1.华为哈勃等入股弥尔光半导体；

2.中科院院士褚君浩：中国半导体须从“技术突破”转向“产业领先”，锻造不可替代长板；

3.追觅造车主体新增232万元股权冻结；

4.商务部回应中美经贸磋商成果：总体平衡积极，后续将尽快锁定落实；

5.授权风暴！arm遭美FTC反垄断调查 涉滥用CPU架构卡位自研芯片；

6.存储器芯片股狂飙后危险了？分析师：已过热、建议“适时获利了结”；

7.大摩：AI 光模组的黄金窗口期还剩多久？

1.华为哈勃等入股弥尔光半导体；

天眼查 App 显示，弥尔光半导体（北京）有限公司近期完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约 515.5 万元增至约 551.4 万元，标志着公司顺利完成天使轮融资，产业资本与头部科技企业同步入局。

弥尔光半导体成立于 2021 年，是一家聚焦磷化铟基高速光芯片的硬科技初创企业，核心产品为单载流子光探测器，主要应用于 800G/1.6T 高速光模块、6G 全光子无线基站及 AI 数据中心高速互连等场景，长期目标是突破海外在磷化铟材料与高速光芯片领域的垄断。

本次投资方阵容兼具产业与财务属性：华为哈勃的入股属于典型的产业链卡位，意在补强光通信与 AI 算力上游核心器件的自主可控能力；信科资本、元禾控股等机构则看重公司在微波光子与 6G 前沿技术的布局，资金将用于研发迭代、团队建设与小批量产线搭建。

此次融资是华为在光芯片领域的又一关键布局，既完善了从光模块、芯片到核心材料的产业链闭环，也为弥尔光带来技术与供应链协同支持；随着 AI 算力与 6G 建设提速，磷化铟基光芯片国产替代空间广阔，公司有望成为高速光互联赛道的核心供应商。

2.中科院院士褚君浩：中国半导体须从“技术突破”转向“产业领先”，锻造不可替代长板；

在5月16日上海举行的中国半导体企业家上海市第四届联谊大会上，中国科学院院士、半导体物理与红外光电器件专家褚君浩发表主旨演讲。他从科研工作者视角出发，系统分析了当前中国半导体产业所处的阶段性特征、面临的核心瓶颈以及未来的技术路径选择，并对产业链企业提出具体建议。

褚君浩指出，半导体产业已成为衡量国家科技实力与综合国力的重要标志，也是全球产业竞争的核心赛道。近年来中国半导体产业取得显著进展，但整体仍处于从“技术突破”迈向“产业领先”的过渡期。他强调，核心工具与关键材料仍是突出瓶颈，更先进节点工艺所需的国产设备与材料覆盖率有待提升。“如果说过去十余年是解决‘有没有’的问题，当下则需要着力解决‘优不优’和‘强不强’的问题。”

在技术演进层面，褚君浩认为，进入后摩尔时代，特别是在AI大模型快速发展的背景下，产业驱动力正从单一的制程微缩转向多维度协同创新。他建议行业以前瞻性眼光布局新型器件结构和新材料应用，拓宽技术路径，重点关注存算一体、自旋电子学器件、量子芯片、光子芯片等前沿方向。他提出：“半导体行业是全球化的，但中国必须拥有自己做得最好的核心技术。唯有将‘中国的长处’转化为‘世界的不可或缺’，才能实现跨越式发展。”

面向产业链中的企业群体，褚君浩提出明确建议。他表示，科研成果转化为生产力最终依赖企业的决心与行动。他呼吁更多企业敢于在研发上投入重金，敢于攻坚核心技术难题，不应满足于中低端替代，而应向系统级解决方案和核心技术突破迈进。同时，他建议企业主动融入“双碳”战略，在节能减排、低碳技术应用方面形成协同效应，将社会责任与产业升级统一起来。

褚君浩在演讲最后回顾了自己投身半导体事业的初衷。他提到少年时代曾立下“在定律的队伍中有我们伟大中国的发现”的决心，如今这一使命已传递至新一代科技工作者和企业家手中。他表示，中国半导体产业完全有能力为全球科技进步作出与其经济体量相称的贡献，前提是坚定信心、精诚合作、务实推进。

3.追觅造车主体新增232万元股权冻结；

5 月 16 日消息，昨日有媒体发现，隶属于追觅生态链的星空计划（上海）汽车科技有限责任公司（以下简称“星空汽车公司”）近日新增了一则股权冻结信息，涉及数额约为 232.25 万元。

