10月31日，三星电子表示，正与英伟达就供应其下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM4进行密切讨论。

三星计划明年推出这款新芯片，但并未具体说明何时开始出货。HBM芯片是人工智能芯片组的关键组成部分。

英伟达的主要HBM芯片供应商SK海力士近日表示，计划在第四季度开始出货最新的HBM4芯片，并计划明年扩大销售。

英伟达在一份宣布与三星和其他韩国公司合作的声明中表示，双方正在就HBM3E和HBM4芯片的供应进行“关键合作”，但未作详细说明。

三星在利用人工智能驱动的内存芯片热潮方面行动迟缓，导致其盈利表现疲软，并于去年对其芯片部门进行了重组。本季度，在传统内存芯片需求的推动下，三星的盈利有所回升。

本周，三星表示已向“所有相关客户”销售其当前一代的HBM3E芯片，这表明该公司已加入竞争对手的行列，向英伟达供应最新的12层HBM3E芯片。

分析师表示，HBM4芯片的发布将是对三星能否重夺市场优势的一次重大考验。

HBM是一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，于2013年首次推出。它采用垂直堆叠芯片的方式，以节省空间并降低功耗，从而有助于处理复杂人工智能应用产生的大量数据。（校对/李梅）