖及公司产品渗透率的实质性提升。

2025年全年综合毛利率提升至43.00%，同比大增8.62个百分点。随着凤凰系列等高端产品的逐步放量，安路正在走向“价值竞争”。

关于研发投入与盈利平衡，安路科技表示：公司的策略是在维持研发团队规模稳定的前提下，优化资源配置，聚焦先进项目的攻坚突破。随着收入规模的稳定增长，研发费用率将逐步回归合理水平，公司盈利能力预计将随之大幅改善。

结语

从聚焦小容量到构建覆盖高中低端及车规的全矩阵产品线，从单纯的芯片供应商升级为“芯片+软件+IP+方案”的全栈服务商，从周期低谷到连续四个季度的强劲复苏——安路科技正在经历一场深刻的内生质变。

在全球半导体供应链重构、FPGA行业景气度确定性回升、AI驱动算力需求爆炸式增长的三重历史机遇下，安路科技选择的是一条艰难的“高端突围”之路。随着凤凰系列在通信、数据中心领域持续放量，以及ELF5在AI服务器、机器人领域的渗透，安路科技已不仅仅是一个“国产替代”的安全选项，更是一个凭借场景创新与极致服务、具备全球竞争力的高端FPGA玩家。

中国FPGA的“国产引领”时代，正在从蓝图加速驶入现实。

3、台积电追加200亿美元投资 苹果芯片“美国制造”计划加速推进

随着苹果加速推动芯片供应链回流美国，台积电12 日宣布再向亚利桑那州晶圆厂追加200 亿美元投资，进一步扩大美国布局。此举正值全球AI 热潮推升芯片需求、美中地缘政治风险升温之际，也被视为苹果供应链去风险化的重要一步。

根据外媒报导，台积电已批准向亚利桑那Fab 21 厂区新增200 亿美元投资，未来不排除进一步扩产。市场认为，此次扩张也与苹果持续提升美国本土芯片产能有关。

先前市场传出，英特尔正进行iPhone 与Mac 芯片试产，意味苹果正同步扩大美国芯片供应来源；如今台积电再度加码亚利桑那投资，显示苹果美国制造布局正持续升温。

事实上，《日经亚洲》早于2025 年底便曾报导，台积电计划于2026 年夏季开始将设备移入亚利桑那第二座晶圆厂，而台积电董事长暨总裁魏哲家也曾表示，美国扩产时程需提前「数季」，加快当地布局。

资料显示，亚利桑那Fab 21 厂区总面积约350 万平方英尺，占地约1,100 英亩，目前估计每月可生产约9 万至10 万片4 nm晶圆。

2 月下旬传出，苹果预计于2026 年底前向亚利桑那厂采购超过1 亿颗芯片，进一步提高美国本土供应比重。

分析人士指出，全球AI 芯片需求激增，加上美中关系持续紧张，使半导体供应链安全成为各国关注焦点，也促使美国加速推动制造业回流。

不过，美国新厂短期内仍难取代台湾产能。

报导指出，部分芯片后段制程仍须返回台湾完成，而台积电目前在台湾仍拥有11 座晶圆厂，供应苹果约60% 芯片需求，台湾依旧是其核心生产基地。

回顾台积电美国投资历程，公司2020 年最初宣布于亚利桑那投资120 亿美元建厂；2024 年投资规模提高至400 亿美元并新增第二座厂，之后再规划第三座晶圆厂。此次再加码200 亿美元后，美国布局进一步扩大。（钜亨网）

4、荣耀AI首席科学家黃非：AI必将从chatbot进人到AgenticOS时代

操作系统的底层逻辑，正在被AI彻底改写。

5月17日，荣耀AI首席科学家兼首席AI官（CAIO）黄非对外阐述了对下一代操作系统的前瞻判断。他指出，AI正在从工具进化为操作系统本身，未来的操作系统核心将彻底重构——不再以文件系统、窗口系统、APP管理为中心，而是转向意图理解、Agent调度、Memory、多智能体协同、多模态感知与语义交互。

