产业链

中美经贸团队达成共识：美方加征24%关税再暂停一年、双方暂停部分出口管制

10月30日，商务部新闻发言人就中美吉隆坡经贸磋商联合安排答记者问。中美两国元首在韩国釜山举行会晤，深入讨论了中美经贸关系等议题，同意加强经贸等领域合作。中方愿与美方一道，共同维护好、落实好两国元首会晤重要共识。

中国稀土出口管制是否已生效？外交部回应

10月28日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，上周日，美国财长贝森特被问及中方是否会解除关于稀土的出口管制措施，他表示中方并没有实际实施过这些管制措施，并且暗示美方威胁对华征收100%的关税在中美贸易磋商中起到了一定的作用。但是，公开记录表示，中方的这些出口管制措施已经开始生效。中方能否澄清，这些出口管制措施是否已经生效，或者是正在暂停中？如果已被暂停，是否与美方的关税威胁和近期的中美经贸磋商有关系？中方目前的出口管制措施状况如何？

黄仁勋称美国AI芯片需要向中国出口 外交部回应

10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？

英国宣布制裁11家中企，商务部：坚决反对

商务部新闻发言人日前就英制裁中国企业答记者问。记者问：10月15日，英国外交部宣布新一轮涉俄制裁，其中被制裁的中国企业有11家。请问中方对此有何评论？

闻泰科技声明，要求荷兰政府归还安世半导体控制权

中国公司闻泰科技旗下的芯片制造商安世半导体（Nexperia）近日与荷兰政府就公司控制权展开激烈争斗。根据闻泰科技向荷兰国家广播公司（NOS）提交的声明，该公司要求荷兰政府撤销对其子公司的控制权。、

意大利对中国无人机制造商大疆创新涉嫌价格操纵展开调查

意大利竞争管理局(AGCM)表示，已对中国无人机制造商大疆创新的欧洲子公司及其意大利进口商展开调查，指控它们向零售商施压，要求其确定产品价格。AGCM 收到报告称，全球最大的无人机制造商 DJI 和当地进口商 Nital 监控零售商收取的价格。那些不遵守Nital网站上的规定的人会收到警告，包括威胁供应将被中断。

芯片供应紧张加剧，欧盟技术主管将会见Nexperia

欧盟技术主管Henna Virkkunen表示，她将于周五与芯片制造商Nexperia会面，原因是担心这家荷兰公司的供应紧张加剧。Virkkunen表示：“明天与@Nexperia举行会议。预计2026年初的#ChipsAct 2.0将会吸取重要的教训。”

安世之乱！全球汽车制造商面临芯片断供、工厂停产

全球汽车制造商正争相寻找芯片，并向供应商确认库存是否充足。与荷兰公司Nexperia（安世半导体）相关的半导体供应危机日益加剧，威胁着整个行业的汽车生产。

知情人士：安世半导体前CEO张学政原计划在欧洲裁员40%

荷兰四位熟悉政府想法的消息人士表示，荷兰决定在9月份控制芯片制造商安世半导体（Nexperia），是因为担心该公司的前首席执行官正在解散公司欧洲业务并将生产转移至中国的担忧。

美国FCC收紧限制，进一步禁用中国电信设备

美国收紧了对被认定为国家安全风险的中国公司生产的电信设备的监管规定，这是美国对中国采取更广泛打压的最新举措。

英特尔近两年内大裁员35500人，陈立武：专注最高回报业务

在陈立武（Lip-Bu Tan）正式就任英特尔CEO后的第二天，他宣布将进行大规模裁员，以根据市场实际情况调整公司规模。如今，裁员规模愈发清晰，英特尔在大约三个月内裁员多达20500人。如果加上上一任管理层裁掉的15000个职位，这意味着英特尔在不到两年的时间里大规模裁员35500人。

Skyworks和Qorvo宣布合并 预计后年完成 仍需监管部门批准

10月28日晚间，Skyworks和Qorvo宣布合并计划，受此消息影响，Skyworks和Qorvo的股价均大幅上涨。在美股盘前交易中，Skyworks股价上涨逾12%，至85.23美元。Qorvo股价上涨逾11%，至102.75美元。

刚刚，英伟达市值破5万亿 创历史新高超多国股市

10月29日晚，美股三大指数集体高开，其中人工智能芯片制造商英伟达公司股价开盘上涨3.2%，市值首次突破5万亿美元大关，成为史上第一家市值跨越这一里程碑的上市公司。

