1、【上市企业热度观测日志】2月10日:澜起科技、中科曙光、京东方A热度居前
2、网络互连芯片“小巨人”楠菲微电子启动IPO辅导
3、彤程新材递交H股上市申请,加速全球化资本布局
4、长川科技:推进西南产能布局,内江基地二期建设正式启动
1、【上市企业热度观测日志】2月10日:澜起科技、中科曙光、京东方A热度居前

时间:2月10日 星期二
观测节点:15:00
数据来源:爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00,根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:
澜起科技、中科曙光、京东方A、航天科技、中芯国际、晶合集成、兆易创新、维信诺、欣旺达、路维光电、中兴通讯、豪威集团、北方华创、江丰电子、TCL中环、长电科技、安路科技、云天励飞、海康威视、寒武纪。

(上市企业热度排行TOP20企业)

(澜起科技热度曲线)
市场正同时消化 “资本扩张的雄心” 与 “产业现实的冷暖”。澜起科技H股上市次日热度不减,维持热度榜首。中科曙光因抛出高达80亿元的可转债募资计划,旨在构建“算力—算法—存储”全栈能力,热度飙升至第二。京东方A则因其成都G8.6产线升级改造等具体项目招标信息,展现了持续扩张与迭代的产业行动力,位列第三。
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显著异动追踪
云天励飞热度上升87名、豪威集团热度上升78名、中科曙光热度上升38名、欣旺达热度上升16名。

(云天励飞热度曲线)

(豪威集团热度曲线)
异动归因:穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示,今日市场热度由 “大规模资本运作”、“技术突破与进展”、“经营风险与舆情”,以及“产业基建与产能扩张” 四大线索交织驱动。
1. 大规模资本运作与战略募资驱动
公司通过股权融资、重大项目投资等方式,为未来数年的发展筹集弹药并明确战略方向。
中科曙光:公告拟发行不超过80亿元可转换公司债券,募集资金拟投向 “面向人工智能的先进算力集群系统” 、“下一代高性能AI训推一体机” 及“国产化先进存储系统” 三大项目。此举剑指全栈AI能力,彰显了其争夺国产AI算力龙头地位的决心。
晶合集成:2月6日,晶合集成公告,公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权。2月10日,晶合集成涨1.67%,报37.80元/股,成交20.04亿元,换手率4.47%,总市值758.87亿元。晶合集成股价已经连续3天上涨,区间累计涨幅10.07%。
2. 技术突破与研发进展驱动
公司在核心技术上取得重要突破或在研发上处于领先位置,为长期竞争力提供背书。
维信诺:与清华大学、北京大学合作开发的世界首款柔性存算芯片“FLEXI”研究成果在《自然》(Nature)期刊发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白,为下一代智能硬件开启了无限可能。
云天励飞:在互动平台透露,公司已完成第四代NPU研发,并正推进下一代高性能NPU研发。作为全球早期将NPU概念商业化的公司之一,其持续的迭代进展巩固了其在AI推理芯片领域的专业形象。
3. 经营安全风险与负面舆情驱动
公司遭遇涉及产品安全、大规模召回或突发安全事故,引发市场对其基本面和品牌声誉的担忧。
欣旺达:近期陷入舆论漩涡。一方面,极氪汽车宣布将免费更换超3.8万辆搭载其电池的车型,以消除隐患;另一方面,此前东风奕派碰撞事故中,其相关电池包50秒燃起明火的细节被曝光。两起涉及电池安全的事件接连发酵,对其动力电池业务的安全口碑构成严峻挑战。
4. 产业基建与产能扩张驱动
公司公布具体的产线建设、改造或扩产计划,反映了其对行业前景的判断与自身的执行力。
京东方A:其子公司成都京东方显示科技有限公司G8.6产线升级改造项目进入招标阶段。此类具体项目进展,是观察面板巨头技术迭代与产能优化节奏的直接窗口。
路维光电:其高世代高精度光掩膜版生产基地项目三栋主厂房已全面封顶,标志着这一半导体核心材料项目进入建设新阶段,关乎未来国产高端光掩膜版的供应能力。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知,构建了超越简单计数的综合评估模型,从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算,每6小时更新,致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹,是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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2、网络互连芯片“小巨人”楠菲微电子启动IPO辅导
2月9日,证监会官网披露,广东深圳网络互连芯片企业楠菲微电子在深圳证监局办理上市辅导备案登记,启动 A 股 IPO 进程,辅导机构是中信建投证券。

