1.东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元

2.【上市企业热度观测日志】4月1日： 中芯国际成立新半导体公司， 寒武纪成交额破百亿，兆易创新大涨7%

3.中科宇航IPO获受理，拟募资41.8亿元

4.北京君正：2025年底存货将近30亿元，大部分为存储产品

5.存储一哥长鑫科技等27家IPO企业财务更新“时间窗口”：3月末为何成关键节点？

6.长信科技子公司获2.62亿元合同，加速向算力服务领域拓展

1.东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单，开启计算光刻与AI刻蚀新纪元

近日，东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破，与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中，东方晶源将基于自主研发的PanGen®计算光刻平台与全球首创的AI刻蚀模型PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）产品，助力客户加速先进存储工艺节点的开发与迭代，携手为我国半导体产业的自主创新与高质量发展注入强劲动能。

此次战略合作的达成，不仅是对东方晶源技术实力的高度认可，更彰显了公司与产业链伙伴协同创新、共筑产业生态的坚定决心。未来双方将围绕先进存储工艺的核心需求，持续深化技术合作，共同攻克先进工艺开发中的关键瓶颈。东方晶源将以PanGen®计算光刻平台与PanGen vPWQ为核心，构建更完善的工艺优化解决方案体系，助力客户在全球激烈竞争中抢占技术制高点、牢筑核心竞争力。

全球首创AI刻蚀模型落地

破解先进制程良率难题

随着芯片工艺节点不断逼近物理极限，图形化相关的系统性良率损失已成为制约晶圆厂研发效率与量产成本的核心瓶颈。在传统的计算光刻流程中，坏点预测往往止步于光刻环节，而对于后续至关重要的刻蚀环节，通常仅依赖简单的偏差规则（Bias Table）进行估算。然而，在先进制程中，这种估算方式已表现出局限性，且人工操作成本也越来越高，导致大量潜在风险无法在流片前被识别。如何精准预测刻蚀后的图形轮廓，成为解决先进制程良率问题的“核心突破点”。

面对这一行业共性难题，东方晶源迎难而上，攻克多项技术瓶颈，成功推出全球首款将AI技术深度应用于刻蚀模型的计算光刻工具——PanGen vPWQ。该产品创新地采用了“传统物理模型项+AI智能项”的混合建模架构，在现有物理刻蚀建模框架基础上，创造性地引入了AI deep network。依托这一AI驱动的建模方法，系统可充分利用海量晶圆SEM图像轮廓数据进行高精度拟合，精准捕捉刻蚀中复杂的物理化学效应，在显著提升模型预测精度的同时，有效规避纯数据驱动的AI模型易出现的过拟合风险，实现模型随产线刻蚀工艺动态自适应优化。

打通多步光刻工艺

大幅提升制造效率

此外，PanGen vPWQ依托AI辅助建模框架打造的复合刻蚀模型，可将先进工艺节点下的双重图形（LELE）和自对准双重图形（SADP）等多步工艺有机整合，直接输出最终刻蚀轮廓并支持FEM模式。通过仿真可提前精准完成刻蚀环节工艺窗口验证（PWQ），从根本上解决了传统方案难以适配复杂刻蚀工艺的行业难题。

凭借高精度的AI辅助刻蚀模型，PanGen vPWQ可为晶圆厂提供刻蚀工艺窗口的仿真验证结果，对刻蚀相关缺陷实现精准预判，助力产线提前制定应对方案，有效降低流片迭代次数，显著压缩研发周期并节约成本投入。更具价值的是，该产品搭载Auto Retargeting（ART）自动目标修正功能，可对现有基于Bias Table的OPC流程实现增量式优化，自动修正ADI初始目标图形，有效弥补传统方法在复杂版图（尤其是1.5D/2D图形）上的不足，在提升最终图形保真度的同时，大幅降低了人工调试成本。

产线验证获认可

HPO良率理念走向深度实践

此次获得国内头部存储晶圆厂的战略合作订单，是对东方晶源EDA产品技术实力最有力的证明。在该客户的产线验证中，PanGen vPWQ成功在量产线上实现了对刻蚀坏点的精准仿真与溯源。验证结果表明，该产品能显著缩短工艺研发周期，有效提升良率，解决了客户在先进制程开发中面临的紧迫痛点。

