产业链

美商务部发布穿透性规则扩大对华出口管制，中国商务部：坚决反对

9月29日，中国商务部新闻发言人就美商务部发布出口管制穿透性规则事答记者问。有记者问：美东时间2025年9月29日，美商务部发布出口管制穿透性规则，对被列入美“实体清单”等的企业持股超过50%的子公司追加同等出口管制制裁。请问中方对此有何评论？

美国将16家中企列入实体清单，商务部回应

10月10日，商务部新闻发言人就美国将中国多家实体列入出口管制“实体清单”事答记者问。有记者问：美东时间2025年10月8日，美商务部宣布将多家中国实体列入出口管制“实体清单”，请问中方对此有何评论？

商务部公告：对稀土及稀土技术出口实施出口管制

10月9日，商务部网站公布“对稀土相关技术实施出口管制的决定”以及“对境外相关稀土物项实施出口管制的决定”。

商务部：对部分稀土设备和中重稀土相关物项实施出口管制

2025年10月9日，商务部与海关总署联合发布第56号及第57号公告，宣布对部分稀土设备和原辅料相关物项以及对部分中重稀土相关物项实施出口管制。

商务部：将TechInsights等14家外国实体列入不可靠实体清单

10月9日，商务部网站发布不可靠实体清单工作机制关于将反无人机技术公司等外国实体列入不可靠实体清单的公告。

我国对锂电池、锂材和设备相关物项实施出口管制，11月8日正式生效

10月9日，商务部、海关总署联合发布2025年第58号公告，公布对锂电池和人造石墨负极材料相关物项实施出口管制的决定。

商务部：对超硬材料相关物项实施出口管制

10月9日，商务部网站发布公告，商务部、海关总署公告2025年第55号 公布对超硬材料相关物项实施出口管制的决定。

商务部：对锂电池和人造石墨负极材料相关物项实施出口管制

10月9日，商务部网站发布公告，商务部、海关总署公告2025年第58号 公布对锂电池和人造石墨负极材料相关物项实施出口管制的决定。

美国在线零售网站下架海康威视等中企违禁电子产品

美国联邦通信委员会（FCC）主席Brendan Carr近期表示，作为该机构打击行动的一部分，美国主要在线零售网站已下架数百万件中国违禁电子产品。

德州仪器将裁员近400人，关闭剩余的150mm晶圆厂

德州仪器（TI）已通知员工，其现有的达拉斯和谢尔曼制造工厂预计将于12月进行一轮裁员。

高通回应涉嫌违反反垄断法：正积极配合有关调查

10月10日，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。

孟晚舟，当值华为轮值董事长

9月30日，华为官网显示，根据公司轮值董事长制度，2025年10月1日～2026年3月31日期间由孟晚舟女士当值轮值董事长，主持公司董事会及董事会常务委员会。此前，2025年4月1日～2025年9月30日期间，由徐直军先生当值华为轮值董事长。

Meta拟收购AI芯片创企Rivos，后者估值20亿美元

社交媒体公司Meta表示，该公司计划收购RISC-V芯片初创公司Rivos，以增强其内部半导体业务。Rivos正在开发自己的图形处理单元（GPU），它是支持大多数AI相关工作的芯片。

瞄准Intel 14A工艺，消息称英特尔加购两台High NA EUV光刻机

据报道，英特尔已加大对荷兰芯片设备制造商ASML High NA（高数值孔径）EUV光刻机的购买力度，意图为其Intel 14A（1.4nm）工艺“倾尽全力”。

传微软上海再裁员，补偿方案N+4

10月10日，据媒体网科技报道，位于上海的微软部分团队员工收到了题为“Important Business Update”（重要业务调整）的邮件，暗示公司将进行人员优化调整。此次调整主要涉及微软Azure云业务团队，裁员补偿方案为N+4，与7月时的最高N+7补偿方案有所不同，且未提供额外签字费。部分员工透露，公司此前还提供了调往澳大利亚工作的选项，若不接受则面临裁员。

美国拟禁售中国路由器巨头TP-Link产品

据知情人士透露，特朗普政府正在考虑是否采取重大措施限制TP-Link Systems Inc.在美国的业务，这是一家中国的路由器制造商，其Wi-Fi设备在美国市场很受欢迎。

