针对英伟达入股英特尔及双方技术合作案，英伟达CEO黄仁勋19日表示，与英特尔团队经过近一年低调讨论达成协议，美国政府并未涉入，这是一项极佳投资，有望拓展每年500亿美元规模市场；谈到晶圆代工，黄仁勋仅表示，此次宣布重点在于定制化CPU的合作。

美国政府过去提到要将芯片制造移回美国，媒体关切美国芯片自制的前景，在可预见的未来，将有多少占比的芯片在美国生产，及在美国扩大生产会遇上的挑战。英特尔CEO陈立武仅回应，“我认为这（本土制造）很重要，我们必须正视这个问题及眼前的机会。”

两家公司宣布合作开发多世代客制化资料中心与个人电脑（PC）产品；资料中心方面，英特尔将打造英伟达客制化的x86架构中央处理器（CPU）；个人电脑领域上，英特尔将打造出整合英伟达绘图处理器（GPU）和英特尔CPU技术的系统单芯片（SoC）。

媒体提问这项合作是否影响台积电代工，及英伟达对于英特尔进一步协助生产AI芯片的信心时，黄仁勋回应，台积电是世界级的晶圆代工厂，其制程技术、执行节奏、产能、基础设施规模，或业务营运的敏捷性，造就了它成为世界级晶圆代工厂的奇迹；他强调，今天的合作重点在于上述的资料中心和个人电脑等CPU客制化领域。

黄仁勋指出，英伟达将会成为英特尔芯片中的GPU小晶片（chiplets）重要供应商。