1.万亿市场狂欢背后！集微大会主峰会直面全球化重构韧性

2.AI驱动！EDA/IP工业软件弯道超车机会降临

3.双万亿市值带动！集微存储论坛解读国产产业链春天来了！

4.全球SEP许可规则分歧加剧！华为/小米/OPPO中兴明日齐聚上海

5.中兴通讯首次A股回购计划落地，首日耗资6.7亿元

6.德福科技拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

1.万亿市场狂欢背后！集微大会主峰会直面全球化重构韧性

全球半导体产业，正经历地缘政治与市场规律的双重变奏。

2026年，行业迎来历史性时刻。据KPMG发布的《2026全球半导体产业大调查》显示，全球半导体市场预计将首次突破1万亿美元规模，信心指数创下21年来第三高纪录。这一里程碑较最初预测提前了整整4年，AI算力需求的爆发式增长是核心驱动力。

但繁荣背后暗流涌动。闻泰科技因海外子公司安世半导体控制权受限，境外审计受阻，预计年亏损超80亿元，股价遭遇连续跌停。这并非孤例，而是地缘政治持续干预产业链的缩影。面对歧视性限制，闻泰科技依据《反外国制裁法》发起反击，向荷兰方面索赔80亿元——这标志着中国半导体产业正从被动应对转向主动博弈。

闻泰科技的遭遇，映射出全球化重构时代所有半导体企业必须直面的命题：如何在外部封锁中构建韧性？如何平衡全球布局与国家供应链安全？

值此关键节点，5月29日上午，2026第十届集微大会主峰会如约而至。本届主峰会紧扣时代脉搏，嘉宾阵容空前强大、规格再创历年新高，堪称全球半导体产业顶配阵容、巅峰对话。此次峰会由爱集微创始人、董事长老杳主持，会上，闻泰科技董事长杨沐将发表主题报告《立足中国、服务全球》，系统阐述公司在危机中的战略重构与全球化新思路。

此外，半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔，中国科学院院士徐红星，上海集成电路行业协会秘书长荣毅等重磅嘉宾出席并致辞，立足国家战略高度、放眼全球产业格局、锚定未来发展方向，传递行业发展最强音。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明、安谋科技CEO陈锋、新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士Kiat Seng YEO等全球头部企业高管与国际专家作主旨演讲，产业链嘉宾将携手打造一场兼具国际视野、前沿洞察、产业价值、生态意义的思想盛宴，为全球半导体产业协同创新持续贡献中国智慧。

报名入口

从闻泰的艰难博弈，到中国半导体全产业链的自主突围，再到半导体产业的全球化重构，地缘政治正在深刻改写产业规则。在万亿美元市场的盛宴与供应链断供的风险并存之际，中国半导体企业正在风浪中走出一条属于自己的路。

5月29日，集微大会主峰会，张江科学会堂，让我们共同见证。

2026集微大会十大主题峰会议程全公开

2.AI驱动！EDA/IP工业软件弯道超车机会降临

AI，正在重塑EDA。

这个过去长期被视作“幕后工具”的半导体底层产业，如今突然站上AI时代风口。近日，华为正式发布以逻辑折叠技术为核心的“韬（τ）定律”，并透露称，其自研了初步EDA工具链，细节将后续发布。华为还明确提出，未来需要“面向韬原生、多物理场、三维架构”的开源EDA工具链，这给系统级EDA带来历史性机遇。

随后，北京大学集成电路学院也宣布，在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计的“真3D”EDA方向取得关键进展。

一系列信号表明，随着AI芯片、Chiplet、3D封装等复杂系统快速演进，EDA正从传统辅助设计工具，升级为支撑下一代AI算力竞争的核心工业软件。而在AI驱动的新一轮产业变革中，国产EDA/IP产业链也迎来了难得的“弯道超车”窗口。

本周五（5月29日），国内EDA龙头华大九天高级总监将亮相集微EDA IP工业软件论坛，发表题为《超越摩尔一国产Q-EDA全流程系统赋能下一代量子计算》的主题演讲，聚焦量子计算时代下EDA工具链的技术演进路径，深入探讨国产Q-EDA全流程系统如何加速下一代量子计算产业化进程。

报名入口

长期以来，全球EDA市场始终由Synopsys、Cadence以及Siemens EDA三大国际巨头主导。在中国市场，三家厂商合计市场份额目前仍超过70%。但随着AI芯片、Chiplet、先进封装、量子计算等新需求爆发，AI时代的EDA更强调数据能力、智能协同、自动化优化以及系统级整合能力，这也为国产厂商打开了新的突破口。

经过多年技术积累，以华大九天、概伦电子为代表的国内EDA企业，已经在模拟设计、器件建模、良率分析、验证仿真、先进封装等细分领域逐步建立起竞争力，并持续向全流程EDA平台演进。

在即将举行的集微EDA IP工业软件论坛上，除了华大九天，来自合见工软、东方晶源、安谋科技（中国）、广立微电子、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体等国内先进企业的EDA、IP、工业软件及AI芯片领域的多位专家将齐聚一堂，围绕智能体AI、先进封装、硬件仿真、量子EDA、工艺良率优化、边缘算力等前沿方向展开深度探讨，共同解析AI时代EDA/IP工业软件的发展趋势与产业机遇。

此外，Synopsys、Ceva等产业链企业也将亮相大会，围绕智能体AI重塑芯片设计等热点方向展开深入探讨，共同解析AI时代EDA/IP工业软件的新趋势与新机遇。

