1.国产半导体硅片三季报透视：大尺寸攻坚与细分突围并存；

2.东山精密子公司成功收购法国GMD集团；

3.景嘉微等入股 无锡诚恒微增资至6.35亿元；

4.江南新材Q3营收双位数增长，扣非净利激增92%；

5.TCL科技参与杉杉集团重整计划草案未获债权人通过；

1.国产半导体硅片三季报透视：大尺寸攻坚与细分突围并存；

近来，国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下，TCL 中环、沪硅产业等企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓：大尺寸硅片产能持续放量但盈利承压，成熟制程与特色产品成为利润锚点，研发投入与产能布局共同构筑长期竞争力。

大尺寸赛道：产能冲刺与盈利挑战的博弈

12 英寸硅片作为高端芯片制造的核心材料，成为头部企业竞逐的主战场，但其“重投入、长周期”的特性导致业绩呈现显著分化。

其中，沪硅产业以75万片/月的12 英寸硅片产能稳居国内第一梯队，前三季度公司营业收入达 26.41亿元，营收同比增长6.56%。西安奕材作为国内 12 英寸硅片出货量龙头，三季度延续高增长态势，前三季度营收达19.33亿，同比增幅 34.80%。TCL中环三季度营收215亿元，营收环比增长率为-4.48%。但半导体材料业务逆势增长，三季度实现营业收入42.4亿元，同比增长28.7%。增长动力主要来自 12 英寸产品出货提升与结构高端化。

但受行业价格竞争影响，12英寸硅片单价水平仍然承压，导致企业持续面临盈利挑战。沪硅产业前三季度净利润为-8.61 亿元，净利润同比增长率-32.81%。TCL中环前三季度净利润为-65.66亿元，净利润同比增长率有所好转，缩小到-1.36%。西安奕材前三季度净利润-5.58亿元，净利润同比增长率转正，达到5.30%。

立昂微实现显著业绩改善，前三季度营业收入26.40亿元，同比增长率15.94%；净利润出现1.43亿元的亏损，但第三季度单季实现1906.47万元的盈利，同比增长率达52.34%，较二季度成功扭亏为盈。公司营业收入增长的驱动力来自6英寸硅片19.66%的营收增长和12英寸硅片69.70% 的销量激增，其中12英寸产品前三季度销量达 127.79 万片，折合 6 英寸规格后占硅片总销量的26%。

成熟制程：细分市场的盈利突围

8 英寸及以下成熟制程硅片凭借稳定的市场需求，成为多家企业的利润支柱，尤其在汽车电子、工业控制等领域展现出强劲韧性。

上海合晶前三季度业绩表现亮眼，实现营收10.06亿元，同比增长19.05%；同时公司实现了1.05亿元的盈利，同比增长率达到32.86%。业绩增长一方面缘于12 英寸55nm CIS 外延片量产带动高端需求增长，另一方面8英寸产品差异化策略见效，在功率器件领域的外延片国产替代持续推进，产能利用率维持高位。

有研硅则深耕 8 英寸重掺硅片细分市场，通过技术降本实现毛利率提升，德州基地 550 万片/年的 6-8 英寸产能稼动率保持在 95% 以上。尽管前三季度营收 7.47 亿元同比微降 3.43%，但实现了1.84亿元的盈利，为硅片领域同家上市公司中最高盈利。

特色领域：技术壁垒构筑利润高地

在通用硅片市场竞争激烈的背景下，聚焦特色应用的企业凭借技术壁垒实现稳健盈利，展现出更强的抗周期能力。

神工股份前三季度营收3.16亿元，同比增长47.59%，前三季度净利润 0.82亿元，同比增幅高达174.05%，毛利率维持在42.02%的高位。公司成功实现从“材料供应商”向“材料+零部件”企业的转型，硅零部件业务占比已超越大直径硅材料，通过“自产材料+加工制造”的模式优化成本结构。面对日本厂商产能向12英寸转移的机遇，适时增加8英寸轻掺抛光硅片产量，有望在国产替代中抢占市场空白。