湿制程设备制造商苏州伟仕泰克破产，财产分配方案公布

全国企业破产重整案件信息网信息显示，9月25日，苏州伟仕泰克电子科技股份有限公司（以下简称“伟仕泰克”）破产财产分配方案实施方案公布。作为国产湿制程设备曾经的知名企业，其破产清算令人唏嘘。

高通收购Arduino，扩展边缘AI和开发者生态系统

高通技术公司宣布计划收购Arduino。Arduino是一个以普及嵌入式开发而闻名的开源硬件和软件平台。此举将强化高通的战略，使其边缘计算和人工智能技术更容易被全球创新者所使用。

中国台湾地区拒绝美国“一半芯片在美国生产”的要求

中国台湾地区有关部门表示，中国台湾地区拒绝了美国提出的将50%芯片生产转移到美国的要求。

2024年中国购买380亿美元芯片制造设备

根据美国的一项调查，2024年中国购买了价值近400亿美元的精密的芯片制造设备。

美议员呼吁扩大对华芯片制造设备出口禁令

在一项美国两党调查发现中国芯片制造商去年购买了价值380亿美元的先进设备后，美国议员呼吁对向中国出售芯片制造设备实施更广泛的禁令。

ABM公司百台光刻机生产基地落户佛山

10月1日，据佛山政府网消息，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司于9月30日正式签署合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目正式落户佛山。

俄罗斯发布EUV光刻机路线图：2036年实现10nm以下制程芯片制造

俄罗斯科学院微结构物理研究所制定了国产极紫外（EUV）光刻设备的长期发展路线图，该设备工作波长为11.2nm。新项目从2026年开始，采用40nm制造技术，并延伸至2037年，涵盖10nm以下制造工艺。

Arm聘任黄晓刚担任中国台湾地区总裁

10月1日，Arm宣布聘任黄晓刚（Michael H. Wong）即日起出任Arm中国台湾地区总裁一职。此外，前任曾志光已转任Arm北美业务副总裁，负责北美及包括新马等东南亚地区之销售业务。

中国对三大关键材料实施出口管制，将如何冲击全球供应链？

中国对稀土、锂离子电池和超硬材料的新出口管制令世界各国政府和企业感到震惊，许多人认为，此举可能会重新引发中美的紧张关系。中国采取了最全面的举措之一，对海外交易进行监管，称含有某些中国材料的外国制造商品的出口也受到控制。但问题依然存在，从这些规则将如何实施，到这一声明是否仅仅是与美国贸易战中的一种谈判策略。

ASML任命毕慕科为新任首席技术官

10月9日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官，向总裁兼首席执行官Christophe Fouquet汇报工作。

曝：特朗普拟根据芯片数量对外国电子产品征收关税

据三位知情人士透露，特朗普政府正考虑根据每件电子产品中芯片的数量对其征收关税，旨在推动公司将制造业转移到美国。

新光光电董事长康为民被立案留置

9月28日，新光光电公布，公司近日收到嵩县监察委员会签发的关于对公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理康为民先生的《立案通知书》和《留置通知书》，康为民先生被实施留置措施。

联想收购Infinidat年底交割，高端存储布局将完善

联想集团近日表示，对高端存储企业Infinidat的收购计划正稳步推进，预计将于2025年底前完成交割。Infinidat近日宣布扩展其InfiniBox G4存储阵列产品线，推出更小尺寸的新型号并升级现有产品，这可能是其作为独立公司的最后一次重大产品更新。

特朗普政府加大对稀土及芯片公司的投资力度

特朗普政府正加大力度，将联邦政府对企业的拨款转换为股权，以保障美国关键矿产和半导体供应链的安全，旨在减少对中国的依赖。

英伟达市值突破4.5万亿美元，AI基础设施建设火热

英伟达10月1日股价创下新高，上涨近3%，市值突破4.5万亿美元。该股今年迄今已上涨约39%，并持续吸引投资者关注。随着英伟达加快交易步伐，巩固其在人工智能（AI）热潮中的中心地位，其股价也持续受到投资者的青睐。