对此，“星空计划”官方在 5 月 15 日晚间发布声明。声明指出，该事项源于公司在日常运营中与供应商的一起普通商业纠纷，目前双方已经达成和解，经济纠纷已不存在。

据称，上海市浦东新区人民法院已经裁定解除对公司的全部保全措施（含股权冻结），至于部分企业信息平台目前仍显示的冻结记录，则是由于法院执行与工商登记系统之间的正常流转周期所致。

星空汽车公司相关人士也对外回应称，公示信息尚未从法院同步更新，此次事件与公司整体经营状况无关。

另外，俞浩曾在 5 月 15 日发布视频称，目前其造车团队总人数约为 1200 人，研发人员占比达到了 70%，自研版图覆盖了智能汽车领域多个核心板块。

4.商务部回应中美经贸磋商成果：总体平衡积极，后续将尽快锁定落实；

5月16日，商务部新闻发言人就5月14日中美两国元首会晤及经贸磋商的初步成果回答了记者提问。发言人表示，两国元首在北京深入讨论了经贸问题，为双边经贸关系指明了战略方向。习近平主席指出，中美经贸关系的本质是互利共赢，两国经贸团队达成的总体平衡积极的成果，对两国人民和世界都是好消息，双方应共同维护当前来之不易的良好势头。

据发言人介绍，5月13日，中美经贸团队在韩国先行举行了经贸磋商，为元首会晤做了经贸方面的准备。双方以元首重要共识为指引，本着相互尊重、和平共处、合作共赢的原则，就彼此关注的经贸问题及拓展务实合作进行了坦诚、深入且富有建设性的交流。此后双方又就成果细节进行了密集沟通，取得积极共识。

目前，中美在经贸领域达成的初步成果主要包括以下五个方面：

第一，双方将继续落实前期磋商成果，并围绕相关关税安排形成积极共识。

第二，同意设立贸易理事会和投资理事会，用于讨论各自在贸易投资领域的关切。通过贸易理事会，双方将探讨有关产品的降税问题，原则上同意对同等规模的各自关注产品实施降税。

第三，双方将解决或实质性推动部分农产品领域的非关税壁垒及市场准入问题。美方将积极推动解决中方在乳制品和水产品自动扣留、介质盆景输美、山东禽流感无疫区认定等长期存在的关切；中方也将积极推动解决美方在牛肉设施注册、部分州禽肉输华等方面的关切。

第四，双方同意通过对一定范围的产品相互降税等安排，推动包括农产品在内的双向贸易扩大。

第五，双方就中方采购飞机以及美方保障飞机发动机、零部件对华供应等达成相关安排，同意继续推进该领域合作。

发言人强调，中美经贸磋商取得积极成果，证明双方在相互尊重、平等互惠的精神下，通过对话与合作能够找到解决问题的路径。目前双方仍在就部分成果的细节进行磋商。两国经贸团队将按照元首确定的共识方向，尽快锁定成果并共同做好落实，为后续的中美经贸合作及世界经济注入更多确定性和稳定性。

5.授权风暴！arm遭美FTC反垄断调查 涉滥用CPU架构卡位自研芯片；

据报导，英国芯片设计大厂arm (Arm Holdings)(ARM-US) 因半导体技术的授权行为，目前正面临美国联邦贸易委员会 (FTC) 的反垄断调查，是该公司在全球范围内所面临的严格审查之一。

FTC 正着手调查，arm是否试图非法垄断半导体市场的部分领域。知情人士透露，监管机构正致力于评估，arm是否会在加强研发自家芯片的同时，采取拒绝授权或降低用于开发中央处理器 (CPU 蓝图的授权品质。

美国监管机构已于今年稍早通知arm这项调查行动，并要求该公司妥善保存相关文件。

受此消息影响，arm周五 (15 日) 盘后下跌 1.3%。该股今年到周五收盘为止几乎翻倍上涨，表现超越费城半导体指数。

高通海外投诉引连锁效应 

在此之前，芯片巨头高通 (QCOM-US) 与arm已陷入激烈的法律诉讼，争论焦点在于高通收购芯片新创公司 Nuvia 后，是否违反了与arm签订的合约。

arm在声明中说：“高通对反竞争行为的指控毫无根据，这不过是其企图在两家公司进行中的商业纠纷中，为了自身竞争利益而采取的一种绝望且卑劣的手段，借此获取谈判筹码。”高通则未立即回应置评请求。

arm很大一部分营收来自于将其技术授权给英伟达 (NVDA-US) 与苹果 (APPL-US) 等科技巨头，并针对这些设计的使用收取权利金。

除了美国之外，还有其他国家的监管机构也正同步调查arm的商业行为。

作为对arm授权行为持续审查的一部分，韩国反垄断监管机构已于去年 11 月对arm位于首尔的办公室展开调查。根据彭博的报导，南韩当局的这项调查源于高通的投诉。钜亨网