沪硅产业也在积极推进特色领域的硅片技术，力求通过产品结构优化实现高端化突破，12英寸SOI硅片已向多客户批量送样。

行业共性：研发与产能的长期主义

从行业整体来看，尽管短期面临价格压力，但7家企业均保持高强度研发投入与前瞻性产能布局，为国产替代蓄力。TCL中环前三季度研发费用在7家企业中金额最高，达6.44亿元，同比增长率居次，为19.53%。沪硅产业前三季度研发费用2.53亿元，但同比增长最高，达21.63%。西安奕材前三季度研发费用2.14亿元，在7家企业中为第三位，但研发费用/营业总收入占比最高，为11.07%。

第二阵营中立昂微研发费用最高，前三季度合计为1.93亿元，同比增长-5.20%，也是7家公司中唯一的负增长；上海合晶前三季度研发费用0.86亿元，同比增长率18.27%；有研硅前三季度研发费用0.70亿元，同比增长率18.52%；神工股份前三季度研发费用0.21亿元，同比增长率16.98%%；

从三季报数据看，国产半导体硅片产业正处于“规模扩张与质量提升”的关键转型期。大尺寸硅片通过产能爬坡夯实国产化基础，成熟制程与特色产品提供盈利支撑，研发投入保障技术迭代。尽管短期面临价格竞争与成本压力，但随着下游晶圆厂产能释放与国产替代深化，具备全产业链能力、高端产品突破与成本控制优势的企业，将在全球竞争中占据更重要的位置。

2.东山精密子公司成功收购法国GMD集团；

11月3日晚间，东山精密发布公告称，公司全资子公司DSBJ PTE.LTD已成功收购法国GMD集团100%股权，并完成债务重组，交易金额合计约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元）。本次交易的所有先决条件已全部成就，相关交易文件已完成签署，GMD集团自2025年11月1日起正式纳入公司合并报表范围。

今年5月13日晚间，东山精密发布公告称，为积极推进全球化战略，建立公司在欧洲产业布局，提升公司在汽车零部件领域市场规模。公司子公司DSG拟参与GMD集团100%股权收购及债务重组项目，交易总金额合计约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元）。本次交易通

过多元化债务重组方案实现，DSG将以现金折价收购GMD集团部分债权，并通过债转股、股东借款偿还部分债务获取债务豁免等方式，推动标的企业GMD集团债务结构优化。本次交易完成后，公司子公司DSG将持有GMD集团100%股权。

GMD集团成立于1986年，是一家领先的法国汽车零部件承包商，在法国及海外开展业务，专注于乘用车和商用车零部件的生产。如今，GMD集团年营业收入达10亿欧元，在全球12个国家的46个工厂拥有超过6,600名员工，主要分布在欧洲、亚洲和非洲。目前GMD集团下设三个主要的业务板块:塑料与皮革事业部（Eurostyle Systems）、铸造事业部（Eurocast）、冲压事业部（GMD Stamping），均为独立运营。

本次交易前，GMD集团涉及重组债务（债务主要是银团贷款、PGE贷款、债券等）合计为3.63亿欧元。东山精密拟以现金折价方式收购Syndicated Credit 和 EuroPP Bonds 项下全部债权本金及应计利息。同时，公司将通过向目标公司提供股东借款的形式注入资金，专项用于清偿目标公司Syndicated PGE、Bpifrance Credits 及Bpifrance PGE 项下全部债务。作为对价，相关债权人同意就剩余未偿还借款本息予以全额豁免。本次债务重组交易项下公司应支付的总对价为1亿欧元。

东山精密表示，本次交易以全面实施公司双轮驱动战略，积极提升公司在汽车零部件领域的市场份额，建立公司在欧洲的产业布局，加速推进全球化进程。本次交易完成后，本公司将借助 GMD 集团的业务及其影响力，进一步拓展全球汽车行业知名客户，将对公司财务状况的持续改善与经营质量的稳步提升产生积极的影响。