台积电计划建设四座1.4nm晶圆厂，2028年下半年量产

中国台湾中部科学园区未来意义重大，因为台积电的新二期工厂将建于此。有报道称，台积电计划建设四座专门用于A14（1.4nm）晶圆生产的工厂。虽然预计要到2028年下半年才能全面投产，但这将为采用尖端光刻技术制造芯片奠定基础，并在此过程中创造数千个就业岗位。

英特尔拟收购AI芯片公司SambaNova，陈立武担任其执行董事长

知情人士称，英特尔正洽谈收购人工智能（AI）芯片制造商SambaNova。SambaNova此前已与银行家合作，评估潜在收购方的意向。

通用汽车宣布美国工厂裁员超3300人

由于电动汽车普及速度放缓，通用汽车正在其电动汽车和电池工厂裁减数千名工人。

AI浪潮下，亚马逊大裁员14000人：辞退通知已发出

亚马逊表示，将裁减约14000名全球企业员工，预计2026年还将进一步裁员。此次大规模裁员的部分原因是这家科技巨头正在积极采用人工智能（AI）技术。

中国在中美科研合作中领导地位逼近美国，2027年将持平

根据对近600万篇研究论文的分析，中国科学家在中美科研合作中正逐渐占据主导地位。这一趋势凸显了中国在全球科研议程中日益增强的影响力。

黄仁勋警告：英伟达失去中国市场，对美国伤害更大

英伟达CEO黄仁勋在华盛顿举行的GTC开发者大会后表示，如果英伟达继续被排除在中国市场之外，这对美国造成的损害将大于对中国的损害。 

格罗方德将投资11亿欧元扩建德累斯顿厂，年产能将超100万片晶圆

美国芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）表示，将投资11亿欧元（约合12.8亿美元）扩建其德国工厂的产能，以期提高产量。该扩建项目名为SPRINT，预计将在《欧洲芯片法案》框架下获得德国联邦政府和萨克森州的支持。格罗方德补充道，欧盟预计将于2025年晚些时候批准该项目的全部内容。

黄仁勋：美国量产最快英伟达AI芯片，Blackwell/Rubin销售额将达5000亿美元

英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上表示，公司速度最快的人工智能（AI）芯片——Blackwell图形处理器——现已在亚利桑那州全面投产。此前，英伟达最快的GPU仅在中国台湾生产。

德国Ifo经济研究所：芯片短缺加剧，德国工业面临严峻挑战

德国Ifo经济研究所表示，受全球对稀土元素管制收紧的影响，德国电子和光学产品制造商10月份的材料短缺问题更加严重。

富士康将投资13.7亿美元建设AI计算集群和超算中心

富士康（鸿海精密）表示，其董事会已批准一项投资计划，用于采购人工智能（AI）计算集群和超级计算中心的设备，该计划将使其支出高达420亿元新台币（13.7亿美元）。该投资将于2025年12月至2026年12月期间使用自有资金进行。

进军先进封装，LG电子开发HBM和玻璃基板设备

LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，以满足人工智能（AI）驱动的激增需求。该公司计划逐步实现AI半导体、高带宽存储器（HBM）及相关工艺设备的韩国本土化生产，以扩大其业务版图。

格罗方德CFO John Hollister离职，Sam Franklin接任临时CFO

格罗方德（GlobalFoundries）宣布，John Hollister已卸任首席财务官一职，Sam Franklin将临时接任。

印度批准6.26亿美元项目，助力提振电子元件制造业

印度政府已批准首批七个项目，总投资超过550亿卢比（6.2575亿美元），旨在促进国内电子元件制造业发展。

三星HBM3E芯片猛砍30%价格，意图夺回市场份额

随着人工智能（AI）的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。存储龙头三星电子正致力于重夺主导地位，据报道，在其12层HBM3E认证延迟后，三星已推出30%的降价策略，试图迎头赶上。

IBM突破性进展：常规AMD芯片成功实现量子计算纠错算法

IBM近期表示，其可在AMD的常规芯片上运行一项关键的量子计算纠错算法，这朝着超强计算机商业化迈出了一步。

华为官网更新：余承东增任产品投资委员会主任，攻坚AI

华为官网更新余承东职位信息，余承东增任产品投资委员会主任。同时，余承东仍然担任华为常务董事、终端BG董事长。此次调整意味着华为将AI置于未来十年发展的核心地位，确保战略资源向AI领域高强度倾斜。余承东的权责扩展标志着华为AI战略进入资源整合与攻坚落地阶段。