此次合作不仅是一个商业订单的签署，更是国产EDA工具在先进制程核心环节实现“弯道超车”的重要里程碑。东方晶源相关负责人表示，PanGen vPWQ的成功落地，标志着公司 HPO（Holistic Process Optimization）全流程工艺优化理念从理论走向了深层次的实践。我们不再仅仅是提供单一的工具，而是为客户提供从设计、掩模、光刻到刻蚀的全流程、智能化的良率提升解决方案。

深耕良率管理核心赛道

助力中国“芯”自主可控

作为国内集成电路良率管理领导者，东方晶源长期深耕半导体制造工艺的计算光刻、制程控制等核心技术环节。公司核心产品PanGen®计算光刻平台凭借卓越的性能与稳定性，已成为支持客户先进节点工艺开发的关键工具。通过精准的算法与高效的计算能力，大幅提升了光刻工艺的精度与良率，为客户缩短研发周期、降低制造成本提供了坚实保障，奠定了公司在行业内的技术领先地位。

当前，半导体行业的竞争本质上是良率的竞争，而AI正是破解良率瓶颈的核心引擎。PanGen vPWQ的突破是东方晶源HPO 2.0战略的重要组成部分。未来，公司将继续深化“AI驱动图形化模型+电子束量检测装备”的深度整合，构建起“硬件赋能软件、软件优化硬件”的正反馈闭环，始终致力于通过技术创新，助力国内集成电路产业链突破先进制程瓶颈。同时，以此次战略合作为契机，东方晶源将持续加大研发投入，与产业链上下游伙伴携手，共同构建自主可控、安全高效的半导体产业生态，为中国“芯”的发展注入更强动力。

（来源： 东方晶源）

2.【上市企业热度观测日志】4月1日： 中芯国际成立新半导体公司， 寒武纪成交额破百亿，兆易创新大涨7%

时间：4月1日 星期三

观测节点：15:00

数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”

热度总榜TOP20全景扫描

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：

京东方 A、兆易创新、三安光电、中兴通讯、TCL 科技、佰维存储、寒武纪、帝奥微、思特威、中芯国际、江波龙、海康威视、中微公司、维信诺、美的集团、芯海科技、华大九天、中微半导、晶合集成、唯捷创芯。

（上市企业热度排行TOP20企业）

 （京东方 A热度曲线）

京东方A发布2025年年报，营收突破2000亿元，归母净利润增长10.03%，同时抛出回购方案，利好叠加推动其热度登顶榜首。兆易创新股价大涨7.10%，成交近97亿元，热度跃居第二。三安光电发文称碳化硅产品已成功导入全球头部电源制造商供应链，实现AI算力基础设施领域关键突破，热度稳居第三。

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显著异动追踪

今日 TOP20 中 4 家企业热度排名两位数以上跳升：

芯海科技热度上升 64 名、唯捷创芯热度上升 58 名、维信诺热度上升 19 名、思特威热度上升 12 名。

（芯海科技热度曲线）

（唯捷创芯热度曲线）

异动归因：穿透数据背后的新闻事件

爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，

今日市场热度主要围绕 “年报业绩与回购”、“产业突破与技术进展”、“资本运作与产能布局” 以及 “行业奖项与市场表现” 四大主线展开。投资者对业绩兑现、回购信心及关键技术突破保持高度敏感。

1. 年报业绩与回购驱动

京东方A：3月31日晚发布2025年年报，实现营业收入2045.9亿元，同比增长3.13%；归母净利润58.57亿元，同比增长10.03%，盈利质量稳步提升。同时抛出两项回购计划：拟以5亿—10亿元回购A股、5亿—10亿元港币回购B股，回购股份全部用于注销；另拟以36亿—63亿元回购A股实施股权激励。业绩与回购双利好推动其热度登顶。