6.存储器芯片股狂飙后危险了？分析师：已过热、建议“适时获利了结”；

存储器芯片类股近期成为人工智能（AI）投资热潮的最新受惠者，相关 ETF 表现亮眼，但分析师示警，市场已出现过热迹象，建议“适时获利了结”。

根据《巴隆周刊》报导，自四月初挂牌以来，Roundhill 资产管理公司旗下的存储器 Roundhill Memory ETF(DRAM-US) 短短六周内飙涨逾八成，吸引近百亿美元资金涌入，表现优于其他半导体股票基金。

该基金采主动式管理，重押美光科技 (MU-US) 、韩国 SK 海力士及三星电子三大龙头，三者合计占基金净资产约四分之三。

存储器明星股 SanDisk (SNDKV-US) 、希捷科技 (STX-US) 与威腾电子 (WDC-US) 也是该基金的主要持股，合计占基金资产约 13%。此外，近期才刚宣布计划赴美上市的日本存储器公司 Kioxia ，占持股比重也接近 6%。

综合来看，这七家公司几乎已构成整个投资组合的核心。

Roundhill 执行长 Dave Mazza 表示，这样的集中持股策略是刻意为之，反映存储器芯片市场本身高度集中的产业结构。

他说：“Roundhill Memory ETF 的设计初衷，就是让投资人获得该市场的纯粹曝险，而非稀释版本。”

然而，技术面已亮起红灯。《巴隆》资深技术分析师 Doug Busch 指出，Roundhill Memory ETF 的相对强弱指数（RSI）已攀升至接近 90 的高位，显示涨势可能出现疲态，美光、SK 海力士及三星的个股技术指标也呈现相似警讯。

Howard Capital Management 执行长 Vance Howard 直言：“半导体类股超买程度已到令人忧虑的地步，这是不可持续的。”

洛克菲勒全球家族办公室首席投资长 Jimmy Chang 也建议投资人“适时获利了结，尤其是那些涨幅已呈抛物线走势的强势族群”，预期预期部分最热门的市场板块将开始失去动能，并警告半导体板块已出现泡沫化迹象。

值得关注的是，市场热度居高不下之际，另一家 ETF 业者 Themes ETF Trust 已向美国证管会（SEC）申请推出“2 倍做多存储器每日杠杆 ETF”，进一步放大 Roundhill Memory ETF 的单日涨跌幅。

好消息是，尽管短线风险浮现，散户投资人的买盘热情仍未消退。券商 Webull 美国执行长 Anthony Denier 观察，散户持续加码存储器及 AI 基础建设相关芯片股，“这样的参与程度显示，投资人愈来愈将半导体视为长期结构性题材，而非短线交易。”

不过，存储器芯片类股近一年来从未经历大幅回档的考验。一旦技术面示警成真、股价出现显著修正，投资人究竟会逢低承接，还是争相出逃，仍是市场最大的未知数。钜亨网

7.大摩：AI 光模组的黄金窗口期还剩多久？

产业里最近流传着一句话，像一颗石子投入平静的湖面，激起了层层涟漪。这句话来自全球光通讯巨头 Lumentum 的 CEO，他在今年 4 月的一次公开场合说：“美国超大规模客户的需求正在以惊人的速度加速，我们将在两个季度内，售罄直至 2028 年的所有产能。”

“售罄至 2028 年”，这五个字，资讯量庞大。它不仅仅是一家公司的甜蜜烦恼，更像是一个讯号，预示着整个 AI 光通讯产业正在经历一场前所未有的“供需错配”。

全球顶级投行摩根士丹利显然也捕捉到了这个讯号。就在 5 月 14 日，他们发布了一份名为光模组重磅研报，直接“撕掉”了先前的预测模型，对产业链的未来进行了大幅修正。

这不是一次简单的“补库存”，而是一次产业级的“换档提速”。这份报告的核心，在于一个“超预期”的判断。大摩认为，整个产业的需求可见度在过去几个月发生了质变。为此，他们大幅调高了 2026 年至 2028 年 AI 光收发器的出货量预测。

2027 年 1.6T 的预测从 2,400 万直接飙升至 7,900 万，增幅高达 233%。这种修正幅度，反映出产业底层逻辑的改变。

是什么驱动了这种“狂飙”式的成长？答案是 AI 数据中心的“军备竞赛”。

大摩指出，全球前 11 家云端厂商在 2026 年的资本支出预计将达到惊人的 7,350 至 7,950 亿美元，年增约 60%。亚马逊、Google、Meta 等巨头都在“挥金如土”地建造 AI 基础设施。这些庞大的数据中心，内部连接从传统的铜缆／电讯号全面转向光模组，直接拉动了从 800G 到 1.6T，甚至 3.2T 光收发器的大量需求。

