1、解码2026年内存市场的关键趋势与博弈 | VIP洞察周报

2、本土化浪潮席卷全球，2025年新建/升级170座半导体厂！

3、 Meta将部署数百万颗英伟达芯片

4、Seedance 2.0轰动全球后，字节又在过年前放出大招

5、春晚机器人炸翻全球，10亿人围观零翻车！老外惊掉下巴，订单暴涨卖疯

6、奥尔特曼官宣OpenClaw之父Peter Steinberger加盟OpenAI

1、解码2026年内存市场的关键趋势与博弈 | VIP洞察周报

人工智能正以前所未有的力量重塑全球半导体产业格局，而内存市场正处于这场变革的风暴眼。从HBM的竞赛到通用DRAM的短缺，一场由AI/数据中心需求主导、供给端持续紧绷的“超级周期”正以前所未有的强度和确定性展开。未来一年的市场轨迹、价格走势与产业赢家，已成为全球科技与资本关注的焦点。

爱集微VIP频道近日上线大和资本发布的报告《2026年全球内存市场展望》。本报告以详实的数据与清晰的逻辑指出：2026年将是内存超级周期的延续与深化之年，行业盈利有望迎来爆发式增长，并系统性地揭示了各细分市场的增长逻辑、核心厂商的机遇与潜在风险，为理解这一轮产业浪潮提供了全景式指南。

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核心发现：需求爆发、供给约束与明确的企业赛道

一、整体市场趋势：量价齐升，超级周期贯穿2026

报告预测，在AI/数据中心需求的强力驱动与通用内存供给约束的双重作用下，2026年内存市场将持续繁荣。

市场规模激增：预计2026年DRAM市场规模将达到2750亿美元，同比增长94%；NAND市场规模同比增长102%。

价格强势上行：通用内存价格上涨趋势将贯穿2026年，其中2025年四季度服务器DRAM平均售价（ASP）环比涨幅将超 50%，NAND价格则从2025年三季度起进入上升通道，2026年一季度供给进一步收紧将推动价格加速上涨。

二、细分市场亮点：HBM领跑，服务器与NAND供需紧平衡

HBM市场：持续高增长，技术代际迁移启动

受ASIC人工智能芯片规格升级驱动，2026年HBM市场规模将达591亿美元，同比增长49%，位元出货量增42%。

2026年下半年将开启向HBM4的迁移，由英伟达Rubin GPU平台引领。三星有望凭借先进技术重获份额，缩小与领头羊SK海力士的差距。

服务器与数据中心：需求引擎全速运转

四大云服务提供商（亚马逊、谷歌等）2025年资本开支同比增长54%，且增速仍在加快，强力拉动服务器DRAM与存储需求。

AI服务器CPU对LPDDR5的广泛采用导致移动DRAM供应短缺，进而传导至全品类内存价格的反弹。

NAND市场：供给策略保守，短缺支撑价格

2026年第一季度NAND行业库存将进一步收紧，供给短缺加剧。

强劲的数据中心存储需求与HDD供应不足带来的替代需求，共同支撑NAND价格持续上涨。

主要厂商资本开支聚焦HBM与DRAM，对NAND投资保持保守策略，进一步限制供给增长。

产业前瞻与审慎观察

报告重申对三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、南亚科技的 “买入” 评级，并大幅上调多家目标价，凸显对行业盈利弹性的强烈信心。

报告亦清醒地指出了三大核心下行风险：1）数据中心电力基础设施扩建延迟（周期超4年）；2）IT企业融资问题可能引发的泡沫破裂；3）内存价格持续大涨导致终端设备BOM成本压力，抑制智能手机、PC等需求。

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2、本土化浪潮席卷全球，2025年新建/升级170座半导体厂！

2025年，全球半导体制造、材料、封装、设计及研发领域的本土化布局持续推进，各大半导体企业官宣了大批产业设施建设计划。

相关投资来源包括产业界和政府，各方机构携手攻克当下的技术难题，其中包括人工智能（AI）芯片、先进存储器的需求激增，以及机器人、自动驾驶汽车等复杂应用的技术挑战。除了渗透各领域的AI外，光子学、碳化硅（SiC）、功率芯片也是2025年度的投资热点。

本文梳理了2025年全球芯片行业超170项值得关注的晶圆厂及产业设施投资、升级动态，以供大家参考。

全球半导体本土化布局重点资讯与进展

以下是2025年全球官宣的新设施/晶圆厂投资与升级项目，按企业/机构名称首字母排序：

亚洲地区：

台积电（TSMC）在中国台湾地区新增六座晶圆厂和先进封装厂以扩大产能，并在全球多地也有布局；日月光集团（ASE）则斥资5.786亿美元，在高雄市新建一座先进封装厂。

