因应AI需求兴盛带动芯片先进制程与封测需求，全球封测龙头日月光投控（3711）昨（3）日在高雄楠梓科技园区的K18B新厂动土，新厂投资176亿元，预计2028年第1季完工投产，带动近2,000个就业机会。

AI芯片需求大增，除先进制程满载外，更带动后段高阶封装与测试商机。日月光先前提出对今年展望，先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元（约新台币486.3亿元），其中先进封装约75%，其余为先进测试。

日月光高雄厂资深副总洪松井表示，先进封装在整体半导体价值链中扮演日益重要角色，日月光持续投入最新技术与设备，满足全球客户在AI与HPC的庞大需求，巩固台湾半导体的全球领导地位。业界看好日月光新厂上线有助产能去瓶颈且扩产的效益，导入高单价订单，提升产能与毛利率。

根据规划，K18B厂为地上8层、地下2层，主要为先进封装制程（CoWoS）及终端测试，总投资金额约176亿元，2028年第1季完工启用。

研调机构Yole Group最新报告指出，2024年先进封装市场规模约460亿美元、年增19%，并预期2030年上看794亿美元。随着AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透，扇出型（如面板／扇出架构）、SiP、FC-BGA与先进基板需求持续升温。