英特尔首席执行官陈立武在摩根大通TMT大会上宣布,公司14A制程节点(1.4纳米级工艺)预计2028年进入风险试产阶段,2029年实现高容量量产。该制程将首次应用ASML的量产型高数值孔径极紫外光刻设备,相比18A节点能效提升15%-20%,芯片密度提升1.3倍。目前,英特尔已向客户交付0.5版工艺设计套件,0.9版将于2026年10月推出。
简体中文 English