ASM投资1.64亿美元在韩国建设新基地；SK海力士在龙仁半导体集群的总投资规模或达600万亿韩元（约合4070亿美元）。

美光（Micron）在日本政府支持下，兴建一座先进存储器晶圆厂；Rapidus（日本高端芯片制造公司）在其北海道新晶圆厂成功试产2nm GAA测试芯片；台积电则继续推进熊本先进制程晶圆厂的建设工作。

继2024年官宣首批晶圆厂项目后，印度半导体计划再度批准四座新晶圆厂建设计划，其中包括SicSem在奥里萨邦落地的晶圆厂项目。

欧洲地区：

2025年初，欧盟启动《芯片法案》框架下的5条试点生产线，研发方向涵盖2nm制程、先进封装、光子学等。

《芯片法案》资助的捷克半导体中心正式投用；欧盟还批准了4.5亿欧元资金，支持安森美（onsemi）在捷克建设碳化硅功率器件晶圆厂。

艾迈斯欧司朗（AMS OSRAM）获得《芯片法案》资金，用于在奥地利建设晶圆厂。

德国政府确认为英飞凌（Infineon）在德累斯顿的晶圆厂扩产项目提供10亿欧元财政支持，该扩产项目总投资50亿欧元；并为格罗方德（GlobalFoundries）在德累斯顿的11亿欧元晶圆厂扩建计划注资4.95亿欧元。

比利时微电子研究中心（IMEC）在德国海尔布隆开设汽车Chiplet（芯粒）中心，该中心是旨在实现汽车高性能计算异质集成的欧盟“芯片联合伙伴关系”（CHIPS JU）的核心合作伙伴。

IMEC与德国巴登-符腾堡州政府联合推出先进芯片设计加速器计划，该州政府还承诺为弗劳恩霍夫协会牵头的Chiplet应用中心提供支持。

IMEC与荷兰应用科学研究组织在荷兰开设光子学中心；布鲁塞尔也落地了一座由欧盟资助的光子学中心。

美洲地区：

在美国，台积电追加投资1000亿美元；苹果投资5000亿美元；格罗方德投资160亿美元。

美光在美国晶圆厂投资再增300亿美元（基于此前投资之上），将在爱达荷州新建第二座存储器晶圆厂、扩建弗吉尼亚州晶圆厂，并继续推进纽约州的1000亿美元超级晶圆厂建设。

德州仪器（TI）位于得克萨斯州谢尔曼市的全新300毫米先进晶圆厂正式投产，作为其600亿美元投资计划的一部分，后续还将有多座晶圆厂陆续落地。

加拿大硅光子公司Ranovus向加拿大安大略省投资1亿美元，用于扩大其在渥太华的光学器件晶圆厂。

与此同时，在波动且快速变化的市场环境中，企业的投资布局也面临诸多不确定性。例如：

恩智浦半导体公司（NXP）计划于2027年关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒市的氮化镓器件工厂。

格罗方德与意法半导体（STMicro）在法国克罗勒的合资晶圆厂项目已停滞。

Wolfspeed于2024年取消了在德国萨尔州建设晶圆厂的计划。

闪迪（SanDisk）叫停了拟在密歇根州弗林特市投建的550亿美元晶圆厂项目。

高塔半导体（Tower Semiconductor）在印度100亿美元的项目宣告搁置。

英特尔（Intel）在美国俄亥俄州的晶圆厂项目进度进一步放缓，其在德国马格德堡和波兰的晶圆厂项目则直接取消。

美国《芯片法案》：变数与曙光并存

继2024年拜登政府任内公布一系列《芯片法案》相关公告后，特朗普政府在美国商务部内设立了“投资加速器”，以监督正在进行的《芯片法案》谈判，并废除了与Natcast公司74亿美元的合同，改由美国国家标准与技术研究院担任新运营商。

一个日益增长的趋势是，美国政府开始协商包含持股条款的协议。例如：美国政府在英特尔持有10%股份；美国国防部与MP Materials签署供应协议后，成为该公司最大股东；美国商务部以1.5亿美元拟议的《芯片法案》资金，换取xLight公司价值1.5亿美元的股权；美国国防部为Vulcan Elements提供了6.2亿美元直接贷款，商务部还为其提供了5000万美元联邦激励资金，后者将因此获得该公司5000万美元股权。

