1.中巨芯拟募资8亿元，将投向电子级硫酸、华北基地等项目；

2.金海通：今年股价暴增220% 半导体设备行业持续高景气；

3.双基地协同起航：TCL华星越南广宁工厂ESL设备正式入驻；

4.总投资近15亿！武汉敏芯半导体总部基地正式开建；

1.中巨芯拟募资8亿元，将投向电子级硫酸、华北基地等项目；

中巨芯科技股份有限公司（证券简称：中巨芯，证券代码：688549）于2026年5月15日发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。根据公告，公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币80,000.00万元（含本数），扣除发行费用后将用于“新增年产6万吨电子级硫酸项目”“集成电路关键电子材料华北生产基地建设项目”以及补充流动资金。

本次募集资金具体使用安排如下：

1、新增年产6万吨电子级硫酸项目：项目投资总额21,211.55万元，拟投入募集资金20,000.00万元，由全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司实施，建设地点为浙江省衢州市，预计建设周期12个月。

2、集成电路关键电子材料华北生产基地建设项目：项目投资总额41,664.05万元，拟投入募集资金36,000.00万元，实施地点为河北省沧州市，由公司后续通过增资方式控股的子公司实施，预计建设周期30个月。项目将新建年产6万吨电子级硫酸、1.5万吨电子级硝酸、1.25万吨电子级氨水。

3、补充流动资金：拟投入募集资金24,000.00万元。

本次发行采取向特定对象发行A股股票的方式，发行对象为不超过三十五名（含三十五名）特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等。所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购。

发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。发行股票数量不超过发行前公司总股本的10%，即不超过147,727,600股（含本数）。发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。

公司表示，本次募投项目主要聚焦电子化学材料相关业务。电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水均为集成电路制造中用量较大的关键电子湿化学品。公司相关产品均已达到G5级，能够用于28nm及以下制程的12吋晶圆制造，并已导入SK海力士、中芯国际、华虹集团等主流集成电路制造厂商。

随着国内12吋晶圆厂新增产能密集释放以及先进制程持续升级，高端电子湿化学品供需缺口持续扩大。本次募投项目紧靠华东、华北产业群，可满足核心客户的集中保供需求，同时有效解决远距离运输成本及品质影响问题。

2.金海通：今年股价暴增220% 半导体设备行业持续高景气；

随着全球半导体行业持续回暖，尤其在先进封装、AI算力及汽车电子等需求的强劲驱动下，国内集成电路测试分选设备领先企业金海通交出了一份亮眼的成绩单，并迎来了业绩与股价的双重爆发。

财报显示，2025年金海通实现营业收入6.98亿元，同比大幅增长71.68%；归属于上市公司股东的净利润达1.77亿元，同比增长124.93%。若剔除股份支付影响，净利润更是达到1.99亿元，同比增长128.26%。业绩的高速增长主要得益于半导体封装和测试设备领域需求的强势回暖，尤其是三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机市场需求持续攀升，带动公司产品销量显著提升。

进入2026年，金海通增长势头不减。第一季度公司实现营业收入2.84亿元，同比增长120.77%；归母净利润达8250.24万元，同比激增221.54%。公司表示，业绩增长主要系行业景气度持续提升及测试分选机产品销量继续增长所致。

在强劲基本面的支撑下，金海通股价迎来大幅上涨。截至2026年5月15日收盘，公司股价报309.79元/股，较2025年底的96.57元/股上涨220.79%，总市值达到269.5亿元。

机构普遍认为，先进封测已从传统“周期行业”演变为“算力瓶颈资产”，正式进入加速扩张期，一季度淡季不淡，后续环比有望持续增长，国产封测进入量价齐升阶段。金海通一季度业绩超预期，进一步验证了行业高景气逻辑。

金海通自成立以来始终专注于集成电路测试分选机的自主研发。2025年，公司完成了三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机的升级迭代。针对汽车电子芯片的三温测试需求，公司推出了效率更高的32工位三温测试分选机；同时在EXCEED-9032系列基础上推出升级版，支持32工位独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行，大幅优化稳定性与测试产能。2025年，EXCEED-9000系列产品收入占公司总营收比重从2024年的25.80%提升至38.98%，成为核心增长引擎。

金海通紧跟行业前沿需求，通过深度定制化开发持续积累技术储备，新增了高速Tray scan检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。目前，公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证，适用于Memory的测试分选平台也在持续关注中。