应用材料公司受美出口限制影响 预计2026财年营收减6亿

芯片设备制造商应用材料公司近期面临新的挑战。根据公司预测，由于美国扩大限制出口清单，该公司2026财年的收入将减少6亿美元。这一变化意味着未经许可向中国特定客户出口某些产品和供应特定零部件及服务将变得更加困难，导致公司股价在周四盘后交易中下跌约3%。

台积电高雄厂2nm芯片试产成功

高雄市长陈其迈在高雄市议会定期大会开幕前表示，台积电高雄厂的2nm芯片已成功试产，并赠送市府一块晶圆作为纪念。陈其迈在拜会市议会各党团时提到，看到这块晶圆时感到非常感动，未来将将其放置于市府大厅展示，让市民见证这一共同努力的成果。

斥资70亿美元，安靠在美亚利桑那州封装测试基地奠基

近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亚利桑那州启动一项耗资70亿美元的半导体封装和测试园区建设，这一项目不仅扩大了公司原定的投资计划，也彰显了其加强美国芯片封装能力的坚定承诺。

美参议院通过法案，要求英伟达、AMD优先供货美国

近日，美国参议院通过一项两党共同支持的法案，要求先进人工智能芯片制造商英伟达（Nvidia Corp.）和AMD（Advanced Micro Devices Inc.）在向中国出口产品前，必须优先保障美国企业的获取权。此举被视为对芯片行业反对该措施的打击。

AMD宣布Instinct MI450系列加速器采用2nm工艺，OpenAI成首批客户

近日，AMD宣布其下一代Instinct MI450系列加速器将基于CDNA 5架构，并首次采用台积电的N2（2nm级）制造工艺。这一举措标志着AMD在AI GPU领域首次使用前沿制造工艺，有望在与英伟达即将推出的Rubin GPU及其系统的竞争中占据显著优势。

德国芯片产业遭重击：政府宣布削减30亿欧元补贴

德国政府近日宣布，将大幅削减对半导体产业的财政援助，未来几年内计划减少30亿欧元（约合35亿美元）的补贴。这一资金将转用于修复国内的道路和桥梁。

中国本土硅晶圆厂商崛起，12英寸自给率达50%

从事该行业十多年后，在中国销售外国硅片的经销商代表胡先生表示，最近的趋势让他震惊：过去两年中国制造商迅速崛起，其产品价格仅为日本主要竞争对手的一半。

高通：美国法院驳回Arm在诉讼中的最终索赔，子公司Nuvia未违反许可协议

高通公司表示，特拉华州一家法院驳回了Arm Holdings Plc对该芯片制造商的最后一项法律诉讼，使这家美国公司在双方长期纠纷中取得了胜利。

AI数据中心需求激增，铠侠预测NAND存储需求每年增长20%

铠侠（Kioxia Holdings）预计，随着AI数据中心运营商规模不断扩大，NAND存储的需求每年将增长约20%。

芯片制造商Wolfspeed退出破产保护，债务削减近70%

芯片制造商Wolfspeed表示，在将总债务削减近70%并将年度现金利息支出降低约60% 后，已摆脱破产保护。

OpenAI与AMD宣布数百亿美元芯片大单，共同开发AI数据中心

10月6日，OpenAI和AMD宣布达成一项价值数百亿美元的合作协议，共同开发基于AMD处理器的AI数据中心，这是迄今为止对行业领军企业英伟达构成的最直接挑战。

三星2nm晶圆代工报价降至2万美元 以竞争台积电

9月27日，三星电子宣布将其2nm（SF2）制程晶圆的代工报价下调至20000美元，以应对台积电2nm制程的竞争压力。

韩国半导体9月出口额同比增长22%至166亿美元

当地时间10月1日，韩国产业通商资源部发布“9月进出口动向”。资料显示，韩国9月出口同比增长12.7%，为659.5亿美元，自2022年3月（638亿美元）以来时隔3年6个月再创单月新高。

推动“芯片法2.0”，欧盟所有成员国加入半导体联盟

荷兰政府7月29日表示，欧盟所有成员国已加入由荷兰推动的欧洲“半导体联盟”（Semicon Coalition），该联盟正推动修订欧盟芯片法（Chips Act）。