也有部分机构与企业未能获得相关支持：美国国家标准与技术研究院（NIST）终止了其对位于北卡罗来纳州达勒姆市的SMART USA研究所2.85亿美元的资助；密歇根州政府委员会叫停了对Hemlock Semiconductor超高纯多晶硅晶圆厂的4000万美元资助，但联邦政府承诺的3.25亿美元资助尚无最新消息。

国际半导体产业协会（SEMI）总裁兼CEO阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“我不确定美国政府将走向何方。很多事情仍是未知数，我希望政府能与产业界达成契合的共识，因为各方对于《芯片法案》的保留与剔除条款仍存在诸多争议。令人担忧的是，全球其他国家/地区正以更积极、更务实的态度推进本土芯片法案落地，比如欧盟在《芯片法案2.0》上的动作就十分迅速。”

尽管已有进展，但美国不能止步于《芯片法案1.0》。马诺查说：“我们必须推行多版本《芯片法案》，因为美国此前将大部分制造产能转移至亚洲国家/地区，如今双方的差距已然巨大。这个差距大约是数千亿美元，也许是10到20年。《芯片法案1.0》仅提供500亿美元资金。这还不够，但这是个好的开始。”

其他人保持谨慎乐观的态度。半导体研究公司（SRC）高级副总裁大卫·亨歇尔（David Henshall）表示：“多年来，美国首次有望实现先进逻辑芯片、先进存储器技术及先进封装的规模化本土量产。”

受此提振，半导体设备供应商、设计企业及电子设计自动化（EDA）龙头企业纷纷与垂直整合器件制造商（IDM）、晶圆代工厂携手，重拾协同研发的热情。亨歇尔说：“今年投向协同研发的资源大幅增加，远超往年，这让我们倍感振奋。这一势头主要由AI驱动的市场增长带动，先进封装、光子学、电源传输与管理、量子技术等领域的技术突破也因此加速。新增的研发资源正不断强化逻辑、存储器及模拟相关技术的研发力度。”

为此，SRC发布了其《微电子与先进封装技术路线图2.0》。亨歇尔观察到2025年三个领域的显著增长：3D异构集成、半导体制造数字孪生以及教育与劳动力发展资源。

然而，亨歇尔担心美国可能失去在基础研究领域的领导地位。他说：“传统上资助早期探索和路径寻找研究的组织正越来越多地将资源转向近期开发和部署。随着早期研究减少，创新管道有枯竭的风险，从而减缓国内技术进步，并为与美国利益不一致的国家/地区创造追赶甚至超越美国技术领导地位的机会。结果将是就业岗位流失，使美国本土产业的关键供应受制于他国。”

对早期研究支持减少，限制了美国科学家和工程师的机会。亨歇尔表示：“这迫使许多人远赴海外发展，实际上加速了其他国家/地区的崛起。除非迅速扭转这一趋势，否则美国有失去竞争优势的风险。”

各区域发展态势

少数半导体公司在某些国家/地区继续主导市场，例如台积电的先进芯片制造、韩国企业的先进存储器研发。但包括英特尔在内的其他玩家也在加速突围。

西门子数字化工业软件公司半导体行业副总裁迈克尔·芒西（Michael Munsey）说：“要知道，还有其他非美国公司正在美国建厂。英特尔需要先解决自身的一系列问题，才能推进更多晶圆厂的建设。但台积电将继续在美国投资，SK海力士也正在印第安纳州建厂，未来在美国建设的晶圆厂数量还会持续增加。中国大陆和印度可能是我目前看到晶圆厂建设最密集的两个地区，东南亚的建设规模暂不及印度。印度和中国大陆在土地和资源方面具有先天优势。即使在欧洲，虽然力度稍弱，本土化的意愿和建厂的行动也没有改变。”

人才储备是亚洲地区的另一大优势。例如，美国的Mixel公司选择在越南开设新分支机构以吸纳混合信号设计人才。Mixel创始人阿什拉夫·塔克拉（Ashraf Takla）表示：“这完全是为了与具有相关专业知识的合适人才库建立联系。这正是我们在越南中部沿海城市岘港所寻找的，这座城市正逐渐成为高科技与半导体产业中心。寻找和培养混合信号人才比单独的模拟或数字更具挑战性，因为从业者需要同时具备两大领域的深厚经验。”

其他人也认同印度和东南亚已成为全球半导体产业的重要参与者。Brewer Science首席技术官拉玛·普利加达（Rama Puligadda）表示：“这些地区在芯片封装和先进制程研发领域的实力尤为突出。德国持续巩固其在汽车半导体和特种材料领域的地位，而这些地区则推动全球供应链向分布式发展，这与我们打造弹性合作伙伴关系的理念高度契合。”