楠菲微电子成立于 2015 年 11 月,注册资本为 4.14 亿元,法定代表人、控股股东是董事长曾雨。曾雨直接持股 17.82%,与其控制主体及一致行动人合计可控制该公司 48.92%的股份表决权。
交换芯片和互连芯片是智算中心网络重要的基础芯片,具有战略意义强、技术壁垒高、研发周期长、主要市场由国外厂商垄断等特征。楠菲微电子专注于网络互连芯片设计,提供网络通信、数据中心互连、智算互联等系统级解决方案,是国内极少数同时掌握了数据中心、园区网、工业和消费类产品全系列路由交换设备架构、通信协议栈以及相关芯片核心设计、量产能力的企业。
其产品聚焦数通网络和智算网络两大领域,提供高性能网卡芯片、高性能智能网卡等、以太网交换芯片、以太网物理层芯片,已发布包括交换芯片、PHY 芯片、网卡芯片及网卡模组 PCIe Switch 芯片等数十款产品,广泛应用于个人与家庭网络以及电力、运营商、能源交通等工业以太网和商业园区、数据中心网络。2024 年 7 月,该公司被授予国家级专精特新“小巨人”企业荣誉称号。
2025 年 12 月,楠菲微电子宣布完成超 10 亿元 C 轮融资,融资将重点聚焦两大核心方向:一是推进新一代 AI 互联芯片的技术攻坚,突破关键核心技术瓶颈,打磨更具核心竞争力的产品矩阵;二是补充公司流动资金,优化运营布局,加速实现“技术-产品-市场”的高效闭环。
楠菲微电子成立十年来专注网络互联芯片设计与研发,针对 AI 基础设施节点内、节点间高速互联产品进行研发。其新一代 PCIe 6.0 交换芯片产品功能及性能对标国际一流产品,通过兼容性设计节约客户研发投入及周期,集成 CXL 内存池扩展以及 IOMMU 加速等增强特性提升 AI 系统扩展能力及效能。其 Alink Switch 芯片面向下一代 AI 超节点 Scale-up 互联,兼容 UALink 开放标准,具有高带宽、低时延及高可靠的特点,最大可支持 100+加速卡的超节点互联,同时芯片支持在网计算及完善的 RAS 和管理能力。其高性能智能网卡芯片将支持 400G/800Gbps 接口带宽及 RDMA/UEC 等技术,可用于未来智算中心万卡/10 万卡 AI 集群的 Scale-out 互联网卡。通过上述三款高速互联芯片,用户可完成百卡级超节点系统构建及万卡/十万卡超大 AI 集群建设,以应对超大规模时代 AI 训练、推理基础设施建设需求。
3、彤程新材递交H股上市申请,加速全球化资本布局

2月10日,彤程新材发布公告称,公司已于2026年2月6日向香港联交所递交H股发行并上市的申请,并于2月8日在港交所网站刊发相关申请资料,正式启动赴港上市进程。
公告同时提示,本次H股发行上市尚需获得内地及香港相关监管机构的批准核准,事项存在一定不确定性,公司将按进展及时履行信息披露义务。
彤程新材主营业务聚焦于精细化工材料、半导体材料等领域,产品广泛应用于橡胶轮胎、集成电路、新能源等多个下游行业,在橡胶用酚醛树脂等细分领域占据市场领先地位,同时布局光刻胶、电子级化学品等半导体材料赛道,形成了多元化的业务布局。
此次赴港递交H股上市申请,是彤程新材完善资本布局、推进全球化发展的重要举措。借助香港资本市场的国际化平台,公司有望进一步拓宽融资渠道,为半导体材料等业务的研发投入提供资本支撑,同时也能提升公司的国际品牌影响力,深化与全球产业链上下游的合作。
4、长川科技:推进西南产能布局,内江基地二期建设正式启动

2月10日,据每日经济新闻消息,长川科技在投资者互动平台回应,明确公司已于2025年下半年启动内江基地二期项目建设,该基地将承担公司境内西南地区生产基地的核心职能,同时披露相关股东减持系自身资金规划,不会影响公司控制权及经营稳定性。
长川科技核心从事测试机、分选机、AOI光学检测设备等产品的研发、生产与销售,产品已切入国内封测龙头企业供应链体系。2025年公司经营业绩表现亮眼,上半年营收、归母净利润同比分别增长41.80%、98.73%,前三季度归母净利润达8.65亿元。
内江基地自2021年落户当地高新区以来,发展成效显著,一期项目2023年顺利投产,2024年实现产值超7亿元,2025年预计产值突破10亿元,成为西南地区半导体设备制造的重要支点。此次启动的二期项目建筑面积约14.2万平方米,规划建设研发制造厂房、研发楼等设施,预计2027年2月竣工投用,建成后将成为国内一流的半导体测试设备智能制造基地,年销售收入有望超20亿元。
此次内江基地二期项目的推进,将进一步完善长川科技的产能布局,强化公司在西南地区的市场辐射能力,为后续业务拓展提供坚实的产能支撑,进一步提升市场竞争力,助力国内半导体设备产业发展。