特斯拉AI芯片将采取双代工，三星和台积电都参与

特斯拉10月22日发布财报，执行长马斯克在随后财报电话会议中，被问到自研AI芯片议题时表示将采用“双代工”策略，让三星和台积电都参与AI5芯片代工。他还强调自研芯片并非取代英伟达，而是与其GPU形成互补。

消息称美光HBM4开发延误，或推迟量产

据报道，SK海力士将于本季度开始向客户供应下一代HBM4组件，并于2026年全面开始销售，三星也表示其HBM4样品正在运往主要客户，并将于明年集中精力进行HBM4产品的大规模生产。而美光在HBM4市场上被认为稍显落后。

SK海力士Q3利润暴增62%，HBM4将全面出货

10月29日，SK海力士（SK Hynix Inc.）公布财报，显示第三季度公司营业利润大幅增长62%。该公司第三季度录得创纪录的11.4万亿韩元（约合80亿美元）营业利润，略高于分析师的平均预期。销售额攀升至24.5万亿韩元。周三（10月29日）上午，其股价在首尔一度上涨5%。

美国能源部与AMD达成10亿美元协议，共同建造两台AI超级计算机

近日，美国能源部（DoE）与AMD宣布了一项重要合作，双方将共同在橡树岭国家实验室（ORNL）建造两台超级计算机，旨在为未来的核聚变和医疗研究奠定基础。

黄仁勋访韩与李在镕、郑义宣共进晚餐

美国芯片巨头英伟达创始人兼执行长黄仁勋10月30日为出席亚太经合组织（APEC）峰会访韩，并与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣在首尔一家炸鸡店共进晚餐。

三星：正与英伟达洽谈供应HBM4芯片

10月31日，三星电子表示，正与英伟达就供应其下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM4进行密切讨论。

英伟达将向韩国供应超26万颗Blackwell AI芯片

10月31日，英伟达宣布，将向韩国政府和三星电子等韩国大型企业供应超过26万颗最先进的人工智能芯片。 

三星存储芯片销售额创新高 明年专注量产HBM4

三星电子表示，第三季度（7 ~ 9月）存储芯片的销售额创下历史新高。三星电子预计，在人工智能（AI）需求的带动下，芯片市场将继续保持强劲势头，明年将专注于最先进产品的量产。

韩国六氟化钨供应商针对半导体制造商大规模涨价 涨幅70%-90%

近期，全球钨市场经历了一轮迅猛的价格上涨。根据中国钨业协会的统计数据，截至今年9月初，中国国内钨精矿价格较年初暴涨约95%，达到约28万元人民币/吨；作为关键中间品的APT价格也上涨约90%，突破40万元人民币/吨。这一涨势直接传导至以APT为主要原料的六氟化钨生产环节。

高通明年将推出新的AI芯片，加速推动数据中心发展

高通公司发布了两款用于数据中心的人工智能芯片，并将于明年开始投入商用，这是该公司在智能手机之外推动多元化发展、进军快速增长的人工智能基础设施市场的又一举措。

台积电：稀土库存可维持“一到两年”，但长期供应风险仍存

中国台湾晶圆代工巨头可能是稀土供应链中断的最大“受害者”之一，但该公司似乎对其现有库存充满信心。

联发科法说会将关注2026蓝图，AI边缘运算成关键

联发科于10月31日举行法说会，公布第三季度合并营收达1421.9亿元新台币（约合328.3亿元人民币），表现优于市场预期。得益于天玑9500新品的强劲拉货，联发科第三季度营收仅季减5.4%，远优于原先释出的财测高标，并实现了年增7.8%的稳健增长，彰显其在旗舰芯片和产品组合优化上的策略成效。

机构：预估2026年AI服务器出货将年增逾20%

10月30日，根据TrendForce集邦咨询最新AI Server（AI服务器）产业分析，2026年因来自云端服务业者（CSP）、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。

A股十大封测厂前三季度核心财报出炉！景气回升，谁家欢喜谁家愁？

随着全球半导体市场暖意渐浓，集成电路封测行业在2025年前三季度迎来了显著的景气回升。从最新公布的财务数据来看，A股主要封测企业普遍交出了一份营收增长、盈利改善的“成绩单”，勾勒出行业整体复苏的积极态势。