Brewer Science选择在亚利桑那州建立一个聚焦半导体应用先进材料研发的创新中心，重点攻关支持极紫外（EUV）光刻、晶圆键合和下一代封装的化学材料。普利加达说：“2025年最大的惊喜之一是像亚利桑那州这样的区域中心扩展其能力的速度。行业、高校与政府之间的合作水平超出了预期，创新周期也因此大幅缩短。”

材料领域的隐忧与突破

Brewer Science预计，可持续材料与工艺集成领域将迎来技术突破，助力半导体行业在实现性能目标的同时，兼顾环境责任。但稀土材料的供应问题，仍是整个行业的战略性担忧。

普利加达指出：“全球稀土需求持续攀升，地缘政治因素也让供应链多元化的需求愈发迫切。我们认为，美国可通过两大方式降低风险—— 开发本土稀土资源，以及与盟友强化关键材料领域的合作。”

仿生聚合物、用于增材制造的功能性聚合物，以及能够实现下一代光刻和封装技术的先进高分子结构等新兴材料，预计将迎来快速发展。普利加达表示：“我们与亚利桑那州立大学Long研究小组的合作专注于这些领域——特别是兼具高性能和可持续性的聚合物。预计未来会发现更多兼具电子性能与环保属性的新材料。”

SEMI的马诺查也认同，材料和环境是《芯片法案2.0》应解决的关键问题。他说：“美国需要立足全局——不仅关注晶圆厂建设，还应支持材料企业、设备企业的技术创新与产业实践。我最担忧的是材料领域的研发现状，目前半导体行业正面临严重的能源危机。如果你看看该行业在集成电路（IC）收入方面的增长情况，2030年将突破1万亿美元，2040年甚至可能超过2万亿美元。这一增长由AI和量子技术驱动，但两大领域的发展都将消耗大量能源。”

AI基础设施与电力挑战

2025年的新闻头条被数千亿美元的数据中心建设和算力容量合作协议公告所主导。同样，也有许多关于支撑这种增长所需海量资源的报道。

英飞凌安全互联系统事业部总裁托马斯·罗斯特克（Thomas Rosteck）说：“全球各地都在加紧建设数据中心，为AI提供算力支撑，这不禁让人质疑，AI数据中心的电力消耗究竟达到了何种程度。目前其耗电量已占全球总耗电量的2%，且这一比例还将升至7%，这一数字触目惊心——7%的耗电量相当于印度全国的用电需求，这样的发展模式难以为继。”

英飞凌的部分晶圆厂已实现全自动化运营，这类工厂面临着独特的电力挑战。英飞凌电源与传感器系统事业部总裁亚当·怀特（Adam White）说：“我们考察了一座大规模部署机器人的自有工厂，这座工厂采用‘黑灯工厂’设计理念。这意味着什么？除了极少数维护人员，工厂完全自动化。为了实现完全自动化，需要机器人在各设备间移动，完成晶圆、晶圆盒的转运等工作。目前该厂的机器人均为轮式设计，我们曾向负责机器人安装和调试的工程师询问，为何不采用足式设计。对方表示，轮式机器人的电池续航可达6小时，而我们内部测试的足式机器人，最长续航仅3小时。”

与此同时，西门子宣布投资2.85亿美元在得克萨斯州和加利福尼亚州建设两座电力产品制造厂，助力工业AI革命背景下AI数据中心的电力供应，同时为商业、工业和建筑市场提供支撑。

芯片博弈：针锋相对的出口管制

尽管2025年全球生态系统部分领域联系更加紧密，但美国仍持续限制中国大陆获取某些高性能AI芯片，而中国大陆则以稀土出口管制作为反制，管制的稀土材料均为半导体制造的关键原料。

但出口管制效果究竟如何？乔治敦大学（Georgetown University）安全与新兴技术中心高级数据分析师雅各布·费尔德戈伊斯（Jacob Feldgoise）表示：“我认为，美国对AI芯片的出口管制，难以遏制中国大陆依托AI推进的现代化进程，但就大语言模型将对经济产生变革性影响并推动生产力增长而言，中国大陆可能会因出口管制而在这些效益上受到限制。”

在高度全球化的供应链中，中国大陆和其他地区或许能实现部分制程芯片的本土制造，但难以覆盖全制程。费尔德戈伊斯说：“未来几年最值得关注的领域之一将是半导体制造设备，以及中国大陆企业在沉积、刻蚀设备，以及混合键合后端封装设备领域的本土化能力建设。”