Rapidus获美大客户青睐，明年启动2纳米制程生产

日本芯片制造商Rapidus公司近日宣布，其2纳米制程已成功吸引美国大客户，未来可能与更多企业客户签约，进一步加剧与台积电、三星和英特尔等芯片巨头的竞争。

英特尔：首款18A制程PC芯片今年进入大规模量产

据英特尔中国消息，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。

马来西亚警告：美国取消芯片关税豁免或损害竞争力及供应链

据英特尔中国消息，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。

传台积电3nm/5nm产能满载，明年利用率近100%

芯片设计业公司透露，台积电3nm与5nm制程产能持续满载，预计明年上半年产能利用率将达到近100%水平。其中，3nm制程订单已被多家大厂预订一空，包括手机芯片巨头高通、苹果、联发科，以及高性能计算（HPC）领域的英伟达Rubin等。

二季度全球晶圆代工排名发布，台积电、三星、中芯列前三

近日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名。台积电、三星电子和中芯国际分别位列前三，紧随其后的是联电和格芯。

SEMI：2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元

SEMI最新报告显示，预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元。

机构：看好AI芯片需求，上调中芯国际、华虹半导体预期

高盛最新研报显示，中国半导体行业前景乐观，近一个月内第四次上调中芯国际和华虹半导体的目标价。中芯国际H股目标价上调至117.0港元，A股目标价上调至211.0元人民币；华虹半导体目标价上调34%至117.0港元，维持“买入”评级。

机构：预计NAND Flash价格Q4涨5-10%

TrendForce最新分析显示，NAND Flash市场正迎来价格上扬趋势，预计第四季度各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。这一变化打破了市场原本对第四季度价格将进入盘整的预期。

机构：8月全球半导体销售额同比增长21.7%，中国增长12.4%

近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年8月全球半导体销售额为649亿美元，较2024年8月的533亿美元增长21.7%，较2025年7月的621亿美元增长4.4%。

2030年氮化镓市场规模将达30亿美元，汽车与数据中心成新增长引擎

近日，Yole Group发布最新报告，指出氮化镓（GaN）作为本十年最具颠覆性的半导体技术之一，其市场规模预计到2030年将达到30亿美元。消费类应用，尤其是快速充电器，已成为早期采用者，推动了市场增长和生态系统成熟。到2030年，消费和移动领域预计将占据电力GaN器件市场总量的50%以上。

2025晶圆代工全景图：扩产收缩、先进制程狂增，本土厂商市占稳步提升

2024年全球半导体产能扩张持续推进，全年新增晶圆厂达42座，延续芯片需求驱动的扩产潮。进入2025年，行业布局呈现结构性调整，预计将有18座新晶圆厂启动建设，这一数字较2024年显著回落，反映出市场对产能过剩风险的警惕与投资策略的审慎。

兆驰/乾照/蔚蓝锂芯应收账款占比过半 LED芯片行业资金回流压力凸显

近年来，在创新驱动与科技赋能的双重推动下，LED芯片行业迎来新一轮发展机遇。消费电子市场温和复苏，电动汽车、AI算力等相关需求持续增长，工业和通信领域库存逐步优化。龙头企业积极向Mini/Micro LED、车载照明、紫外/红外LED等高附加值领域拓展，行业整体呈现高质量发展态势。本文基于2025年上半年财务数据，对A股LED芯片公司进行多维度对比分析。

被动元器件市场增速迅猛，三环集团/顺络电子领跑同行！

行业周知，被动元器件是构成智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备的基础元件。以智能手机为例，为实现精准的语音识别、图像优化、快速数据处理等AI功能，内部所需的MLCC等被动元器件数量相较于传统手机增加了20%-30%。从初代iPhone 4到iPhone 16，MLCC的用量从177个增加到约1500颗，预计iPhone 17的MLCC用量已超过1500颗，凸显了消费电子产品对高性能被动元器件的依赖。

业务上扬叠加产能高利用率，国产电子陶瓷厂商中瓷“营利双增”

电子陶瓷是一类新型陶瓷材料，在电子信息领域广泛应用，具有独特的电学、光学和磁学性质。Markets&Markets统计，全球电子陶瓷市场空间预计于2025年增长至2264亿元，2021至2025年CAGR达5.4%。电子陶瓷元器件总体需求处于上升发展期，但另一方面，我国电子陶瓷国产化率却处于较低水平（23%）。

