据IC设计厂商透露，为解决关税、汇率及供应链效率问题，台积已向客户表示2026年5/4、3、2nm制程晶圆代工报价涨幅约5%~10%。

据报道，由于供应链中断显然降低了该公司的利润率，这家台湾巨头正在考虑提高其所有5nm及以下先进节点芯片的价格。

台积电已将涨价通知代工合作伙伴，涵盖 5nm/4nm、3nm和2nm等节点。这意味着，英伟达和苹果等台积电的“热门”客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。值得注意的是，过去几周新台币一直在升值，这使得台积电有必要提高节点价格以维持其利润率。此外，据称该公司将降低其成熟节点的价格。

对于台积电制造工厂重返美国，该公司一直对该地区展现出巨大的承诺，不仅增加投资额，还在亚利桑那州的工厂设立了新的生产线，以满足先进封装和芯片制造的需求。台积电计划在未来几年内将制程工艺扩展到2nm，并同样为美国提供独立的封装供应链。鉴于台积电的巨额投资，似乎许多专家已经预料到价格会上涨。

台积电目前在代工领域一家独大，这意味着它掌握着“价格战”的主动权。然而，尽管占据了超过50%的市场份额，台积电仍然以极具竞争力的价格销售其制程。（校对/赵月）