费尔德戈伊斯认为，中国大陆在ASML、尼康等企业主导的半导体制造设备领域的研发，大概率会呈现不均衡发展的态势。费尔德戈伊斯表示：“我们研究了半导体制造设备各细分领域的市场份额。发现中国大陆企业在大多数主要设备品类中都取得了缓慢但稳定的进展。我们看到在沉积、蚀刻和离子注入设备的市场份额增长了5%~10%。但光刻设备领域的进展最为缓慢，即便是i线光刻这类成熟的光刻技术，中国大陆企业的市场份额也仅小幅提升了几个百分点。尽管中国大陆正推进深紫外（DUV）和EUV光刻设备的本土化研发，但目前尚未在市场层面看到明显成果。”

展望未来

对半导体行业来说，这是一个激动人心的时代，AI、机器学习、机器人和量子计算都在飞速发展。

SEMI马诺查表示：“未来几年，AI仍将是行业主旋律，量子技术则会逐步崛起。在上一个十年的后期，我们看到汽车与半导体产业实现了深度融合。下一个融合风口将出现在医疗技术行业的医疗保健领域。半导体将为人类带来更多福祉，助力提升健康水平、延长寿命。就像汽车行业的发展一样，人类未来将高度依赖电动汽车和自动驾驶汽车，而它们对人类是有益的。我还十分看好人形机器人领域的发展。人形机器人将对人类大有裨益，尤其能为那些需要帮助但无力承担人工成本的人群提供支持。在养老领域，人形机器人将成为更优质的陪伴者，市场潜力巨大。这一领域的爆发预计将在5年之后，我看到了该领域的巨大增长空间。”

文章来源：https://semiengineering.com/annual-global-ic-fabs-and-facilities-report/

3、 Meta将部署数百万颗英伟达芯片

英伟达(NVDA.O)和Meta Platforms(META.O)宣布建立多年战略合作伙伴关系。Meta已经是英伟达芯片的第二大买家。根据协议，Meta将部署数百万颗英伟达芯片。双方合作涵盖本地部署、云端和人工智能基础设施。Meta还首次计划在独立计算机的核心采用英伟达的Grace中央处理器。此次部署将涵盖基于英伟达当前Blackwell架构的产品以及即将推出的Vera Rubin人工智能加速器平台的产品。

4、Seedance 2.0轰动全球后，字节又在过年前放出大招

2月14日，距离中国农历春节仅三天，中国AI热闹非凡，火山引擎正式发布豆包大模型2.0，包含Pro、Lite、Mini三款通用Agent模型和Code模型，灵活适配各类业务场景。这是字节跳动自2024年5月推出豆包大模型家族后，首次对该系列核心模型进行跨代升级。

更早之前，豆包视频生成模型Seedance 2.0、豆包图像创作模型Seedream 5.0 Lite也已分别开启内测。前者的惊艳效果，让国内外开启了热烈的讨论，更有人感叹，这是又一个DeepSeek时刻显现。

至此，三款模型在Agent能力、多模态理解与创作可控性上形成完整闭环，也标志着字节跳动在多模态AI领域的技术领跑与全链路布局正加速落地。

企业级Agent能力跨代升级，重构复杂长程任务处理范式

据火山引擎官方披露的信息，豆包大模型2.0的核心升级聚焦于企业级Agent能力的全面跨越，核心要解决能办事的问题，尤其是在长链路复杂任务中可以有序推进。

为此，新版模型在多模态感知、高精度文字提取、图表理解、空间与运动理解、长视频理解等方面表现突出。

更为细致具体来看：

豆包2.0 Pro面向深度推理与长链路任务执行场景，全面对标GPT 5.2与Gemini 3 Pro；

2.0 Lite兼顾性能与成本，综合能力超越上一代主力模型豆包1.8；

2.0 Mini面向低时延、高并发与成本敏感场景；

Code版（Doubao-Seed-2.0-Code）专为编程场景打造，与TRAE结合使用效果更佳。

同时，这一代模型Function Call、多轮指令遵循、搜索与工具调用能力显著增强，格式输出稳定性及上下文管理灵活性均有大幅提升。

这样的能力组合拳，使得豆包大模型2.0能够高效支撑数据分析和客服Agent等企业级复杂、长程任务。据官方披露，作为AI助手，Seed2.0 可以处理复杂视觉输入，并完成实时交互和应用生成。无论是从图像中提取结构化信息，还是通过视觉输入生成交互式内容，Seed2.0 都能高效、稳定地完成任务。因此，其可以将复杂的图表进行理解和还原，还可以成为实时互动的AI健身教练，甚至还能教你打台球、滑雪。

豆包大模型的强大能力已有佐证。据火山引擎此前公布的“万亿Tokens俱乐部”客户案例显示，已有头部金融、电商企业通过豆包大模型构建自动化业务流，大幅降低人工干预成本。随着2.0版本对技能（Skills）的理解与多工具协同调用能力进一步强化，AI从“回答问题”向“独立执行任务”的转型步伐将明显提速。