2025半导体设备板块普涨背后：龙头与次新领跑，ROE分化揭示盈利逻辑

2025年半导体设备板块整体表现强势，既受益于下游芯片制造扩张带动设备需求），也与公司自身竞争力（技术、订单）及资本市场对科创企业的偏好有关。次新股的高弹性、龙头企业的稳定性共同推动了板块的上涨，但个股间也存在一定分化。

供货AI服务器大厂 多家被动元器件上市公司加码研发与布局

当前，AI服务器作为人工智能发展的核心基础设施，其应用边界正实现从集中式模型训练向全行业深度落地的跨越式拓展，持续为千行百业的智能化转型注入强劲动力。然而，当英伟达B300GPU的整机功耗突破2000W大关，当单台AI服务器集群需要承载每秒10^18次浮点运算的超高负荷，电力系统的稳定性已成为制约算力充分释放的核心瓶颈。在这一背景下，MLCC、电感等被动元器件虽体积微小，却凭借其不可替代的功能，成为支撑AI算力稳定运行的基石级元件。

目标2nm，却从28nm起步：印度的“芯片强国梦”能走多远？

印度渴望成为全球芯片大国，然而成功的概率却不容乐观：竞争异常激烈，且印度在制造最先进芯片的竞赛中起步较晚。2022年，美国限制向中国大陆出口先进的人工智能（AI）芯片，以遏制中国大陆获取尖端技术，这一举措拉开了全球半导体自力更生竞赛的序幕。

玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？

随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外厂商率先展开布局？

“小米系”模拟厂商整合，帝奥微补位隔离芯片

模拟芯片赛道并购又起。帝奥微（688381.SH）9月29日晚间发布公告，正筹划以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司股权。公告显示，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票已于2025年9月29日开市起停牌，并将于2025年9月30日开市起继续停牌，预计停牌（累计）时间不超过10个交易日。

亚微米混合键合，改变芯片制造方式！

混合键合技术已经投入生产多年，成熟的工艺流程能够在10µm互连下实现稳定的良率。在这种规模下，工艺可以容纳数百纳米的覆盖变化，晶圆弯曲的适度差异，以及与互连高度相匹配的颗粒尺寸，而不会产生灾难性影响。混合键合与光学计量、现有的CMP工艺和先进的工艺控制兼容。

控产稳价筑底 LCD TV面板市场迎弱周期下的平衡与机遇

在经历剧烈波动后，全球TV面板市场正显现出从强周期向弱周期过渡的清晰特征。行业龙头京东方董事长陈炎顺近日明确表示，经过三年努力，LCD领域已基本实现弱周期发展，未来将成为公司稳定的“压舱石”业务。

A股端侧AI芯片企业2025上半年观察：技术、场景、市场协同演进

在人工智能技术加速渗透的当下，端侧AI因低时延、高隐私性、低网络依赖等优势，成为AI产业落地的关键方向。A股15家端侧AI芯片相关上市公司2025年上半年业绩报告及财务数据，不仅展现了企业个体的经营成果，更折射出端侧AI芯片行业的技术突破、场景拓展与市场格局演变。本文将从技术、场景、市场三大维度，结合企业实践分析端侧AI芯片的发展趋势。

技术、市场、供应链三维透视：CIS行业迎来“黄金发展期”

在消费电子迭代、汽车智能化升级及新兴场景崛起的多重驱动下，CMOS图像传感器（CIS）行业正迎来结构性变革。从国内外头部企业的业务布局与市场表现来看，行业已突破单一消费电子依赖，形成技术多维突破、市场多点增长、竞争格局优化的发展态势，未来几年将进入高质量增长新阶段。本文将从技术迭代、市场需求、竞争格局三大核心维度，全面剖析CIS行业的发展脉络与未来方向。

嵌入式CPU半年报：营收增速差异显著，研发与专利布局成关键

CPU可以广泛应用在服务器、工作站、个人计算机、移动终端，以及工业控制、移动便携设备、物联网终端等嵌入式设备当中。嵌入式CPU作为嵌入式系统的核心，承担着控制系统工作的重要任务。嵌入式CPU与普通台式计算机的CPU设计在基本原理上相似，但要求功耗低、性能高、面积小、应用适应性强，需综合兼顾功耗、性能和成本等指标要求。近年来，在AIoT、边缘AI以及RISC-V架构的推动下，嵌入式CPU成为国产芯片发展最快的领域之一。