3.景嘉微等入股 无锡诚恒微增资至6.35亿元；

据天眼查最新工商信息显示，无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）于10月31日完成了一系列重要的工商变更。此次变更不仅引入了包括上市公司景嘉微及上海、湖南两地国资背景的产业基金在内的新股东，其注册资本也大幅提升近八成，标志着这家专注于AI芯片的初创企业获得了资本与产业方的双重认可，发展进入快车道。

根据公开信息，诚恒微此次新增的股东阵容堪称豪华。除了A股GPU芯片龙头景嘉微外，还有上海人工智能产业股权投资基金和湖南财信精睿数字产业股权投资合伙企业两家具备地方国资背景的产业基金共同入股。

伴随新股东的加入，诚恒微的注册资本由原来的3.55亿人民币大幅增至6.35亿人民币，增幅高达约79%。这一变动充分显示了投资方对其业务前景和发展潜力的强烈信心。

事实上，此次工商变更是对景嘉微此前公告的最终落地。早在今年8月18日，景嘉微便发布公告，宣布拟以自有资金2.2亿元参与诚恒微的增资项目。根据该公告，交易完成后，景嘉微将直接持有诚恒微33.59%的股权，并通过一致行动关系合计控制64.89%的表决权，成为其控股股东。诚恒微的财务业绩也将纳入景嘉微的合并报表范围。

公开资料显示，无锡诚恒微电子有限公司成立于2023年6月，虽然成立时间不长，但业务定位清晰，专注于边端侧AI芯片的设计、研发与销售，采用业界常见的Fabless（无晶圆厂）模式，业务覆盖集成电路前沿研发、芯片架构设计及配套软件开发。

对于此次投资，景嘉微在之前的公告中明确阐述了其战略意图。公司表示，投资诚恒微旨在扩充自身的研发能力，形成 “GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动业务模式。

分析认为，这一布局极具前瞻性。GPU通常作为计算和处理的核心，擅长处理复杂的图形和并行计算任务，而边端侧AI芯片则更侧重于在设备本地实现低功耗、高效率的智能处理。两者结合，可以形成强大的协同效应：GPU在云端或数据中心进行复杂的模型训练和推理，而边端侧AI芯片则将这些智能能力部署到智能手机、物联网设备、智能安防、自动驾驶等无数具体应用场景中，实现AI计算的普惠与下沉。

景嘉微通过此次控股收购，不仅快速切入市场空间广阔的边端侧AI芯片赛道，更得以将自身在GPU领域的技术积累与诚恒微在边端侧的能力相结合，共同拓展更广阔的AI芯片应用场景，完善其多元化的产业布局。

4.江南新材Q3营收双位数增长，扣非净利激增92%；

江西江南新材料科技股份有限公司（证券代码：603124，简称 “江南新材”）日前发布2025年第三季度报告。集微网观察，报告期内，江南新材凭借业务规模扩张与运营效率提升，实现营收、利润双位数增长，资产结构进一步优化。

江南新材成立于2007年，于今年3月20日在上交所主板挂牌上市。招股书显示，其2021年、2022年、2023年营收分别为62.84亿元、62.3亿元、68.18亿元；净利分别为1.48亿、1.05亿元、1.42亿元；扣非后净利分别为1.36亿元、8438.7万元、1.24亿元。2024年，营收87亿元，较上年同期增长27.59%。

多年深耕于铜基新材料领域，江南新材持续多年获得中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，其在铜基类专用材料主要企业排名再次蝉联第一。

目前，江南新材主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，其产品应用领域涉及PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域，相关领域受到国内外宏观形势、经济运行周期变动的影响。