在推理与代码维度，豆包大模型2.0支持思考长度可调节，各长度下Tokens效率均有优化。其代码能力，特别是前端开发领域的能力提升，可通过集成式开发环境TRAE进行实测。据悉，TRAE已内置豆包大模型2.0Code版，开发者可在配置后直接体验模型对复杂编程任务的规划与生成能力。

Seedance 2.0杀疯海外，马斯克也说“发展太快”了

有了豆包大模型的打底，也就不难理解视频生成模型Seedance 2.0实现的惊艳效果，其也代表了字节跳动在多模态输入融合上的最新突破。

实际上，在2月7日晚间悄悄开启内测后，已有不少人上手试用，使得这几天社交媒体上出现了不少 “普通人演大片”“2岁宝宝跳街舞”等跨界作品。评论区则惊叹于该模型对物理世界的高度还原性。

凤凰网科技也在早先的体验中发现，其最大的跨越就在于“可控”。

该模型支持图像、视频、音频、文本四种模态同时或混合输入，使其从一个仅能接收文本指令的“猜谜者”，进化成了一个能同时理解多种模态的“全能执行导演”。创作者可以上传一张概念图来定调、一段电影片段来指导运镜、一首音乐来掌控节奏，从而实现过去需要复杂专业软件和漫长流程才能达成的叙事效果。更关键的是，其“多镜头连贯生成”能力，使得AI能一次性创作出包含流畅转场和景别切换的“故事段落”，而非孤立的几秒碎片。

据官方披露，Seedance 2.0在多模态素材混序传入、角色特征稳定保持、物理规律遵循等方面均有大幅提升。人物动作自然流畅，物体交互反馈真实，对动作、表情、运镜、文字内容的指令抽卡成功率明显优化，大幅降低了视频创作中的反复调试成本。

“它能高保真地合成时序精密的复杂交互场景，也能在特写镜头中展现出高度逼真的细节与严密的物理逻辑，宛如实拍。”字节官方如此介绍。

目前，该模型已在豆包、即梦、小云雀等产品中正式上线，并收获了来自专业创作者的高度关注。

就在该模型亮相次日，知名视频博主、影视飓风创始人Tim（潘天鸿）便发布了针对 Seedance2.0 的实测视频。他在视频中称赞，这一模型在画质、运镜、剪辑衔接和音画同步等方面的表现，足以“改变视频行业”。

游戏科学CEO、《黑神话：悟空》制作人冯骥在深度体验后，给出了毫不含糊的评价：“当前地表最强的视频生成模型，没有之一。”他断言，这标志着“AIGC的童年时代，结束了”。

2月12日，Seedance2.0在海外的热议还在升级，马斯克在社交平台转发评论Seedance 2.0相关推文，并表示，“It's happening fast（发展速度太快）”。

另据字节官方披露，预计在2月中下旬，Seedance 2.0 的 API 服务将上线火山方舟，帮助企业客户更好地落地创意。这意味着，其商业化应用的拐点也将到来。

此外，图像创作模型Seedream 5.0 Lite表现一样不俗，其是豆包在多模态统一架构方向的最新探索。相较4.0版本，该模型在多模态理解与生成上采用统一架构，显著降低了对系统化精准Prompt的依赖。官方介绍称，用户通过简短、模糊的文本甚至直接输入图像，模型即可主动推测创作意图，并在主体一致性、图文对齐等生成质量上实现跃升。

这意味着，其开始能像人类设计师一样“理解”用户指令背后的意图，“看懂”不同画面中的规律，并将世界知识应用于图像与文本创作中。

尤为值得关注的是，Seedream 5.0 Lite首次引入实时检索增强能力。模型可联网获取最新知识与资讯，突破静态知识库的时效性局限。这一特性在资讯海报生成、热点事件视觉化等场景中具备极高实用价值。同时，模型内置的世界知识体系覆盖科技、人文等多个垂类行业知识库，生成结果更符合物理规律，信息可视化能力显著增强。

目前，在综合评测中，Seedream 5.0 Lite 的 Elo 评分超越 Seedream 4.5。

字节进入AI赛道“勇攀高峰”阶段

豆包大模型2.0的发布，与Seedream 5.0 Lite、Seedance 2.0共同构成字节跳动在多模态理解、图像创作、视频生成三大核心赛道的完整拼图。

三者共享底层技术积累，又在应用层面形成协同：豆包大模型2.0提供Agent大脑，Seedream负责静态视觉创意，Seedance则承载动态叙事表达。

字节跳动董事长梁汝波在此前的全员会上曾提出2026年度关键词——“勇攀高峰”。

何谓高峰？其解释道，“回顾过去 50 年，IT 行业的主要高峰有：PC、Web、 Mobile。其中，PC 时代崛起的是微软；Web 时代涌现了谷歌、亚马逊、Meta；Mobile 时代则跑出了苹果和谷歌。可以看出，高峰不常有，过去几次均间隔约 15-20 年”。