广发机械指出，金海通专攻平移式分选机，近年受益于9000系列三温分选机的推出，汽车电子收入增长明显。公司布局AI芯片高端分选机，具备精准温控功能，预计随着下游算力芯片放量，2026年将有较大订单突破，全年收入有望达到14亿元以上，利润5亿元以上，属于设备板块中估值较低的优质品种，建议积极关注。

值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。届时，金海通技术副总巩钰将带来《AI/先进封装时代，测试分选设备的升级与解决方案》的主题演讲，分享公司在行业高景气周期中的技术布局与前瞻思考。

3.双基地协同起航：TCL华星越南广宁工厂ESL设备正式入驻；

5月15日，TCL华星在越南广宁省东梅工业区举行了电子价签（ESL）生产设备的搬入仪式。此次设备顺利入驻，意味着TCL华星电子纸业务在全球化的道路上迈出了实质性步伐。未来，越南基地将显著提升海外交付效率、本地服务能力及供应链韧性，为全球智慧零售的数字化升级提供可靠的核心显示产品支撑。

越南广宁工厂的落地，是TCL华星优化全球产能结构、推动电子纸业务长远发展的关键战略部署。项目投产后，TCL华星将形成国内与海外双基地协同运作的格局，既能缓解旺季产能压力，也能保障全球订单的稳定交付。借助越南优越的地理位置和外贸政策，新工厂可大幅缩短面向东南亚、欧洲及北美市场的交货周期，降低跨境运营成本，提升全球响应速度。同时，通过完善从基板到整机的垂直产业链闭环，越南基地将进一步强化电子纸的自动化制造能力，巩固TCL华星在海外的生产优势。

顺应全球零售数字化升级趋势，TCL华星携手头部终端客户延伸电子纸产业链，深耕ESL市场，持续强化核心竞争力。海外布局有助于抵御外部贸易风险，构建弹性、安全、高效的全球制造体系。依托高度自动化的产线及精益的生产交付管理，公司可提升产品品质与制造效率，实现业务规模化盈利，为电子纸业务的长期稳健发展及客户成功提供坚实支撑。

该项目还实现了TCL华星电子纸标准化产线首次向海外复刻并完成落地验证，积累了跨区域项目管理、品质管控及合规运营等方面的成熟经验。各业务板块高效协同，顺利推动海外电子纸项目高质量落地，展现了团队专业的执行能力，也为后续海外业务规模化拓展储备了宝贵的运营经验和人才资源。

作为TCL华星海外电子纸产业的重要布局，越南广宁工厂的建成投运补齐了公司全球产能版图，为电子纸业务的国际化和可持续发展注入新动能。未来，TCL华星将依托海外基地的区位与产能优势，持续夯实电子纸赛道竞争力，全面推进全球化战略向纵深发展。

市场层面，面向2026至2030年全球ESL行业的增量窗口期，TCL华星将稳步扩大越南基地产能，聚焦东南亚、欧洲及北美等主力海外市场，加速推动电子纸业务跻身全球第一梯队。

技术层面，TCL华星将联动国内核心研发资源，以越南量产线为技术落地载体，持续推进低功耗、高刷新等核心技术的迭代升级，拓宽产品在电子价签、智慧办公、智慧教育、物流智能标签等多元场景的应用，充分发挥电子纸绿色低碳优势，以技术创新赋能多领域数字化升级。

生态层面，TCL华星将持续深化上下游产业链协同，打造开放共赢的电子纸产业生态，积极推广绿色低碳显示技术的落地应用，助力全球零售及物联网产业完成数字化与绿色化转型，持续释放电子纸的社会价值与生态价值。

4.总投资近15亿！武汉敏芯半导体总部基地正式开建；

5月15日，武汉敏芯半导体股份有限公司在未来科技城举行了研发生产基地的奠基仪式。这标志着该项目正式进入全面施工阶段，为企业扩产升级及区域半导体产业链补强注入了新动力。

新基地位于九龙湖街以北、潜力路以西，地处未来科技城核心区域，周边产业配套成熟。项目总建筑面积约6.7万平方米，将按照高标准现代化产业园模式建设，满足高端半导体芯片研发与生产对空间和环境的严苛要求。

该基地总投资额接近15亿元，集现代化生产车间、高端研发中心和总部办公于一体，功能布局科学合理，未来将成为集智能化、集约化于一体的半导体产业标杆。

敏芯半导体成立于2017年12月，是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品，集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品，为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。

作为武汉敏芯半导体未来的总部基地，该项目将重点聚焦硅光光源芯片的研发与生产。按计划，整个工程将于2027年7月全面竣工，随后迅速开展设备进场、安装调试等工作，预计同年9月底完成全部调试并正式投产。