全球 AI 光收发器 TAM 将从 2025 年的 180 亿美元狂飙至 2028 年的 1,020 亿美元。三年翻四倍。这条陡峭的曲线，就是 AI 时代算力“内卷”最真实的写照。

需求是火，但供给是水。火太旺，水烧不开，就成了问题。大摩提到一个非常有趣的“悖论”：需求远超供给，但供给的瓶颈恰恰是产业加速迭代的催化剂。

目前，整个产业链都卡在“雷射、存储器、ASIC”等关键组件的短缺上。Fabrinet 的 CEO 在电话会上无奈地表示：“如果没有供应链限制，我们的数据中心业务收入本可以创下新纪录。”

这种“供不应求”的局面，带来了两个显著结果：

技术路线加速迭代：因为传统的 EML 雷射供不上，大家开始疯狂转向矽光子（Silicon Photonics）技术。

强者恒强：拥有稳定供应链和深度绑定大客户的公司，将吃掉大部分红利。

大摩判断，矽光子的市占率正快速攀升，预计在 2026 年首次超越传统技术，成为主导。这不仅是技术路线的胜利，更是整个供应链格局重塑的开始。

产业玩家群像：谁是这场“光之盛宴”的主角？

天选之子：新易盛

大摩认为，新易盛是 800G 和 1.6T 两大细分市场中关键的份额得主。它的核心优势在于与北美云端巨头建立了深度绑定的合作关系，海外收入占超过 96%。当别人还在为拿不到货烦恼时，它已经拿到了通往未来的“船票”。其 2026 年第一季营收超预期，也证明了业务的强劲动能。

稳健的“卖水人”：天孚通信

天孚通信是光模组产业链上游的“卖水人”，专注于提供关键连接元件。报告认为，它一定能受益于产业的强劲成长。但同时指出，其 2026 年第一季业绩表现低于预期，这让市场在关注其业务的同时，也需要留意其经营节奏。

新势力：光迅科技

光迅科技约 70% 的收入来自中国市场。市场整体需求旺盛，也将带动其同步受惠，因此大摩上调了整体经营预测。

除了上述三家，报告还勾勒出一张更大的产业地图，众多公司各司其职，共同构成了这场“光之盛宴”：

上游材料与制造：联亚（LandMark，矽光子外延片）、全新光电（VPEC，光电元件外延片）、Soitec（工程基板）、爱思强（Aixtron，MOCVD 设备）

封装与测试：致茂电子（Chroma，测试设备）、Besi（先进封装设备）

交换器与连接器：智邦科技（Accton，CPO 交换器 ODM）、贸联控股（Bizlink，AEC 及 CPO 光连接）

PCB 与载板：欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（NYPCB，IC 载板、CPO 受益者）；深南电路、臻鼎（传统收发器 PCB，面临技术替代风险）

欧洲半导体：意法半导体（STMicro，矽光子 BiCMOS）、诺基亚（Nokia，光网路设备）

任何产业故事都有转折。对光模组产业来说，最大的“达摩克利斯之剑”就是 CPO（共封装光学）——一种将光引擎与交换芯片更紧密整合的革命性技术，被视为传统可插拔光模组的“终极形态”。

但大摩在这份报告里，给出了一个非常有趣的“时间差”判断：CPO 的大规模影响，预计在 2028 年及以后。

英伟达最近投资了康宁，以确保光纤供应。但康宁的路线图显示，“重头戏”在 2028 年才开始。这给了传统光模组厂商至少 2 至 3 年的“黄金窗口期”。

受限于制造良率、散热、成本及生态系成熟度，短期内（2026 至 2027 年）CPO 不会对可插拔光模组构成实质威胁。

这就像一场接力赛：800G／1.6T 是现在的“短跑冠军”，而 CPO 是未来的“全能选手”。现在，正是短跑冠军最辉煌的时代。

故事讲到这里，你可能会觉得，AI 光模组的春天来了。但任何产业的发展都不可能一帆风顺。大摩在最后，也冷静地指出了几大潜在风险：

组件短缺：这是最大的“灰犀牛”，可能随时让高速成长“断粮”。

CPO 技术突破：如果 CPO 在 2027 年提前实现大规模量产，将对现有格局造成结构性冲击。

地缘政治：相关厂商能否持续获得海外大客户订单，仍存在不确定性。

这场由 AI 引发的“光之盛宴”，注定是一场勇敢者的游戏。它既有史诗级的机遇，也伴随着前所未有的不确定性。钜亨网