兆易创新：今日上涨7.10%，成交96.93亿元，总市值达1787.81亿元。

美的集团：延续回购计划热度，股价表现稳健。

2. 产业突破与技术进展驱动

三安光电：3月31日发文称，公司碳化硅产品已成功导入维谛技术、台达、光宝科技、长城电源、伟创力等全球头部电源制造商供应链，并实现稳定量产交付，标志着国产碳化硅芯片在AI算力基础设施高端领域实现关键突破。

中兴通讯：新获得一项发明专利授权，专利名为“自适应配置方法、装置及存储介质”，授权日为3月31日。

海康威视：新获得一项发明专利授权，专利名为“时间数字转换器、时间数字转换方法、装置及电子设备”，授权日为3月31日。

3. 资本运作与产能布局驱动

TCL科技：3月31日召开业绩说明会，透露t9产线二期2025年下半年完成爬坡，经营效益发生质变，净利润从2024年的2.74亿元增长至11.58亿元，净利润率从约3%提高至超7%。展望2026年，产销规模将进一步提高，利润有望大幅增长。

中芯国际：企查查显示，3月31日上海芯三维半导体有限公司成立，注册资本4.32亿美元（约29.75亿元），由中芯国际控股全资持股。

4. 行业奖项与市场表现驱动

思特威：在2026年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上，连续第四年斩获“十大中国IC设计公司”及“年度传感器/MEMS”两项大奖。今日股价上涨4.36%，成交9.88亿元，热度上升12名。

佰维存储：半导体板块早盘高开上涨，一度涨超9%，收盘涨1.70%，成交97.18亿元，市值重回千亿。

寒武纪：今日股价上涨6.96%，成交104.11亿元，总市值达4433.60亿元。

芯海科技：荣获亿道集团“最具成长潜力奖”，与亿道集团形成深度战略协同，热度飙升64名。

唯捷创芯：股东荣秀丽质押300万股用于自身资金需求，公告发布使其热度上升58名。

关于“上市企业热度排行”
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3.中科宇航IPO获受理，拟募资41.8亿元

招股书显示，中科宇航主要从事系列化中大型商业运载火箭的研发、生产及发射服务，并开拓太空制造、太空科学实验及太空旅游等太空经济新业态；截至 2025 年 12 月 31 日，中科宇航累计服务国际卫星客户 6 家。

中科宇航披露的招股说明书显示，此次发行融资金额为41.8亿元，公司本次发行募集资金将用于可重复使用大型运载火箭研发项目、可重复使用运载器与航天器研发项目、可重复使用液体发动机产业基地、偿还银行贷款及补充流动资金。

中科宇航仍处于亏损状态，2025年1-9月，公司营业收入8422.39万元，归母净利润亏损7.49亿元。中科宇航表示，这主要是由于公司产品尚未实现大规模量产，同时受研发投入强度较高、股份支付金额较大等因素影响。

据悉，可重复使用火箭技术是航天领域的关键技术之一，它可以大幅降低发射成本，提高发射效率，从而为卫星互联网、军事侦察和宽带通信等领域提供更广泛的应用。目前，只有美国的SpaceX公司成功掌握了这一技术。

近年来，中国在航天领域取得了一系列重要成就，包括成功发射了嫦娥五号月球探测器、天问一号火星探测器和北斗三号全球卫星导航系统等。此次中科宇航的上市计划将进一步推动中国航天领域的发展，提高中国在全球航天市场的竞争力。

4.北京君正：2025年底存货将近30亿元，大部分为存储产品

近日，北京君正在接受机构调研时表示，公司从2024年起已提前加大备货，2025年底存货将近30亿元，其中大部分为存储产品，显著高于上一轮周期；公司存储芯片目前采用季度分货机制保障供应稳定性，但无法完全满足全部市场需求，公司也会持续加强与上游大厂沟通以争取更多产能。

北京君正分析称，今年存储行业整体产能紧张，尤其是DRAM，这一轮产能被更多地投向了HBM，而新产能释放需至少一年半以上。目前我们的DRAM供应主要有四家晶圆厂，其中一家是力积电，当前产能可支撑公司今年销量实现一定增长。