对于字节乃至整个行业而言，AI就是这个时代必须攀登的高峰。

为此，字节已做出十足的准备，短期内，豆包/Dola 助手应用将是高峰的具象化表达。为此，字节仍在不遗余力探索这一系列模型、产品的能力天花板。豆包新一代大模型家族的亮相，也用实际表现诠释了，大模型能力上限仍存在较大的探索空间。

当前整个AI行业都处在技术范式的转移期，字节也依旧“在基础研究和全栈工程上同时寻求突破”。豆包三大模型的跨代升级，也是对这一战略在技术与产品层面的双重落地。

从2024年5月豆包大模型首次亮相，到如今Agent能力、多模态创作能力双双迈入2.0时代，字节跳动仅用不到两年时间便完成了从“可用”到“好用、可控、可落地”的关键跃迁。随着2月14日火山引擎正式发布，企业级AI应用有望迎来新一轮效率重构。而隐藏在模型参数与基准成绩背后的，是中国AI从追赶者向定义者角色转变的清晰足迹。（凤凰网）

5、春晚机器人炸翻全球，10亿人围观零翻车！老外惊掉下巴，订单暴涨卖疯

中国的春晚，把全体歪果仁震惊住了！

老外们纷纷张大嘴巴，逐帧分析今年的春晚节目——中国的机器人，已经进化到这个程度了吗？

「你简直无法想象，中国的人形机器人发展得有多快。仅仅一年时间，他们就从机器人，进化成了真正的人类。」

毕竟，老外们还记得去年那一幕呢。

25年的春晚舞台上，机器人还带着明显的机械感。扭着他们颤巍巍地扭着秧歌，动作僵硬，节奏依赖预设，虽然能完成表演，但更像是工程的展示品，而不是舞台的主角。

但到了26年，画风就完全不一样了。这帮机器人腾空而起，每个后空翻都干净利落。转身，收拳，起势，一套动作行云流水，简直进化成了少林寺武僧。

没有笨拙，没有延迟，所有人看到的，都是速度、力量和节奏的统一。

最震撼的，就是下面这个「醉拳」片段——机器人模仿踉跄摇晃、后仰跌倒，再自动起身恢复队形。

这背后，是多机器人协同控制与故障恢复能力的集中展示。

他们惊呼：这些视频真的不是AI做的？如果都是真的，那人类完蛋了！

这届春晚，真的含硅量超标了。

可以说，老外们眼珠子都要瞪掉了：这些机器人在控制程序上，简直进入了一个新时代。

我们老外怎么从来没见过这个！

要知道，春晚可是在全国观众面前直播，全球的观众数达到了10亿，而且延迟仅在10秒。

全场都在屏息等待着哪个机器人出错（不是），但整场春晚结束了，大家期待的画面都没有出现！

有脑洞大开的网友已经开始畅想，将来武打电影中的危险场景，完全可以由机器人充当替身来完成了。

《奶奶的最爱》这个节目，也是掀起了全场高潮。小布米不光萌翻了奶奶，还萌化了电视机前的全球观众。

两位N2机器人，一言不合就来个后空翻。旁边的E1还冷不丁伸长个脖子逗逗人类，包好笑的。

而这位仿生人形机器人「奶奶」被推出后，全场惊呼：到底谁是真人，谁是机器人？

据称，本届春晚机器人合作权益报价在6000万元至1亿元之间，部分独家权益高达5亿元。

这个钱，花得值了！

春晚开播2小时，京东机器人的搜索量就环比增长300%。

外媒惊呼：这是中国的产业宣言

对于「机器人霸占2026春晚」这一现象，外媒专门写了一篇文章来分析。

中国的人形机器人，已经霸屏了春晚，这可以看作是一场马年的科技宣言。

如果说过去春晚是流量的巅峰，那么2026年的央视春晚，则成了中国机器人的「国家级发布会」。

武术、醉拳、后空翻、同步舞蹈、喜剧表演——机器人不再只是「走两步、挥挥手」的技术演示，而是直接在黄金时段、在全国数亿观众面前，上演了一场硬核科技秀。

这不仅仅是一台节目，而是一场清晰的产业信号。

如果说，2025年16台机器人扭秧歌已经足够出圈，那么2026年的春晚，则彻底完成了从「病毒式传播」到「系统级能力展示」的升级——机器人们跑步、3米空翻、单腿后空翻、复杂队列协同，技术含量肉眼可见。