报告期内，江南新材盈利能力表现亮眼。2025年第三季度实现营业收入27.48亿元，同比增长20.03%；年初至报告期末，营业收入75.69亿元，同比增长18.34%，营收规模实现稳步扩张。此外，研发费用为3784.11万元，较上年同期的2309.57万元增长63.84%。研发费用的大幅增长，体现其对技术创新的重视。

江南新材利润端增长较为突出：本季度利润总额0.69亿元，同比大增65.84%；归属于上市公司股东的净利润0.60亿元，同比增长60.50%。年初至报告期末，利润总额1.96亿元，同比增长21.27%；归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，同比增长21.95%，盈利增长动能充沛。

扣非后利润增速更为显著，本季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润0.58亿元，同比激增92.81%；年初至报告期末达1.50亿元，同比增长24.22%，超过营收增速，反映其盈利质量不断提升。

资产端观察，截至2025年9月30日，江南新材总资产达45.26亿元，较上年末增长35.38%；归属于上市公司股东的所有者权益达17.97亿元，较上年末增长32.66%。

具体观察，流动资产合计41.55亿元，其中货币资金12.89亿元，应收账款16.50亿元；存货5.83亿元。非流动资产合计3.72亿元，其中固定资产2.19亿元。负债方面，截至报告期末，江南新材负债合计27.29亿元，其中流动负债25.07亿元。整体来看，其资产负债结构相对稳健。

现金流方面，年初至报告期末，江南新材经营活动产生的现金流量净额为-3.89亿元，系通过票据支付的货款增加所致，上年同期该指标为-9.04亿元。

值得关注的是，江南新材主要产品定价原则为“铜价+加工费”，利润主要来自于相对稳定的加工费，原材料铜材的价值较高，导致毛利率水平较低——2023年至2025年6月，江南新材综合毛利率分别为3.40%、3.77%、3.98%，易受原材料价格、产品结构、市场供需关系等诸多因素影响。有投资者于9月末在互动平台提问“目前订单如何？”江南新材董秘回应“目前订单充足”。

总体而言，江南新材2025年第三季度业绩表现良好，营收利润高增，资产结构优化，主营业务支撑有力。尽管在现金流管理等方面仍面临一定挑战，需警惕市场环境变化风险，以及原材料（铜材价格）波动、市场需求变化等因素影响，但其发展前景值得期待。

5.TCL科技参与杉杉集团重整计划草案未获债权人通过；

11月4日，TCL科技发布公告，披露了其参与杉杉股份（600884.SH）控股股东杉杉集团有限公司及其全资子公司宁波朋泽贸易有限公司合并破产重整的最新进展。公告显示，此前提交的《重整计划（草案）》未能获得债权人会议表决通过。

根据公告，TCL科技基于聚焦主业及强化产业链协同的考虑，认同杉杉股份的长期发展潜力，通过其参与投资的厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），与江苏新扬子商贸有限公司、江苏新扬船投资有限公司、中国东方资产管理股份有限公司深圳市分公司组成联合投资方，共同参与了此次重整，并于2025年9月29日签署了《重整投资协议》。

然而，重整进程近期遭遇波折。TCL科技称，已于近日收到管理人通知，在2025年10月21日召开的第三次债权人会议上，审议的《重整计划（草案）》未获表决通过。根据《中华人民共和国企业破产法》相关规定，管理人将继续推进后续重整工作。

TCL科技在公告中同时就相关风险作出提示。首先，本次《重整计划（草案）》能否最终通过债权人会议的表决，并获得人民法院的裁定批准，目前尚存在不确定性。其次，本次重整投资本身也面临两项主要风险：其一，可能因无法满足《重整投资协议》中约定的各项先决条件而导致协议终止；其二，本次重整的最终完成与否，同样存在不确定性。

市场分析人士指出，重整计划草案未获债权人会议通过，意味着各方仍需就债务清偿方案、未来经营计划等核心条款进行进一步磋商与博弈。TCL科技此次投资旨在深化其在新材料等领域的布局，但最终能否成功入主，仍有待后续重整程序的推进结果。