与此同时，黄非透露，荣耀全新的AI原生通用智能体操作系统——AgenticOS，有望在今年与MagicOS 11一同发布。

5、小米卢伟冰：下半年部分国产旗舰直板机价格或将破万元

5月16日，小米集团总裁卢伟冰在直播中表示，今年下半年，尤其是年底，一些国产旗舰直板手机的价格可能会突破1万元人民币。对于网友关于小米17 Max的价格是否会受到内存涨价影响的提问，卢伟冰回应称，今天任何一款手机定价都会受到内存成本大幅上涨的影响，而小米17 Max的定价还在讨论当中。

卢伟冰预计，内存涨价的趋势至少会延续到2027年底，甚至到2028年。

6、苹果首款折叠屏iPhone Ultra试产受阻

据报道，博主“刹那数码”日前透露，iPhone Ultra近期试产阶段遇到阻碍。据其表示，外界关注的屏幕折痕问题，苹果目前基本已经接受现阶段方案。从测试结果来看，该机已经能够实现“长期稳定保持”视觉无折痕状态。

不过，iPhone Ultra目前核心难点在于铰链可靠性。该博主称，经过长期高频开合测试后，铰链表现始终达不到苹果的品控及格线，必须超级完美的解决这个机械损耗，否则项目进度只能暂时被拖住。

据了解，针对折叠屏手机普遍存在的折痕问题，iPhone Ultra此前传闻将采用液态金属铰链，以降低折痕可见度，同时提升结构强度和耐用性。基于目前爆料信息，iPhone Ultra预计将采用横向内折设计，配备约5.3英寸外屏和7.7英寸内屏，并首发A20 Pro芯片。

今年4月曾有消息称，苹果首款折叠屏手机iPhone Ultra（iPhone Fold）已在富士康进入试产阶段。试产是产品正式量产前的重要环节，一般需要经历工程验证、设计验证、生产试产验证，最终才会进入正式量产。

7、台积电提出“AI三层蛋糕”概念 强调未来将朝向三方面整合进展

英伟达执行长黄仁勋日前提出资料中心「五层蛋糕」理论之后，台积电（2330）昨（14）日提出「AI三层蛋糕」概念，强调未来AI芯片将朝向「Compute（逻辑运算）」、「3D Integration（3D堆叠）」、「Photonics（光学传输）」等三方面整合进展。

台积电2026技术论坛台湾场次昨天于新竹登场，台积电全球业务资深副总暨副共同营运长张晓强、业务开发组织副总经理袁立本、亚太业务处处长万睿洋主讲。张晓强并首度公布，台积电已收到约25个2奈米产品设计定案，有超过70个客户设计正在规划或进行中。

张晓强指出，AI发展速度远超过市场预期，台积电估计，今年全球半导体营收将远超过1兆美元，较原预期提早逾四年达阵，并在2030年达到1.5兆美元规模，其中，AI及高速运算贡献55%。

他指出，AI发展初期，主要聚焦大型模型训练，今年以来，AI正快速从训练转向推论应用。若AI要形成可持续的商业模式，必须透过推论与应用创造价值，尤其符元（Token）带来生产力提升，生产力创造价值，价值产生收入，再投入更多算力与符元，形成「飞轮效应」，这也是今年AI需求持续升高的重要原因。

张晓强并提出「AI三层蛋糕」概念，强调台积电身为制造核心，将芯片层放大来看，关键的是「三层芯片」技术架构，三层核心分别是负责算力的电晶体运算、负责系统整合的先进封装，以及解决传输瓶颈的高速连接，三项技术的整合将决定AI加速器的性能上限。

谈到台积电先进制程布局，张晓强指出，台积电2奈米制程如期在去年第4季量产，学习曲线优于3奈米，N2P与A16皆将于今年下半年量产，N2X预计2028年量产。后续的A16、A14制程研发也正按进度推进，A13制程和搭载超级电轨的A12制程都预计2029年量产，持续透过电晶体微缩，提供最强大的运算核心。

张晓强说，AI、高效能运算（HPC）与手机应用加速采用2奈米，2奈米第二年的设计定案数量约为5奈米同期的四倍，下半年就可以买到搭载台积电2奈米制程生产芯片的手机，射频（RF）芯片也推进到6奈米，与影像讯号处理（ISP）推进到12奈米，无线通讯采用的技术也进入4奈米。（经济日报）