业内普遍认为，AI时代的到来，正在重塑EDA/IP工业软件的竞争逻辑。尤其是在国产替代持续推进、AI芯片复杂度快速攀升的背景下，中国EDA/IP产业链有望迎来新一轮发展机遇。

5月29日，相约上海张江科学会堂，共同见证EDA、IP 和工业软件领先企业如何应对这一历史性机遇。

3.双万亿市值带动！集微存储论坛解读国产产业链春天来了！

国产存储，正迎来史诗级时刻。

5月27日，长鑫科技将上会审核；长江存储已递交上市材料，进入冲刺阶段。市场共识愈发清晰：长鑫、长存上市后，市值都将突破万亿级别。一个属于中国存储的“双寡头”时代，正在拉开帷幕。

这份市场预期有着坚实的产业基本面作为支撑。随着AI算力需求持续爆发，存储不再是产业中的配套环节，而是成为算力体系不可或缺的核心组成部分。

报名入口

2026年全球存储器市场规模预计突破6000亿美元，DRAM、NAND闪存两大主流产品供需持续偏紧，行业内先付款、再排产的模式成为常态。赛道之上，长鑫科技在DRAM领域稳步追赶，2026年一季度净利润已突破240亿元；长江存储深耕3D NAND闪存，全球市占率突破10%，技术迭代与产能扩张齐头并进。两家企业依托国家大基金及地方国资鼎力支持，历经十余年深耕积淀，如今迎来业绩增长与估值提升的双重红利期。

两家企业冲击万亿市值的背后，是整条存储产业链的蓬勃壮大。从上游硅片、核心设备、关键材料，到下游封测、模组、主控芯片，国内存储产业正一步步实现全链条自主发展。而在这一关键节点，集微存储峰会如约而至，成为观察产业风向、链接全球资源的核心平台。

5月29日，2026集微大会三日，以“链动存储，共启篇章”为主题的集微大会首届存储论坛重磅启幕。华能产业金融研究院董事总经理&首席分析师唐泓翼、兆易创新Flash事业部市场经理丁冲、香农创芯总经理助理李昀臻、澜起科技技术市场经理邱铮、晶存科技市场经理朱鹏彬、数合泰产品总监熊建林、聚辰半导体市场总监柯于宝、东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠、联芸科技总经理助理陆胤桦等国内头部存储产业链企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产存储最新突破和创新路径。

潮起东方，智启芯程！5月29日，相约上海张江科学会堂·海科厅，一场洞悉存储产业未来的思想盛宴即将开启！

2026集微大会十大主题峰会议程全公开

4.全球SEP许可规则分歧加剧！华为/小米/OPPO中兴明日齐聚上海

时间进入5月，ICT知识产权领域依旧不平静。

5月初，中国重庆法院与德国慕尼黑法院就三星电子应付中兴的专利费达成“默契”，给出了7.31亿美元和7.98亿美元的高额裁定和测算。英国伦敦高等法院却裁定三星仅需支付3.92亿美元，近乎腰斩。这一结果因背离多国共识，引发对其低估中国专利价值的广泛质疑。在全球SEP许可规则分歧加剧、跨境知识产权博弈日趋复杂的当下，行业亟需凝聚产业力量、共探规则共识。

报名入口

5月29日，2026第十届集微大会第三天，“第六届ICT知识产权发展联盟年会”隆重启幕。华为知识产权诉讼部部长王斌、小米战略合作部总经理魏娜、OPPO首席知识产权官冯英、中兴通讯副总裁&知识产权部部长米瑶、荣耀知识产权部部长丁成斐等国内ICT头部企业知识产权负责人将齐聚现场，同时汇聚长江存储、紫光展锐、艾为电子、盛合晶微、天岳先进等半导体细分赛道标杆企业的知识产权负责人与资深专家，围绕SEP许可实务、合规风控、专利运营、生态共建等行业核心议题发表主题演讲，深度分享前沿实战经验，共探中国企业参与全球知识产权博弈的破局路径。此外，特邀原美国联邦上诉巡回法院前首席法官Rader，带来海外技术获取、全球知识产权规则的权威分享。

5月29日，“第六届ICT知识产权发展联盟年会”将在上海张江科学会堂隆重召开。

一场大会纵览全球知识产权动态，一站式直击SEP许可与诉讼前沿。诚邀莅临共谋博弈新局，解锁知产无限价值！

2026集微大会十大主题峰会议程全公开

5.中兴通讯首次A股回购计划落地，首日耗资6.7亿元

5月28日，中兴通讯发布公告，披露公司已于5月27日通过集中竞价交易方式完成首次A股股份回购，回购股份将全部用于员工持股计划或股权激励，绑定核心团队利益，助力公司长期发展。

本次回购方案于2025年12月12日经公司第十届董事会第十七次会议审议通过，明确使用自有资金回购A股股份，回购资金总额不低于10亿元且不超过12亿元，回购价格不超过63.09元/股，回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。

首次回购实施日为2026年5月27日，公司通过深交所交易系统累计回购A股股份19,259,118股，占公司总股本的0.40%；成交价格区间为34.44元/股至34.98元/股，对应支付总金额670,055,180.30元。

6.德福科技拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

5月27日，德福科技发布公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，投资约31亿元人民币建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

该项目计划固定资产投资约21亿元，后期运营流动资金支持约10亿元，将在公司全资子公司九江琥珀新材料有限公司内实施，选址位于江西省九江市经开区港兴路188号，宗地总面积约100亩。项目分两期建设，每期各建设年产2.5万吨铜箔产能。

公司表示，本次投资旨在扩张高端AI电子电路铜箔产能，满足客户和市场需求，推动产业链升级，进一步提升公司在高端铜箔市场的竞争力。