2025年前三季度A股半导体公司业绩排行榜：龙头增长强劲，产业分化持续深化

在人工智能、智能汽车、高端制造等下游需求的持续拉动下，半导体行业整体呈现结构性增长态势。龙头企业凭借技术积累与规模优势展现出强劲韧性，而光芯片、第三代半导体、AI配套等新兴领域也涌现出一批高增长企业，反映出国产替代与技术升级的双轮驱动效应。

2025安博会观察：民用安防C位突围、AI大模型遍地开花，红海竞争隐忧难掩

10月28日至31日，一年一度的安博会如期而至。行走在展馆之间，既能看到AI大模型等技术盛宴带来的震撼，也能感受到行业在激烈竞争中显露的发展隐忧。这场安防行业的年度盛会，正如一面多棱镜，折射出产业转型期的希望与阵痛。

国产CPU/GPU企业Q3财报发布：从技术攻坚向市场放量跨越

近日，上市公司第三季财报密集发布。截至10月29日，龙芯中科、海光信息、寒武纪-U、景嘉微、北京君正、国芯科技、瑞芯微、全志科技等8家国内CPU/GPU领域的上市公司发布了2025年第三季度的财报。财报数据勾勒出国产算力产业的发展轮廓：头部企业在规模化应用中实现业绩爆发，细分赛道玩家依托技术迭代打开增长空间，行业整体正从“技术攻坚”向“市场放量”加速跨越。

上市公司研发攻坚破局 引领被动元器件国产替代提速

被动元器件作为半导体产业链的基石，其技术话语权与供应自主性直接影响电子产业安全。在AI、新能源汽车等新兴需求驱动下，中国企业正以研发为矛、以创新为盾，突破日系巨头长期构筑的技术壁垒，推动全球市场从“日韩垄断”向“多极竞争”转型，国产替代进入从“量增”到“质升”的关键阶段。

半导体设备Q3进口数据一览：进口额创历史最高记录，扩张“风向标”明朗

近日，海关总署公布的数据显示，2025年第三季度前道制造设备进口总额达到101.87亿美元，同比增长15.28%，环比增长33.15%，创下历史最高纪录。

半导体硅片：高附加值突围成行业发展关键

10月28日，国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元，截至收盘报25.75元，涨幅达198.72%，总市值1039.73亿元，在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料，成本占比30%以上。同时，硅片也是人才、技术与资金高度密集型产业，日本、德国、中国台湾的五大巨头凭借技术、规模和客户壁垒形成了超过90%的寡头垄断。且传统硅抛光片市场已是高度固化的“红海”。因此，向高附加值硅片的差异化竞争，既是中国硅片企业摆脱当前困境的现实选择，也是拥抱未来浪潮、实现产业升级的必然路径。

从“借船出海”到“造船远航”：A股端侧AI芯片企业的自主化与全球化新征程

随着全球人工智能与物联网（AIoT）产业的飞速发展，端侧AI芯片作为智能终端运行的核心算力载体，其市场规模持续扩大，竞争也愈发激烈。在此趋势下，拓展海外市场成为A股端侧AI 芯片企业突破增长瓶颈、提升全球竞争力的关键选择。近年来，众多企业积极布局海外，在不同市场区域与应用场景中寻求发展机遇，但受技术实力、市场环境、供应链布局等多重因素影响，各企业的出海成果呈现出明显差异。

显示产业链格局生变 中国OLED材料厂商破局前行

当前，一场由中尺寸应用引领的OLED普及浪潮正在席卷而来。凭借低功耗、快响应、高画质与柔性可弯曲的独特优势，OLED在高端笔记本、平板及智能座舱显示屏中的应用已蔚然成风。

A股存储新贵：香农芯创发力企业级SSD市场

10月23日，三星电子、SK海力士等存储巨头宣布第四季度DRAM和NAND闪存价格上调30%，AI需求激增推动存储产品进入“超级涨价周期”。

A股测试产业半年报透视：从规模扩张到价值重塑，需着力突破高端芯片测试技术壁垒

5G、HPC（高性能计算处理器）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展，为封测行业持续成长注入了强大动力，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，测试行业有望开启新一轮成长。在 AI、高算力、大芯片等市场需求的驱动下，先进封装与高端测试领先于传统封测业务，市场需求逐渐走向复苏。第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，能够更好地应对日益复杂的芯片测试挑战和需求，这也为其扩张和升级提供了良好的发展机遇。