【集微发布】中国半导体设备日本进口额：上半年下降2.9% 广东省进口额第一

日本是我国第一大设备进口来源国，据海关总署统计，2024年我国半导体设备进口总额470.66亿美元，从日本进口额143.00亿美元，占比30.4%。2025年1-6月份，日本进口额为63.99亿美元，同比下降2.9%，6月份进口额为11.58亿美元，同比上升9.5%，环比增长35.8%。

2025上半A股硅片企业研发全景分析：投入梯队分化明显，专利技术助力国产化破局

硅片在半导体产业链中的地位可以用“地基”来形容，硅片的品质直接影响到芯片良率和性能。因此，晶圆厂都对自身硅片材料的供应极为关注。这也是半导体领域硅片供应链相对集中的主要原因。近年来伴随自主化浪潮，中国硅片行业得以迅速发展。

英特尔18A首秀！Panther Lake重塑AI PC体验：CPUGPU性能暴涨50%！

尽管遭遇重重挑战，但在“Make Intel Great Again”的目标牵引下，英特尔正重新踏上复兴之路。

国产射频前端行业洞察：从基础突破到高端攻坚，多模式并行破局

2024年，全球智能手机市场在连续两年下行后触底反弹，全年出货量同比增长7%，达到12.2亿部。本轮市场回暖主要得益于中国国内政策支持与厂商技术深耕的双重推动：政府通过对高端制造与半导体产业的定向补贴，有效激发了企业的研发投入，小米、vivo等头部厂商的研发支出同比增幅普遍超过20%。

导航芯片行业财务健康情况的多维比较

随着数字化转型的加速和新兴技术不断涌现，各行各业对导航定位芯片的需求将不断增长。特别是在物联网、自动驾驶等领域，导航定位芯片作为核心硬件支撑，市场需求将呈现爆发式增长。机构预计2029年全球导航定位芯片市场规模将达到40.1亿美元。 

终端

雷军：7000mAh的小米17 立项时大家都非常惊讶

10月7日，小米CEO雷军发文称，小尺寸旗舰机小米17有7000mAh电池，不用担心续航问题。他还透露，立项的时候，大家都非常惊讶。

小米17系列新机5天卖100万部 中国国产手机首次辗压苹果

9月27日，小米17系列开卖仅5分钟，便刷新今年中国国产手机全价位段新机系列首卖当天以及销售额纪录。尽管初期因官方未公布具体数据引发「不敢亮底牌」的质疑，《央视新闻》一则报道则为小米17新机热度定调。

更多苹果第一方应用迎来液态玻璃界面设计

苹果公司于2025年10月6日对其TestFlight和Apple Support应用进行了更新，为这两款应用加入了全新的Liquid Glass（液态玻璃）设计，以与最新的iOS 26系统保持一致。

M5 MacBook Pro或于10月推出 M4机型已开始面临供应限制

随着关于苹果M5处理器即将发布的传闻不断，14英寸M4 MacBook Pro机型的供应似乎受到了限制。彭博社记者Mark Gurman指出，14英寸M4 MacBook Pro定制版的发货期被延后，用户最早要到10月23日至28日才能收到产品。这种供应紧张可能预示着苹果计划在10月推出新的M5机型。

苹果iPad mini 8前瞻：A19 Pro芯片，8.7英寸OLED屏幕

彭科技媒体MacRumors汇总了关于苹果iPad mini 8的相关信息，将搭载与iPhone Air同款的A19 Pro芯片，配备8.7英寸屏幕，最早可能于2026年上半年发布，起售价或维持在499美元（现汇率约合3560元人民币）。

特朗普土豪金T1手机发售延期 售价499美元 已不再宣称“美国制造”

特朗普移动T1手机（Trump Mobile T1）迎来一则坏消息：这款采用金色外观、定位平价市场且主打“美国价值观”的智能手机，似乎要延期发售了。原本该手机计划于9月在美国市场上市，然而截止当地时间10月1日，已没有按时发售的可能性。