存储芯片毛利率自2024年四季度起基本处于稳定状态，2025年前三季度有一定波动，主要跟台币升值也有一定关系，2025年四季度随着台币汇率的回落已有一定恢复，2025年存储周期基本没太反映在收入中，存储周期主要从2026年开始，所以预计2026年四个季度毛利率将逐季改善，涨价效应将逐步反映在收入、毛利率及利润中；预计汽车、工业类的DRAM价格将继续上调，每季度预计都会有执行新价格的情况。

产品价格方面，北京君正披露，2026年一季度执行新价格的部分，主要是去年Q3、Q4上调的报价，其中国内价格涨幅较大，海外相对来说会慢一点，幅度也会小一点。由于公司DRAM产品的料号比较多，不同客户、不同料号的涨价幅度存在差异，较难统计统一的平均涨幅。整体来说，就国内市场而言，根据产品的不同，有些产品涨价幅度较大，有一倍多的，也有涨价幅度小的，例如二三十个点。海外相对幅度会小一些。一季度公司也对二季度的部分价格进行了调整，二季度整体会延续涨价的趋势。

北京君正进一步介绍，消费市场到目前为止，涨价幅度已经很多了，车规市场涨价相对比较晚，幅度也没那么大，相对来说会是一个更长的涨价周期。另外，北京君正一些海外的大客户，去年中已经签订了长协，由于这些客户往往在市场降价的时候，他们也不会要求跟着市场降价，也会遵守协议，所以除非今年成本上低于公司预期的毛利率，否则北京君正还是会在一定范围内执行协议，并会在今年对他们明年的价格进行上调，这些客户明年的价格都会是上涨的。

其中，Flash国内在去年三四季度开始陆续调价，海外则主要在今年一季度开始调价；整体来看，Flash涨价幅度小于DRAM；目前Flash整体需求情况不错，我们的Flash产能也充足，预计今年应该会有比较好的成长性。

5.存储一哥长鑫科技等27家IPO企业财务更新“时间窗口”：3月末为何成关键节点？

昨晚，上交所官网更新的IPO审核动态显示，包括长鑫科技在内的27家拟上市企业，其科创板IPO审核状态同步变更为“中止”。一时间，资本市场对这一现象的讨论升温，部分投资者将“中止”与“上市遇阻”划上等号，引发不必要的担忧。

事实上，这并非个例，每逢3月末、9月末，A股市场总会出现一波IPO集中“中止”的情况，而这背后，是注册制下财务信息披露时效性要求的常规落地，与企业经营状况、审核政策调整无关。

每年3月末和9月末，恰好是部分企业财务数据有效期届满的节点。当财务数据临近到期，而上市审核流程尚未完成时，企业必须暂停审核进程，补充经审计的最新一期财务报告，交易所也会对这类情况进行集中处理，进而形成周期性的“中止潮”。这种中止属于程序化的“技术性暂停”，既不代表企业经营出现问题，也不意味着审核政策收紧，而是资本市场合规体系不断完善的直观体现。

IPO“中止”与“终止”的一字之差

值得注意的是，财务资料更新的工作量远超普通投资者的预期。即便是已登陆A股的上市公司，每年年报季也常会出现因审计范围广、跨区域资产核实难度大、核查流程复杂等客观原因，公告延期披露定期报告的情况。据不完全统计，每年年报披露期间，均有数十家A股公司因上述原因推迟披露报告，足以说明财务审计与资料更新的复杂性，这也进一步解释了为何拟上市企业会因补充财报而暂停IPO进程。

在A股IPO审核体系中，“中止”与“终止”有着本质区别，二者不可混淆。“终止”通常意味着企业主动撤回上市申请，或因不符合审核要求被监管部门否决，上市进程彻底终止；而“中止”只是审核过程中的“暂停键”，最常见的触发因素就是财务资料过期，此外还包括中介机构执业受限等特殊情况。

对于拟上市企业而言，随着新会计年度的开启，旧有财务数据已无法全面反映企业最新经营状况，难以支撑监管层的审核评估与投资者的决策判断。此时，按照监管要求补充更新审计报告，进而触发IPO中止，是投行界公认的“技术性中止”，属于合规操作范畴。一旦企业完成最新财务资料的补充并提交，交易所将快速重启审核流程，上市进程便可恢复正常，从过往案例来看，审核恢复周期通常在1-2个月内，部分企业甚至能在提交材料后5个工作日内完成恢复。

