6月30日消息，京东方A在特定对象调研中透露，公司自2020年起开展玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台。2024年，公司再次投资9.93亿元，用于建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线预计2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为每月1000片。目前，京东方A已掌握玻璃基封装载板的全流程工艺，包括TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等，并于2025年成功开发出大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品，且已向部分国内客户送样。部分客户已通过概念认证，进入技术测试阶段。不过，截至目前，该业务尚未实现批量生产和量产营收。