Galaxy S25 Edge销量不及预期 三星计划紧急重启Galaxy S26+

数码博主“i冰宇宙”爆料称，三星计划紧急重启Galaxy S26+项目。由于三星S25 Galaxy Edge销量不及预期，加上iPhone Air前途渺茫，三星决定重启S26+型号。 

触控

折叠iPhone要来了？韩媒：三星主管证实将为“北美客户”生产折叠面板

三星显示公司总裁李清（Lee Cheong，音译）日前证实，这家亚洲科技公司将为一家“北美客户”生产折叠面板。

和熠光显交付破50万片，项目总投资60亿

江苏和熠光显科技有限公司近日宣布，公司中大尺寸品牌客户累计交付量正式突破50万片，迎来新的里程碑。这一突破不仅为公司注入了更强的信心，也对未来工作提出了更高的要求，充分彰显了和熠光显在中大尺寸领域的核心竞争力与市场影响力。

斥资4万亿韩元，三星显示2026年第二季度量产8.6代OLED

三星显示宣布，计划最早于明年第二季度量产第8.6代有机发光二极管（OLED）。而一直对8.6代投资持谨慎态度的LG显示，也并未完全排除投资的可能性。

京东方：旺季面板需求恢复 部分LCD TV产品价格已回稳

全球面板巨头京东方近日在接受机构调研时表示，第三季度以来，随着厂商去库存趋势结束，旺季面板备货需求逐步恢复，行业稼动率（也称产能利用率）也从第二季度低位（约75%）有所回升，LCD TV部分尺寸价格经历小幅下降后，部分LCD TV面板价格已回稳。

面板双虎营收不同调！友达244亿元新台币年减5.5% 群创198亿元新台币、年增2.7%

面板双虎友达（2409）及群创（3481）9日同步公告今年9月合并营收，友达为244.45亿元，月减0.4%，年减5.5%。群创是198.61亿元，月增6.3%，年增2.7%，为近24个月单月新高。

机构：预计2025年OLED面板总收入将小幅下降 明年强劲反弹

10月9日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年第三季度全球OLED面板收入将同比下降2%，而2025年第二季度全球OLED面板收入将同比下降5%。预计2025年全年OLED面板总收入将小幅下降。

机构：AI新品需求强劲，2025年全球笔记本电脑面板出货量将增长4%

10月11日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受企业升级、人工智能采用和一系列新产品推出的推动，全球笔记本电脑显示器出货量预计到2025年将同比增长4%。

通信

卫星通信开启天地融合新空间

工业和信息化部日前向中国移动颁发卫星移动通信业务经营许可。这意味着3家基础电信企业都获得了卫星移动通信业务经营资质，可以开展手机直连卫星等业务，丰富应急通信、海事通信、偏远地区通信等场景应用。卫星通信解锁的是海陆空全场景通信能力，将开启天地融合新空间，打开万亿大市场。

侵犯无线通信专利 三星被判赔近4.5亿美元

10月10日，美国得克萨斯州马歇尔市的一个联邦陪审团裁定，三星电子因侵犯4G、5G和Wi-Fi通信标准相关专利，需要向专利所有者Collision Communications支付近4.455亿美元的赔偿金。

射频厂商积极研发增产，RF-SOI论坛释放扩张讯号

2025年国际RF-SOI论坛于9月26日在沪开幕。论坛聚焦SOI技术最新突破与产业化路径，中国移动通信有限公司研究院、GlobalFoundries、Yole Group、Soitec、Tower Semiconductor、昂瑞微、慧智微、迦美信芯等国内外知名厂商及咨询机构就市场趋势、材料工艺、设计解决方案及产业价值链等一系列关键议题展开讨论。

京津冀联合攻关集成电路三大方向，包括6G及卫星互联网用宇航级射频收发器芯片

9月30日，北京市经济和信息化局、天津市工业和信息化局、河北省工业和信息化厅联合发布“关于组织开展京津冀2025年第二批高精尖产业筑基工程项目揭榜工作的通知”。该政策旨在深入贯彻全国新型工业化推进大会要求，加强京津冀产业协同，提升产业链供应链自主可控能力，聚焦“六链五群”产业薄弱环节，推动关键核心技术和标志性产品的工程化攻关，促进创新成果在京津冀区域落地转化。(校对/李梅)