半导体IPO中止并非负面信号：是合规必经环节

回顾A股市场过往案例，硬科技巨头、大型企业IPO过程中，因补充财报而触发中止的情况十分普遍，并非长鑫科技个例。科创板标杆企业中芯国际在回A上市期间，就曾多次因审计资料更新而暂停审核。对于这类业务全球化、股权架构复杂、资产规模庞大的企业而言，需兼顾不同会计准则与监管要求，财务信息的审计与核查工作量呈几何级数增长，定期更新财务资料不仅不是上市障碍，反而能体现企业的合规意识与信息披露质量。

除中芯国际外，比亚迪半导体、先正达等知名企业在IPO过程中，也曾因财务资料过期而出现中止情况。其中，先正达作为全球领先的农业科技创新企业，其此前IPO中止同样是基于财务更新需求，而非经营或审核问题，这也印证了此类技术性中止在大型IPO项目中的普遍性，是监管流程与企业发展时间轴自然衔接的结果。从行业规律来看，这类中止不仅不是负面信号，反而说明企业上市进程已进入实质阶段，正在与监管要求深度对接，通过补充最新财务数据，为后续上市冲关夯实基础。

长鑫IPO中止：阶段性调整，不改长期价值

对于长鑫科技而言，此次IPO中止更是其上市进程中的常规环节。作为国内DRAM领域的领军企业，长鑫科技的上市备受市场关注，业内普遍认为，其登陆科创板不仅是企业自身资本化的重要一步，更是中国半导体产业自主可控能力的集中展示。根据Omdia数据，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，其IPO募资规模预计达295亿元，将主要用于产线升级、产品研发及扩产，进一步巩固核心竞争力。

从行业前景来看，当前全球正处于AI驱动的“存储超级周期”，DRAM作为半导体市场占比最高的单一品类之一，市场需求持续攀升。根据Omdia预测，全球DRAM市场规模将从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元，年均复合增长率达15.93%，其中服务器、智能汽车等领域的DRAM需求增长最为显著。作为国产DRAM的产业链链主，长鑫科技的上市将有效带动上下游设计、设备、材料等环节协同发展，为中国集成电路产业高质量升级注入核心动力。

综上，3月末IPO批量中止并非异常现象，而是注册制下财务资料更新的常规操作，长鑫科技此次审核中止也只是阶段性调整。待其完成最新财报补充并提交后，上市进程将稳步推进。对于投资者而言，无需过度解读“中止”信号，更应关注企业的核心竞争力与行业发展前景，理性看待资本市场的合规性调整，这也是成熟资本市场应有的投资心态。

6.长信科技子公司获2.62亿元合同，加速向算力服务领域拓展

4月1日，芜湖长信科技股份有限公司发布公告，披露其子公司芜湖长信智算科技有限公司（以下简称“长信智算”）与联通（青海）绿电智算科技有限公司（以下简称“联通青海绿算”）于2026年3月正式签署了《算力服务合同》。

根据公告披露，本次签约的合同服务期为5年，含税总金额约为2.61888亿元人民币。

该笔费用为5年服务期内的算力服务费总额，具体包含平台模型适配迁移、组网调优及运维保障、设备质保售后及SLA服务等。合同约定，甲方需在签署服务启动确认文件后15个工作日内支付首季度服务费（约1309.44万元），后续费用分20期支付。

公告特别指出，此次签约属于长信科技在算力业务领域的初期探索项目。虽然合同总金额较大，但收入将在5年内分期确认，单期确认金额较小。

长信科技强调，该合同对公司当前的生产经营、财务状况及整体业务布局不构成重大影响。公司的主营业务仍为触控显示相关业务，整体经营基本面未发生变化。

公告显示，芜湖长信科技股份有限公司是一家在触控显示领域具有领先地位的上市公司。此次签约标志着公司在保持原有主业优势的同时，正积极向算力服务领域进行战略布局与市场拓展。