另外，魔法原子的机器人与人类演员同步舞蹈，在旋律中完成精准编排；松延动力的机器人走进喜剧小品，参与表演；开场节目则直接把豆包推向舞台中心。

舞台背后，是一条清晰的管道：从产业政策，到研发突破，再到黄金时段曝光。

春晚和其他类似活动最大的不同，就在于它是工业政策直达黄金档舞台的通道。

上过春晚的企业，得到的不只是掌声，还有政府订单、投资关注与市场准入。

而在一个早期市场里，注意力本身就是资源。

「春节，已成为AI研究人员最喜欢的节日」

全球90%份额：中国已站上主场！

机器人在春晚的出圈，绝不仅仅是舞台的幻象。

根据行业数据，去年全球约1.3万台人形机器人的出货量中，中国的占比接近 90%。摩根士丹利预计，今年销量将翻倍至2.8万台。

在人形机器人这个「AI+硬件+制造」的复合赛道，中国把自己的三张王牌打在了一起——AI算力+完整硬件供应链+大规模制造体系。

人形机器人，恰好把这三种能力压缩成一个最「可见」的形态。

它既能讲AI故事，也能讲制造业升级，还能减轻老龄化带来的劳动力压力。

这也是为什么在过去一年，这个赛道得到了前所未有的关注，多位创始人被会见，上市计划也在陆续启动。

春晚，不过是这场产业推进中的其中一个高光镜头。

马斯克：我们的最大对手来了！

就在上个月，马斯克直言：人们低估了中国，中国是下一个级别的「踢屁股者」！

在马斯克看来，中国公司已可以被视为Optimus在人形机器人领域的最大对手。

当美国还在用机器人当调酒师做演示时，中国机器人已经在春晚完成多机武术阵列与故障恢复展示；当海外还在讨论「什么时候量产」时，中国企业已经占据全球90%出货份额。

Optimus：我是谁？我在干嘛？

这场竞争，早已不再停留在概念验证，而是进入规模化与生态整合的阶段。

毫无疑问，人形机器人，已经站在了「下一代制造业」的交汇点。

它不是单一产品，而是一个平台形态——未来可以进入工厂、仓储、物流、服务、家庭场景。它既是自动化升级工具，也是具身AI的载体。

谁掌握了规模化制造能力，谁就可能主导下一轮生产力跃迁。

2026年的春晚，在向全世界宣告：中国不只是在参与这场竞赛，而是在加速领跑。

搞AI、做模型的人，成为春晚C位

更耐人寻味的是春晚合作阵容的变化。

机器人军团、AI云平台、新能源汽车、智能终端轮番登场——清一色AI、机器人、智能制造企业。

有人戏称，这届春晚，「含硅量」正在全面取代「含酒量」。

图源：财联社

今年的舞台气质，已经悄然换代。

过去站C位的，是高频消费品，是熟面孔的品牌狂欢；而今年，真正站在聚光灯下的，是写代码、训模型、做控制系统的人。

算法、算力与工程能力，第一次以如此高调的姿态，成为全民晚会的叙事主线。

如果说，从前的春晚代表的是流量与国民记忆，那么今天，它更像是一份写给未来的产业宣言书。谁能够在这样的时刻登场，谁就提前进入了下一轮叙事的中心。

当热闹散去，舞台灯光落下，真正的竞赛，才刚刚开始。（凤凰网）

6、奥尔特曼官宣OpenClaw之父Peter Steinberger加盟OpenAI

OpenAI CEO 萨姆 · 奥尔特曼今日（2 月 16 日）官宣，Peter Steinberger 加入 OpenAI，推动下一代个人智能体的开发。

Peter Steinberger 曾开发出海外爆火的 OpenClaw 个人智能体（IT之家注：曾用名 Clawdbot、Moltbot）。

该 AI 智能体无需用户发出指令，即可自主清理收件箱、预订服务、管理日历及处理其他事务。同时，它具备强大的记忆功能，能够保存所有对话历史，并从过往的对话片段中精准回调用户的偏好设置。用户还可以直接通过聊天软件与 OpenClaw 对话，实现电脑的远程操控。

奥尔特曼承诺，OpenClaw 将作为 OpenAI 继续支持的开源项目，以基金会的形式运行。“未来将是高度多智能体化的时代，而支持开源是我们实现这一目标的重要组成部分。”（凤凰网）