从消费级到车规级：中国氮化镓上市公司的技术演进趋势与应用前景研判

2025年以来，中国氮化镓（GaN）产业在技术突破、产品创新和市场应用拓展方面取得了显著进展。从衬底、外延片到器件设计与制造，多家上市公司在GaN领域的布局逐步深化，推动了产业链的成熟与升级。以下基于六家代表性企业的上半年动态，从市场现状、核心成果、未来趋势三方面展开分析，全面呈现中国氮化镓产业发展图景。

全球半导体量检测设备市场全景：细分市场加速突围，新锐企业破局高端

半导体量检测设备是半导体制造设备的核心细分赛道之一，位列第四大细分领域，是保障芯片良率的核心支撑，更是半导体制造设备赛道的关键细分领域。其市场规模位列半导体设备第四大细分领域，贯穿晶圆制造、封装测试等核心环节，从纳米级缺陷检测到关键尺寸量测，直接决定芯片性能与可靠性。每一代制程的微缩演进，都会对量检测设备的精度、速度和灵敏度提出指数级增长的要求，这种技术倒逼式升级，成为驱动市场持续增长的最强劲引擎。

2025年A股CIS龙头三国杀：格科微、思特威、豪威集团的差异化竞速

2025年，随着智能手机多摄化、汽车智能化、AIoT设备普及以及新兴视觉应用场景的不断拓展，CMOS图像传感器市场持续增长。格科微、思特威、豪威集团作为国内CIS领域的三家重要上市公司，在技术路线、产品矩阵、市场布局及发展战略上呈现出显著差异与各自特色。

中欣晶圆新三板创新层挂牌，同步冲刺北交所IPO

10月22日，中欣晶圆正式在新三板创新层挂牌交易，当日以4.22元开盘，最高升至4.97元，最终以4.65元收盘，涨幅10.19%。此前，中欣晶圆已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，并已于6月30日取得受理通知书。与此同时，中欣晶圆还在冲刺北交所IPO。中国证监会官网于10月11日披露，中欣晶圆于10月10日在浙江证监局完成了IPO辅导备案登记，拟登陆北交所。中欣晶圆的这一融资操作，为需要快速对接资本市场的半导体企业提供了案例。

需求旺盛、技术创新、国产替代，多重利好推动传感器企业营收和净利润提升显著

在上市公司密集发布三季报之际，截至10月24日，七家国内传感器上市公司开发布了2025年三季报以及业绩预告，呈现全面向好的增长势头。在营收增长方面，四方光电、安培龙、芯动联科的增速均超30%，同时奥比中光的增幅翻倍。在净利润增长方面，四方光电、汇顶科技、芯动联科、华工科技增速均超40%，同时奥比中光盈利能力大幅改善，成功扭亏为盈。 

终端

苹果第四财季在华营收下滑4%，至145亿美元

苹果公司公布的截至9月27日的2025财年第四季度财报显示，其在中国市场的收入意外下滑。公司指出，供应链中断是导致业绩不佳的主要原因，并预计随着iPhone 17的逐步走强，中国市场将重回增长轨道。

OPPO高管：人工智能推动换机需求，不担心泡沫

10月28日，OPPO的一位高管表示，OPPO观察到，手机中新增的人工智能功能正在提振中国市场需求，并对欧洲市场的增长前景持乐观态度，并不担心行业内存在人工智能泡沫的风险。

三星将率先生产Galaxy S26 Ultra，S26和Plus型号延后制造

据报道，三星将优先启动Galaxy S26 Ultra的生产，而非Galaxy S26系列的其他型号。Galaxy S26 Ultra的生产将于12月率先开始，而Galaxy S26和Plus型号则将在1月份开始制造，届时Plus型号的开发项目将完成。

惠普拟在沙特阿拉伯生产电脑

惠普公司（HP）打算在沙特阿拉伯生产数百万台电脑，其中绝大部分将外销到中东各地和北非地区。惠普这项举措有两层意义，一是该公司可能是因应关税战寻求供应链多元化，二是有利于沙国振兴国内制造和出口产业计划。

一加15发布：骁龙8至尊版Gen5+自研双芯 打造首部“性能Ultra”旗舰

10月27日，一加在西安正式发布年度数字旗舰一加15与一加Ace系列新作一加Ace 6。一加中国区总裁李杰表示，一加2025年销量同比增长 36.7%，增速位列行业第一。此外，一加在年轻用户中影响力显著提升，24岁以下消费者规模同比去年提升106%。一加将继续深耕性能与游戏赛道，携手产业链伙伴推动技术突破，为行业和年轻人带来性能和游戏的全新篇章。

三星在APEC峰会上展示其首款三折叠手机

在10月28日亚太经合组织（APEC）峰会上，三星电子首次向全球展示了其备受瞩目的“三折叠手机”。

2K屏双芯游戏神机 “超神标准版”iQOO Neo11 2599元起售

10月30日——“一机制胜”iQOO Neo11正式发布并开售，凭借“旗舰电竞双芯”、旗舰同款Monster超核引擎和行业领先的2K 144Hz珠峰屏等强悍配置，与旗舰iQOO 15组成“性能大小王”，带来行业更稳、更清晰、更流畅的游戏体验，是配置更全面、性能更强劲、更值得用户选择的“超神标准版”。

投资9250万美元 Garmin将在泰国建立首家东南亚工厂

Garmin计划在东南亚建立其首个生产基地，在泰国建厂，生产智能手表和GPS导航设备。

机构：2025年美国可折叠智能手机市场将增长68%

市调机构Counterpoint Research在报告中指出，美国可折叠智能手机市场在经过数年试验后进入稳健增长期，预计到2025年将同比增长68%。推动这一增长的因素包括更广泛的外形尺寸选择、可折叠设计耐用性的提升以及来自多个品牌的更多元化的产品组合。

投行：iPhone Air订单减产消息可能并不属实

苹果并未调整 iPhone Air的生产计划，近期减产传闻遭投行TD Cowen驳斥，苹果仍下滑2.28%，报每股268.81美元。

传苹果大幅削减iPhone Air产量，iPhone 17基础款加产500万台

由于iPhone 17系列整体销量强劲，即使面对持续的关税战和低迷的智能手机市场。不过，苹果仍大幅削减了iPhone Air的生产订单，但增加了其他iPhone 17机型的订单。

机构：Q3全球智能手机出货量增长3%，达3.2亿台

市场调查机构Omdia最新数据显示，2025年第三季度，全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。 

触控

LG Display裁员、重组、转型，三季度时隔四年首次年度盈利

10月30日，韩国面板制造商LG Display在公布2025年第三季度业绩的电话会议上透露，尽管第三季度计入了约400亿韩元（约合1.992亿元人民币）的人员重组成本，公司仍成功实现了季度营业利润的盈利。这是LG Display时隔四年首次实现年度盈利。

LG电子推出136英寸MicroLED屏幕

近日，LG电子表示，已在韩国推出136英寸的MicroLED屏幕。这款名为LSAH007的屏幕水平长3米，对角线长1.7米，它由32个22英寸的MicroLED模块组成。

和辉光电再次递表港交所，未来将同时加强技术研发和降本增效

10月24日，港交所官网披露了上海和辉光电股份有限公司(简称“和辉光电”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。

古尔曼：苹果拟推出配备OLED屏幕的MacBook Air等产品

科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）近日称，苹果公司正计划对其MacBook Air、iPad mini和iPad Air系列进行重大升级，计划为这些热门设备配备更高端的显示屏。

通信

日美将签署人工智能和6G合作协议

日本和美国即将签署一项协议，在人工智能和下一代无线标准方面开展合作。日本首相高市早苗于10月28日在东京与美国总统特朗普会面，期间，双方将签署一份关于技术繁荣的合作备忘录。

2.04亿美元！沃达丰将收购德国云服务商Skaylink

10月30日，英国沃达丰表示，将以1.75亿欧元（约合2.0409亿美元）从私募股权公司Waterland手中收购德国云和数字转型公司Skylink，以扩大其服务范围。

清华大学电子系戴凌龙团队合作提出面向6G的自控制智能超表面技术

基于人工电磁超材料的智能超表面技术（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS）能够通过改变无线信道主动创造有利于电磁波传播的无线信道环境，是未来6G的潜在关键技术之一。RIS是一种集成低功耗低成本可调器件的平面天线阵列，其可以对入射电磁波的幅度、相位、频率、极化等电磁特性进行多维度调控，从而克服通信系统中的阴影衰落、补偿路径损耗，进而提升无线通信的覆盖质量和系统性能。

手机直连卫星功能 改变业界生态

低轨卫星通讯已广泛应用在飞机、航运、油田及偏远地区，业界看好，随着苹果持续扩大iPhone直连卫星功能，将驱动低轨卫星直通手机（Direct To Cell）时代在不久的未来将成真。（校对/李梅）